技术领域
[0001] 本发明涉及焊接设备技术领域，特别涉及一种焊接设备。
相关背景技术
[0002] 随着电子产业的飞速发展，如何大批量、高效能的生产电子元器件成为产业一急需解决的问题。在电子元器间的加工过程中，焊接是加工电子元器件的一重要节点，现有焊接设备中，其焊接机构的焊接点位有限，致使焊接设备的焊接生产力受限，电子元器件的生产效率偏低。
具体实施方式
[0031] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0032] 需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0033] 在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，也可以是抵接，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0034] 另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
[0035] 本发明提出一种焊接设备。
[0036] 参照图1至6，在本发明一实施例中，该焊接结构包括：机架、传送导轨10、载物台20、第一焊接位、第二焊接位以及第一焊接机构500、第二焊接机构600，其中
[0037] 所述传送导轨10设于所述机架；所述载物台20表面设有呈阵列状分布的焊接孔位510，所述焊接孔位510用于放置焊接元件30，当所述焊接设备作业时，所述载物台20随所述传送导轨10运动，其中，载物台20可直接放置于传送导轨10，或连接固设于传送导轨10的传送基座11；所述第一焊接位和所述第二焊接位依次设于所述传送导轨10的传送方向；所述第一焊接机构500连接于所述机架并对应所述第一焊接位设置，并对应焊接所述载物台20奇数位的所述焊接孔位510；所述第二焊接机构600连接于所述机架并对应所述第二焊接位设置，并对应焊接所述载物台20偶数位的所述焊接孔位510。因焊针为标准件，其尺寸固定、无法调整，故增设焊接机构，且每一焊接机构对应焊接不同焊接孔位510所对应的焊接元件
30，由此，通过合理布局焊针和其对应的焊接孔位510，增加一工作环线所加工的焊接元件
30数量，提升生产效率。
[0038] 请参考图2和图3，现以坐标举例的方式针对上述奇数位、偶数位做出相应解释说明：如图2所示的载物板，基于图示坐标系，并命名图示A处为坐标原点，在一实施例中，当焊接孔位510的坐标X取值为偶数时，即定义该焊接孔位510所在位置为载物板的偶数位；当焊接孔位510的坐标X取值为奇数使，即定义该焊接孔位510所在位置为载物板的奇数位。
[0039] 同样地，在另一实施例中，当焊接孔位510的坐标Y取值为偶数时，即定义该焊接孔位510所在位置为载物板的偶数位；当焊接孔位510的坐标Y取值为奇数时，即定义该焊接孔位510所在位置为载物板的奇数位。
[0040] 在又一实施例中，当焊接孔位510的坐标X、Y均取值为偶数时，即定义该焊接孔位510所在位置为载物板的偶数位；当焊接孔位510的坐标X、Y均取值为奇数时，即定义该焊接孔位510所在位置为载物板的奇数位。
[0041] 本发明的技术方案中，通过对焊接设备的焊接机构及焊针布局进行优化改进，且对载物台20设置阵列装焊接孔位510，以提升焊接设备的生产力。细化而言，本技术方案一方面增设焊接设备的焊接机构数量，另一方面，本技术方案对焊接机构中的焊针进行间隔布局，且焊针对应载物台20上的焊接空位设置，同时，焊接设备的焊针和焊接孔位510一一对应，如此，提升了焊接设备在一条生产环线上所加工的焊接元件30数量，提升了焊接设备的生产效率，进而提升企业的生产效能。
[0042] 参考图4，在一实施例中，所述焊接设备还包括第一上料机构100和第一刷料机构110，所述第一上料机构100和所述第一刷料机构110连接所述机架，所述第一上料机构100用以向所述载物台20运输第一引线32至所述焊接孔位510，所述第一刷料机构110用以对所述第一引线32涂设焊料；其中，所述第一引线32对应所述焊接孔位510放置，所述焊接设备对应所述第一上料机构100设有第一上料位。如此，第一引线32通过第一上料机构100运输至载物台20，再通过第一刷料机构110涂设焊料。
[0043] 进一步地，在一实施例中，所述第一刷料机构110还包括立柱、对位板113和料刷111，所述立柱连接所述机架，所述对位板113和所述料刷111分别连接所述立柱，所述料刷
111相对所述对位板113可移动；所述对位板113设有多个涂料孔112，所述涂料孔112对应所述焊接孔位510设置。结合前述实施例，具体而言，第一料盒130用以堆放第一连体引线31，第一上料机构100通过第一上料部120吸附第一连体引线31，将第一连体引线31的第一引线
32放置于焊接孔位510，再将第一刷料机构110移动至载物板，使对位板113的涂料孔112和焊接孔位510相对应，料刷111刮涂位于对位板113上方的焊料，使部分焊料沿涂料孔112滴落至第一引线32。值得一提的是，涂料孔112可依据第一引线32所需使用的焊料用料设置其孔径大小，避免第一引线32在刷料后出现焊料不足或焊料过多的情况，影响焊接元件30的焊接效果。
[0044] 在另一实施例中，所述焊接设备还包括第一检测机构800，所述第一检测机构800连接所述机架，所述第一检测机构800用于检测所述第一引线32和所述焊接孔位510的位置对应状态，及所述第一引线32的焊料涂设情况；所述焊接设备对应所述第一检测机构800设有第一检测位。如此，通过第一检测机构800可及时反馈第一引线32的放置与焊料涂设情况，若出现第一引线32位置偏离焊接孔位510，或第一引线32焊料涂设不足或过多的情况，可及时整改，避免影响后续作业进程。
[0045] 进一步地，在一实施例中，所述焊接设备还包括第二上料机构200，所述第二上料机构200连接所述机架，所述第二上料机构200用以向所述载物台20运输陶瓷芯片33；所述焊接设备对应所述第二上料机构200设有第二上料位。
[0046] 基于上述实施例，所述第二上料机构200还包括震动台210、承接盘220和吸附件230，所述承接盘220连接所述震动台210，并承接所述震动台210震动传输的陶瓷芯片33，所述吸附件230连接所述机架并可相对所述承接盘220移动。陶瓷芯片33通过震动台210震动至承接盘220，并通过限位槽221移动至承接盘220端部，吸附件230吸附承接盘220端部的陶瓷片，并将陶瓷片移动放置于焊接孔位510，随后陶瓷片随载物板沿传送导轨10移动至下一工作位。
[0047] 在另一实施例中，所述焊接设备还包括第三上料机构300和第二刷料机构310，所述第三上料机构300和所述第二刷料机构310连接所述机架，所述第三上料机构300用以向所述载物台20运输第二引线35至所述焊接孔位510，所述第二刷料机构310用以对所述第二引线35涂设焊料；所述焊接设备对应所述第三上料机构300设有第三上料位。如此，完成第二引线35的放置，并完成焊接元件30在焊接作业前的焊料涂设。在另一实施例中，第三上料机构300还包括用以翻转第二连体引线34的翻转台，即先将第二连体引线34放置于翻转台，并对第二引线35进行涂料，涂料完成后将第二连体引线34翻转后放置于载物台20，并使第二引线35放置于焊接孔位510。同样地，第三上料机构300可设置吸附部，通过吸附部搬运第二连体引线34至载物板。
[0048] 又一实施例中，所述焊接设备还包括第二检测机构400，所述第二检测机构400连接所述机架，所述第二检测机构400用于检测所述第二引线35和所述焊接孔位510的位置对应状态，及所述第二引线35的焊料涂设情况；所述焊接设备对应所述第二检测机构400设有第二检测位。值得一提的是，第二检测机构400和前述第一检测机构800的检测方式可以为激光检测，或相机拍摄检测等方式；如此，通过第二检测机构400可及时反馈载物板的载物情况，以便对其所载物进行及时调整，以保障后续的正常作业；同时对于第二引线35的焊料涂设的检测，避免后续因焊料不足或焊料过多而影响焊接效果，在一定程度上保证焊接元件30的良品率。
[0049] 在一实施例中，所述传送导轨10呈环线状设置，所述第一上料位、所述第一检测位、所述第二上料位、所述第三上料位、所述第二检测位、所述第一焊接位和所述第二焊接位沿所述传送导轨10的传输方向依次设置。如此，载物台20移动至相应工位即可完成相应加工过程。
[0050] 进一步地，在一实施例中，所述焊接设备还包括收纳机构700，所述收纳机构700连接所述机架，所述收纳机构700用于收集、堆放完成焊接的焊接元件30，所述焊接设备对应所述收纳机构700设有收纳位，所述第一焊接位、所述第二焊接位和所述收纳位沿所述传送导轨10传输方向依次设置。在该实施例中，收纳机构700先通过其搬运部将焊接元件30放置于临时放料台710，随后将连体的焊接元件30移至成品存放盒收纳堆放，当成品存放盒的焊接元件30存放至一定数量后，取下成品存放盒，将其放置于堆料间或移至下一加工位即可。
[0051] 以上所述仅为本发明的可选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。
