技术领域
[0001] 本申请涉及线路板焊接技术领域，特别涉及一种线路板焊接屏蔽模具及焊接结构。
相关背景技术
[0002] 现有的线路板中的电子元件，一般是尽量采用贴片元件。但是，电解电容、电感等电子元件，仍然只能采用直插元件的形式。
[0003] 现有的线路板焊接工艺，通常是先将贴片元件贴片，进行回流焊。将贴片元件焊接好后，再将直插元件插入线路板焊盘上，再通过浸焊或波峰焊将直插元件焊接在线路板上。
[0004] 但是，现有技术中，在焊接直插元件时，锡锅内焊锡的高温，容易使焊接贴片元件的焊料熔化，导致贴片元件脱落，或者导致贴片元件焊接不良。
[0005] 现有技术中至少存在如下问题：焊接直插元件时，焊接时的高温容易使贴片元件的焊料熔化，导致贴片元件脱落，导致贴片元件焊接不良。
具体实施方式
[0036] 本申请实施例提供一种焊接屏蔽模具制造方法。
[0037] 为了使本技术领域的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
[0038] 图1是本申请所述一种焊接屏蔽模具制造方法的一种实施例的方法流程示意图。虽然本申请提供了如下述实施例或附图所示的方法操作步骤或装置结构，但基于常规或者无需创造性的劳动在所述方法或装置中可以包括更多或者更少的操作步骤或模块单元。在逻辑性上不存在必要因果关系的步骤或结构中，这些步骤的执行顺序或装置的模块结构不限于本申请实施例或附图所示的执行顺序或模块结构。
[0039] 具体的，如图1所述，本申请提供的一种焊接屏蔽模具制造方法的一种实施例可以包括：
[0040] S1：将待焊接的贴片元件焊接在线路板的正反两面，得到初步焊接的线路板。
[0041] S2：在所述初步焊接的线路板需要屏蔽的面上设置一层蜡层，并将所述蜡层固化。
[0042] 其中，设置所述蜡层的目的是更便于将所述模具与所述线路板剥离，所述蜡层的设置方式以及所述蜡层的厚度，本申请不作限定。实施人员可以以能够将所述模具与所述线路板剥离作为设置蜡层的方式和形状的标准。
[0043] S3：在原子灰中加入固化剂，充分搅拌后，得到胶体状的原子灰。
[0044] S4：将所述胶体状的原子灰覆盖在固化的所述蜡层上，将所述需要屏蔽的面完全覆盖，并将覆盖的胶体状原子灰固化，得到固化后的原子灰。
[0045] S5：将所述固化后的原子灰从所述线路板上剥离，在所述固化的原子灰上对应线路板上插接直插元件的位置处，设置贯穿的开口，所述开口与所述直插元件相匹配，得到原子灰焊接屏蔽模具。
[0046] 其中，所述贯穿的开口可以用于插接直插元件。所述直插元件可以经过所述开口插接在线路板上。
[0047] 所述相匹配指的是，所述开口的形状和尺寸，可以恰好允许所述直插元件通过所述开口并插接在所述线路板中。
[0048] 本例中，所述方法还可以包括：
[0049] S6：在所述原子灰焊接屏蔽模具上增加支架和夹紧机构，所述夹紧机构可以用于固定待屏蔽线路板。
[0050] 所述支架可以作为所述模具的握拿部，方便拿持所述模具。
[0051] 本申请还提供一种利用上述方法制造的一种焊接屏蔽模具。图2是本申请所述一种焊接屏蔽模具的结构示意图。具体的，如图2所述，所述模具可以包括：
[0052] 屏蔽板1，所述屏蔽板的一面设置为屏蔽面，所述屏蔽面用于与待屏蔽线路板的待屏蔽面接触，将所述待屏蔽面需要屏蔽的部分屏蔽；
[0053] 贯穿开口2，贯穿所述屏蔽板1，设置在所述屏蔽板1上与所述待屏蔽线路板上插接直插元件的位置处；
[0054] 屏蔽凹槽3，用于屏蔽所述待屏蔽线路板上的贴片元件。
[0055] 图2中，空白无斜线的多边形均表示所述贯穿开口2，图中没有一一标明，内部有斜线的多边形均表示所述屏蔽凹槽3，图中没有一一标明。
[0056] 另外，图中所述贯穿开口2与所述屏蔽凹槽3的个数均是示例性的，具体实施过程中，实施人员可以根据实际线路板的贴片元件和直插元件的个数确定所述贯穿开口和所述屏蔽凹槽的个数。
[0057] 其中，所述屏蔽凹槽3的尺寸与所述贴片元件的尺寸相匹配，所述屏蔽凹槽3的形状与所述贴片元件的形状相匹配。这样，就可以有效地将所述贴片元件覆盖在所述凹槽3中，实现对所述贴片元件的有效屏蔽。
[0058] 所述屏蔽板的材质包括固化的原子灰。本例中，所述贯穿开口2的尺寸和形状与所述直插元件的尺寸和形状相匹配。
[0059] 本申请一个实施例中，所述模具还可以包括：
[0060] 夹紧机构4，可以用于将所述待屏蔽线路板固定并贴合在所述屏蔽面上；
[0061] 支架5，可以用于作为所述模具的握拿部。
[0062] 利用上述各实施例所述的一种焊接屏蔽模具制造方法的实施方式，可以利用原子灰制造焊接屏蔽模具。在焊接直插元件时，利用上述各实施例所述的焊接屏蔽模具，可以将线路板上焊接好的贴片元件屏蔽。这样，焊接直插元件时，就可以避免熔融的焊锡产生的高温对贴片元件的影响。可以有效防止贴片元件脱落或者焊接不良。
[0063] 基于上述各实施例所述的焊接屏蔽模具，本申请还提供一种利用所述焊接屏蔽模具焊接线路板的焊接结构，所述焊接结构可以包括：
[0064] 待焊接线路板；
[0065] 贴片元件，采用回流焊工艺焊接在所述待焊接线路板上；
[0066] 所述焊接屏蔽模具的屏蔽面，贴合并固定在所述待焊接线路板的待屏蔽面上；
[0067] 直插元件，穿过所述贯穿开口插入所述待焊接线路板的焊盘上，采用浸焊或波峰焊工艺利用焊锡焊接在所述焊盘上。
[0068] 其中，所述贴片元件被覆盖在所述屏蔽面上的屏蔽凹槽中。可以有效地屏蔽所述贴片元件，防止所述贴片元件受熔融焊锡的高温影响而发生脱落或者焊接不良。
[0069] 本说明书中的各个实施例采用递进的方式描述，各个实施例之间相同或相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。
[0070] 虽然通过实施例描绘了本申请，本领域普通技术人员知道，本申请有许多变形和变化而不脱离本申请的精神，希望所附的权利要求包括这些变形和变化而不脱离本申请的精神。
