[0001] 本发明涉及制造行业产品制造全过程知识库构建技术领域，尤其涉及一种用于电子设计流程的辅助设计方法。

[0002] 随着电子电路设计领域的不断壮大，设计知识的不断积累，尤其对企业内部来说，特别容易出现知识共享不完全、知识获取不及时、知识应用不完善等问题，针对这些客观存
在的问题，提出将设计知识与设计流程相结合的全新理念，即在流程中运用共享知识，通过
共享知识提高设计效率。尤其对于刚踏入职场的新人，初期往往比较迷茫，不知道从哪个方
向开始设计，因此对于此类人员来说利用这种方法，可以不分经验多少，都能够轻松快速地
进行电子电路设计工作，每个设计步骤均以向导的形式进行设计，即只需输入该步骤所需
关键参数，系统自动推荐操作流程，并与知识相关联，在特定步骤发生时均可获取相应的知
识传递。为企业提升生产效率，减少不必要的资源浪费。

[0019] 现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。

[0020] 在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，限
定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的
描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

[0021] 在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体的连接；可
以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是
两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本
发明中的具体含义。

[0022] 如图1至图3所示，是本发明的最优实施例，在本实施例中，首先，步骤S1、建立并存储基于设计向导的通用知识关联模块，对现有知识系统中的知识进行提取，将电子设计相
关的知识集中进行数字化转化，

[0023] 建立知识关联模块可以分两种形式存在，一种是作为与对象的关联，另一种是作为与流程节点来关联。

[0024] 1)与对象的关联，是基于知识库本身，将知识捆绑到元器件或者模块电路等实际操作的对象上，当使用这些对象时，知识库将作为参考依据。

[0025] 2)与流程节点的关联，就是设计师进入某个设计环节后，相应的设计动作会连带着与该环节相关的知识库，作为设计的保障规范进行设计。

[0026] 针对知识关联，建立相关流程：对象关联申请和操作关联申请，如图3所示。

[0027] ①基于对象关联申请，首先是将知识点与对象进行关联，对象可以是元器件、模块电路、成熟电路等，即选用了某个对象时，则该对象上的所有相关知识点都会呈现以供参
考。

[0028] ②基于操作关联申请，则是将知识点与每个操作节点进行关联，即进行了相应特定流程操作时，会将该操作的所有相关知识点打开，提供参考。

[0029] 基于这两种方式的关联申请，都必须经过多人多级审核机制，图3中制订为三级，才可将知识与对象、操作关联，其审核制度是为了加强知识准确性的准确利用，可为公司的
产品质量打好基础。

[0030] 其次基于知识关联模块，需提前识别出对应设计向导模块的知识库，如下：

[0031] 如图2所示。元器件库包括四个知识库，具体如下：

[0032] (1)基于元器件使用测试知识：对于每一颗元器件，都应涵盖说明，包括厂家、规格、尺寸、器件测试报告以及以往设计人员在使用这颗料时的注意事项等，保证此料是最优
料，保证设计质量。

[0033] (2)基于元器件优选知识：设计原理图时，除了考虑器件本身的性能外，还应该纵观全局地考虑元器件在不同项目、同项目不同产品的优选次数，通过横向对比，决定是否是
最优选项，进一步保证了设计效率，节省设计时间。

[0034] (3)基于元器件采购周期知识：元器件的选用不能只考虑器件本身因素，还应该切合实际地关注器件的库存问题以及采购周期问题。多了解采购知识，为项目增质提效。

[0035] (4)基于元器件价格知识：在元器件满足性能、优选、库存等因素的同时，还要考虑成本问题，利用最低的成本在保证质量的前提下获得最高的利益，减少成本输出。

[0036] 如图2所示，原理图设计库和模块电路模块对应包括四个知识库，具体如下：

[0037] (1)基于标准图纸相关知识：即建立一套原理图使用规范，即针对不同产品，应当使用什么规格的模板最合适，这些都是经验，尤其对于新员工来说这些规范容易遗漏，产品
设计完成后才意识到为时已晚，通过知识与流程的相结合的方法，在画图之初提醒规范的
应用，保证了设计的规范化、标准化，节省设计时间。

[0038] (2)基于成熟电路知识：即通过对成熟电路知识的学习与使用，可以在设计中大量借鉴成熟电路中精华的部分，甚至可以在成熟电路的基础上进行新项目的开发。尤其对于
没有经验的新手来说，在电路设计之初，成熟电路就可作为参考来源、灵感来源、知识来源，
从而帮助产品提升设计质量。

[0039] (3)基于经典模块电路知识：相比于成熟电路而言，经典模块电路是将一些固化的、经典的电路做成模块化，可以理解为模块电路是成熟电路中更为成熟的一部分。经典模
块电路一般不随意改动，继而当用到相关模块，直接进行摆放，既节省了设计时间，又提高
了设计效率。

[0040] (4)基于BOM输出知识：即针对不同的项目，所生成的BOM格式是不同的，该如何针对不同项目快速、正确地输出BOM，通过把知识应用在流程中的方法可以将这一学习过程缩
短化、精简化，从而提高出BOM质量，节省设计时间。

[0041] 如图2所示，同步到PCB模块包括两个知识库，具体如下：

[0042] (1)基于PCB大小选用知识：原理图设计完成后，将其导入PCB进行设计，不同产品原理图设计不同势必产生PCB的版面大小选择最合适的问题，板子选大选小都会对产品造
成影响，所以通过知识加流程相结合的方法，可选出最适宜的版面大小保证产品的质量。

[0043] (2)基于PCB外框知识：PCB边框可以规范元器件单个进行焊接和布线的正确性，对后期元器件的布局、布线起到约束的作用，将外框知识与实际设计流程相结合，提高PCB设
计的合理性，减少返工率提高效率。

[0044] (3)基于PCB布局知识：确定器件封装是否标准库、器件之间的距离、器件之间高度、接口器件尽量靠近接口放置、手工焊点是否有超额等等注意事项，确认好这些知识，提
前做好问题规避，提高设计成功率。

[0045] (4)基于PCB布线知识：确定布线是否避开禁布区，数字电路和模拟电路的走线是否已分开，信号流是否合理、高速信号线的阻抗各层是否保持一致、相邻的两层信号走线，
等等专业知识，利用知识流程相结合的方法，可以高效、快速，准确实现正确布线，减少返工
率。

[0046] 如图2所示，DFM检测模块包括两个知识库，具体如下：

[0047] (1)基于PCB可制造性检测知识：确定可制造性检测的知识，将检测前置化，提前将PCB板设计规范化、标准化。提高PCB生产时的通过率，降低返厂率，节省生产成本。

[0048] (2)基于PCB可装配性检测知识：确定可装配性检测知识，将检测前置化，板与其他组件组合在一起前进行检测，包括组件之间间距是否足够、组件应与其垫是否相匹配、组件
标记和标识是否准确等诸多专业知识；通过可装配性检测知识在流程中的前置应用，减少
返工率，提高产品质量。

[0049] 如图2所示，智能输出模块包括一个知识库，具体如下：

[0050] 生产制造文件的输出，包括钻孔图、光绘文件、PCB文件、背板的衬板设计文件等等专业知识，所以通过将文件输出的相关知识与流程相结合的方法，可以略过那些繁琐的操
作，只需关注输出结果即可，解放双手，提高效率。

[0051] 步骤S2、建立基于电子设计通用流程的向导模块，制定相关设计设计流程，从新项目立项到完成设计，定义为9个步骤，如图1所示，然后将知识关联模块内容与设计向导模块
做一一匹配，形成对应的关系如图2所示，具体如下：

[0052] 基于设计流程步骤一：新建项目，将成熟电路知识对应其节点，即进入到新项目创建流程节点时，在新建项目界面，弹出成熟电路选择界面，可参考知识地图中已有的成熟电
路进行设计，也可以在成熟电路的基础上进行新项目的开发。

[0053] 基于设计流程步骤二：编制原理图，将标准图纸相关知识对应原理图模板选择节点，即新建完项目准备创建新图纸时，弹出图纸选择界面，可依据项目规模自行选择适合的
模板。

[0054] 基于设计流程步骤三：元器件选用，将元器件使用测试知识、元器件优选知识、元器件采购周期知识、元器件价格知识等放入对应元器件选用节点中。即在选用器件设计图
纸时，在选用器件界面显示针对该器件的文档链接，以及该器件的优选比率，价格以及采购
周期等相关知识信息。

[0055] 基于设计流程步骤四：模块电路选用，将经典模块电路知识对应模块电路选用节点，当设计图纸使用到经典模块电路时，在电路选用界面，会显示该模块电路的相关手册知
识、模块电路在其他项目使用率等相关知识，选取最适合的方案。

[0056] 基于设计流程步骤五：BOM输出，将BOM输出知识对应BOM输出节点。即在原理图定稿后，按照不同项目输出不同格式的BOM，使用BOM生成功能，弹出BOM模板选择界面，可根据
实际需要生成变体BOM、替代料BOM、超级BOM等。

[0057] 基于设计流程步骤六：PCB布局，将PCB大小选用知识、外框知识、布局知识、布线知识对应PCB布局节点。即将原理图同步至PCB后，系统自动计算器件摆放位置，给出最合适的
板面大小，当设摆放器件时，系统会根据规则前置的提醒怎样摆放器件才不会违规，当布线
违规时，会有相关提示。

[0058] 基于设计流程步骤七：PCB规则检测，将PCB可装配性检测知识、可制造性检测知识对应PCB规则检测节点，即设计完成后送往PCB厂商制造前，对PCB板进行制造方面的检测以
及装配方面的检测，并将检测结果生成一份检测报告。

[0059] 基于设计流程步骤八：PCB定稿，将说明生产制造文件知识对应生产制造文件输出节点。当进入该流程后，省去了大量繁琐的输出设置，只需简单几步参数设置，即可实现图
纸输出成册等复杂操作。

[0060] 最后，进入步骤九完成设计。

[0061] S3、通过知识关联，将系统中的知识与电子设计通用流程的向导模块一一匹配，形成对应关系进行关联，形成对应的关系图。

[0062] 总而言之，本发明的用于电子设计流程的辅助设计方法，提供了向导流程，对工程师，可以不论经验，都能够轻松快速的进行电子电路设计工作，每个设计步骤均以向导的形
式进行设计，即只需输入该步骤所需关键参数，系统自动推荐操作流程，并与知识相关联，
在特定步骤发生时均可获取相应的知识传递，通过以上辅助设计方法能够极大地提高电子
设计工作的自动化程度，进而，提高设计效率，减少不必要的资源浪费。

[0063] 以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术
性范围并不局限于说明书上的内容，必须要如权利要求范围来确定其技术性范围。