[0001] 本发明属于表面处理技术领域，具体涉及一种玻璃的制备方法。

[0002] 本部分提供的仅仅是与本公开相关的背景信息，其并不必然是现有技术。

[0003] 现有的生产防眩光玻璃的主要工艺是在玻璃的外表面喷涂防眩光层或者蚀刻防眩光层，在玻璃的内表面丝网印刷油墨图案，但是玻璃的整个加工过程中，玻璃的内表面会接触传送皮带、传动滚轮、吸盘、轻划伤返工所使用的磨粉、玻璃叠片、擦拭剂、油墨烘烤析出的硅油以及各种粉尘等，这些都会对玻璃的内表面能产生影响，造成局部表面能与大面表面能存在差异，经过长时间高温高湿环境使用，水蒸汽进入玻璃内表面接触到表面能差异的玻璃内表面，水蒸汽液化然后被蒸发，重复液化然后蒸发过程，脏污结晶析出，必然会产生局部水印不良现象，时间越久水印不良就越明显，严重影响到用户的使用体验，源头还是玻璃内表面表面能存在差异。

[0029] 下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

[0030] 应理解的是，文中使用的术语仅出于描述特定示例实施方式的目的，而无意于进行限制。除非上下文另外明确地指出，否则如文中使用的单数形式“一”、“一个”以及“所述”也可以表示包括复数形式。术语“包括”、“包含”、“含有”以及“具有”是包含性的，并且因此指明所陈述的特征、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但并不排除存在或者添加一个或多个其它特征、步骤、操作、元件、部件、和/或它们的组合。文中描述的方法步骤、过程、以及操作不解释为必须要求它们以所描述或说明的特定顺序执行，除非明确指出执行顺序。还应当理解，可以使用另外或者替代的步骤。

[0031] 尽管可以在文中使用术语第一、第二、第三等来描述多个元件、部件、区域、层和/或部段，但是，这些元件、部件、区域、层和/或部段不应被这些术语所限制。这些术语可以仅用来将一个元件、部件、区域、层或部段与另一区域、层或部段区分开。除非上下文明确地指出，否则诸如“第一”、“第二”之类的术语以及其它数字术语在文中使用时并不暗示顺序或者次序。因此，以下讨论的第一元件、部件、区域、层或部段在不脱离示例实施方式的教导的情况下可以被称作第二元件、部件、区域、层或部段。

[0032] 为了便于描述，可以在文中使用空间相对关系术语来描述如图中示出的一个元件或者特征相对于另一元件或者特征的关系，这些相对关系术语例如为“内部”、“外部”、“内侧”、“外侧”、“下面”、“下方”、“上面”、“上方”等。这种空间相对关系术语意于包括除图中描绘的方位之外的在使用或者操作中装置的不同方位。例如，如果在图中的装置翻转，那么描述为“在其它元件或者特征下面”或者“在其它元件或者特征下方”的元件将随后定向为“在其它元件或者特征上面”或者“在其它元件或者特征上方”。因此，示例术语“在……下方”可以包括在上和在下的方位。装置可以另外定向(旋转90度或者在其它方向)并且文中使用的空间相对关系描述符相应地进行解释。

[0033] 如图1所示，本发明提供一种玻璃20的制备方法，玻璃20的制备方法包括以下步骤：

[0034] 提供已经完成前处理的玻璃基板22，玻璃基板22包括第一表面221和第二表面222；

[0035] 在第二表面222上形成油墨图案23；以及

[0036] 对第二表面222进行打磨对以使得第二表面222的表面能整体一致。

[0037] 本发明提供的玻璃20的制备方法包括打磨第二表面222的步骤，打磨过程能够将玻璃基板22的第二表面222的存在表面能差异的位置清除，最终得到第二表面222的表面能整体一致的玻璃20。

[0038] 在用于液晶显示器中后，第一表面221用作玻璃20的外表面(或者正表面)，第二表面222用作玻璃20的内表面(或者反表面)。通过丝网印刷法在第二表面222上形成油墨图案23。在一个实施例中，油墨图案23为形成在玻璃基板22的第二表面222的周边的边框。在一个实施例中，油墨图案23为黑色边框。

[0039] 在第二表面222上形成油墨图案23之后并且在对第二表面222进行打磨对以使得第二表面222的表面能整体一致之前，或者在前处理步骤之后并且在第二表面222上形成油墨图案23之前，还包括步骤：在所述第一表面221上形成功能层21。即，可以在丝网印刷形成油墨图案23之前形成功能层21，也可以在丝网印刷形成油墨图案23之后形成功能层21。

[0040] 功能层21包括防眩光层、抗病毒层和反射层中的一种或者几种。在一个实施例中，功能层21是防眩光层，防眩光层主要是二氧化硅颗粒。在一个实施例中，功能层21是防眩光层和抗病毒层的组合，在防眩光层之上形成抗病毒层，防眩光层包括凹凸结构，凹凸结构可以通过UV胶进行固化得到，抗病毒层包括纳米银离子、聚氯乙烯和二氧化硅，其中纳米银离子提供了抗病毒功能，聚氯乙烯提供了抗菌功能，二氧化硅进一步提高了功能层21的耐磨性。

[0041] 如图2所示，在一个实施例中，防眩光层的制备方法为喷涂方法，其包括以下步骤：

[0042] 对第一表面221进行等离子清洗、抛光打磨和/或平板清洗；

[0043] 在第一表面221上通过喷涂法形成防眩光层；以及

[0044] 对防眩光层进行打磨。

[0045] 对于该种喷涂形成防眩光层的方法，前处理步骤包括开片、磨边和/或钢化。在一个实施例中，在前处理步骤之后，在喷涂方法形成防眩光层之前，进行在第二表面222上丝网印刷形成油墨图案23的步骤。对第一表面221进行等离子清洗、抛光打磨和/或平板清洗能够使得第一表面221表面清洁，使得后续形成的防眩光层与第一表面221结合牢固。在一个实施例中，通过在第一表面221上喷涂防眩光溶液得到防眩光层，防眩光溶液包括氟化物2％至5％、聚四氟乙烯5％至10％，二氧化硅60％至70％和醇酸树脂10％至20％，以上为质量百分比。防眩光层主要是二氧化硅颗粒，通过二氧化硅颗粒构成凹凸结构，凹凸结构对入射光进行漫反射，从而达到防眩光的效果。对防眩光层进行打磨可以改变凹凸结构的高度，从而得到不同雾度、不同光泽度和不同DOI值(distinctness of image清晰度)的防眩光层。在对防眩光层进行打磨之后，还可以包括平板清洗的步骤，平板清洗能够去除打磨过程中产生的粉尘。

[0046] 在另一个实施例中，防眩光层的制备方法还可以为蚀刻方法，对于该种蚀刻法形成防眩光层的方法，前处理步骤包括开片、对玻璃基板22的第二表面222包覆抗酸膜。在蚀刻过程中，将玻璃基板22进行浸泡处理从而对玻璃基板22的第一表面221进行蚀刻以形成凹凸结构，该凹凸结构即防眩光层。在蚀刻完成后对玻璃基板22进行后处理，后处理包括：对玻璃基板22进行外形加工、钢化。在一个实施例中，在后处理完成之后，在所述第二表面
222上丝网印刷形成油墨图案23。

[0047] 如图3所示，在玻璃基板22的第一表面221上形成有功能层21，玻璃基板22的第二表面222上形成有油墨图案23，然而由于丝网印刷步骤和形成功能层21的步骤均会给第二表面222上引入有机物(例如，油污)，导致第二表面222上存在局部表面能大于整体表面能的区域，因此通过打磨步骤去除玻璃基板22的第二表面222上的有机物，使得第二表面222上整体表面能保持一致。

[0048] 打磨过程中，使用磨头10或者砂轮对玻璃基板22的第二表面222进行打磨。在一个实施例中，采用3个至8个磨头10对第二表面222进行打磨，其中磨头10的磨面上具有金刚砂。在一个实施例中采用3个至5个磨头10进行打磨。如图4所示，将玻璃基板22放置在传送带上，磨头10位于传送带的上方，磨头10的磨面与第二表面222相对设置。玻璃基板22的传送方向24为传送带的长度方向，打磨开始后，磨头10的磨面与玻璃基板22的第二表面222彼此接触从而对玻璃基板22的第二表面222进行打磨。多个磨头10沿着传送带的长度方向间隔设置，磨头10在绕自转方向11自转的同时进行线性往复运动，磨头10的自转方向11为其自身轴线，磨头10的线性移动方向12为传送带的宽度方向，如此可以将玻璃基板22的第二表面222进行整体打磨，不留下打磨盲区。通过打磨步骤，可以将玻璃基板22的第二表面222上表面能存在差异的位置磨去，打磨后，玻璃基板22的第二表面222的表面能一致。

[0049] 磨头10的砂号的范围是1500目至3500目。磨头10的砂号大于3500目会导致丝网印刷至玻璃基板22的第二表面222的油墨图案23被损伤，磨头10的砂号小于1500目会导致磨头10的打磨能力不足，磨头10磨去玻璃基板22的厚度太薄，在打磨后，要求磨头10对玻璃基板22的第二表面222磨去约几十纳米的厚度，磨头10的砂号太小导致无法对玻璃基板22磨去相应的厚度。在一个实施例中，磨头的砂号的范围是2000目至3000目，在此范围内能够避免损伤油墨图案23，并且磨去约几十纳米厚度的玻璃基板22。

[0050] 磨头10的转速的范围是1800r/min至3400r/min(转每分)。磨头10的转速大于3400r/min会导致损伤油墨图案23，磨头10的转速低于1800r/min会导致打磨效率太低，打磨时间需要的时间过久。在一个实施例中，磨头10的转速的范围是2200r/min至3000r/min，在此范围内可以保证打磨效率较高，并且打磨时间较短。

[0051] 磨头10的直径的范围是3英寸至8英寸。磨头10的直径大于8英寸会导致磨头10不易制备，磨头10的直径小于3英寸会导致玻璃基板22的第二表面222会存在打磨不到的区域，打磨均匀性不好，打磨均匀性是指打磨后，玻璃基板22的第二表面222的各处均被磨去相同的厚度。在一个实施例中，磨头10的直径的范围是3英寸至5英寸，如此使得打磨均匀性较好，并且磨头10易于制备。

[0052] 在打磨过程中，玻璃基板22的传输速度的范围是3m/min(米每分)至9m/min。玻璃基板22的传输速度大于9m/min会导致打薄的均匀性不好，玻璃基板22的传输速度小于3m/min，会导致产能太低。在一个实施例中，玻璃基板22的传输速度的范围是4m/min至8m/min，如此打薄玻璃基板22的均匀性较好，且产能较高。

[0053] 在一个实施例中，采用4个磨头10进行打磨，磨头10的直径是4英寸，磨头10的砂号是2500目，磨头10的转速是2600r/min，玻璃基板22的传输速度是6m/min，通过选择合适的打磨参数，可以避免损伤玻璃基板22的第二表面222的油墨图案23，并且打磨均匀性好，打磨效率较高。

[0054] 如图5所示，在打磨步骤之后，还包括以下步骤：

[0055] 对第二表面222进行平板清洗；以及

[0056] 对第二表面222进行等离子清洁。

[0057] 采用平板清洗机对第二表面222进行平板清洗。平板清洗过程可以去除打磨过程中残留在第二表面222的粉尘。采用等离子清洗机30对第二表面222进行等离子清洁。等离子清洁过程可以进一步去除残留在第二表面222的有机物，例如油污。先进行平板清洗，后进行等离子清洁，可以在等离子清洁的过程中消除平板清洗过程中残留或者引入的有机物脏污，最终保证第二表面222的表面能一致性。

[0058] 如图6所示，等离子清洁步骤中，采用等离子清洗机30对第二表面222进行清洁，等离子清洁过程中，玻璃基板22放置在传输带上，等离子清洗机30与玻璃基板22的第二表面222相对设置使得等离子清洗机30产生的等离子体能够轰击第二表面222。等离子清洗机30的核定电流的范围是18A至38A。核定电流大于38A会导致等离子清洁的同时损伤油墨图案
23，核定电流小于18A会导致清洁力不足。在一个实施例中，等离子清洗机30的核定电流的范围是22A至34A，如此使得清洁力足够且不损伤油墨图案23。等离子清洁过程中，玻璃基板
22的传输速度是3m/min至9m/min。玻璃基板22的传输速度大于9m/min会导致清洁速度过快，清洁效果不好，有机物不能去除彻底，玻璃基板22的传输速度小于3m/min会导致产能太低。在一个实施例中，等离子清洁过程中玻璃基板22的传输速度的范围是4m/min至8m/min，如此可以保证足够的清洁力，产能较高，且不损伤油墨图案23。在一个实施例中，等离子清洗机30的核定电流是28A，玻璃基板22传输速度是6m/min，如此能较好的去除第二表面222的有机物，并且不损伤油墨图案23。

[0059] 在等离子清洁之后，即可得到第二表面222的表面能整体一致的玻璃20，此后对玻璃20进行检验、包装。

[0060] 本发明提供的玻璃20的制备方法的有益效果是：第一、打磨过程能够将玻璃基板22第二表面222的存在表面能差异的位置清除，最终得到第二表面222的表面能整体一致的玻璃20，该种玻璃20在用于液晶显示器后，不易出现水印的不良现象；第二、通过选择合适的打磨参数使得打磨均匀性好，磨去的层厚适当，能够确保打磨过程不会损伤玻璃基板22第二表面222上的油墨图案23；以及第三、打磨结束后，先进行平板清洗，后进行等离子清洁，平板清洗可以清楚打磨过程中残留在玻璃基板22的第二表面222上的粉尘，等离子清洁的过程可以消除平板清洗过程中残留或者引入的有机物脏污，最终使得玻璃20的第二表面
222的表面能的一致性更好。

[0061] 以上结合附图详细描述了本发明例的可选实施方式，但是，本发明实施例并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明实施例的技术构思范围内，可以对本发明实施例的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本发明实施例的保护范围。

[0062] 另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合。为了避免不必要的重复，本发明实施例对各种可能的组合方式不再另行说明。

[0063] 本领域技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成，该程序存储在一个计算机可读存储介质中，包括若干指令用以使得一个(可以是单片机、芯片等)或制冷模式控制装置(如处理器)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的计算机可读存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read‑OnlyMemory)、随机存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

[0064] 以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。