[0001] 本发明涉及检测装置设备技术领域，尤其是涉及一种检测设备。

[0002] 相关技术中，芯片制造完成之后，需要对其进行检测，从而判断芯片的表面是否存在缺陷，确保芯片的良率较高。其中，现有的检测设备对芯片检测时，会对芯片的背面和正面进行检测，从而确保芯片的正面和背面的良率较高。但是，由于检测设备只能够检测到芯片的正面和背面，因此，当芯片的侧面存在缺陷时，检测设备无法检测到芯片的缺陷情况，这会导致芯片的良率过低。

[0051] 下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

[0052] 在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

[0053] 在本发明的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

[0054] 本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。

[0055] 本发明的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

[0056] 请参照图1，在一些实施例中，检测设备10用于检测芯片，芯片的形状可以是长方体或者正方体。芯片的侧面包括第一面、第二面、第三面和第四面，第一面与第三面相对设置，第二面与第四面相对设置。检测设备10包括：转移组件100、第一放置工位200、第二放置工位300、第三放置工位400、第四放置工位500、第一检测组件600、第二检测组件700、第三检测组件800、第四检测组件900、第一旋转组件1000、第二旋转组件1100和第三旋转组件1200。其中，第一放置工位200用于放置芯片。第一放置工位200可以是一个平面，芯片可以放置在平面上，然后方便第一检测组件600检测。第一放置工位200可以是凹槽，其中凹槽的侧壁具有一个开口，该开口可以供芯片的第一面漏出从而方便第一检测组件600检测。第二放置工位300用于放置芯片。第二放置工位300可以是一个平面，芯片可以放置在平面上，然后方便第二检测组件700检测。第二放置工位300可以是凹槽，其中凹槽的侧壁具有一个开口，该开口可以供芯片的第二面漏出从而方便第二检测组件700检测。第三放置工位400用于放置芯片。第三放置工位400可以是一个平面，芯片可以放置在平面上，然后方便第三检测组件800检测。第三放置工位400可以是凹槽，其中凹槽的侧壁具有一个开口，该开口可以供芯片的第三面漏出从而方便第三检测组件800检测。第四放置工位500用于放置芯片。第四放置工位500可以是一个平面，芯片可以放置在平面上，然后方便第四检测组件900检测。
第四放置工位500可以是凹槽，其中凹槽的侧壁具有一个开口，该开口可以供芯片的第四面漏出从而方便第四检测组件900检测。

[0057] 上述介绍了放置工位可以放置芯片，请继续参照图1，下面介绍检测组件对芯片进行检测。第一检测组件600用于检测放置于第一放置工位200上的芯片的第一面。第一检测组件600检测芯片第一面的方式可以为通过相机610捕捉到芯片的第一面的图像，然后将第一面的实际图像与合格芯片的图像进行比对，从而判断第一面是否合格。第二检测组件700用于检测放置于第二放置工位300上的芯片的第二面。第二检测组件700检测芯片第二面的方式可以为通过相机610捕捉到芯片的第二面的图像，然后将第二面的实际图像与合格芯片的图像进行比对，从而判断第二面是否合格。第三检测组件800用于检测放置于第三放置工位400上的芯片的第三面。第三检测组件800检测芯片第三面的方式可以为通过相机610捕捉到芯片的第三面的图像，然后将第三面的实际图像与合格芯片的图像进行比对，从而判断第三面是否合格。第四检测组件900，用于检测放置于第四放置工位500上的芯片的第四面。第四检测组件900检测芯片第四面的方式可以为通过相机610捕捉到芯片的第四面的图像，然后将第四面的实际图像与合格芯片的图像进行比对，从而判断第四面是否合格。

[0058] 其中，为了可以检测到芯片的各个侧面，比如第一面、第二面和第三面。可以通过将芯片旋转的方式，具体地，比如将芯片旋转90度之后，可以使芯片从第一面面对检测组件变成第二面面对检测组件。实现芯片旋转的方式可以通过旋转组件完成。具体地，第一旋转组件1000用于旋转芯片。第二旋转组件1100用于旋转芯片。第三旋转组件1200用于旋转芯片。

[0059] 进一步地，请继续参照图1，第一旋转组件1000位于第一放置工位200和第二放置工位300之间，第二旋转组件1100位于第二放置工位300和第三放置工位400之间，第三旋转组件1200位于第三放置工位400和第四放置工位500之间。如此，芯片的第一面被第一检测组件600检测之后，可以通过第一旋转组件1000旋转芯片，从而方便第二检测组件700检测芯片的第二面。同理，芯片的第二面被第二检测组件700检测之后，可以通过第二旋转组件1100旋转芯片，从而方便第三检测组件800检测芯片的第三面。芯片的第三面被第三检测组件800检测之后，可以通过第三旋转组件1200旋转芯片，从而方便第四检测组件900检测芯片的第四面。

[0060] 转移组件100用于将第一放置工位200上的芯片转移至第一旋转组件1000上，转移组件100还用于将第一旋转组件1000上的芯片转移至第二放置工位300。转移组件100还用于将第二放置工位300上的芯片转移至第二旋转组件1100上，转移组件100还用于将第二旋转组件1100上的芯片转移至第三放置工位400。转移组件100还用于将第三放置工位400上的芯片转移至第三旋转组件1200上，转移组件100还用于将第三旋转组件1200上的芯片转移至第四放置工位500。通过转移组件100可以实现芯片在各个组件之间的转移，从而完成对芯片的检测。

[0061] 具体地，第一放置工位200放置芯片之后，第一检测组件600可以对第一放置工位200上的芯片的第一面进行检测，之后转移组件100将芯片转移到第一旋转组件1000上，第一旋转组件1000对芯片进行旋转，接着转移组件100将芯片放置在第二放置工位300上，第二检测组件700可以对第二放置工位300上的芯片的第二面进行检测，之后转移组件100将芯片转移到第二旋转组件1100上，第二旋转组件1100对芯片进行旋转，接着转移组件100将芯片放置在第三放置工位400上，第三检测组件800可以对第三放置工位400上的芯片的第三面进行检测，之后转移组件100将芯片转移到第三旋转组件1200上，第三旋转组件1200对芯片进行旋转，接着转移组件100将芯片放置在第四放置工位500上，第四检测组件900可以对第四放置工位500上的芯片的第四面进行检测。如此，通过转移组件100、第一检测组件
600、第二检测组件700、第三检测组件800、第四检测组件900、第一旋转组件1000、第二旋转组件1100和第三旋转组件1200的配合，可以实现检测设备10对芯片的各个侧面的检测。具体而言，检测设备10，能够对芯片的侧面进行检测。

[0062] 进一步地，请参照图2，在一些实施例中，检测设备10还包括翻转组件1300，翻转组件1300用于翻转芯片。具体地，芯片除了第一面、第二面、第三面和第四面。芯片还包括相对的第五面和第六面。也即芯片的正面和反面。其中，通过翻转组件1300可以将芯片从正面朝上翻转为反面朝上，或者，翻转组件1300可以将芯片从反面朝上翻转为正面朝上。可以想到的是，检测设备10在检测完芯片的侧面之后，通过翻转芯片的正反面的方式可以方便芯片进入下一道工序直接进行加工，这可以节省工作效率。

[0063] 进一步地，下面介绍翻转组件1300的具体结构。请参照图2至图11，在一些实施例中，翻转组件1300包括第一驱动件1310、翻转件1320、第一保护件1340、第二保护件1350、转动件1330和固定件1360。第一驱动件1310连接于翻转件1320和转动件1330。翻转件1320设置有放置通孔1321(具体可以参照图3，图3中第一保护件1340和第二保护件1350还未遮盖放置通孔1321)。放置通孔1321的大小可以与芯片的大小一致。第一保护件1340和第二保护件1350均滑动连接于固定件1360，且第一保护件1340和第二保护件1350均连接于转动件1330。其中，第一驱动件1310能够驱动翻转件1320转动，第一驱动件1310能够同时驱动转动件1330转动，转动件1330转动并带动第一保护件1340和第二保护件1350均相对于固定件
1360运动，以使第一保护件1340和第二保护件1350在第一状态、第二状态和第三状态之间切换。当第一保护件1340和第二保护件1350处于第一状态，第一保护件1340遮盖于放置通孔1321的一端以形成放置槽1322，放置槽1322用于放置芯片，第二保护件1350漏出放置通孔1321的另一端。当第一保护件1340和第二保护件1350处于第二状态，第二保护件1350遮盖于放置通孔1321的一端以形成放置槽1322，第一保护件1340漏出放置通孔1321的另一端。当第一保护件1340和第二保护件1350处于第三状态，第一保护件1340和第二保护件
1350分别遮盖于放置通孔1321的两端。具体地，第一驱动件1310可以是电机，通过电机驱动转动件1330转动的时候，转动件1330可以带动第一保护件1340和第二保护件1350运动。电机还可以驱动翻转件1320运动，从而使翻转件1320进行180度或者360度翻转。电机使翻转件1320翻转时，电机进行正转和反转就可以实现翻转件1320翻转180度。进一步地，当第一保护件1340和第二保护件1350处于第一状态(具体可以参照图5)，第一保护件1340遮盖于放置通孔1321的一端以形成放置槽1322，放置槽1322用于放置芯片，第二保护件1350漏出放置通孔1321的另一端。在该情况下，芯片可以从放置槽1322的开口放入放置槽1322中，此时，芯片的正面朝上。之后，第一驱动件1310驱动翻转件1320和转动件1330运动，从而使第一保护件1340和第二保护件1350处于第三状态，在该情况下，第一保护件1340和第二保护件1350分别遮盖于放置通孔1321的两端，这可以防止芯片从放置槽1322中掉出而损坏，在此时翻转件1320继续翻转，以使芯片的反面朝上。在翻转件1320翻转之后，第一保护件1340和第二保护件1350处于第二状态(具体可以参照图4)，第二保护件1350遮盖于放置通孔
1321的一端以形成放置槽1322，第一保护件1340漏出放置通孔1321的另一端，这时放置槽
1322的开口漏出，显示出芯片的反面朝上。如此，完成了芯片放入放置槽1322中，然后翻转芯片，并露出芯片方便取出的效果。也即，第一状态和第二状态下，可以方便芯片放入和取出，第三状态下可以保护芯片防止在翻转过程中跌落。

[0064] 进一步地，翻转件1320在第一驱动件1310的作用下进行了圆周运动，而第一保护件1340和第二保护件1350在第一驱动件1310的作用下，将第一驱动件1310的转动转化成了直线运动，从而第一保护件1340和第二保护件1350可以遮盖或者漏出放置通孔1321。下面介绍第一保护件1340和第二保护件1350如何与转动件1330配合实现直线运动的方式。请参照图3至图11，其中，图4和图5示意了第一保护件1340和第二保护件1350相对于翻转件1320做直线运动的情况，至于第一保护件1340和第二保护件1350如何在转动件1330转动的情况下做直线运动具体可以参照图6至图11。在一些实施例中，转动件1330设置有运动槽1331，第一保护件1340具有第一运动部1341，第二保护件1350具有第二运动部1351，第一运动部1341和第二运动部1351均滑动设置于运动槽1331中，具体可以参照图9。也即，第一运动部
1341在运动槽1331中滑动后，第一保护件1340也会运动，第二运动部1351在运动槽1331中滑动后，第二保护件1350也会运动。运动槽1331的槽壁包括第一直线部1332、两个第二直线部1333和两个曲线部1334，第一直线部1332的两端分别连接于两个曲线部1334，两个第二直线部1333分别与两个曲线部1334连接，第一直线部1332和第二直线部1333均沿转动件
1330的周向延伸，沿转动件1330的轴向，第一直线部1332和第二直线部1333间隔设置(具体可以参照图7和图8)。当转动件1330转动，第一运动部1341和第二运动部1351均能够在第一直线部1332至第二直线部1333之间滑动。具体地，转动件1330在未开始转动的时候，第一运动部1341和第二运动部1351位于第一直线部1332中，之后，转动件1330开始转动，第一运动部1341沿曲线部1334运动至第二直线部1333，第二运动部1351从第一直线部1332的一端运动至第一直线部1332的另一端，此时，第一保护件1340离开放置通孔1321，第二保护件1350和放置通孔1321形成放置槽1322，放置槽1322的开口漏出可以供芯片进入，具体可以参照图10。之后，转动件1330反向转动，第一运动部1341从第二直线部1333运动至第一直线部
1332，第二运动部1351从第一直线部1332的一端运动至第一直线部1332的另一端，此时，第一保护件1340遮盖放置通孔1321，第二保护件1350遮盖放置通孔1321，从而第一保护件
1340和第二保护件1350保护芯片不会露出而跌落。之后，转动件1330继续转动，第一运动部
1341从第一直线部1332的一端运动至第一直线部1332的另一端，第二运动部1351从曲线部
1334运动至第二直线部1333，此时，第二保护件1350离开放置通孔1321，第一保护件1340和放置通孔1321形成放置槽1322，放置槽1322的开口漏出可以供芯片取出，具体可以参照图
11。

[0065] 进一步地，下面介绍第一旋转组件1000的具体结构。请参照图12至图14，在一些实施例中，第一旋转组件1000包括定位件1010和第二驱动件1040。定位件1010设置有定位槽1020，定位槽1020用于放置芯片，第二驱动件1040连接于定位件1010，第二驱动件1040用于驱动定位件1010转动。第二驱动件1040可以是电机，电机连接在定位件1010上之后，芯片放入定位槽1020中，点击旋转之后，就可以驱动定位件1010转动，从而带动芯片转动，这可以使芯片的各个侧面进行旋转，从而使得第二面被第二检测组件700检测，第三面被第三检测组件800检测，第四面被第四检测组件900检测。其中，第二驱动件1040连接定位件1010具体还可以是电机通过皮带和定位件1010连接，通过皮带传动带动定位件1010旋转。

[0066] 进一步地，可以想的是，芯片放置在定位槽1020中之后，定位槽1020的槽壁会起到防止芯片滑出的效果，但是这也会限制转移组件100将芯片从定位槽1020中取出。也即，转移组件100取出定位槽1020中芯片较为困难，为了方便转移组件100将芯片从定位槽1020中取出，可以通过抵持件1030抵接芯片，使芯片离开定位槽1020的方式。具体地，请参照图13至图14，在一些实施例中，第一旋转组件1000还包括抵持件1030和第三驱动件1050。抵持件1030设置于定位槽1020中，第三驱动件1050连接于抵持件1030，第三驱动件1050用于驱动抵持件1030相对于定位件1010升降。具体地，第三驱动件1050可以是直线电机，直线电机连接抵持件1030之后，抵持件1030从定位槽1020的中心凸出，这可以顶起芯片，从而方便转移组件100转移芯片，抵持件1030凸出可以参照图14，抵持件1030未凸出可以参照图13。此外，第三驱动件1050连接抵持件1030具体还可以是，第三驱动件1050是旋转电机，旋转电机上设置有凸轮，电机旋转时，凸轮可以间接性地抵接抵接件，从而使抵接件升降。需要说明的是，第二旋转组件1100和第三旋转组件1200的具体结构可以和第一旋转组件1000的结构一致。

[0067] 进一步地，下面介绍转移组件100的具体结构。请参照图15，在一些实施例中，转移组件100包括转塔110、吸取件120和第四驱动件。吸取件120连接于转塔110，吸取件120用于吸取芯片，转塔110连接于第四驱动件，第四驱动件用于驱动转塔110转动，以使转塔110带动吸取件120转动。转塔110的形状为一个圆形，第一放置工位200、第一检测组件600、第一旋转组件1000、第二放置工位300、第二检测组件700、第二旋转组件1100、第三放置工位400、第三检测组件800、第三旋转组件1200、第四放置工位500、第四检测组件900均依次围绕于转塔110的中心设置。如此，转塔110在被第四驱动件驱动转动的时候，转塔110就可以带动吸取件120依次经过第一放置工位200、第一检测组件600、第一旋转组件1000、第二放置工位300、第二检测组件700、第二旋转组件1100、第三放置工位400、第三检测组件800、第三旋转组件1200、第四放置工位500、第四检测组件900，可以想到的是，吸取件120吸取芯片之后，芯片就可以依次经过第一放置工位200、第一检测组件600、第一旋转组件1000、第二放置工位300、第二检测组件700、第二旋转组件1100、第三放置工位400、第三检测组件800、第三旋转组件1200、第四放置工位500、第四检测组件900。如此，芯片就被检测设备10完成了对齐各个侧面的检测。吸取件120可以通过抽气的方式吸住芯片，从而将芯片转移。

[0068] 进一步地，请参照图15，在一些实施例中，吸取件120设置有多个，多个吸取件120围绕转塔110的中心周向设置。其中，吸取件120可以有一个，一个吸取件120连接转塔110后，转塔110可以带动一个吸取件120依次经过第一放置工位200、第一检测组件600、第一旋转组件1000、第二放置工位300、第二检测组件700、第二旋转组件1100、第三放置工位400、第三检测组件800、第三旋转组件1200、第四放置工位500和第四检测组件900，从而完成对芯片的检测。为了提高检测效率，可以使检测设备10对多个芯片同时进行检测，也即通过多个吸取件120吸取多个芯片，然后使多个芯片进行检测。具体地，假设有四个芯片，一个芯片可以位于第一放置工位200上被检测，一个芯片可以位于第二放置工位300上被检测，一个芯片可以位于第三放置工位400上被检测，一个芯片可以位于第三放置工位400上被检测，其中，转塔110转动配合吸取件120可以转移芯片，使得上料组件1400中新的芯片被转移到第一放置工位200上检测，在第一放置工位200上的芯片被转移到第二放置工位300上检测，在第二放置工位300上的芯片被转移到第三放置工位400上检测，在第四放置工位500上的芯片被转移下料组件1500中。如此，通过多个吸取件120的设置，可以使检测设备10同时检测多个芯片，提高检测效率。

[0069] 进一步地，下面介绍第一检测组件600的结构，请参照图16，在一些实施例中，第一检测组件600包括相机610和支架620，相机610连接于支架620。具体地，相机610可以获得芯片的图像，相机610获得芯片的图像可以传给电脑进行处理，从而判断芯片的各个侧面是否合格，该部分属于现有技术，在此不再继续介绍。支架620连接相机610之后，支架620可以起到支撑相机610的作用。其中，支架620可以设置在第一放置工位200的旁边，相机610连接支架620之后，相机610与水平面的夹角可以是60度。需要说明的是，第二检测组件700、第三检测组件800和第四检测组件900的具体结构可以和第一检测组件600的结构一致。

[0070] 进一步地，请参照图16，在一些实施例中，相机610滑动连接于支架620。其中，支架620上可以设置滑轨，相机610上可以设置滑块，相机610通过滑块和支架620滑动连接。相机
610在支架620上滑动的方式可以方便工作人员调节相机610和芯片之间的距离，从而使相机610捕捉芯片的图像更为清晰。

[0071] 进一步地，请参照图1，检测设备10还包括上料组件1400和下料组件1500，上料组件1400用于将芯片上料到第一放置工位200上，下料组件1500用于将第四放置工位500上或者将翻转组件1300上的芯片进行下料。具体地，检测设备10检测芯片的具体过程可以是，提篮进行上料，之后通过夹爪将芯片放置在第一放置工位200上，芯片在放置过程中可以通过相机610进行定位确定，确保芯片放置正确。之后，第一检测组件600对第一放置工位200上的芯片的第一面进行检测。检测之后，转移组件100将芯片转移到第一旋转组件1000上，第一旋转组件1000将芯片进行旋转90度，之后转移组件100将芯片从第一旋转组件1000转移至第二放置工位300上，第二检测组件700对第二放置工位300上的芯片的第二面进行检测。检测之后，转移组件100将芯片转移到第二旋转组件1100上，第二旋转组件1100将芯片进行旋转90度，之后转移组件100将芯片从第二旋转组件1100转移至第三放置工位400上，第三检测组件800对第三放置工位400上的芯片的第三面进行检测。检测之后，转移组件100将芯片转移到第三旋转组件1200上，第三旋转组件1200将芯片进行旋转90度，之后转移组件100将芯片从第三旋转组件1200转移至第四放置工位500上，第四检测组件900对第四放置工位
500上的芯片的第四面进行检测。完成检测之后，转移组件100可以将芯片转移到翻转组件
1300上，通过翻转组件1300将芯片进行翻转。其中，检测到不合格的芯片时，转移组件100可以将不合格的芯片放入提篮中归类。最后，检测完成的合格芯片可以放入下料组件1500中进行储存，芯片等待被转移到下一道工序进行加工。

[0072] 上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本发明的实施例及实施例中的特征可以相互组合。