技术领域
[0003] 本公开内容涉及显示设备，并且更具体地，涉及可以在有源区域中具有触摸感测灵敏度的均匀性的显示设备。
相关背景技术
[0004] 用于计算机、电视或手机的监视器的显示设备包括有机发光显示设备(OLED)和液晶显示设备(LCD)。OLED是自发光设备，而LCD需要单独的光源。
[0005] 显示设备具有各种各样的应用，包括个人数字助理以及计算机和电视的监视器。正在研究具有大显示区域和减小的体积和重量的显示设备。
[0006] 近来，包括通过在柔性基板上形成显示元件和线而制造的显示面板的柔性显示设备作为下一代显示设备已经受到关注。柔性基板可以是由作为柔性材料的塑料制成的基板。
[0007] 柔性显示设备可以在显示面板的背面设置有背板和金属板，以保持预定形状。
具体实施方式
[0030] 本公开内容的优点和特征以及实现这些优点和特征的方法将通过参考以下结合附图详细描述的示例性实施方式而变得清楚。然而，本公开内容不限于本文公开的示例性实施方式，而是可以以各种形式实现。示例性实施方式仅仅作为示例来提供，使得本领域技术人员可以完全理解本公开内容的公开内容和本公开内容的范围。
[0031] 附图中示出的用于描述本公开内容的示例性实施方式的形状、尺寸、比例、角度、数目等仅仅是示例，并且本公开内容不限于此。在整个说明书中，相同的附图标记通常标示相同的元件。此外，在本公开内容的以下描述中，可以省略已知相关技术的详细说明，以避免不必要地使本公开内容的主题变得模糊。本文中使用的诸如“包括”、“具有”和“包含”的术语通常旨在允许添加其他部件，除非这些术语与术语“仅”一起使用。除非另有明确说明，否则任何对单数的引用可以包括复数。
[0032] 部件被解释为包括普通误差范围，即使未明确规定。
[0033] 当使用诸如“在......上”、“在......上方”、“在......下方”和“靠近”的术语来描述两个部分之间的位置关系时，除非这些术语与术语“紧接”或“直接”一起使用，否则一个或更多个部分可以位于这两个部分之间。
[0034] 当元件或层设置在另一元件或层“上”时，另一层或另一元件可以直接置于另一元件上或置于其间。
[0035] 尽管术语“第一”、“第二”等用于描述各个部件，但这些部件不受这些术语限制。这些术语仅仅用于将一个部件与其他部件区分开。因此，下面提到的第一部件可以是本公开内容的技术构思中的第二部件。
[0036] 在整个说明书中，相同附图标记通常标示相同的元件。
[0037] 为了便于描述，示出了附图中所示出的每个部件的尺寸和厚度，但是本公开内容不限于所示部件的尺寸和厚度。
[0038] 本公开内容的各种实施方式的特征可以部分地或完全地彼此粘附或组合且可以以技术上不同的方式互锁和操作，并且实施方式可以彼此独立地或彼此相关联地实施。
[0039] 图1是根据本公开内容的示例性实施方式的显示设备的平面图。
[0040] 参照图1，根据本公开内容的示例性实施方式的显示设备100包括显示区域DA和非显示区域NDA。
[0041] 显示区域DA是设置有多个像素以显示图像的区域。在显示区域DA中，可以设置包括用于显示图像的发光区域的像素和用于驱动像素的驱动电路。
[0042] 多个像素以矩阵形式设置，并且多个像素中的每一个包括多个子像素SP。多个子像素SP可以包括第一子像素、第二子像素和第三子像素；第一子像素、第二子像素和第三子像素可以在第一方向(X轴方向)上交替且重复地设置。例如，第一子像素可以是红色子像素，第二子像素可以是绿色子像素，并且第三子像素可以是蓝色子像素。虽然本公开内容中描述了多个像素中的每个像素都包括三个子像素，但这仅是示例。本公开内容不限于此。每个子像素的详细结构将参照图3进行描述。
[0043] 非显示区域NDA包围显示区域DA。非显示区域NDA是不显示图像的区域，并且在非显示区域NDA中设置有各种线路、驱动集成电路(IC)和印刷电路板，以驱动设置在显示区域DA中的像素和驱动电路。例如，诸如栅极驱动器IC和数据驱动器IC的各种IC以及VSS线可以设置在非显示区域NDA中。
[0044] 图2是根据本公开内容的示例性实施方式的沿图1的线II‑II’截取的示意截面图。图3是根据本公开内容的示例性实施方式的显示设备的子像素的示意截面图。图3示出了图
1所示显示区域DA的结构。然而，将主要描述显示面板130，而省略对覆盖窗110、第一粘合剂层115、偏振构件120、背板140、第二粘合剂层145和金属板150的说明。
[0045] 参照图2，根据本公开内容的示例性实施方式的显示设备100可以包括覆盖窗110、第一粘合剂层115和偏振构件120。此外，显示设备100可以包括显示面板130、背板140、第二粘合剂层145、金属板150和导电膜160。
[0046] 覆盖窗110被配置成覆盖显示设备100的显示区域DA和非显示区域NDA，并且可以设置在显示设备100的上表面上。也就是说，覆盖窗110可以形成显示设备100的外表面。更具体地，覆盖窗110可以具有包括矩形形状或圆形形状的多边形形状。覆盖窗110可以由透明材料(例如，玻璃材料或钢化玻璃材料)制成。
[0047] 覆盖窗110可以包括透明区域和不透明区域。透明区域可以对应于显示区域DA，并且不透明区域可以对应于非显示区域NDA。虽然在图2中未示出，但在不透明区域中设置有黑矩阵(BM)层。BM层用于覆盖设置在非显示区域NDA中的各种驱动IC和线路，并且可以由光阻挡材料制成。
[0048] 第一粘合剂层115可以将覆盖窗110附接至偏振构件120。第一粘合剂层115可以是光学粘合剂膜，并且可以是例如光学透明粘合剂(OCA)或压敏粘合剂(PSA)。
[0049] 偏振构件120设置在覆盖窗110的下表面上。偏振构件120用于选择性地透射光。具体地，偏振构件120可以抑制入射到显示面板130上的外部光的反射。更具体地，用于半导体元件、线路、发光二极管等的各种金属材料被设置在显示面板130中。因此，入射到显示面板130上的外部光可以被显示面板130中的金属材料反射。此外，外部光的反射可能引起显示面板130的可见性和对比率下降。因此，在显示设备100中，为了提高显示面板130的可见性，在显示面板130上设置了被配置成抑制外部光的反射的偏振构件120。偏振构件120的主要材料可以是碳。在本公开内容中，主要材料是指在构件的各种材料中占最大部分的材料，并且可以是例如具有最高重量比的材料。
[0050] 显示面板130设置在偏振构件120的下表面上。显示面板130可以包括其中设置有多个像素以显示图像的显示区域DA。此外，显示面板130可以包括其中设置有用于驱动多个像素的线路和驱动电路IC的非显示区域NDA。显示面板130可以是柔性显示面板。
[0051] 参照图3，显示面板130中的每个子像素SP可以包括基板131、薄膜晶体管TR、栅极绝缘层132、绝缘层133和钝化层134。此外，显示面板130中的每个子像素SP可以包括平坦化层135、发光二极管OLED(例如，发光元件)、堤136和封装层137。
[0052] 基板131用于支承和保护显示面板130的部件。基板131可以由柔性材料(例如，聚酰亚胺)制成。因此，显示面板130可以是柔性显示面板。虽然图中未示出，但可以在基板131上设置缓冲层，以抑制外部湿气或其他杂质的渗透。然而，缓冲层并非必要部件，可以取决于基板131的类型或设置在基板131上的薄膜晶体管TR的类型而省略。虽然图3中未示出，但背板140、第二粘合剂层145和金属板150可以顺序地设置在基板131下方。
[0053] 薄膜晶体管TR被设置在基板131上。薄膜晶体管TR包括栅极电极GE、有源层ACT、源极电极SE和漏极电极DE。
[0054] 有源层ACT可以包括：包含p型或n型杂质的源极区和漏极区；以及在源极区与漏极区之间的沟道区。有源层ACT可以由诸如氧化物半导体、非晶硅或多晶硅的半导体材料制成。
[0055] 栅极绝缘层132设置在有源层ACT上。栅极绝缘层132用于将有源层ACT与栅极电极GE隔开。栅极绝缘层132可以由无机绝缘材料制成。例如，栅极绝缘层132可以形成为硅氧化物(SiOx)或硅氮化物(SiNx)的单层或多层，但不限于此。
[0056] 栅极电极GE充当用于基于通过设置在显示区域DA中的栅极线(未示出)从外部传送的电信号来打开或关闭薄膜晶体管TR的开关。栅极电极GE可以由导电金属制成。例如，栅极电极GE可以形成为铜(Cu)、铝(Al)、钼(Mo)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)或其合金的单层或多层。然而，本公开内容不限于此。
[0057] 绝缘层133设置在栅极电极GE上。绝缘层133用于将栅极电极GE与源极电极SE和漏极电极DE隔开。绝缘层133可以由无机绝缘材料制成。例如，绝缘层133可以形成为硅氧化物(SiOx)或硅氮化物(SiNx)的单层或多层，但不限于此。
[0058] 源极电极SE和漏极电极DE在绝缘层133上彼此间隔开。源极电极SE和漏极电极DE被连接至设置在显示区域DA中的数据线(未示出)。此外，源极电极SE和漏极电极DE允许从外部传送的电信号通过薄膜晶体管TR传送至发光二极管OLED。源极电极SE和漏极电极DE通过形成在栅极绝缘层132和绝缘层133中的接触孔电连接至有源层ACT。此外，漏极电极DE可以通过形成在钝化层134和平坦化层135中的接触孔电连接至发光二极管OLED。源极电极SE和漏极电极DE可以由导电金属制成。例如，源极电极SE和漏极电极DE可以形成为铜(Cu)、铝(Al)、钼(Mo)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)或其合金的单层或多层。然而，本公开内容不限于此。
[0059] 钝化层134设置在如上所述配置的薄膜晶体管TR上。钝化层134可以用于抑制薄膜晶体管TR的部件之间不必要的电连接，并抑制来自外部的污染或损坏。钝化层134可以由无机绝缘材料制成。例如，钝化层134可以形成为硅氧化物(SiOx)或硅氮化物(SiNx)的单层或多层。尽管本公开内容中描述了薄膜晶体管TR具有共面结构，但本公开内容不限于此。
[0060] 平坦化层135设置在钝化层134上。平坦化层135可以用于保护薄膜晶体管TR并且减轻由薄膜晶体管TR产生的阶跃。此外，平坦化层135可以用于减少薄膜晶体管TR、栅极线、数据线和发光二极管OLED之间产生的寄生电容。平坦化层135可以由有机绝缘材料制成。例如，平坦化层135可以由以下中的一种或更多种材料制成：丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂、聚苯树脂和苯并环丁烯。然而，本公开内容不限于此。
[0061] 发光二极管OLED设置在平坦化层135上。发光二极管OLED包括阳极AN、发射层EL和阴极CA。
[0062] 阳极AN向发射层EL供应空穴，并且可以由具有高功函数的导电材料制成。阳极AN可以由诸如铟锡氧化物(ITO)或铟锌氧化物(IZO)等的透明导电材料制成，但不限于此。阳极AN可以通过形成在钝化层134和平坦化层135中的接触孔电连接至漏极电极DE。
[0063] 发射层EL设置在阳极AN上。发射层EL用于发射光。发射层EL可以由单个发射层组成，或者可以具有其中层压发射不同颜色的光的多个发射层的结构。发射层EL还可以包括有机层，例如，空穴注入层、空穴传输层、电子传输层和电子注入层。
[0064] 阴极CA设置在发射层EL上。阴极CA向发射层EL供应电子，并且可以由具有低功函数的导电材料制成。阴极CA可以被形成为跨多个子像素SP的单层。也就是说，多个子像素SP的各个阴极CA可以彼此连接并整体地形成。阴极CA可以由透明导电材料例如铟锡氧化物(ITO)和铟锌氧化物(IZO)或镱(Yb)合金制成，并且还可以包括金属掺杂层，但不限于此。
[0065] 堤136设置在平坦化层135和阳极AN上。堤136可以限定发射光的区域。堤136可以由有机绝缘材料制成。例如，堤136可以由以下中的一种制成：聚酰亚胺、光丙烯和苯并环丁烯，但不限于此。
[0066] 封装层137设置在发光二极管OLED和堤136上。封装层137可以用于抑制由外部引入的湿气、氧气或杂质而引起的薄膜晶体管TR和发光二极管OLED的氧化或损坏。封装层137可以通过交替地层压多个无机层和一个或更多个有机层来形成。虽然图3中未示出，但偏振构件120、第一粘合剂层115和覆盖窗110可以设置在封装层137上。
[0067] 背板140设置在如上所述配置的显示面板130的下表面上。背板140用于支承显示面板130。更具体地，由于显示面板130形成为柔性显示面板，背板140可以被配置成保持显示面板130的形状和机械刚性。背板140可以由例如半透明塑料材料制成。
[0068] 第二粘合剂层145可以将背板140附接至金属板150。第二粘合剂层145位于背板140与金属板150之间，以将背板140和金属板150附接在一起。第二粘合剂层145可以是光学粘合剂膜，并且可以是例如光学透明粘合剂(OCA)或压敏粘合剂(PSA)。
[0069] 金属板150设置在背板140的下表面上。金属板150可以保护显示面板130免受显示设备100其他部件的影响，并阻挡来自其他部件的电气干扰。金属板150可以接地以阻挡来自其他部件的电气干扰。也就是说，金属板150被连接至地。
[0070] 金属板150可以具有与显示面板130的尺寸相同的尺寸。也就是说，金属板150的尖端可以与显示面板130的尖端相匹配。换言之，金属板150的一端与显示面板130的一端对准。
[0071] 在一般的显示设备中，偏振构件、显示面板和背板被修整成所需的形状，并且然后用第一粘合剂将覆盖窗附接至其上。随后，还用第二粘合剂将金属板附接至其上。当附接金属板时，考虑到附接容差，使用尺寸小于显示面板的尺寸的金属板。这是为了抑制金属板向外部的突出。因此，在一般的显示设备中，金属板的尺寸小于显示面板的尺寸。因此，当将振动或冲击施加到显示面板的侧表面时，金属板无法保护显示面板的侧表面不受显示设备的其他部件的影响。因此，显示面板中可能出现诸如裂纹的损坏。
[0072] 然而，在根据本公开内容的示例性实施方式的显示设备100中，显示面板130具有与金属板150的尺寸相同的尺寸。因此，即使当将外部冲击或振动施加到显示面板130的侧表面时，金属板150可以充分保护显示面板130的侧表面。因此，可以使对显示面板130的损坏最小化或者至少减少对显示面板130的损坏。
[0073] 与现有技术相比，金属板150可以具有较小的厚度，以利于修整过程并减少激光处理时间。例如，金属板150可以具有50μm至100μm的厚度。
[0074] 金属板150可以由不透明的非晶金属制成。金属板150的非晶金属可以包括例如镍(Ni)基合金或铜(Cu)基合金。金属板150由非晶金属制成，因为在将显示面板130附接至金属板150之后，执行修剪过程，以使金属板150具有与显示面板130的尺寸相同的尺寸。也就是说，金属板150需要由缩短修整过程时间和利于修整过程的材料制成。将参照图5A、图5B和图5C更详细地描述制造显示设备100的过程。
[0075] 导电膜160(例如，导电元件)可以从偏振构件120的侧表面形成到金属板150的侧表面。也就是说，导电膜160位于偏振构件120的侧表面、显示面板130的侧表面、背板140的侧表面、第二粘合剂层145的侧表面以及金属板150的侧表面上。在一个实施方式中，如图2所示，导电膜160与以下中的至少一个直接接触：偏振构件120的侧表面、显示面板130的侧表面、背板140的侧表面、第二粘合剂层145的侧表面和金属板150的侧表面。导电膜160可以由当偏振构件120和金属板150在利用紫外(UV)激光的修整过程期间被热量熔化和烧焦时产生并向下流动的灰烬形成。也就是说，导电膜160可以是被配置成吸附偏振构件120和金属板150的材料的层。因此，导电膜160的第一端可以连接至偏振构件120，并且导电膜160的第二端可以连接至金属板150。
[0076] 导电膜160可以充当接地路径，该接地路径是当钢笔或手指触摸覆盖窗110时产生的电荷通过其转移至金属板150的电气路径。在一个实施方式中，导电膜160可以包括第一导电膜161和第二导电膜162。
[0077] 第一导电膜161可以设置在偏振构件120、显示面板130和背板140的相应侧表面上。第一导电膜161可以连接至偏振构件120。如图2所示，第一导电膜161位于显示面板130的端部的侧表面上，但不位于金属板150的端部的侧表面上。在一个实施方式中，第一导电膜161的主要材料可以是碳。更具体地，第一导电膜161主要由碳制成，并且还可以包含氧。
[0078] 第二导电膜162可以设置在第二粘合剂层145和金属板150的相应侧表面上。如图2所示，第二导电膜162位于金属板150的端部的侧表面上，但不位于显示面板130的端部的侧表面上。第二导电膜162可以连接至金属板150，并且第二导电膜162的主要材料可以是镍或铜。因此，第一导电膜161和第二导电膜162由不同的材料制成。当金属板150主要由镍基非晶合金制成时，第二导电膜162也可以主要由镍制成。当金属板150主要由铜基非晶合金制成时，第二导电膜162也可以主要由铜制成。更具体地，第二导电膜162可以主要由镍和铜中的一种制成，除了镍合金或铜合金中包括的铁、铬、硅等之外，还可以检测到碳和氧。同时，本公开内容中描述了第一导电膜161连接至偏振构件120并从偏振构件120的侧表面设置到背板140的侧表面。此外，本公开内容中描述了第二导电膜162连接至金属板150并从第二粘合剂层145的侧表面设置到金属板150的侧表面。然而，如上所述，导电膜160是通过利用激光的修整工艺形成的，因此可能没有明确的边界。因此，第一导电膜161的布置区域和第二导电膜162的布置区域可能不限于此。例如，第一导电膜161可以连接至偏振构件120。此外，第一导电膜161可以从偏振构件120的侧表面设置到显示面板130的侧表面、背板140的部分侧表面或第二粘合剂层145的部分侧表面。第二导电膜162可以从背板140的部分侧表面或第二粘合剂层145的部分侧表面设置到金属板150的侧表面。
[0079] 图4是用于说明根据本公开内容的示例性实施方式的显示设备中的电荷转移的截面图。
[0080] 参照图4，在显示设备100中，偏振构件120、显示面板130、背板140、第二粘合剂层145和金属板150的相应尖端彼此对准。导电膜160可以从偏振构件120的侧表面设置到金属板150的侧表面。
[0081] 参照图4，由于当覆盖窗110上发生摩擦(例如，手指或笔P的触摸)时的静电而产生电荷。所产生的电荷向下转移。由于导电膜160从偏振构件120到金属板150连续地形成，因此所产生的电荷可以沿着导电膜160平滑地转移到接地的金属板150上。
[0082] 同时，如上所述，在一般的显示设备中，在将显示面板附接至背板之后执行修整过程，并且金属板的尺寸小于显示面板的尺寸。常规地，形成从偏振构件到背板的导电膜。因此，由于覆盖窗的摩擦而产生的电荷仅平滑地转移到背板上。即使金属板接地，由静电引起的电荷也不能释放到外部，并且可能被引入显示面板，并且可能影响显示面板内部的电极、线路和驱动电路。因此，可能降低显示设备的可靠性。
[0083] 然而，在根据本公开内容的示例性实施方式的显示设备100中，即使由于覆盖窗110的摩擦而产生电荷，电荷也可以通过导电膜160平滑地转移到接地金属板150。因此，可以抑制对显示面板130的损坏并改善显示设备100的可靠性。
[0084] 图5A、图5B和图5C是用于说明根据本公开内容的示例性实施方式的制造显示设备的过程的截面图。
[0085] 参照图5A，顺序地层压背板140、显示面板130和偏振构件120。
[0086] 然后，参照图5B，通过使用第二粘合剂层145将层压后的偏振构件120、显示面板130和背板140附接至基本金属板150a。此后，用UV激光沿修整线TL对偏振构件120、显示面板130、背板140、第二粘合剂层145和基本金属板150a执行修整过程，以使金属板150和显示面板130具有相同的尺寸。基本金属板150a可以由非晶金属制成。
[0087] 随后，参照图5C，当对偏振构件120、显示面板130、背板140、第二粘合剂层145和基本金属板150a的修整过程完成时，显示面板130和金属板150可以具有相同的尺寸使得显示面板130的端部和金属板150的端部对准。也就是说，显示面板130的第一端与金属板150的第一端对准，显示面板130的第二端(与显示面板130的第一端相对)与金属板150的第二端(与金属板150的第一端相对)对准。因此，形成从偏振构件120的两个侧表面到金属板150的两个侧表面的导电膜160。例如，一个导电膜160(例如，导电元件)从显示面板130的第一端延伸到金属板150的第一端，并且另一个导电膜160(例如，导电元件)从显示面板130的第二端延伸到金属板150的第二端，如图5C所示。然后，当通过使用第一粘合剂层115将覆盖窗110附接至偏振构件120上时，完成了根据本公开内容的示例性实施方式的显示设备100。
[0088] 如上所述，在根据本公开内容的示例性实施方式的显示设备100中，在将金属板150附接至其中层压偏振构件120、显示面板130和背板140的结构之后执行修整处理。因此，显示面板130的尖端可以与金属板150的尖端匹配(例如，对准)。因此，在根据本公开内容的示例性实施方式的显示设备100中，在修整过程期间形成的导电膜160从偏振构件120设置到金属板150。因此，由于覆盖窗110上的摩擦而产生的静电电荷可以被转移到接地的金属板150。因此，可以抑制由静电电荷引起的对显示面板130的损坏。
[0089] 图6是根据本公开内容的另一示例性实施方式的显示设备的截面图。图7A、图7B、图7C和图7D是用于说明根据本公开内容的另一示例性实施方式的制造显示设备的过程的截面图。图6是显示设备的非显示区域的截面图。除了金属板650之外，图6、图7A、图7B、图7C和图7D中所示的显示设备600与图1至图5A、图5B和图5C中所示的显示设备100基本上相同。因此，将省略其重复描述。
[0090] 参照图6，根据本公开内容的另一示例性实施方式的显示设备600可以包括覆盖窗110、第一粘合剂层115和偏振构件120。此外，显示设备600可以包括显示面板130、背板140、第二粘合剂层145、金属板650和导电膜160。
[0091] 金属板650可以包括基底板651和树脂层652。
[0092] 基底板651可以具有与显示面板130的尺寸相同的尺寸。也就是说，基底板651的尖端可以与显示面板130的尖端对准。基底板651可以由不透明的非晶金属例如镍(Ni)基合金或铜(Cu)基合金制成。
[0093] 基底板651可以具有小于由不锈钢制成的常规金属板的厚度，并且可以具有例如50μm至100μm的厚度。
[0094] 可以在基底板651的下表面的尖端处形成用于树脂层652的凹槽。因此，可以在基底板651中形成凹槽，以开放基底板651的下表面的尖端的一部分和基底板651的侧表面的一部分。在基底板651中形成的凹槽可以设置在基底板651的修整线交叠区域中。
[0095] 树脂层652可以设置在基底板651上形成的凹槽中。如上所述，凹槽形成在基底板651中，以开放基底板651的下表面的尖端的一部分和基底板651的侧表面的一部分。因此，树脂层652可以被设置成形成金属板650的下表面的尖端，并且其侧表面的一部分可以与第二导电膜162直接接触。
[0096] 可以通过用树脂基材料填充基底板651中的凹槽来形成树脂层652，以进一步促进修整过程。树脂层652的树脂基材料可以是例如环氧基树脂或丙烯基树脂，并且可以具有至少2GPa的模量以增强金属板650的刚性。
[0097] 树脂层652设置在修整线交叠区域。也就是说，根据本公开内容的另一示例性实施方式的金属板650包括设置在修整线交叠区域中并且由树脂基材料制成的树脂层652。因此，可以缩短激光修整过程时间并增强金属板650的刚性。
[0098] 根据本公开内容的另一示例性实施方式的包括金属板650的显示设备600如下被制造。首先，如图7A所示，在由非晶金属制成的基本基底板651a中形成凹槽H。凹槽H可以形成在基本基底板651a的凹槽H与修整线TL匹配的区域中。可以考虑修整过程时间和基本基底板651a的厚度来确定凹槽H的尺寸。凹槽H可以具有带圆角的四边形形状，但不限于此。基本基底板651a可以具有50μm至100μm的厚度。
[0099] 然后，参照图7B，用树脂基材料填充在基本基底板651a中形成的凹槽H以形成树脂层652a。树脂基材料可以是具有2GPa或更大的模量的环氧基树脂或丙烯基树脂。
[0100] 随后，参照图7C，在如图7B所示的包括树脂层652a的基本基底板651a被翻转的状态下，通过使用第二粘合剂层145将其中层压了偏振构件120、显示面板130和背板140的结构附接至基本基底板651a上。在这种情况下，树脂层652a可以位于基本基底板651a的下表面上。
[0101] 然后，用UV激光沿修整线TL对偏振构件120、显示面板130、背板140、第二粘合剂层145和基本基底板651a执行修整过程，以使金属板650和显示面板130具有相同的尺寸。
[0102] 此后，参照图7D，当完成对偏振构件120、显示面板130、背板140、第二粘合剂层145和基本金属板150a的修整过程时，显示面板130和金属板650可以具有相同的尺寸。此外，形成从偏振构件120的两个侧表面到金属板650的两个侧表面的导电膜160。本文中，导电膜160中的第二导电膜162可以与包括基底板651的金属板650的上侧表面接触。此外，第二导电膜162可以与包括树脂层652的金属板650的下侧表面接触。然后，当通过使用第一粘合剂层115将覆盖窗110附接至偏振构件120上时，完成根据本公开内容的另一示例性实施方式的显示设备600。
[0103] 如上所述，在根据本公开内容的另一示例性实施方式的显示设备600中，金属板650由非晶金属制成，并且由树脂基材料制成的树脂层652还设置在修整线交叠区域中。与非晶金属相比，使用树脂基材料可以更容易地执行修整过程。因而，可以缩短处理时间。
[0104] 在根据本公开内容的另一示例性实施方式的显示设备600中，金属板650由非晶金属制成，并且由具有2GPa或更大的模量的树脂基材料制成的树脂层652还设置在修整线交叠区域中。因此，可以增强金属板650的刚性。
[0105] 在根据本公开内容的另一示例性实施方式的显示设备600中，显示面板130和金属板650具有相同的尺寸。此外，在修整过程期间形成的导电膜160从偏振构件120的侧表面设置到金属板650的侧表面。因此，由于摩擦(例如，触摸)而产生的静电电荷通过用于导电膜160产生的静电电荷的接地路径放电。因此，可以抑制静电电荷对显示面板130的影响，并且提高显示设备600的可靠性。
[0106] 本公开内容的示例性实施方式还可以被描述为如下：
[0107] 根据本公开内容的一方面，提供了一种显示设备。该显示设备包括显示图像的显示面板。显示设备还包括设置在显示面板上的偏振构件。显示设备还包括设置在显示面板下方的背板。显示设备还包括设置在背板下方的金属板。显示设备还包括将背板附接至金属板的粘合剂层。金属板的尖端与显示面板的尖端相匹配。
[0108] 显示设备还可以包括导电膜，该导电膜从偏振构件的侧表面设置到金属板的侧表面。
[0109] 该导电膜可以包括：第一导电膜，其连接至偏振构件并从偏振构件的侧表面设置到背板的侧表面；以及第二导电膜，其连接至金属板并从粘合剂层的侧表面设置到金属板的侧表面。
[0110] 第一导电膜的主要材料可以是碳，并且第二导电膜的主要材料可以与金属板的主要材料相同。
[0111] 金属板可以由主要包含镍和铜中的一种的非晶金属制成。
[0112] 金属板可以包括：基底板，其由主要包含镍和铜中的一种的非晶金属制成；以及树脂层，其设置在基底板的下表面的尖端处。
[0113] 树脂层可以由具有2GPa或更大的模量的树脂基材料制成。
[0114] 根据本公开内容的另一方面，提供了一种显示设备。该显示设备包括显示图像的显示面板。显示设备还包括设置在显示面板上的偏振构件。显示设备还包括设置在偏振构件上的覆盖窗。显示设备还包括设置在显示面板下方的背板。显示设备还包括金属板，该金属板设置在背板下方，并且具有与显示面板的尺寸相同的尺寸。显示设备还包括将背板附接至金属板的粘合剂层。金属板接地，并形成从偏振构件的侧表面电连接至金属板的侧表面的电气路径。
[0115] 电气路径可以是其中吸附偏振构件和金属板的材料的层。
[0116] 金属板可以由主要包含镍和铜中的一种的非晶金属制成。
[0117] 显示设备还可以包括设置在金属板的下表面的尖端处的树脂层。树脂层可以由具有2GPa或更大的模量的环氧基材料或丙烯基材料制成。
[0118] 尽管已经参照附图详细地描述了本公开内容的示例性实施方式，但是本公开内容不限于此，并且可以在不偏离本公开内容的技术构思的情况下以许多不同的形式来实施。因此，提供本公开内容的示例性实施方式仅仅是出于说明目的，而非意在限制本公开内容的技术构思。本公开内容的技术构思的范围不限于此。因此，应该理解，上述示例性实施方式在所有方面都是说明性的，而不限制本公开内容。本公开内容的保护范围应当基于以下权利要求来解释，并且在其等同范围内的所有技术构思应被解释为落入本公开内容的范围内。
