技术领域
[0001] 本申请涉及传感器技术领域，尤其涉及一种传感器。
相关背景技术
[0002] 传感器是检测各种参数的部件，例如对管道内的制冷剂的温度以及压力进行检测。
[0003] 相关技术中，传感器包括壳体部、压力检测元件以及感压部，压力检测元件以及感压部均位于壳体部内，壳体部具有引压孔，引压孔与传感器的外界连通，感压部暴露于引压孔，压力检测元件与感压部连接。相关技术中压力检测精度不高。
具体实施方式
[0022] 下面结合附图，对本申请示例性实施例进行详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施方式中的特征可以相互组合。
[0023] 如图1至图15所示为符合本申请的一种传感器，包括外壳11以及电路板5，外壳11具有内腔114，电路板5位于内腔114；传感器包括定位部2，定位部2包括卡接部21以及连接部22，卡接部21与连接部22连接，外壳11具有第一壁部24以及第二壁部25，第一壁部24以及第二壁部25均暴露于内腔114，传感器具有高度方向Z，沿高度方向Z，卡接部21以及第一壁部24均位于电路板5的同一侧，卡接部21与第一壁部24抵接，连接部22与电路板5限位连接或固定连接；传感器包括弹片部23，弹片部23与定位部2连接，弹片部23与第二壁部25抵接。具体地，第一壁部24以及第二壁部25均暴露于第一腔1141。
[0024] 参照图1、图2以及图3，将卡接部21与第一壁部24接触，弹片部23与第二壁部25接触，弹片部23形变产生弹力，使得卡接部21与第一壁部24抵接，再将电路板5与连接部22限位连接或固定连接，减少在安装过程中电路板5移动的情况发生，提高安装精度，并通过卡接部21以及弹片部23的设置便于电路板5与外壳11连接。具体地，电路板5与连接部22贴片连接或锡焊连接。
[0025] 参照图2以及图3，具体地，定义第一方向X，第一方向X与高度方向Z倾斜设置，第一壁部24沿第一方向X延伸；进一步地，第一方向X与高度方向Z垂直，第一壁部24沿第一方向X延伸；第二壁部25与高度方向Z延伸。
[0026] 在一些实施方式中，参照图2以及图3，定义第一延伸方向X1，弹片部23沿第一延伸方向X1延伸，第一延伸方向X1相对于高度方向Z倾斜，第二壁部25沿高度方向Z延伸，沿高度方向Z，第一壁部24位于第二壁部25与卡接部21之间，沿高度方向Z，第一壁部24位于电路板5与卡接部21之间，弹片部23与第二壁部25抵接。
[0027] 在安装过程中，弹片部23弹性形变与第二壁部25抵接，卡接部21与第一壁部24提供沿高度方向Z的弹力，实现卡接部21与第一壁部24抵紧，从而将卡接部21、连接部22以及弹片部23与外壳11相连接。
[0028] 在一些实施方式中，参照图3以及图4，定义第一延伸方向X1，弹片部23沿第一延伸方向X1延伸，第一延伸方向X1相对于高度方向Z倾斜，第二壁部25沿高度方向Z延伸，沿高度方向Z，卡接部21位于第一壁部24与第二壁部25之间，沿高度方向Z，卡接部21位于电路板5与第一壁部24之间，弹片部23与第二壁部25抵接。
[0029] 具体地，参照图2以及图3，卡接部21以及第二壁部25均位于电路板5与第一壁部24之间，弹片部23与电路板5连接。
[0030] 在一些实施方式中，参照图3以及图4，内腔114具有环槽1143，环槽1143具有第一壁部24，卡接部21部分位于环槽1143，第二壁部25位于环槽1143的外部。具体地，第一壁部24与第二壁部25连接，卡接部21具有第二延伸方向X2，卡接部21沿第二延伸方向X2延伸，第二延伸方向X2与高度方向Z垂直。具体地，第一腔1141具有环槽1143。
[0031] 进一步地，参照图2以及图3，定义第一方向X，第一方向X与高度方向Z垂直，沿第一方向X，第二壁部25位于第一壁部24的一侧。卡接部21、连接部22与弹片部23为一体件。
[0032] 在一些实施方式中，参照图2以及图3，电路板5具有接地部，接地部与电路板5电连接，接地部与定位部2电连接，定位部2与外壳11电连接。具体地，连接部22与电路板5电连接，卡接部21与外壳11电连接，弹片部23与外壳11电连接，定位部2与外壳11的电连接更稳定。安装过程中，定位部2不仅能减少电路板5上下抖动影响装配的过程，还能讲电路板5与外壳11电连接，实现接地的功能。具体地，定位部2位于第一腔1141。
[0033] 在一些实施方式中，参照图3以及图4，内腔114具有环槽1143，环槽1143具有第一壁部24，卡接部21部分位于环槽1143；沿高度方向Z，连接部22位于卡接部21与电路板5之间，连接部22位于环槽1143之外；定义第一方向X，第一方向X与高度方向Z垂直，沿第一方向X，连接部22至少部分位于弹片部23与卡接部21之间，沿第一方向X，弹片部23位于卡接部21的一侧。具体地，沿第一方向X，连接部22位于第二壁部25的一侧，弹片部23具有第一延伸方向X1，弹片部23沿第一延伸方向X1延伸，第一延伸方向X1相对于高度方向Z倾斜设置，弹片部23具有第一端231以及第二端232，第一端231相对于第二端232更靠近第二壁部25，第一端231与第二壁部25抵接，第二端232与连接部22连接。
[0034] 在一些实施方式中，参照图3以及图4，传感器包括导向部26，导向部26与卡接部21连接，卡接部21相对于导向部26更靠近第一壁部24，导向部26具有倾斜面261，倾斜面261的倾斜方向与高度方向Z倾斜设置，倾斜面261能够与内腔114的壁接触；导向部26具有缺口262。具体地，倾斜面261具有第三延伸方向X3，倾斜面261沿第三延伸方向X3延伸，第三延伸方向X3与第一延伸方向X1的倾斜方向相反。
[0035] 在一些实施方式中，参照图5以及图6，传感器包括导向部26，导向部26与卡接部21连接，卡接部21相对于导向部26更靠近第一壁部24，导向部26具有契合壁263以及导向壁264，沿高度方向Z，契合壁263位于导向壁264的一侧，契合壁263与导向壁264连接，沿高度方向Z，导向壁264相对于契合壁263更靠近第一壁部24，内腔114具有开孔壁1144，契合壁
263与开孔壁1144契合，导向壁264能够与内腔114的壁接触并弹性形变。具体地，开孔壁
1144沿高度方向Z延伸，开孔壁1144为弧形壁。具体地，开孔壁1144暴露于第一腔1141。
[0036] 在安装时，契合壁263与开孔壁1144契合接触，将定位部2下压，导向壁264与开孔壁1144接触并使得卡接部21弹性形变，卡接部21位于环槽1143时，卡接部21恢复原状，使得卡接部21与环槽1143的第一壁部24接触，便于将定位部2与外壳11卡接连接。
[0037] 在一些实施方式中，参照图2以及图7，传感器包括插口部3，外壳11具有安装口12，安装口12与内腔114连通，传感器包括弹性部13，弹性部13与外壳11连接，插口部3至少部分位于安装口12，沿高度方向Z，插口部3至少部分位于弹性部13与外壳11部分之间。通过卡接的方式将外壳11与插口部3相连接。具体地，弹性部13为环状，弹性部13与外壳11为一体件。安装时将插口部3部分与弹性部13接触，弹性部13变形，将插口部3下压，弹性部13回弹后将插口部3卡接于外壳11。在将插口部3安装于外壳11的过程中，由于定位部2与外壳11卡接，定位部2与电路板5连接，能减少电路板5抖动导致插口部3与外壳11的安装。
[0038] 在一些实施方式中，参照图2以及图8，传感器包括插接部31以及接触部32，插接部31位于插口部3，插口部3部分暴露于内腔114，接触部32至少部分位于插接部31与电路板5之间，接触部32与电路板5电连接，接触部32与插口部3电连接。通过接触部32将电路板5与插接部31电连接。
[0039] 在一些实施方式中，参照图7以及图9，传感器具有卡块33，卡块33与外壳11连接，卡块33暴露于内腔114，定义第一方向X，第一方向X与高度方向Z垂直，卡块33沿第一方向X延伸，插口部3具有卡槽34，卡块33至少部分位于卡槽34。具体地，卡块33与外壳11为一体件，插口部3为注塑件，外壳11为金属。
[0040] 在一些实施方式中，参照图11以及图14，传感器包括子壳111以及螺纹部112，螺纹部112与子壳111连接，子壳111具有第一腔1141；螺纹部112具有第二腔1142，第二腔1142与第一腔1141连通，传感器具有测温槽18，测温槽18与第二腔1142连通；传感器具有贯通孔14，贯通孔14与第二腔1142连通，贯通孔14与传感器的外界连通。沿第一方向X，贯通孔14位于测温槽18的一侧。具体地，内腔114包括第一腔1141以及第二腔1142。
[0041] 在一些实施方式中，参照图11以及图14，传感器包括测温部8，传感器具有高度方向Z，沿高度方向Z，螺纹部112位于子壳111与测温部8之间，测温部8与螺纹部112连接，测温部8具有测温槽18部分。沿第一方向X，测温部8位于贯通孔14的一侧。具体地，子壳111、螺纹部112与测温部8为一体件。
[0042] 在一些实施方式中，参照图10以及图11，传感器具有高度方向Z，定义第一方向X，第一方向X与高度方向Z垂直，螺纹部112具有壁部16，壁部16位于第二腔1142的外围，壁部16沿第一方向X延伸，贯通孔14以及测温槽18均自壁部16至螺纹部112内凹陷。具体地，第二腔1142、测温槽18以及贯通孔14均沿高度方向Z延伸。进一步地，沿高度方向Z，第二腔1142位于第一腔1141的一侧。
[0043] 在一些实施方式中，参照图10以及图11，传感器包括电路板5，电路板5位于第一腔1141，子壳111具有平面19，传感器具有高度方向Z，定义第一方向X，第一方向X与高度方向Z垂直，平面19沿第一方向X延伸，平面19位于第一腔1141的外围，沿高度方向Z，平面19位于测温槽18与电路板5之间，电路板5与平面19接触。具体地，沿高度方向Z，平面19位于第一壁部24与电路板5之间。进一步地，沿高度方向Z，平面19位于开孔壁1144与电路板5之间，且开孔壁1144与平面19连接，开孔壁1144与第一壁部24连接。具体地，平面19暴露于第一腔
1141。
[0044] 在一些实施方式中，参照图2以及图10，传感器包括壳体部1、压力检测元件41以及感压部42，壳体部1具有引压孔43，引压孔43与传感器外界连通，感压部42至少部分暴露于引压孔43，压力检测元件41与感压部42连接；引压孔43包括第一引压通道431以及第二引压通道432，第一引压通道431与第二引压通道432连通，传感器具有高度方向Z，定义第一方向X，第一方向X相对于高度方向Z倾斜，沿第一方向X，第一引压通道431部分位于第二引压通道432的一侧，沿第一方向X，第二引压通道432部分位于第一引压通道431的一侧。
[0045] 在一些实施方式中，参照图10以及图11，传感器包括压力检测元件41、感压部42以及引压部4，引压部4具有引压孔43，引压孔43与传感器外界连通，感压部42至少部分暴露于引压孔43，压力检测元件41与感压部42连接；引压部4与外壳11分体设置，引压部4部分位于贯通孔14，引压部4部分位于第二腔1142。
[0046] 在一些实施方式中，参照图10以及图11，壳体部1包括引压部4以及外壳11，外壳11具有内腔114，引压部4、压力检测元件41以及感压部42均位于内腔114，引压部4具有第一引压通道431以及第二引压通道432，外壳11具有贯通孔14，引压部4至少部分位于贯通孔14。具体地，贯通孔14、第一引压通道431以及第二引压通道432均沿高度方向Z延伸，贯通孔14与内腔114连通，贯通孔14沿高度方向Z贯穿外壳11，沿高度方向Z，贯通孔14位于电路板5的一侧。具体地，外壳11包括螺纹部112以及子壳111。
[0047] 在一些实施方式中，参照图10，第一引压通道431的流通面积小于第二引压通道432的流通面积，第一方向X与高度方向Z垂直。
[0048] 在一些实施方式中，引压部4与外壳11为一体件。
[0049] 在一些实施方式中，壳体部1具有第一面44以及第二面45，第二面45暴露于内腔114，第一面44暴露于传感器的外界，自第一面44沿壳体部1的内部凹陷形成第二引压通道
432，自第二面45沿壳体部1的内部凹陷形成第二引压通道432；具体地，第一面44以及第二面45沿高度方向Z分布；进一步地，第一引压通道431沿高度方向Z延伸，第二引压通道432沿高度方向Z延伸。
[0050] 在一些实施方式中，参照图10以及图12，引压部4包括第一连接部46、中间部47以及第二连接部48，沿高度方向Z，中间部47位于第一连接部46与第二连接部48之间，第一连接部46与中间部47连接，第二连接部48与中间部47连接，第一连接部46至少部分位于贯通孔14，第一连接部46具有第一引压通道431，第二连接部48具有第二引压通道432。具体地，沿高度方向Z，第二连接部48相对于第一连接部46更靠近电路板5，第一连接部46具有第一面44，第二连接部48具有第二面45，第一面44沿第一方向X延伸，第二面45沿第一方向X延伸。进一步地，第一连接部46与外壳11连接。具体地，第一连接部46与外壳11激光焊接。
[0051] 在一些实施方式中，参照图10以及图12，引压部4包括第一连接部46、中间部47以及第二连接部48，沿高度方向Z，中间部47位于第一连接部46与第二连接部48之间，第一连接部46与中间部47连接，第二连接部48与中间部47连接，第一连接部46至少部分位于贯通孔14，第二连接部48以及中间部47均位于第二腔1142。
[0052] 在一些实施方式中，参照图10以及图12，传感器具有高度方向Z，定义第一方向X，第一方向X与高度方向Z垂直，螺纹部112具有壁部16，壁部16位于第二腔1142的外围，壁部16沿第一方向X延伸，沿高度方向Z，中间部47位于壁部16的一侧。具体地，传感器包括凸台
62，凸台62位于中间部47与壁部16之间，且凸台62与中间部47连接，凸台62与中间部47为一体件。
[0053] 在一些实施方式中，参照图10以及图12，沿第一方向X，第一连接部46部分位于第二连接部48的一侧，沿第一方向X，第二连接部48部分位于第一连接部46的一侧。第一连接部46与第二连接部48交错设置；具体地，第一连接部46、第二连接部48以及中间部47均为圆柱形，第一连接部46与第一引压通道431同轴设置，第二连接部48与第二引压通道432。
[0054] 在一些实施方式中，参照图10以及图12，沿高度方向Z，第一引压通道431贯穿第一连接部46，并延伸至中间部47内，沿高度方向Z，第二引压通道432贯穿第二连接部48，并延伸至中间部47内。具体地，第一引压通道431与第二引压通道432连通处位于中间部47。
[0055] 在一些实施方式中，参照图10以及图12，传感器包括主体部6以及电路板5，主体部6以及电路板5均位于内腔114，主体部6与第二连接部48连接，主体部6具有感压部42，沿高度方向Z，主体部6位于电路板5的一侧，压力检测元件41与电路板5电连接。具体地，沿高度方向Z，主体部6相对于第二连接部48更靠近电路板5。
[0056] 在一些实施方式中，参照图10以及图13，电路板5具有孔部51，定义投影面S，投影面S与高度方向Z垂直设置，孔部51在投影面S的正投影位于主体部6在投影面S的正投影内。通过将主体部6与电路板5沿高度方向Z分布设置，电路板5能将孔部51的面积缩小，从而增加电路板5上电气元件布置的面积，若主体部6至少部分位于孔部51内，将导致孔部51的面积变大，电路板5的有效布置面积变小。
[0057] 在一些实施方式中，主体部6具有测压槽61，测压槽61与第二引压通道432连通，引压部4包括凸起部49，凸起部49与第二连接部48连接，凸起部49至少部分位于测压槽61，第二引压通道432贯穿凸起部49，感压部42暴露于测压槽61。将凸起部49安装于测压槽61内进行定位，激光焊接第二连接部48与主体部6。具体地，第一连接部46、中间部47、第二连接部48以及凸起部49为一体件。
[0058] 在一些实施方式中，参照图10以及图14，传感器包括外壳11、压力检测元件41、感压部42以及引压部4，引压部4具有引压孔43，引压孔43与传感器外界连通，感压部42至少部分暴露于引压孔43，压力检测元件41与感压部42连接；引压部4与外壳11分体设置，外壳11具有内腔114，外壳11具有内侧壁15，内侧壁15至少部分暴露于内腔114，内侧壁15与引压部4之间具有间隙。具体地，引压孔43包括第一引压通道431以及第二引压通道432。
[0059] 在一些实施方式中，参照图11以及图14，外壳11具有贯通孔14，内腔114与贯通孔14连通，引压部4部分位于贯通孔14，内侧壁15包括第一侧壁151以及第二侧壁152，第一侧壁151暴露于内腔114，第二侧壁152暴露于贯通孔14，传感器具有高度方向Z，第一侧壁151以及第二侧壁152均沿高度方向Z延伸，引压部4与第一侧壁151之间具有间隙，引压部4与第二侧壁152之间具有间隙。具体地，沿高度方向Z，第一侧壁151相对于第二侧壁152更靠近电路板5，沿第一方向X，第一侧壁151位于第二侧壁152的一侧。进一步地，第一侧壁151为弧形，第二侧壁152为弧形。具体地，第一侧壁151暴露于第二腔1142。
[0060] 在一些实施方式中，参照图11、图12以及图14，引压部4包括第一连接部46、中间部47以及第二连接部48，沿高度方向Z，中间部47位于第一连接部46与第二连接部48之间，第一连接部46与中间部47连接，第二连接部48与中间部47连接，第二连接部48与中间部47位于内腔114，第二连接部48、中间部47均与第一侧壁151之间具有间隙，第一连接部46至少部分位于贯通孔14，第一连接部46与第二侧壁152之间具有间隙。具体地，第一连接部46沿高度方向Z延伸，中间部47沿高度方向Z延伸，第二连接部48沿高度方向Z延伸。第二连接部48、中间部47均与第一侧壁151之间具有间隙，第一连接部46与第二侧壁152之间具有间隙能减少外力对引压孔43的影响，提高压力检测精度。
[0061] 在一些实施方式中，参照图11、图12以及图14，引压部4包括凸台62，外壳11具有壁部16，壁部16暴露于内腔114，定义第一方向X，第一方向X与高度方向Z垂直设置，壁部16沿第一方向X延伸，凸台62与中间部47连接，凸台62至少部分位于中间部47与壁部16之间，沿高度方向Z，中间部47与壁部16之间具有间隙。具体地，凸台62由中间部47表面沿靠近壁部16的方向凸出设置，且凸台62与中间部47为一体件。具体地，壁部16暴露于第二腔1142。
[0062] 在一些实施方式中，参照图11，壁部16与第一侧壁151连接，壁部16与第二侧壁152连接。
[0063] 在一些实施方式中，参照图11以及图14，引压部4具有第一面44，第一面44暴露于传感器的外界，外壳11具有焊接面17，焊接面17暴露于传感器的外界，焊接面17与第一面44焊接。具体地，第一面44沿第一方向X延伸，焊接面17沿第一方向X延伸，焊接面17与第一面44位于同一平面19，激光焊接焊接面17与第一面44焊接，进一步减少外壳11与引压部4之间的接触。
[0064] 在一些实施方式中，参照图11以及图14，传感器包括主体部6，主体部6位于内腔114，主体部6与第二连接部48连接，主体部6具有感压部42，主体部6与第一侧壁151之间具有间隙，进一步减少外力对引压孔43的影响。
[0065] 在一些实施方式中，参照图2以及图13，传感器包括电路板5，电路板5位于内腔114，沿高度方向Z，主体部6位于电路板5的一侧，压力检测元件41与电路板5电连接。具体地，电路板5具有孔部51，定义投影面S，投影面S与高度方向Z垂直设置，孔部51在投影面S的正投影位于主体部6在投影面S的正投影内。
[0066] 在一些实施方式中，参照图10以及图12，主体部6具有测压槽61，测压槽61与引压孔43连通，引压部4包括凸起部49，凸起部49与第二连接部48连接，凸起部49至少部分位于测压槽61，引压孔43贯穿凸起部49，感压部42暴露于测压槽61；第一连接部46、中间部47、第二连接部48以及凸起部49为一体件。
[0067] 在一些实施方式中，参照图10以及图15，传感器包括外壳11、引脚72以及温度检测元件71，引脚72以及温度检测元件71均位于外壳11内，引脚72与温度检测元件71电连接；传感器包括加强部7以及突出部73，引脚72至少部分位于加强部7内，传感器具有高度方向Z，沿与高度方向Z倾斜的方向，突出部73至少部分自加强部7突出设置，加强部7与突出部73均位于外壳11内。具体地，沿第一方向X，突出部73部分位于引压部4的一侧。
[0068] 在一些实施方式中，参照图2以及图15，传感器包括温度检测元件71、电路板5、第一端子721以及第二端子722，电路板5位于第一腔1141，第一端子721部分以及第二端子722部分位于第二腔1142，温度检测元件71位于测温槽18，第一端子721以及第二端子722均与温度检测元件71电连接，第一端子721以及第二端子722均与电路板5电连接。具体地，第一端子721另一部分以及第二端子722另一部分位于测温槽18。
[0069] 在一些实施方式中，参照图14，传感器包括温度检测元件71、引脚72以及电路板5，电路板5位于内腔114，外壳11具有测温槽18，测温槽18与内腔114连通，温度检测元件71位于测温槽18，传感器具有高度方向Z，引脚72与温度检测元件71电连接，引脚72与电路板5电连接，沿高度方向Z，温度检测元件71与引压部4位于电路板5的同一侧；引脚72与引压部4之间具有间隙。减少引脚72对引压部4内的引压孔43的影响，进一步提高压力检测精度。
[0070] 在一些实施方式中，传感器包括加强部7，加强部7与引脚72连接，引脚72至少部分位于加强部7，加强部7与引压部4之间具有间隙。具体地，沿第一方向X，加强部7与引压部4之间具有间隙，能减少加强部7对引压部4的影响。
[0071] 在一些实施方式中，参照图2以及图15，传感器包括加强部7，第一端子721部分以及第二端子722部分均为位于加强部7内，加强部7部分位于第二腔1142，加强部7部分位于测温槽18。具体地，加强部7包括第一固定部74以及第二固定部75，第一固定部74与第二固定部75为一体件，第一固定部74位于测温槽18，第二固定部75位于第二腔1142。
[0072] 在一些实施方式中，参照图10以及图15，传感器包括突出部73，传感器具有高度方向Z，沿与高度方向Z倾斜的方向，突出部73至少部分自加强部7突出设置，传感器具有高度方向Z，定义第一方向X，第一方向X与高度方向Z垂直，螺纹部112具有壁部16，壁部16位于第二腔1142的外围，壁部16沿第一方向X延伸，沿高度方向Z，壁部16位于突出部73与温度检测元件71之间，突出部73与壁部16接触。具体地，突出部73沿第二方向Y延伸。
[0073] 在一些实施方式中，参照图10以及图11，外壳11具有测温槽18以及内腔114，测温槽18与内腔114连通，引脚72至少部分与加强部7至少部分均位于内腔114，温度检测元件71位于测温槽18，外壳11具有壁部16，壁部16暴露于内腔114，突出部73与壁部16接触。具体地，定义第一方向X，第一方向X与高度方向Z垂直，壁部16沿第一方向X延伸，沿高度方向Z，壁部16位于突出部73与温度检测元件71之间。进一步地，突出部73至少部分与壁部16接触。
[0074] 在一些实施方式中，参照图10以及图15，加强部7包括第一固定部74以及第二固定部75，第一固定部74至少部分位于测温槽18，第二固定部75位于内腔114，沿高度方向Z，第一固定部74位于第二固定部75的一侧，第一固定部74与第二固定部75连接，突出部73自第一固定部74或第二固定部75突出设置。具体地，突出部73自第二固定部75突出设置。进一步地，沿高度方向Z，第二固定部75位于测温槽18的一侧，第一固定部74沿高度方向Z延伸，第二固定部75沿高度方向Z延伸。
[0075] 在一些实施方式中，参照图10以及图15，加强部7具有第一定位缺口751以及第二定位缺口752，沿高度方向Z，第一定位缺口751位于第二定位缺口752的一侧，第一定位缺口751与第二定位缺口752相对设置，第一定位缺口751自加强部7表面至加强部7内凹陷，第二定位缺口752自加强部7表面至加强部7内凹陷。具体地，定义第二方向Y，第二方向Y与第一方向X垂直，第二方向Y与高度方向Z垂直，沿第二方向Y，第一定位缺口751自加强部7表面至加强部7内凹陷，第二定位缺口752自加强部7表面至加强部7内凹陷。进一步地，第一定位缺口751以及第二定位缺口752沿第二方向Y分布。加工加强部7时，夹具将引脚72进行定位，随后注塑形成第一定位缺口751以及第二定位缺口752。具体地，加强部7为柱状。第一固定部
74为圆柱形，第二固定部75为长方体型。
[0076] 在一些实施方式中，参照图10以及图15，第二固定部75具有第一定位缺口751以及第二定位缺口752，沿高度方向Z，第一定位缺口751位于第二定位缺口752的一侧，第一定位缺口751与第二定位缺口752相对设置，第一定位缺口751自第二固定部75表面至加强部7内凹陷，第二定位缺口752自第二固定部75表面至加强部7内凹陷。第一固定部74具有第三定位缺口741以及第四定位缺口742，沿高度方向Z，第三定位缺口741位于第四定位缺口742的一侧，第三定位缺口741与第四定位缺口742相对设置，第三定位缺口741自第一固定部74表面至加强部7内凹陷，第四定位缺口742自第一固定部74表面至加强部7内凹陷。
[0077] 在一些实施方式中，参照图10以及图15，引脚72包括第一端子721以及第二端子722，第一端子721以及第二端子722均位于加强部7内，第一端子721部分完全暴露于第一定位缺口751，第二端子722部分完全暴露于第二定位缺口752。具体地，第一端子721以及第二端子722均与温度检测元件71电连接，第一端子721以及第二端子722均与电路板5电连接。
进一步地，加强部7包覆于第一端子721以及第二端子722的外部。
[0078] 在一些实施方式中，参照图10以及图14，第一固定部74与温度检测元件71之间具有间隙；第一固定部74为圆柱状或柱状，第二固定部75为长方体状或柱状，第一固定部74、第二固定部75与突出部73为一体件。具体地，可通过第一固定部74与温度检测元件71之间的间隙，对第一固定部74与引脚72之间的缝隙进行填补。
[0079] 在一些实施方式中，参照图10以及图14，第一固定部74沿高度方向Z延伸，第二固定部75沿高度方向Z延伸；定义投影面S，投影面S与高度方向Z垂直，第一固定部74在投影面S上的正投影位于第二固定部75在投影面S上正投影内。
[0080] 在一些实施方式中，参照图10以及图14，传感器包括引压部4，引压部4与外壳11为一体件或者分体设置，定义第一方向X，第一方向X与高度方向Z垂直，沿第一方向X，引压部4位于加强部7、突出部73的一侧，突出部73围绕引压部4部分延伸。具体地，突出部73为环形的部分。
[0081] 在一些实施方式中，参照图2以及图8，传感器包括电路板5，传感器具有高度方向Z，沿高度方向Z，电路板5位于温度检测元件71的一侧，引脚72与电路板5电连接。具体地，电路板5具有插孔52，引脚72部分位于插孔52，引脚72与电路板5锡焊连接；电路板5能够与加强部7接触。安装时，加强部7能与电路板5接触，便于将第一端子721、第二端子722与电路板5锡焊连接。
[0082] 在一些实施方式中，参照图10以及图15，定义第二方向Y，第二方向Y与高度方向Z垂直，突出部73包括第一凸块731以及第二凸块732，沿第二方向Y，第一凸块731以及第二凸块732分别位于加强部7的不同侧。具体地，第一凸块731、第二凸块732均与壁部16接触，第一凸块731以及第二凸块732位于引压部4的外围，进一步地，第一凸块731以及第二凸块732位于中间部47的外围，第一凸块731、第二凸块732、第一固定部74以及第二固定部75为一体件。
[0083] 在一些实施方式中，参照图10以及图14，外壳11具有第一侧壁151，第一侧壁151暴露于内腔114，第一侧壁151沿高度方向Z延伸，第一侧壁151与加强部7之间具有间隙。具体地，第一侧壁151暴露于第二腔1142。具体地，定义投影面S，投影面S与高度方向Z垂直，加强部7在投影面S的正投影位于突出部73在投影面S的正投影内，沿第一方向X，突出部73部分位于第一侧壁151与加强部7之间。
[0084] 一种传感器的制造方法，包括以下步骤：提供外壳11，将外壳11加工形成相互连通的第一腔1141、第二腔1142，在第二腔1142的壁加工形成测温槽18；其中，外壳11包括相互连接的子壳111以及螺纹部112，子壳111具有第一腔1141，螺纹部112具有第二腔1142。
[0085] 具体地，在外壳11的一表面加工形成第一腔1141，在第一腔1141的壁加工形成第二腔1142或者在外壳11的一表面一次加工形成第一腔1141以及第二腔1142。
[0086] 在一些实施方式中，传感器的制造方法还包括以下步骤：从外壳11的外侧加工形成贯通孔14；其中，贯通孔14与第二腔1142连通；提供温度检测件以及压力检测件，将压力检测件以及温度检测件均放入第二腔1142；其中，压力检测件部分位于贯通孔14，温度检测件部分位于测温槽18。进一步方便加工测温槽18以及贯通孔14。
[0087] 具体地，压力检测件包括压力检测元件41以及感压部42；温度检测件包括第一端子721、第二端子722以及温度检测元件71；进一步地，压力检测元件41为感压芯片，温度检测元件71为NTC或热敏电阻。
[0088] 提供定位部2，将定位部2放入第一腔1141并将定位部2与外壳11弹性卡接连接。
[0089] 提供电路板5，将电路板5放入第一腔1141中，定位部2与电路板5电连接，将压力检测件与电路板5电连接，将温度检测件与电路板5电连接。提供插接部31，将插接部31安装入第一腔1141。
[0090] 一种传感器的制造方法，包括以下步骤：提供壳体部1，壳体部1具有第一面44以及第二面45；自第一面44加工形成第一引压通道431，自第二面45加工形成第二引压通道432；其中，第一面44与第二面45分别位于壳体部1的不同侧，第一引压通道431与第二引压通道
432连通。具体地，第一面44以及第二面45沿高度方向Z分布，第一面44暴露于传感器的外界，第二面45暴露于内腔114。
[0091] 在一些实施方式中，其中，第一面44以及第二面45分别位于壳体部1的相对两侧，壳体部1包括外壳11以及引压部4，引压部4具有第一面44以及第二面45；将外壳11加工内腔114以及贯通孔14，其中，内腔114与贯通孔14连通；将引压部4部分放入贯通孔14并焊接。
[0092] 在一些实施方式中，将外壳11加工内腔114以及贯通孔14，其中，内腔114与贯通孔14连通；将引压部4部分放入贯通孔14并焊接步骤前，还包括如下步骤：
[0093] 提供主体部6以及压力检测元件41，将压力检测元件41与主体部6连接，将主体部6套于引压部4，将主体部6与引压部4焊接。
[0094] 以上实施方式仅用于说明本申请而并非限制本申请所描述的技术方案，对本申请的理解应该以所属技术领域的技术人员为基础，尽管本说明书参照上述的实施方式对本申请已进行了详细的说明，但是，本领域的普通技术人员应当理解，所属技术领域的技术人员仍然可以对本申请进行修改或者等同替换，而一切不脱离本申请的精神和范围的技术方案及其改进，均应涵盖在本申请的权利要求范围内。
