技术领域
[0001] 本发明涉及跟踪模块以及通信装置。
相关背景技术
[0002] 在专利文献1中，公开一种电源调制电路，其能够将根据高频信号且随着时间的经过而动态地调整后的电源电压供给到功率放大器。
[0003] 专利文献1：美国专利第9755672号说明书
[0004] 在使用集成电路(IC：Integrated Circuit)将专利文献1的电源调制电路的至少一部分模块化的情况下，存在IC内的布线复杂化，特性劣化的情况。
具体实施方式
[0028] 以下，使用附图而详细地说明本发明的实施方式的跟踪模块以及通信装置。此外，以下说明的实施方式均表示本发明的一个具体例。因此，以下的实施方式所示的数值、形状、材料、结构要素、结构要素的配置以及连接方式、步骤、步骤的顺序等是一个例子，并非旨在限定本发明。因此，关于以下的实施方式中的结构要素中的、独立权利要求中未记载的结构要素，作为任意的结构要素来进行说明。
[0029] 另外，各图是示意图，未必严格地进行图示。因此，例如，在各图中比例尺等未必一致。另外，在各图中，对于实质上相同的结构标注相同的附图标记，省略或者简化重复的说明。
[0030] 另外，在本说明书中，平行或者垂直等表示要素间的关系性的用语、以及矩形或者直线等表示要素的形状的用语、以及数值范围并不是仅表示严格的意思的表达，而是指还包括实质上同等的范围、例如几％左右的差异的表达。
[0031] 另外，在本说明书以及附图中，x轴、y轴以及z轴表示三维正交坐标系的三轴。具体而言，在俯视时模块基板具有矩形形状的情况下，x轴以及y轴分别与模块基板的第一边、与该第一边正交的第二边平行。z轴是与模块基板的主面正交的轴。在本说明书中，将z轴的正侧设为“上方(或者上侧)”，将z轴的负侧设为“下方(或者下侧)”。
[0032] 另外，在本说明书中，“连接”不仅包括利用连接端子和/或布线导体直接连接的情况，还包括经由其他的电路元件而电连接的情况。另外，“连接在A与B之间”是指在A与B之间与A以及B双方连接。
[0033] 另外，在本发明的部件配置中，“模块基板的俯视”与“模块基板的主面的俯视”含义相同，是指从z轴的正侧向xy平面正投影物体并进行观察。在本说明书中，只要没有特别说明，“俯视”是指“模块基板的主面的俯视”。
[0034] 另外，在本发明的部件配置中，“部件配置于基板”包括部件配置在基板的主面上、以及部件配置在基板内。“部件配置在基板的主面上”除了包括部件与基板的主面接触地配置之外，还包括部件不与主面接触而配置于该主面的上方(例如，部件层叠在与主面接触地配置的其他的部件上)。另外，“部件配置在基板的主面上”也可以包括在形成于主面的凹部配置部件。“部件配置在基板内”除了包括部件在模块基板内被封装化之外，还包括部件的全部配置在基板的两主面之间但部件的一部分不被基板覆盖、以及包括仅部件的一部分配置在基板内。
[0035] 另外，在本发明中，“信号布线”是指被设定为接地电位的接地布线以外的布线。
[0036] 另外，在本说明书中，“第一”、“第二”等序数词只要没有特别说明，则并不意味着结构要素的数量或者顺序，而是出于避免同种的结构要素的混同而进行区别的目的而使用。
[0037] (实施方式)
[0038] [1电源电路1以及通信装置7的电路结构]
[0039] 一边参照图1，一边对本实施方式的电源电路1以及通信装置7的电路结构进行说明。图1是实施方式的电源电路1以及通信装置7的电路框图。
[0040] [1.1通信装置7的电路结构]
[0041] 首先，对通信装置7的电路结构进行说明。如图1所示，本实施方式的通信装置7具备电源电路1、功率放大器(PA：Power Amplifier)2、滤波器3、PA控制电路4、RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit：射频集成电路)、天线6。
[0042] 电源电路1能够通过数字包络跟踪(ET：Envelope Tracking)模式将电源电压VET供给到功率放大器2。在数字ET模式中，电源电压VET的电压电平是基于与包络信号对应的数字控制信号而从多个离散电压电平中选择的，并且随着时间变化。
[0043] 包络信号是指表示调制波(高频信号)的包络值的信号。包络值例如由(I2+Q2)的平方根表示。这里，(I，Q)表示星座点。星座点是指在星座图上表示通过数字调制而调制后的信号的点。关于数字ET模式的详细情况，使用图3A以及图3B后述说明。
[0044] 此外，在图1中，电源电路1向一个功率放大器2供给一个电源电压VET，但也可以向多个功率放大器供给相同的电源电压VET。另外，电源电路1也可以被构成为能够向多个功率放大器供给不同的电源电压。
[0045] 如图1所示，电源电路1具备预调节器电路10、开关电容器电路20、输出开关电路30、滤波器电路40、直流电源50。
[0046] 预调节器电路10是第三电路的一个例子，包括功率电感器以及开关。功率电感器是指用于直流电压的升压和/或降压的电感器。功率电感器串联地配置于直流路径。预调节器电路10能够使用功率电感器将输入电压(第三电压)转换为第一电压。这样的预调节器电路10有时也被称为磁调节器或者DC(Direct Current：直流电)/DC转换器。此外，功率电感器也可以连接(并联地配置)在串联路径与接地之间。
[0047] 此外，预调节器电路10也可以不具有功率电感器，例如也可以是通过分别配置于预调节器电路10的串联臂路径以及并联臂路径的电容器的切换来执行升压的电路等。
[0048] 开关电容器电路20是第一电路的一个例子，包括多个电容器以及多个开关，能够根据来自预调节器电路10的第一电压，生成分别具有多个离散电压电平的多个离散的第二电压。开关电容器电路20有时也被称为开关电容器电压平衡器(Switched‑Capacitor Voltage Balancer)。
[0049] 输出开关电路30是第二电路的一个例子，能够基于与包络信号对应的数字控制信号，将由开关电容器电路20生成的多个离散电压(多个第二电压)中的至少一个离散电压选择性地输出到滤波器电路40。其结果是，从输出开关电路30输出从多个离散电压中选择的至少一个电压。输出开关电路30通过随着时间的经过而反复进行这样的电压的选择，能够使输出电压随着时间的经过而变化。
[0050] 此外，在输出开关电路30中能够包括产生电压下降和/或噪声等的各种电路元件和/或布线，因此输出开关电路30的输出电压的时间波形有时不是仅包括多个离散电压的矩形波。即，输出开关电路30的输出电压有时包括与多个离散电压不同的电压。
[0051] 滤波器电路40是第四电路的一个例子，能够对来自输出开关电路30的信号(第二电压)进行滤波。滤波器电路40例如由低通滤波器(LPF：Low Pass Filter)构成。
[0052] 直流电源50能够向预调节器电路10供给直流电压。作为直流电源50，例如能够使用充电式电池(rechargeable battery)，但不限于此。
[0053] 此外，电源电路1也可以不包括预调节器电路10、滤波器电路40、直流电源50中的至少一个。例如，电源电路1也可以不包括滤波器电路40以及直流电源50。另外，预调节器电路10、开关电容器电路20、输出开关电路30、滤波器电路40的任意的组合也可以整合为单个电路。关于电源电路1的详细的电路结构例，使用图2后述说明。
[0054] 功率放大器2连接在RFIC5与滤波器3之间。并且，功率放大器2能够从电源电路1接受电源电压VET，能够从PA控制电路4接受偏置信号。功率放大器2对从RFIC5输出的规定频段的高频发送信号(以下，记为发送信号)进行放大，经由滤波器3将该放大后的发送信号输出到天线6。
[0055] 滤波器3连接在功率放大器2与天线6之间。滤波器3具有包括规定频段的通带。由此，滤波器3能够使由功率放大器2放大后的规定频段的发送信号通过。
[0056] PA控制电路4能够控制功率放大器2。PA控制电路4通过接受来自RFIC5的控制信号，来控制向功率放大器2供给的偏置电流(或者偏置电压)的大小以及供给定时。
[0057] RFIC5是对高频信号进行处理的信号处理电路的一个例子。具体而言，RFIC5通过上变频等对从BBIC(基带信号处理电路：未图示)输入的发送信号进行信号处理，将进行该信号处理而生成的发送信号输出到功率放大器2。
[0058] 另外，RFIC5是控制电路的一个例子，具有控制电源电路1以及功率放大器2的控制部。RFIC5基于从BBIC得到的高频输入信号的包络信号，使输出开关电路30从由开关电容器电路20生成的多个离散电压电平中选择在功率放大器2中使用的电源电压VET的电压电平。由此，电源电路1基于数字包络跟踪而输出电源电压VET。
[0059] 此外，作为RFIC5的控制部的功能的一部分或者全部也可以位于RFIC5的外部，例如也可以由BBIC或者电源电路1具备。例如，上述的选择电源电压VET的控制功能也可以不由RFIC5具备，而由电源电路1具备。
[0060] 天线6与功率放大器2的输出侧连接，发送从功率放大器2输出的规定频段的发送信号。
[0061] 规定频段是用于使用无线接入技术(RAT：Radio Access Technology)而构建的通信系统的频段。规定频段由标准化团体等(例如3GPP(注册商标)(3rd Generation Partnership Project：第三代合作伙伴计划)以及IEEE(Institute of Electrical and Electronics Engineers)等：电气和电子工程师协会)而预先定义。作为通信系统的例子，能够列举5GNR(5th Generation New Radio：第五代新无线)系统、LTE(Long Term
Evolution：长期演进)系统以及WLAN(Wireless Local Area Network：无线局域网)系统等。
[0062] 此外，图1所表示的通信装置7是例示，但并不限于此。例如，通信装置7也可以不具备滤波器3、PA控制电路4以及天线6。并且，通信装置7也可以具备具有低噪声放大器以及接收滤波器的接收路径。另外，例如，通信装置7也可以具备与不同的频段对应的多个功率放大器。
[0063] [1.2电源电路1的电路结构]
[0064] 接下来，关于电源电路1所包括的预调节器电路10、开关电容器电路20、输出开关电路30以及滤波器电路40的电路结构，一边参照图2，一边进行说明。图2是表示实施方式的电源电路1的电路结构例的图。
[0065] 此外，图2是例示的电路结构，预调节器电路10、开关电容器电路20、输出开关电路30以及滤波器电路40能够使用多种多样的电路安装以及电路技术中的任一个来安装。因此，以下提供的各电路的说明不应被限定性地解释。
[0066] [1.2.1开关电容器电路20的电路结构]
[0067] 首先，对开关电容器电路20的电路结构进行说明。如图2所示，开关电容器电路20具备电容器C11、C12、C13、C14、C15以及C16、电容器C10、C20、C30以及C40、开关S11、S12、S13、S14、S21、S22、S23、S24、S31、S32、S33、S34、S41、S42、S43以及S44、控制端子120。
[0068] 控制端子120是数字控制信号的输入端子。即，控制端子120是用于接受用于控制开关电容器电路20的数字控制信号的端子。作为经由控制端子120接受的数字控制信号，例如能够使用发送数据信号和时钟信号的源同步方式的控制信号，但并不限于此。例如，也可以对数字控制信号应用时钟嵌入方式。
[0069] 电容器C11～C16分别作为飞跨电容器(有时也被称为转移电容器)发挥功能。即，电容器C11～C16分别用于对从预调节器电路10供给的第一电压进行升压或者降压。更具体而言，电容器C11～C16使电荷在电容器C11～C16与节点N1～N4之间移动，以使得在四个节点N1～N4中维持满足V1：V2：V3：V4＝1：2：3：4的电压V1～V4(相对于接地电位的电压)。该电压V1～V4相当于分别具有多个离散电压电平的多个离散的第二电压。
[0070] 电容器C11具有两个电极。电容器C11的两个电极中的一个与开关S11的一端以及开关S12的一端连接。电容器C11的两个电极中的另一个与开关S21的一端以及开关S22的一端连接。
[0071] 电容器C12是第一电容器的一个例子，具有两个电极(第一电极以及第二电极的一个例子)。电容器C12的两个电极中的一个与开关S21的一端以及开关S22的一端连接。电容器C12的两个电极中的另一个与开关S31的一端以及开关S32的一端连接。
[0072] 电容器C13具有两个电极。电容器C13的两个电极中的一个与开关S31的一端以及开关S32的一端连接。电容器C13的两个电极中的另一个与开关S41的一端以及开关S42的一端连接。
[0073] 电容器C14具有两个电极。电容器C14的两个电极中的一个与开关S13的一端以及开关S14的一端连接。电容器C14的两个电极中的另一个与开关S23的一端以及开关S24的一端连接。
[0074] 电容器C15是第二电容器的一个例子，具有两个电极(第三电极以及第四电极的一个例子)。电容器C15的两个电极中的一个与开关S23的一端以及开关S24的一端连接。电容器C15的两个电极中的另一个与开关S33的一端以及开关S34的一端连接。
[0075] 电容器C16具有两个电极。电容器C16的两个电极中的一个与开关S33的一端以及开关S34的一端连接。电容器C16的两个电极中的另一个与开关S43的一端以及开关S44的一端连接。
[0076] 此外，电容器C11以及C13也是第一电容器的一个例子，电容器C14以及C16也是第二电容器的一个例子。
[0077] 电容器C11以及C14的组、电容器C12以及C15的组、电容器C13以及C16的组分别能够通过反复进行第一阶段以及第二阶段来互补地进行充电以及放电。
[0078] 具体而言，在第一阶段中，将开关S12、S13、S22、S23、S32、S33、S42以及S43接通。由此，例如，电容器C12的两个电极中的一个与节点N3连接，电容器C12的两个电极中的另一个以及电容器C15的两个电极中的一个与节点N2连接，电容器C15的两个电极中的另一个与节点N1连接。
[0079] 另一方面，在第二阶段中，将开关S11、S14、S21、S24、S31、S34、S41以及S44接通。由此，例如，电容器C15的两个电极中的一个与节点N3连接，电容器C15的两个电极中的另一个以及电容器C12的两个电极中的一个与节点N2连接，电容器C12的两个电极中的另一个与节点N1连接。
[0080] 通过反复进行这样的第一阶段以及第二阶段，从而能够例如在电容器C12以及C15中的一个被从节点N2充电时，电容器C12以及C15中的另一个向电容器C30放电。即，电容器C12以及C15能够互补地进行充电以及放电。电容器C12以及C15是互补地进行充电以及放电的一对飞跨电容器。
[0081] 此外，电容器C11、C12以及C13(第一电容器)中的任一个与C14、C15以及C16中的任一个(第二电容器)的组也通过适当地切换开关，而与电容器C12以及C15的组同样，成为互补地进行来自节点的充电以及向平滑电容器的放电的一对飞跨电容器。
[0082] 电容器C10、C20、C30以及C40分别作为平滑电容器发挥功能。即，电容器C10、C20、C30以及C40分别用于节点N1～N4中的电压V1～V4的保持以及平滑化。
[0083] 电容器C10是第三电容器的一个例子，连接在节点N1以及接地之间。具体而言，电容器C10的两个电极中的一个(第五电极)与节点N1连接。另一方面，电容器C10的两个电极中的另一个(第六电极)与接地连接。
[0084] 电容器C20连接在节点N2以及N1之间。具体而言，电容器C20的两个电极中的一个与节点N2连接。另一方面，电容器C20的两个电极中的另一个与节点N1连接。
[0085] 电容器C30连接在节点N3以及N2之间。具体而言，电容器C30的两个电极中的一个与节点N3连接。另一方面，电容器C30的两个电极中的另一个与节点N2连接。
[0086] 电容器C40连接在节点N4以及N3之间。具体而言，电容器C40的两个电极中的一个与节点N4连接。另一方面，电容器C40的两个电极中的另一个与节点N3连接。
[0087] 开关S11连接在电容器C11的两个电极中的一个与节点N3之间。具体而言，开关S11的一端与电容器C11的两个电极中的一个连接。另一方面，开关S11的另一端与节点N3连接。
[0088] 开关S12连接在电容器C11的两个电极中的一个与节点N4之间。具体而言，开关S12的一端与电容器C11的两个电极中的一个连接。另一方面，开关S12的另一端与节点N4连接。
[0089] 开关S21是第一开关的一个例子，连接在电容器C12的两个电极中的一个与节点N2之间。具体而言，开关S21的一端与电容器C12的两个电极中的一个以及电容器C11的两个电极中的另一个连接。另一方面，开关S21的另一端与节点N2连接。
[0090] 开关S22是第三开关的一个例子，连接在电容器C12的两个电极中的一个与节点N3之间。具体而言，开关S22的一端与电容器C12的两个电极中的一个以及电容器C11的两个电极中的另一个连接。另一方面，开关S22的另一端与节点N3连接。
[0091] 开关S31是第四开关的一个例子，连接在电容器C12的两个电极中的另一个与节点N1之间。具体而言，开关S31的一端与电容器C12的两个电极中的另一个以及电容器C13的两个电极中的一个连接。另一方面，开关S31的另一端与节点N1连接。
[0092] 开关S32是第二开关的一个例子，连接在电容器C12的两个电极中的另一个与节点N2之间。具体而言，开关S32的一端与电容器C12的两个电极中的另一个以及电容器C13的两个电极中的一个连接。另一方面，开关S32的另一端与节点N2连接。即，开关S32的另一端与开关S21的另一端连接。
[0093] 开关S41连接在电容器C13的两个电极中的另一个与接地之间。具体而言，开关S41的一端与电容器C13的两个电极中的另一个连接。另一方面，开关S41的另一端与接地连接。
[0094] 开关S42连接在电容器C13的两个电极中的另一个与节点N1之间。具体而言，开关S42的一端与电容器C13的两个电极中的另一个连接。另一方面，开关S42的另一端与节点N1连接。即，开关S42的另一端与开关S31的另一端连接。
[0095] 开关S13连接在电容器C14的两个电极中的一个与节点N3之间。具体而言，开关S13的一端与电容器C14的两个电极中的一个连接。另一方面，开关S13的另一端与节点N3连接。即，开关S13的另一端与开关S11的另一端以及开关S22的另一端连接。
[0096] 开关S14连接在电容器C14的两个电极中的一个与节点N4之间。具体而言，开关S14的一端与电容器C14的两个电极中的一个连接。另一方面，开关S14的另一端与节点N4连接。即，开关S14的另一端与开关S12的另一端连接。
[0097] 开关S23是第五开关的一个例子，连接在电容器C15的两个电极中的一个与节点N2之间。具体而言，开关S23的一端与电容器C15的两个电极中的一个以及电容器C14的两个电极中的另一个连接。另一方面，开关S23的另一端与节点N2连接。即，开关S23的另一端与开关S21的另一端以及开关S32的另一端连接。
[0098] 开关S24是第七开关的一个例子，连接在电容器C15的两个电极中的一个与节点N3之间。具体而言，开关S24的一端与电容器C15的两个电极中的一个以及电容器C14的两个电极中的另一个连接。另一方面，开关S24的另一端与节点N3连接。即，开关S24的另一端与开关S11的另一端、开关S22的另一端以及开关S13的另一端连接。
[0099] 开关S33是第八开关的一个例子，连接在电容器C15的两个电极中的另一个与节点N1之间。具体而言，开关S33的一端与电容器C15的两个电极中的另一个以及电容器C16的两个电极中的一个连接。另一方面，开关S33的另一端与节点N1连接。即，开关S33的另一端与开关S31的另一端以及开关S42的另一端连接。
[0100] 开关S34是第六开关的一个例子，连接在电容器C15的两个电极中的另一个与节点N2之间。具体而言，开关S34的一端与电容器C15的两个电极中的另一个以及电容器C16的两个电极中的一个连接。另一方面，开关S34的另一端与节点N2连接。即，开关S34的另一端与开关S21的另一端、开关S32的另一端以及开关S23的另一端连接。
[0101] 开关S43连接在电容器C16的两个电极中的另一个与接地之间。具体而言，开关S43的一端与电容器C16的两个电极中的另一个连接。另一方面，开关S43的另一端与接地连接。
[0102] 开关S44连接在电容器C16的两个电极中的另一个与节点N1之间。具体而言，开关S44的一端与电容器C16的两个电极中的另一个连接。另一方面，开关S44的另一端与节点N1连接。即，开关S44的另一端与开关S31的另一端、开关S42的另一端以及开关S33的另一端连接。
[0103] 包括开关S12、S13、S22、S23、S32、S33、S42以及S43的第一组的开关与包括开关S11、S14、S21、S24、S31、S34、S41以及S44的第二组的开关互补地切换接通以及断开。具体而言，在第一阶段中，将第一组的开关接通，将第二组的开关断开。相反，在第二阶段中，将第一组的开关断开，将第二组的开关接通。
[0104] 例如，在第一阶段以及第二阶段中的一个阶段中，执行从电容器C11～C13向电容器C10～C40的充电，在第一阶段以及第二阶段中的另一个阶段中，执行从电容器C14～C16向电容器C10～C40的充电。即，由于始终从电容器C11～C13或者电容器C14～C16对电容器C10～C40进行充电，因此即使电流从节点N1～N4向输出开关电路30高速地流动，也高速地对节点N1～N4补充电荷，因此能够抑制节点N1～N4的电位变动。
[0105] 通过像这样工作，从而开关电容器电路20能够在电容器C10、C20、C30以及C40各自的两端维持大致相等的电压。具体而言，在赋予了V1～V4的标签的四个节点中，维持满足V1：V2：V3：V4＝1：2：3：4的电压V1～V4(相对于接地电位的电压)。电压V1～V4的电压电平对应于通过开关电容器电路20供给到输出开关电路30的多个离散电压电平。
[0106] 此外，电压比V1：V2：V3：V4不限于1：2：3：4。例如，电压比V1：V2：V3：V4也可以是1：2：4：8。
[0107] 另外，图2所示的开关电容器电路20的结构是一个例子，但并不限于此。在图2中，开关电容器电路20被构成为能够供给四个离散电压电平的电压，但并不限于此。开关电容器电路20也可以被构成为能够供给两个以上的任意的数量的离散电压电平的电压。例如，在供给两个离散电压电平的电压的情况下，开关电容器电路20至少具备电容器C12以及C15、开关S21、S22、S31、S32、S23、S24、S33以及S34即可。
[0108] [1.2.2输出开关电路30的电路结构]
[0109] 接下来，对输出开关电路30的电路结构进行说明。如图2所示，输出开关电路30具备输入端子131～134、开关S51、S52、S53以及S54、输出端子130、控制端子135以及136。
[0110] 输出端子130与滤波器电路40连接。输出端子130是用于经由滤波器电路40将从电压V1～V4中选择的至少一个电压作为电源电压VET而供给到功率放大器2的端子。此外，如上所述，输出开关电路30能够包括产生电压下降和/或噪声等的各种电路元件和/或布线，因此利用输出端子130观测的电源电压VET能够包括与电压V1～V4不同的电压。
[0111] 输入端子131～134与开关电容器电路20的节点N4～N1分别连接。输入端子131～134是用于从开关电容器电路20接受电压V4～V1的端子。
[0112] 控制端子135以及136是数字控制信号的输入端子。即，控制端子135以及136是用于接受表示电压V1～V4中的一个电压的数字控制信号的端子。输出开关电路30控制开关S51～S54的接通/断开，以使得选择数字控制信号所表示的电压电平。
[0113] 作为经由控制端子135以及136接受的数字控制信号，能够使用两个数字控制逻辑(DCL：Digital Control Line/Logic)信号。两个DCL信号分别为1比特信号。电压V1～V4中的一个由两个1比特信号的组合表示。例如，V1、V2、V3以及V4分别由“00”、“01”、“10”以及“11”表示。在电压电平的表达中，也可以使用格雷码(Gray code)。
[0114] 此外，在本实施方式中，使用两个DCL信号，但并不限于此。例如，也可以根据电压电平的数量，使用一个或者三个以上的任意的数量的DCL信号。另外，数字控制信号不限于多个DCL信号，也可以使用源同步方式的控制信号。
[0115] 开关S51连接在输入端子131与输出端子130之间。具体而言，开关S51具有与输入端子131连接的端子、以及与输出端子130连接的端子。在该连接结构中，开关S51通过切换接通/断开，能够切换输入端子131与输出端子130之间的连接以及非连接。
[0116] 开关S52是第十开关的一个例子，连接在输入端子132与输出端子130之间。具体而言，开关S52具有与输入端子132连接的端子、以及与输出端子130连接的端子。在该连接结构中，开关S52通过切换接通/断开，能够切换输入端子132与输出端子130之间的连接以及非连接。
[0117] 开关S53是第九开关的一个例子，连接在输入端子133与输出端子130之间。具体而言，开关S53具有与输入端子133连接的端子、以及与输出端子130连接的端子。在该连接结构中，开关S53通过切换接通/断开，能够切换输入端子133与输出端子130之间的连接以及非连接。
[0118] 开关S54连接在输入端子134与输出端子130之间。具体而言，开关S54具有与输入端子134连接的端子、以及与输出端子130连接的端子。在该连接结构中，开关S54通过切换接通/断开，能够切换输入端子134与输出端子130之间的连接以及非连接。
[0119] 这些开关S51～S54被控制为排他地接通。即，仅将开关S51～S54中的任一个接通，将开关S51～S54中的剩余开关断开。由此，输出开关电路30能够输出从电压V1～V4中选择的一个电压。
[0120] 此外，图2所示的输出开关电路30的结构是一个例子，但并不限于此。特别是，开关S51～S54能够选择四个输入端子131～134中的任一个并与输出端子130连接即可，可以是任意的结构。例如，输出开关电路30也可以还具备连接在开关S51～S53与开关S54以及输出端子130之间的开关。另外，例如，输出开关电路30也可以还具备连接在开关S51和S52与开关S53和S54以及输出端子130之间的开关。
[0121] 另外，例如，在从两个离散电压电平的第二电压选择一个电压的情况下，输出开关电路30至少具备开关S52以及S53即可。
[0122] 另外，输出开关电路30也可以被构成为能够输出两个以上的电压。在该情况下，输出开关电路30还具备必要的数量的与开关S51～S54的组相同的追加的开关组和追加的输出端子即可。
[0123] [1.2.3预调节器电路10的电路结构]
[0124] 接下来，对预调节器电路10的电路结构进行说明。如图2所示，预调节器电路10具备输入端子110、输出端子111～114、电感器连接端子115以及116、控制端子117、开关S61、S62、S63、S71以及S72、功率电感器L71、电容器C61、C62、C63以及C64。
[0125] 输入端子110是第三输入端子的一个例子，是直流电压的输入端子。即，输入端子110是用于从直流电源50接受输入电压的端子。
[0126] 输出端子111是电压V4的输出端子。即，输出端子111是用于向开关电容器电路20供给电压V4的端子。输出端子111与开关电容器电路20的节点N4连接。
[0127] 输出端子112是电压V3的输出端子。即，输出端子112是用于向开关电容器电路20供给电压V3的端子。输出端子112与开关电容器电路20的节点N3连接。
[0128] 输出端子113是电压V2的输出端子。即，输出端子113是用于向开关电容器电路20供给电压V2的端子。输出端子113与开关电容器电路20的节点N2连接。
[0129] 输出端子114是电压V1的输出端子。即，输出端子114是用于向开关电容器电路20供给电压V1的端子。输出端子114与开关电容器电路20的节点N1连接。
[0130] 电感器连接端子115与功率电感器L71的一端连接。电感器连接端子116与功率电感器L71的另一端连接。
[0131] 控制端子117是数字控制信号的输入端子。即，控制端子117是用于接受用于控制预调节器电路10的数字控制信号的端子。
[0132] 开关S71是第十一开关的一个例子，连接在输入端子110与功率电感器L71的一端之间。具体而言，开关S71具有与输入端子110连接的端子、以及经由电感器连接端子115与功率电感器L71的一端连接的端子。在该连接结构中，开关S71通过切换接通/断开，能够切换输入端子110与功率电感器L71的一端之间的连接以及非连接。
[0133] 开关S72是第十二开关的一个例子，连接在功率电感器L71的一端与接地之间。具体而言，开关S72具有经由电感器连接端子115与功率电感器L71的一端连接的端子、以及与接地连接的端子。在该连接结构中，开关S72通过切换接通/断开，能够切换功率电感器L71的一端与接地之间的连接以及非连接。
[0134] 开关S61连接在功率电感器L71的另一端与输出端子111之间。具体而言，开关S61具有与功率电感器L71的另一端连接的端子、以及与输出端子111连接的端子。在该连接结构中，开关S61通过切换接通/断开，能够切换功率电感器L71的另一端与输出端子111之间的连接以及非连接。
[0135] 开关S62连接在功率电感器L71的另一端与输出端子112之间。具体而言，开关S62具有与功率电感器L71的另一端连接的端子、以及与输出端子112连接的端子。在该连接结构中，开关S62通过切换接通/断开，能够功切换率电感器L71的另一端与输出端子112之间的连接以及非连接。
[0136] 开关S63是第十三开关的一个例子，连接在功率电感器L71的另一端与输出端子113之间。具体而言，开关S63具有与功率电感器L71的另一端连接的端子、以及与输出端子
113连接的端子。在该连接结构中，开关S63通过切换接通/断开，能够切换功率电感器L71的另一端与输出端子113之间的连接以及非连接。
[0137] 电容器C61连接在输出端子111与输出端子112之间。电容器C61的两个电极中的一个与开关S61和输出端子111连接，电容器C61的两个电极中的另一个与开关S62、输出端子112、电容器C62的两个电极中的一个连接。
[0138] 电容器C62连接在输出端子112与输出端子113之间。电容器C62的两个电极中的一个与开关S62、输出端子112、电容器C61的两个电极中的另一个连接，电容器C62的两个电极中的另一个与将开关S63、输出端子113、电容器C63的两个电极中的一个连接的路径连接。
[0139] 电容器C63是第四电容器的一个例子，连接在输出端子113与输出端子114之间。电容器C63的两个电极中的一个与开关S63、输出端子113、电容器C62的两个电极中的另一个连接，电容器C63的两个电极中的另一个与输出端子114、电容器C64的两个电极中的一个连接。
[0140] 电容器C64连接在输出端子114与接地之间。电容器C64的两个电极中的一个与输出端子114、电容器C63的两个电极中的另一个连接，电容器C64的两个电极中的另一个与接地连接。
[0141] 开关S61～S63被控制为排他地接通。即，仅将开关S61～S63中的任一个接通，将开关S61～S63中的剩余开关断开。通过使开关S61～S63中的任一个接通，能够使电压V1～V4的电压电平变化。
[0142] 这样构成的预调节器电路10经由输出端子111～113中的至少一个向开关电容器电路20供给电荷。
[0143] 此外，在将输入电压(第三电压)转换为一个第一电压的情况下，预调节器电路10至少具备开关S71以及S72、功率电感器L71即可。
[0144] [1.2.4滤波器电路40的电路结构]
[0145] 接下来，对滤波器电路40的电路结构进行说明。如图2所示，滤波器电路40具备电感器L51、L52以及L53、电容器C51以及C52、电阻R51、输入端子140、输出端子141。
[0146] 输入端子140是由输出开关电路30选择的第二电压的输入端子。即，输入端子140是用于接受从多个电压V1～V4中选择的第二电压的端子。
[0147] 输出端子141是电源电压VET的输出端子。即，输出端子141是用于向功率放大器2供给电源电压VET的端子。
[0148] 电感器L51与电感器L52在输入端子140与输出端子141之间相互串联连接。电感器L53与电阻R51的串联连接电路与电感器L51并联连接。电容器C51连接在电感器L51以及L52的连接点与接地之间。电容器C52连接在输出端子141与接地之间。
[0149] 在上述结构中，滤波器电路40构成在串联臂路径配置有电感器，并联臂路径的配置有电容器的LC低通滤波器。由此，滤波器电路40能够减少电源电压所包括的高频成分。例如，在规定频段是频分双工(FDD：Frequency Division Duplex)用的频段的情况下，滤波器电路40被构成为减少规定频段的下行链路工作频段的成分。
[0150] 此外，图2所示的滤波器电路40的结构是一个例子，但不限于此。滤波器电路40也可以通过应除去的频带而构成带通滤波器或者高通滤波器。
[0151] 另外，滤波器电路40也可以具备两个以上的LC滤波器。上述两个以上的LC滤波器与输出端子130共同连接，各LC滤波器具有与不同的频段分别对应的通带或者衰减频带即可。或者，也可以是，由两个以上的LC滤波器构成的第一滤波器组与输出开关电路30的第一输出端子连接，由其他的两个以上的LC滤波器构成的第二滤波器组与输出开关电路30的第二输出端子连接，各LC滤波器具有与不同的频段分别对应的通带或者衰减频带。此时，滤波器电路40也可以具有两个以上的输出端子，向功率放大器2同时输出两个以上的电源电压VET。
[0152] [2数字ET模式的说明]
[0153] 这里，对于数字ET模式，一边与现有的ET模式(以下，称为模拟ET模式)进行比较，一边参照图3A以及图3B进行说明。
[0154] 图3A是表示数字ET模式中的电源电压的推移的一个例子的曲线图。图3B是表示模拟ET模式中的电源电压的推移的一个例子的曲线图。在图3A以及图3B中，横轴表示时间，纵轴表示电压。另外，粗实线表示电源电压VET，细实线(波形)表示调制波。
[0155] 在数字ET模式中，如图3A所示，通过在1帧内使电源电压VET变动为多个离散电压电平，来跟踪调制波的包络线。其结果是，电源电压信号形成矩形波。在数字ET模式中，基于包2 2
络信号(√(I+Q))，从多个离散电压电平中选择电源电压电平。
[0156] 此外，帧表示构成高频信号(调制波)的单位。例如在5GNR(5th Generation New Radio：第5代新无线电)以及LTE(Long Term Evolution：长期演进)中，帧包括10个子帧，各子帧包括多个时隙，各时隙由多个符号构成。子帧长是1ms，帧长是10ms。
[0157] 在模拟ET模式中，如图3B所示，通过使电源电压VET连续地变动，来跟踪调制波的包络线。在模拟ET模式中，基于包络信号，决定电源电压VET。在模拟ET中，在通道带宽相对小(例如小于60MHz)的情况下，电源电压VET能够追随调制波的包络线的变化，但在通道带宽相对大(例如60MHz以上)的情况下，电源电压VET无法追随调制波的包络线的变化。换言之，在通道带宽相对大的情况下，电源电压VET的振幅变化相对于调制波的包络线的变化产生延迟。
[0158] 与此相对，在通道带宽相对大(例如60MHz以上)的情况下，如图3A所示，通过应用数字ET模式，来改善电源电压VET对调制波的追随性。
[0159] [3实施例的跟踪模块的部件配置]
[0160] 接下来，作为如上述那样构成的电源电路1的实施例，对于安装了预调节器电路10(除了功率电感器L71之外)、开关电容器电路20、输出开关电路30以及滤波器电路40的跟踪模块，使用附图进行说明。
[0161] [3.1实施例1]
[0162] 首先，使用图4～图6对实施例1的跟踪模块100A进行说明。
[0163] 图4是本实施例的跟踪模块100A的俯视图。图5是本实施例的跟踪模块100A的剖视图，具体而言，表示图4的V‑V线处的截面。图6是本实施例的跟踪模块100A的剖视图，具体而言，表示图4的VI‑VI线处的截面。
[0164] 如图4～图6所示，本实施例的跟踪模块100A具备模块基板90、集成电路80、电容器C10、C20、C30、C40、C11、C12、C13、C14、C15、C16、C51、C52、C61、C62、C63以及C64、电感器L51、L52以及L53、电阻R51、树脂部件91。
[0165] 模块基板90是具有相互对置的主面90a以及主面90b，安装构成跟踪模块100A的电路部件的基板。作为模块基板90，例如使用具有多个电介质层的层叠构造的低温共烧陶瓷(Low Temperature Co‑fired Ceramics：LTCC)基板、高温共烧陶瓷(High Temperature Co‑fired Ceramics：HTCC)基板、部件内置基板、具有再布线层(Redistribution Layer：RDL)的基板(例如，具有RDL的LTCC基板)、或者印刷电路基板等。
[0166] 电容器C10～C16、C20、C30、C40、C51、C52以及C61～C64分别被安装为片式电容器。片式电容器是指构成电容器的表面安装设备(SMD：Surface Mount Device)。此外，各电容器的安装不限于片式电容器。例如，各电容器也可以包括于集成型无源设备(IPD：
Integrated Passive Device)。
[0167] 电感器L51～L53分别被安装为片式电感器。片式电感器是指构成电感器的SMD。此外，各电感器的安装不限于片式电感器。例如，各电感器也可以包括于IPD。
[0168] 电阻R51被安装为片式电阻。片式电阻是指构成电阻的SMD。此外，电阻R51的安装不限于片式电阻。例如，电阻R51也可以包括于IPD。
[0169] 像这样配置在主面90a上的多个电容器、多个电感器以及电阻按照每个电路而分组化并配置在集成电路80的周围。
[0170] 例如，预调节器电路10所包括的电路部件的组配置在集成电路80内的PR开关部10A的附近。具体而言，预调节器电路10所包括的电容器C61～C64的组在模块基板90的俯视时，配置在由沿着集成电路80的左边的直线与沿着模块基板90的左边的直线夹着的主面
90a上的区域。
[0171] 另外，例如，开关电容器电路20所包括的电路部件的组配置在集成电路80内的SC开关部20A的附近。具体而言，开关电容器电路20所包括的电容器C10～C16、C20、C30以及C40的组在模块基板90的俯视时，配置在由沿着集成电路80的上边的直线与沿着模块基板90的上边的直线夹着的主面90a上的区域、由沿着集成电路80的右边的直线与沿着模块基板90的右边的直线夹着的主面90a上的区域。
[0172] 另外，例如，滤波器电路40所包括的电路部件的组配置在集成电路80内的OS开关部30A的附近。滤波器电路40所包括的电容器C51以及C52、电感器L51～L53以及电阻R51的组在模块基板90的俯视时，配置在由沿着集成电路80的下边的直线与沿着模块基板90的下边的直线夹着的主面90a上的区域。
[0173] 在主面90b上配置有多个焊盘电极150。多个焊盘电极150作为除了图2所示的输入端子110、输出端子141、电感器连接端子115以及116、以及控制端子117、120、135以及136发挥功能以外，还包括接地端子的多个外部连接端子发挥功能。多个焊盘电极150经由形成在模块基板90内的导通孔导体等与配置在主面90a上的多个电子部件电连接。作为多个焊盘电极150，能够使用铜电极，但并不限于此。例如，作为多个焊盘电极，也可以使用焊料电极。另外，也可以取代多个焊盘电极150，使用多个凸块电极或者多个柱电极来作为多个外部连接端子。
[0174] 树脂部件91覆盖主面90a以及主面90b上的多个电子部件的至少一部分。树脂部件91具有确保主面90a上的多个电子部件的机械强度以及耐湿性等可靠性的功能。此外，树脂部件91也可以不包括于跟踪模块100A。
[0175] 此外，本实施例的跟踪模块100A的结构是例示，但并不限于此。例如，配置在主面90a上的电容器以及电感器的一部分也可以形成在模块基板90内。另外，配置在主面90a上的电容器以及电感器的一部分也可以不包括于跟踪模块100A。
[0176] 集成电路80是半导体IC(Integrated Circuit：集成电路)，例如使用CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor：互补金属氧化物半导体)而构成，具体而言使用Si基板或者SOI(Silicon on Insulator：绝缘体上硅)基板来制造。或者，集成电路80也可以由GaAs、SiGe以及GaN中的至少一个构成。此外，集成电路80的半导体材料不限于上述的材料。
[0177] 集成电路80是第一集成电路的一个例子。集成电路80具有PR开关部10A、SC开关部20A、OS开关部30A、多个凸块电极81。
[0178] PR开关部10A由预调节器电路10所包括的开关构成。具体而言，PR开关部10A包括开关S61、S62、S63、S71以及S72。
[0179] SC开关部20A由开关电容器电路20所包括的开关构成。具体而言，SC开关部20A包括开关S11、S12、S13、S14、S21、S22、S23、S24、S31、S32、S33、S34、S41、S42、S43以及S44。
[0180] OS开关部30A由输出开关电路30所包括的开关构成。具体而言，OS开关部30A包括开关S51、S52、S53以及S54。
[0181] 多个凸块电极81分别经由形成于模块基板90的布线层或者导通孔导体等而与其他的凸块电极81、配置在主面90a上的多个电路部件或者配置在主面90b上的多个焊盘电极150等电连接。多个凸块电极81包括凸块电极811、812、813以及814。
[0182] 凸块电极811是第一IC端子的一个例子，与预调节器电路10所包括的开关连接。具体而言，凸块电极811在集成电路80内，与PR开关部10A所包括的开关S61、S62以及S63中的任一个连接。更具体而言，凸块电极811相当于预调节器电路10的输出端子111～114中的任一个。
[0183] 凸块电极812是第二IC端子的一个例子，与开关电容器电路20所包括的开关连接。具体而言，凸块电极812在集成电路80内，与SC开关部20A所包括的开关S11、S12、S13、S14、S21、S22、S23、S24、S31、S32、S33、S34、S42以及S44中的至少一个连接。更具体而言，凸块电极812相当于开关电容器电路20的节点N1～N4中的任一个。
[0184] 凸块电极813是第三IC端子的一个例子，与输出开关电路30所包括的开关连接。具体而言，凸块电极813在集成电路80内，与OS开关部30A所包括的开关S51、S52、S53以及S54中的任一个连接。更具体而言，凸块电极813相当于输出开关电路30的输入端子131～134中的任一个。
[0185] 凸块电极814是第四IC端子的一个例子，与开关电容器电路20所包括的开关连接。具体而言，凸块电极814在集成电路80内，与SC开关部20A所包括的开关S11、S12、S13、S14、S21、S22、S23、S24、S31、S32、S33、S34、S42以及S44中的至少一个连接。更具体而言，凸块电极814相当于开关电容器电路20的节点N1～N4中的任一个。凸块电极814也可以与凸块电极
812相同，被构成为一个电极。
[0186] 如图5所示，凸块电极811与凸块电极812经由信号布线901而连接。信号布线901是模块基板90所具有的第一信号布线的一个例子。如图4所示，信号布线901是将PR开关部10A和SC开关部20A连接的信号布线。模块基板90具有多个信号布线901。
[0187] 信号布线901形成在模块基板90的表面或者内部。此外，“表面”是指模块基板90的外表面，例如是主面90a或者90b。另外，“内部”是指在主面90a与主面90b之间且不在模块基板90的外表面露出的部分。在模块基板90包括再布线层(RDL)的情况下，“表面或者内部”是指还包括再布线层。即，信号布线901也可以设置于再布线层。关于后述的信号布线902也同样。
[0188] 具体而言，信号布线901具有导通孔导体901a以及901b、布线层901c。导通孔导体901a的上端与凸块电极811连接，下端与布线层901c连接。导通孔导体901b的上端与凸块电极812连接，下端与布线层901c连接。
[0189] 如图6所示，凸块电极813与凸块电极814经由信号布线902而连接。信号布线902是模块基板90所具有的第二信号布线的一个例子。如图4所示，信号布线902是将SC开关部20A和OS开关部30A连接的信号布线。模块基板90具有多个信号布线902。
[0190] 信号布线902形成在模块基板90的表面或者内部。具体而言，信号布线902具有导通孔导体902a以及902b、布线层902c。导通孔导体902a的上端与凸块电极813连接，下端与布线层902c连接。导通孔导体902b的上端与凸块电极814连接，下端与布线层902c连接。
[0191] 在本实施例中，如图4～图6所示，信号布线901与信号布线902在俯视时重叠。信号布线901位于比信号布线902靠主面90b侧的位置。信号布线901的布线层901c位于模块基板90的内部，但也可以设置于主面90b。另外，信号布线902的布线层902c位于模块基板90的内部，但也可以设置于模块基板90的主面90a。在该情况下，信号布线902不包括导通孔导体
902a以及902b。
[0192] 另外，信号布线901也可以位于比信号布线902靠主面90a侧的位置。在该情况下，信号布线901不包括导通孔导体901a以及901b，布线层901c也可以设置于主面90a。
[0193] 另外，在多个信号布线901以及902在俯视时不相互重叠的情况下，也可以全部形成于相同的高度的布线层。
[0194] 在本实施例中，如图5以及图6所示，凸块电极811以及814分别各设置两个。由此，集成电路80与模块基板90的连接面积变大，因此能够减小电接触电阻，能够提高效率。另外，高效地进行从集成电路80向模块基板90的热传导，因此能够提高散热性。
[0195] 此外，凸块电极811～814各自的个数没有特别限定。凸块电极811～814可以分别是仅一个，也可以分别设置多个。
[0196] 另外，根据凸块电极811以及814分别设置多个的情况，导通孔导体901a以及902b也设置多个。例如，如图5所示，三个导通孔导体901a与两个凸块电极811连接。另外，图6所示，三个导通孔导体902b与两个凸块电极814连接。导通孔导体901b以及902a也同样，也可以设置多个。
[0197] 通过设置多个导通孔导体，能够增大信号布线901以及902的截面积。此外，截面积是指信号布线的与延伸方向正交的截面。延伸方向是指从信号布线的一端(与凸块电极的连接部分)到该信号布线的另一端(与凸块电极的连接部分)沿着信号布线的路径的方向。例如，信号布线的延伸方向是电流流动的方向。具体而言，在导通孔导体的情况下，是指与模块基板90的主面90a平行的截面的截面积。另外，在布线层的情况下，是指与模块基板90的主面90a正交的截面的截面积。通过使截面积变大，从而将信号布线901以及902低电阻化，能够使效率良好。
[0198] 信号布线901以及902均是从集成电路80出来并返回到相同的集成电路80的信号布线。即，在本实施例中，将集成电路80内的元件间连接的信号布线的一部分设置在模块基板90内。与设置于集成电路80的信号布线相比，设置于模块基板90的信号布线容易增大宽度以及厚度，低电阻化。因此，通过在模块基板90设置信号布线，由此能够减少由信号布线引起的损耗，实现跟踪模块100A的高效率化。
[0199] 另外，集成电路80与模块基板90经由多个凸块电极81以及信号布线901和902而热连接。多个凸块电极81以及信号布线901和902能够利用金属等热传导率高的材料来形成。因此，能够将在集成电路80内产生的热高效地传递给模块基板90。传递给模块基板90的热能够经由焊盘电极150释放到母基板(未图示)。这样，也能够提高集成电路80的散热性。通过提高散热性，从而抑制热对集成电路80所包括的电路元件的影响，实现跟踪模块100A的高效率化。
[0200] 以下，对设置于模块基板90的信号布线901以及902与电源电路1的电路结构的关系进行说明。
[0201] 信号布线901是将由预调节器电路10生成的第一电压供给到开关电容器电路20的信号布线。信号布线902是将由开关电容器电路20生成的多个第二电压中的一个供给到输出开关电路30的信号布线。
[0202] 具体而言，信号布线901是图7所示的四个信号布线51、52、53以及54中的任一个。信号布线902是图7所示的四个信号布线61、62、63以及64中的任一个。此外，图7是表示实施例中的模块基板90内的信号布线与电路结构的关系的一个例子的电路结构图。
[0203] 信号布线51是将输出端子111和节点N4连接的布线。信号布线52是将输出端子112和节点N3连接的布线。信号布线53是将输出端子113和节点N2连接的布线。信号布线54是将输出端子114和节点N1连接的布线。
[0204] 信号布线61是将节点N4和输入端子131连接的布线。信号布线62是将节点N3和输入端子132连接的布线。信号布线63是将节点N2和输入端子133连接的布线。信号布线64是将节点N1和输入端子134连接的布线。
[0205] 在信号布线901为信号布线51的情况下，凸块电极811相当于输出端子111，凸块电极812相当于节点N4。即，凸块电极811与预调节器电路10的开关S61连接。凸块电极812与开关电容器电路20的开关S12以及S14连接。
[0206] 在信号布线901为信号布线52的情况下，凸块电极811相当于输出端子112，凸块电极812相当于节点N3。即，凸块电极811与预调节器电路10的开关S62连接。凸块电极812与开关电容器电路20的开关S11、S13、S22以及S24连接。
[0207] 在信号布线901为信号布线53的情况下，凸块电极811相当于输出端子113，凸块电极812相当于节点N2。即，凸块电极811与预调节器电路10的开关S63连接。凸块电极812与开关电容器电路20的开关S21、S23、S32以及S34连接。
[0208] 在信号布线901为信号布线54的情况下，凸块电极811相当于输出端子114，凸块电极812相当于节点N1。凸块电极811与预调节器电路10的开关S72间接地连接。凸块电极812与开关电容器电路20的开关S31、S33、S42以及S44连接。
[0209] 在信号布线902为信号布线61的情况下，凸块电极814相当于节点N4，凸块电极813相当于输入端子131。即，凸块电极814与开关电容器电路20的开关S12以及S14连接。凸块电极813与输出开关电路30的开关S51连接。
[0210] 在信号布线902为信号布线62的情况下，凸块电极814相当于节点N3，凸块电极813相当于输入端子132。即，凸块电极814与开关电容器电路20的开关S11、S13、S22以及S24连接。凸块电极813与输出开关电路30的开关S52连接。
[0211] 在信号布线902为信号布线63的情况下，凸块电极814相当于节点N2，凸块电极813相当于输入端子133。即，凸块电极814与开关电容器电路20的开关S21、S23、S32以及S34连接。凸块电极813与输出开关电路30的开关S53连接。
[0212] 在信号布线902为信号布线64的情况下，凸块电极814相当于节点N1，凸块电极813相当于输入端子134。即，凸块电极814与开关电容器电路20的开关S31、S33、S42以及S44连接。凸块电极813与输出开关电路30的开关S54连接。
[0213] 通过如上述那样，在模块基板90设置信号布线，能够期待跟踪模块100A的高效率化以及散热性的提高。例如，通过设置于模块基板90的信号布线901以及902而实现信号布线51～54以及61～64的全部，能够充分地提高效率以及散热性。
[0214] 另一方面，由于模块基板90的大小的原因，有时无法设置8个信号布线。即，在设置于模块基板90的信号布线的个数有限的情况下，使传输高电压值的电压信号的信号布线优先。由此，能够抑制高电压的信号布线的损耗，提高效率。
[0215] 如上所述，开关电容器电路20工作以使得在节点N1～N4分别维持电压V1～V4的电压。电压V1～V4满足V1＜V2＜V3＜V4。即，信号布线51是在信号布线51～54中传输最高的电压值的电压信号的信号线。信号布线52是在信号布线51～54中传输第二高的电压值的电压信号的信号线。信号布线53是在信号布线51～54中传输第三高的电压值的电压信号的信号线。信号布线54是在信号布线51～54中传输第四高的电压值(即，最低的电压值)的电压信号的信号线。
[0216] 信号布线61～64也同样。即，信号布线61是在信号布线61～64中传输最高的电压值的电压信号的信号线。信号布线62是在信号布线61～64中传输第二高的电压值的电压信号的信号线。信号布线63是在信号布线61～64中传输第三高的电压值的电压信号的信号线。信号布线64是在信号布线61～64中传输第四高的电压值(即，最低的电压值)的电压信号的信号线。
[0217] 例如，像图4所示的跟踪模块100A那样，有时仅设置两个信号布线901和两个信号布线902。在该情况下，设置于模块基板90的两个信号布线901分别例如像图7中粗线所示那样，为信号布线51以及52。另外，两个信号布线902分别是信号布线61以及62。另外，例如在信号布线901以及902仅各设置一个的情况下，信号布线901以及902分别是信号布线51以及61。
[0218] 此外，信号布线901以及902不限于电压最高的信号布线51以及61。例如，信号布线901以及902也可以是信号布线52～54中的一个、以及信号布线62～64中的一个。
[0219] 此外，关于信号布线的优先顺位，不限于基于电压值的顺位。例如，也可以使将预调节器电路10和开关电容器电路20连接的信号布线901(信号布线51～54)优先。即，模块基板90也可以具备一个以上的信号布线901，不具备信号布线902。
[0220] 图8是表示实施例中的模块基板90内的信号布线与电路结构的关系的一个例子的电路结构图。例如，在模块基板90能够设置多个信号布线的情况下，像图8的粗线所示那样，将预调节器电路10和开关电容器电路20连接的信号布线51～54分别作为四个信号布线901设置于模块基板90。
[0221] 为了在开关电容器电路20的各节点N1～N4维持电压V1～V4，信号布线51～54的传输电压信号的频度高。通过将频度高的信号布线51～54优先设置为模块基板90内的信号布线901，能够提高跟踪模块100A的效率。
[0222] [3.2实施例2]
[0223] 接下来，使用图9以及图10，对实施例2的跟踪模块100B进行说明。以下，以与实施例1的不同点为中心进行说明，省略或者简化共同点的说明。
[0224] 图9是本实施例的跟踪模块100B的俯视图。图10是本实施例的跟踪模块100B的剖视图，具体而言，表示图9的X‑X线处的截面。
[0225] 如图9所示，本实施例的跟踪模块100B与实施例1的跟踪模块100A相比，在取代集成电路80而具备集成电路80A以及80B的方面不同。
[0226] 集成电路80A以及80B分别是半导体IC，例如使用CMOS而构成，具体而言使用Si基板或者SOI基板来制造。或者，集成电路80A以及80B也可以由GaAs、SiGe以及GaN中的至少一个构成。此外，集成电路80A以及80B的半导体材料不限于上述的材料。
[0227] 集成电路80A是第一集成电路的一个例子。集成电路80A具有PR开关部10A、SC开关部20A、多个凸块电极81。
[0228] 集成电路80B是第二集成电路的一个例子。集成电路80B具有OS开关部30A。
[0229] 这样，在本实施例中，PR开关部10A、SC开关部20A以及OS开关部30A分散地配置于多个集成电路。将集成电路80A和集成电路80B连接的信号布线在图9以及图10中未示出，但配置于模块基板90。
[0230] 在本实施例中，如图9以及图10所示，将集成电路80A所包括的PR开关部10A和SC开关部20A连接的信号布线901设置于模块基板90。信号布线901的具体的结构与实施例1相同。
[0231] 一个或者多个信号布线901分别是图7所示的信号布线51～54中的任一个。在本实施例的跟踪模块100B中，也与实施例1同样，能够提高效率以及散热性。
[0232] [3.3实施例3]
[0233] 接下来，使用图11以及图12，对实施例3的跟踪模块100C进行说明。以下，以与实施例1的不同点为中心进行说明，省略或者简化共同点的说明。
[0234] 图11是本实施例的跟踪模块100C的俯视图。图12是本实施例的跟踪模块100C的剖视图，具体而言，表示图11的XII‑XII线处的截面。
[0235] 如图11所示，本实施例的跟踪模块100C与实施例1的跟踪模块100A相比，在取代集成电路80而具备集成电路80C以及80D的方面不同。
[0236] 集成电路80C以及80D分别是半导体IC，例如使用CMOS而构成，具体而言使用Si基板或者SOI基板来制造。或者，集成电路80C以及80D也可以由GaAs、SiGe以及GaN中的至少一个构成。此外，集成电路80C以及80D的半导体材料不限于上述的材料。
[0237] 集成电路80C是第二集成电路的一个例子。集成电路80C具有PR开关部10A。
[0238] 集成电路80D是第一集成电路的一个例子。集成电路80D具有SC开关部20A、OS开关部30A、多个凸块电极81。
[0239] 这样，在本实施例中，与实施例2同样，PR开关部10A、SC开关部20A以及OS开关部30A分散地配置于多个集成电路。将集成电路80C和集成电路80D连接的信号布线在图11以及图12中未示出，但配置于模块基板90。
[0240] 在本实施例中，如图11以及图12所示，将集成电路80D所包括的SC开关部20A和OS开关部30A连接的信号布线902设置于模块基板90。信号布线902的具体的结构与实施例1相同。
[0241] 一个或者多个信号布线902分别是图7所示的信号布线61～64中的任一个。在本实施例的跟踪模块100C中，也与实施例1同样，能够提高效率以及散热性。
[0242] [3.4实施例4]
[0243] 接下来，使用图13以及图14，对实施例4的跟踪模块100D进行说明。以下，以与实施例1的不同点为中心进行说明，省略或者简化共同点的说明。
[0244] 图13是本实施例的跟踪模块100D的剖视图。本实施例的跟踪模块100D的俯视图与图4所示的跟踪模块100A的俯视图相同。图13表示图4的V‑V线处的截面。
[0245] 在跟踪模块100D中，集成电路80具有信号布线801。信号布线801例如设置于集成电路80的半导体基板的布线层或者再布线层等。
[0246] 信号布线801是第三信号布线的一个例子。信号布线801将凸块电极811和凸块电极812连接。即，信号布线801与设置于模块基板90的信号布线901同样，是将由预调节器电路10生成的第一电压供给到开关电容器电路20的信号布线。
[0247] 信号布线801和信号布线901与相同的凸块电极81连接。即，信号布线801和信号布线901是传输相同的电压信号的信号布线。具体而言，信号布线801和信号布线901是图7所示的信号布线51～54中的任一个。例如，信号布线51由信号布线801以及901中的两个构成。
[0248] 图14是表示本实施例的集成电路80内的信号布线801和模块基板90内的信号布线901的剖视图。信号布线801以及901中的任一布线的截面也表示与电流流动的方向正交的截面。在各信号布线包括导通孔导体和布线(与基板的主面平行地延伸)的情况下，信号布线的截面为不是导通孔导体，而是与基板的主面平行地延伸的布线部分的截面。
[0249] 例如，图14所示的截面是信号布线801以及901各自的与延伸的方向正交的截面，具体而言是与yz面平行的截面。将信号布线901(布线层901c)的厚度设为t1，将宽度设为w1。将信号布线801的厚度设为t2，将宽度设为w2。
[0250] 信号布线901的截面积w1×t1比信号布线801的截面积w2×t2大。因此，通过像实施例1中说明的那样，将信号布线901用于电压信号的传输，能够提高跟踪模块100D的效率以及散热性。
[0251] 并且，在本实施例中，截面积小的信号布线801也用于与信号布线901传输的电压信号相同的电压信号的传输。即，传输电压信号的信号布线的截面积为使信号布线901的截面积w1×t1加上信号布线801的截面积w2×t2而得的截面积。因此，与单独地设置信号布线901的情况相比，能够进一步提高效率。
[0252] 在本实施例中，信号布线901的厚度t1比信号布线801的厚度t2大，但不限于此。例如，厚度t1与厚度t2也可以相等。另外，信号布线901的宽度w1比信号布线801的宽度w2大，但不限于此。例如，宽度w1与宽度w2也可以相等。另外，如果信号布线901的截面积w1×t1比信号布线801的截面积w2×t2大，则厚度t1也可以比厚度t2小，或者，宽度w1也可以比宽度w2小。
[0253] 在图13中，表示集成电路80具备将由预调节器电路10生成的第一电压供给到开关电容器电路20的信号布线801的例子，但不限于此。
[0254] 图15是本实施例的其他的跟踪模块100E的剖视图。跟踪模块100E的俯视图与图4所示的跟踪模块100A的俯视图相同。图15表示图4的VI‑VI线处的截面。
[0255] 在跟踪模块100E中，集成电路80具有信号布线802。信号布线802例如设置于集成电路80的半导体基板的布线层或者再布线层内。
[0256] 信号布线802是第四信号布线的一个例子。信号布线802将凸块电极814和凸块电极813连接。即，信号布线802与设置于模块基板90的信号布线902同样，是将由开关电容器电路20生成的多个第二电压中的一个供给到输出开关电路30的信号布线。
[0257] 信号布线802和信号布线902与相同的凸块电极81连接。即，信号布线802和信号布线902是传输相同的电压信号的信号布线。具体而言，信号布线802和信号布线902是图7所示的信号布线61～64中的任一个。例如，信号布线61由信号布线802以及902这两个构成。
[0258] 在图15所示的跟踪模块100E的情况下，也与跟踪模块100D同样，能够进一步提高效率。
[0259] 通过像以上那样，在模块基板90和集成电路80双方设置信号布线，能够期待跟踪模块100D以及100E的进一步的高效率化。例如，通过设置于模块基板90的信号布线和设置于集成电路80的信号布线来实现信号布线51～54以及61～64的全部，由此能够充分地提高效率以及散热性。
[0260] 另一方面，由于集成电路80的大小的原因，有时无法设置8个信号布线。即，在设置于集成电路80的信号布线的个数有限的情况下，使传输高电压值的电压信号的信号布线优先。由此，能够抑制高电压的信号布线的损耗，提高效率。
[0261] 具体的优先顺位与设置于模块基板90的信号布线901以及902的情况相同。例如，使信号布线51～54以及61～64中的、传输高电压值的电压信号的信号布线优先。或者，也可以使将预调节器电路10和开关电容器电路20连接的信号布线51～54优先。由此，能够抑制高电压的信号布线的损耗，提高效率。
[0262] [3.5实施例5]
[0263] 接下来，使用图16对实施例5的跟踪模块100F进行说明。以下，以与实施例1的不同点为中心进行说明，省略或者简化共同点的说明。
[0264] 图16是本实施例的跟踪模块100F的剖视图。本实施例的跟踪模块100F的俯视图与图4所示的跟踪模块100A的俯视图相同。图16表示图4的V‑V线处的截面。
[0265] 如图16所示，信号布线901具有多个导通孔导体901a、901b以及901d、多个布线层901c。导通孔导体901a以及901b与实施例1相同。
[0266] 在本实施例中，布线层901c设置有多个，设置于模块基板90内或者表面的相互不同的层。即，将信号布线901多层化。例如，在图16所示的例子中，两个布线层901c设置于模块基板90的内部和主面90b。
[0267] 导通孔导体901d将多个布线层901c之间连接。由此，将凸块电极811以及812之间连接的信号布线901的体积变大，与电流流动的方向正交的截面的截面积变大。由此，能够减少信号布线901中的损耗，提高跟踪模块100F的效率。
[0268] 此外，在本实施例中，表示将信号布线901多层化的例子，但也可以将使开关电容器电路20和输出开关电路30连接的信号布线902多层化。另外，也可以将设置于集成电路80内的信号布线801或者802多层化。
[0269] 另外，也可以在多层化的信号布线中，使传输高电压值的电压信号的信号布线优先。由此，能够抑制高电压的信号布线的损耗，提高效率。或者，也可以使将预调节器电路10和开关电容器电路20连接的信号布线51～54优先。由此，能够抑制高电压的信号布线的损耗，提高效率。
[0270] [4效果等]
[0271] 像以上那样，本实施方式的跟踪模块具备：模块基板90；以及配置于模块基板90的包括集成电路80或者80A的至少一个集成电路。集成电路80或者80A具有：被构成为将输入电压转换为第一电压的预调节器电路10所包括的开关；被构成为基于第一电压来生成多个离散电压的开关电容器电路20所包括的至少一个开关；凸块电极811，与预调节器电路10所包括的开关连接；以及凸块电极812，与开关电容器电路20所包括的至少一个开关中的一个开关连接。至少一个集成电路具有输出开关电路30所包括的开关，输出开关电路30被构成为选择性地输出由开关电容器电路20生成的多个离散电压中的至少一个离散电压。模块基板90具有将凸块电极811和凸块电极812连接的信号布线901。
[0272] 由此，能够抑制跟踪模块的特性的劣化。例如，能够提高跟踪模块的效率。
[0273] 具体而言，通常模块基板90比集成电路80或者80A大，因此与设置于集成电路80或者80A的布线相比，设置于模块基板90的信号布线901的形状和/或布局的自由度高。因此，容易增大信号布线901的宽度以及厚度，容易低电阻化。因此，通过在模块基板90设置信号布线901，能够减少由信号布线引起的损耗，实现跟踪模块的高效率化。
[0274] 另外，集成电路80或者80A与模块基板90经由凸块电极81以及信号布线901而热连接。例如，凸块电极81以及信号布线901能够利用金属等热传导率高的材料来形成。因此，能够将在集成电路80或者80A内产生的热高效地传递给模块基板90，因此也能够提高集成电路80或者80A的散热性。通过提高散热性，从而抑制热对集成电路80或者80A所包括的电路元件的影响，实现跟踪模块的高效率化。
[0275] 另外，例如，为了在开关电容器电路20的各节点N1～N4维持电压V1～V4，而将预调节器电路10和开关电容器电路20连接的信号布线的传输电压信号的频度高。通过将频度高的信号布线优先设置为模块基板90内的信号布线901，能够提高跟踪模块的效率。
[0276] 另外，例如，输出开关电路30所包括的开关包括于集成电路80。集成电路80具有：凸块电极813，与输出开关电路30所包括的开关连接；以及凸块电极814，与开关电容器电路
20所包括的至少一个开关中的一个开关连接。模块基板90具有将凸块电极813和凸块电极
814连接的信号布线902。
[0277] 由此，将开关电容器电路20和输出开关电路30连接的信号布线也能够设置于模块基板90，因此能够进一步提高效率以及散热性。
[0278] 另外，例如，本实施方式的跟踪模块也可以像跟踪模块100B那样，具备配置于模块基板90的集成电路80B。集成电路80B具有输出开关电路30所包括的开关。
[0279] 这样，在设置有多个集成电路80A以及80B的情况下也同样，能够提高跟踪模块的效率以及散热性。
[0280] 另外，本实施方式的其他的跟踪模块具备模块基板90、配置于模块基板90的集成电路80或者80D。集成电路80或者80D具有：被构成为基于第一电压来生成多个离散电压的开关电容器电路20所包括的至少一个开关；被构成为选择性地输出由开关电容器电路20生成的多个离散电压中的至少一个离散电压的输出开关电路30所包括的开关；凸块电极814，与开关电容器电路20所包括的至少一个开关中的一个开关连接；以及凸块电极813，与输出开关电路30所包括的开关连接。模块基板90具有将凸块电极814和凸块电极813连接的信号布线902。
[0281] 由此，能够抑制跟踪模块的特性的劣化。例如，能够提高跟踪模块的效率。
[0282] 具体而言，通过在模块基板90设置信号布线902，能够减少由信号布线引起的损耗，实现跟踪模块的高效率化。另外，能够利用凸块电极81以及信号布线902，将在集成电路80或者80D内产生的热高效地传递给模块基板90，因此也能够提高集成电路80或者80D的散热性。通过提高散热性，从而抑制热对集成电路80或者80D所包括的电路元件的影响，实现跟踪模块的高效率化。
[0283] 另外，例如，集成电路80具有：被构成为将输入电压转换为第一电压的预调节器电路10所包括的开关；凸块电极811，与预调节器电路10所包括的开关连接；以及凸块电极812，与开关电容器电路20所包括的至少一个开关中的一个开关连接。模块基板90具有将凸块电极811和凸块电极812连接的信号布线901。
[0284] 由此，将预调节器电路10和开关电容器电路20连接的信号布线也能够设置于模块基板90，因此能够进一步提高效率以及散热性。
[0285] 另外，例如，本实施方式的跟踪模块也可以像跟踪模块100C那样，具备配置于模块基板90的集成电路80C。集成电路80C具有被构成为将输入电压转换为第一电压的预调节器电路10所包括的开关。
[0286] 由此，在设置有多个集成电路80C以及80D的情况下也同样，能够提高跟踪模块的效率以及散热性。
[0287] 另外，例如，在本实施方式的跟踪模块中，输出开关电路30被构成为基于与高频信号的包络信号对应的数字控制信号来控制输出电压。
[0288] 由此，能够将数字ET模式应用于功率放大器2，能够抑制电源电压VET的输出波形劣化。
[0289] 另外，例如，信号布线901是对比将预调节器电路10和开关电容器电路20连接的多个信号布线51～54中的至少一个信号布线所传输的电压信号的电压值高的电压值的电压信号进行传输的信号布线。
[0290] 由此，能够抑制由高电压的信号布线引起的损耗，提高效率。
[0291] 另外，例如，信号布线901也可以是将预调节器电路10和开关电容器电路20连接的多个信号布线51～54中的、传输最高的电压值的电压信号的信号布线51。
[0292] 由此，能够进一步提高效率。
[0293] 另外，例如，本实施方式的跟踪模块也可以像跟踪模块100D或者100E那样，集成电路80具有将凸块电极811和凸块电极812连接的信号布线801。
[0294] 由此，通过在模块基板90和集成电路80双方设置信号布线901以及801，能够进一步抑制由信号布线引起的损耗，能够进一步提高效率。
[0295] 另外，例如，信号布线801是对比将预调节器电路10和开关电容器电路20连接的多个信号布线51～54中的至少一个信号布线所传输的电压信号的电压值高的电压值的电压信号进行传输的信号布线的一部分。
[0296] 由此，能够抑制由高电压的信号布线引起的损耗，提高效率。
[0297] 另外，例如，信号布线901的与延伸方向正交的截面的截面积比信号布线801的与延伸方向正交的截面的截面积大。
[0298] 由此，实现信号布线901的低电阻化，因此能够进一步提高效率。
[0299] 另外，例如，信号布线901也可以包括：多个布线层901c，配置于模块基板90的表面或者内部；以及导通孔导体901d，将多个布线层901c之间连接。
[0300] 由此，实现信号布线901的低电阻化，因此能够进一步提高效率。
[0301] 另外，例如，集成电路80、80A或者80D也可以具备多个凸块电极811以及凸块电极812中的至少一方。
[0302] 由此，能够增大集成电路80与模块基板90的接触面积，因此实现连接电阻的低电阻化。另外，散热性也能够提高。
[0303] 另外，例如，信号布线902是对比将开关电容器电路20和输出开关电路30连接的多个信号布线61～64中的至少一个信号布线所传输的电压信号的电压值高的电压值的电压信号进行传输的信号布线。
[0304] 由此，能够抑制由高电压的信号布线引起的损耗，提高效率。
[0305] 另外，例如，信号布线902也可以是将开关电容器电路20和输出开关电路30连接的多个信号布线61～64中的、传输最高的电压值的电压信号的信号布线61。
[0306] 由此，能够进一步提高效率。
[0307] 另外，例如，集成电路80也可以具有将凸块电极813和凸块电极814连接的信号布线802。
[0308] 由此，通过在模块基板90和集成电路80双方设置信号布线902以及802，能够进一步抑制由信号布线引起的损耗，进一步提高效率。
[0309] 另外，例如，信号布线802是对比将开关电容器电路20和输出开关电路30连接的多个信号布线61～64中的至少一个信号布线所传输的电压信号的电压值高的电压值的电压信号进行传输的信号布线的一部分。
[0310] 由此，能够抑制由高电压的信号布线引起的损耗，提高效率。
[0311] 另外，本实施方式的跟踪模块具备：模块基板90；以及配置于模块基板90的包括集成电路80或者80A的至少一个集成电路。集成电路80或者80A具有：第一电路所包括的至少一个开关；第三电路所包括的至少一个开关；凸块电极811，与第三电路所包括的至少一个开关中的一个开关连接；以及凸块电极812，与第一电路所包括的至少一个开关中的一个开关连接。至少一个集成电路具有第二电路所包括的至少一个开关。第一电路包括：电容器C12，具有第一电极以及第二电极；以及电容器C15，具有第三电极以及第四电极。第一电路所包括的至少一个开关包括开关S21～S24以及S31～S34。开关S21的一端以及开关S22的一端与第一电极连接。开关S32的一端以及开关S31的一端与第二电极连接。开关S23的一端以及开关S24的一端与第三电极连接。开关S34的一端以及开关S33的一端与第四电极连接。开关S21的另一端、开关S32的另一端、开关S23的另一端、开关S34的另一端相互连接。开关S22的另一端与开关S24的另一端连接。开关S31的另一端与开关S33的另一端连接。第二电路包括输出端子130。第二电路所包括的至少一个开关包括：开关S53，连接在开关S21的另一端、开关S32的另一端、开关S23的另一端以及开关S34的另一端与输出端子130之间；以及开关S52，连接在开关S22的另一端以及开关S24的另一端与输出端子130之间。第三电路包括输入端子110。第三电路所包括的至少一个开关包括：开关S71，连接在输入端子110与功率电感器L71的一端之间；开关S72，连接在功率电感器L71的一端与接地之间；以及开关S63，连接在功率电感器L71的另一端与开关S21的另一端、开关S32的另一端、开关S23的另一端以及开关S34的另一端之间。模块基板90具有将凸块电极811和凸块电极812连接的信号布线901。
[0312] 由此，能够抑制跟踪模块的特性的劣化。例如，能够提高跟踪模块的效率。
[0313] 具体而言，通过在模块基板90设置信号布线901，能够减少由信号布线引起的损耗，实现跟踪模块的高效率化。另外，能够利用凸块电极81以及信号布线901，将在集成电路80内产生的热高效地传递给模块基板90，因此也能够提高集成电路80的散热性。通过提高散热性，而抑制热对集成电路80所包括的电路元件的影响，实现跟踪模块的高效率化。
[0314] 另外，本实施方式的通信装置7具备：信号处理电路(RFIC5)，对高频信号进行处理；功率放大器2，在信号处理电路与天线6之间传输高频信号；以及跟踪模块，向功率放大器2供给电源电压。
[0315] 由此，能够起到与上述的跟踪模块相同的效果。
[0316] (其他)
[0317] 以上，基于上述的实施方式等对本发明的跟踪模块以及通信装置进行了说明，但本发明不限于上述的实施方式。
[0318] 例如，在上述实施方式的跟踪模块以及通信装置的电路结构中，也可以在附图所公开的将各电路元件以及信号路径连接的路径之间插入其他的电路元件以及布线等。
[0319] 此外，对各实施方式实施本领域技术人员想到的各种变形而得的方式、在不脱离本发明的主旨的范围内将各实施方式中的结构要素以及功能任意地组合而实现的方式也包括于本发明。
[0320] 产业上的可利用性
[0321] 本发明能够作为对功率放大器供给电源电压的跟踪模块而广泛地用于移动电话等通信设备。
[0322] 附图标记说明：1…电源电路；2…功率放大器；3…滤波器；4…PA控制电路；5…RFIC；6…天线；7…通信装置；10…预调节器电路；10A…PR开关部；20…开关电容器电路；20A…SC开关部；30…输出开关电路；30A…OS开关部；40…滤波器电路；50…直流电源；51、
52、53、54、61、62、63、64、801、802、901、902…信号布线；80、80A、80B、80C、80D…集成电路；
81、811、812、813、814…凸块电极；90…模块基板；90a、90b…主面；91…树脂部件；100A、
100B、100C、100D、100E、100F…跟踪模块；110、131、132、133、134、140…输入端子；111、112、
113、114、130、141…输出端子；115、116…电感器连接端子；117、120、135、136…控制端子；
150…焊盘电极；901c、902c…布线层；901a、901b、901d、902a、902b…导通孔导体；C10、C11、C12、C13、C14、C15、C16、C20、C30、C40、C51、C52、C61、C62、C63、C64…电容器；L51、L52、L53…电感器；L71…功率电感器；N1、N2、N3、N4…节点；R51…电阻；S11、S12、S13、S14、S21、S22、S23、S24、S31、S32、S33、S34、S41、S42、S43、S44、S51、S52、S53、S54、S61、S62、S63、S71、S72…开关；V1、V2、V3、V4…电压。
