[0002] 本公开在本文中涉及喷墨打印设备和使用该喷墨打印设备的显示面板制造方法。

[0003] 发光二极管(LED)是一种通过使用化合物半导体的特性将电信号转换为光的形式(诸如红外光或可见光)的装置，并且已经用于家用电器、远程控制器、电子显示板、各种自动化机器等。发光二极管被广泛地应用于从小型手持电子装置到大型显示装置的电子装置中，并且发光二极管的可用领域日益扩大。

[0004] 作为利用发光二极管的研究的一部分，已经开发出一种用于制造微米级或纳米级小的超小发光二极管的技术。例如，可以将杆型发光二极管制造成足够小的尺寸以构成自发光显示装置的像素等。

[0005] 在形成具有微米级或纳米级小的超小发光二极管的显示面板期间，超小发光元件可通过喷墨工艺形成。

[0041] 将理解，在本说明书中，当元件(或区域、层、区段等)被称为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“联接到”另一元件时，其可以直接设置在另一元件上、直接连接到另一元件或直接联接到另一元件，或者第三居间元件可以设置在元件之间。

[0042] 类似的参考标号或符号始终表示类似的元件。此外，在附图中，为了有效地描述技术内容，夸大了元件的厚度、比例和尺寸。如本文所使用的，除非上下文另有明确指示，否则“一”、“一个”、“该”和“至少一个”不表示数量的限制，并且旨在包括单数和复数两者。例如，除非上下文另有明确指示，否则“元件”具有与“至少一个元件”相同的含义。“至少一个”不应被解释为限制“一”或“一个”。“或”表示“和/或”。术语“和/或”包括可由相关元件限定的一个或多个组合。

[0043] 将理解，尽管术语“第一”、“第二”等可以在本文用于描述各种元件，但是这些元件不应被这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件与另一元件区分开。例如，在不背离本发明的教导的情况下，第一发光元件可以被称为第二发光元件，并且类似地，第二发光元件可以被称为第一发光元件。除非上下文另有明确指示，否则单数形式也旨在包括复数形式。

[0044] 此外，诸如“在……下方”、“在……下面”、“在……上”和“在……上方”的术语用于说明附图中示出的元件的关系。这些术语为相对概念，且基于附图中示出的方向来说明。

[0045] 将进一步理解，当在本文中使用时，诸如“包括”或“具有”的术语指定存在所述的特征、数字、步骤、操作、元件、部件或其组合，但是不排除存在或添加一个或多个其它特征、数字、步骤、操作、元件、部件或其组合。

[0046] 除非另有定义，否则在本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员所通常理解的相同含义。将进一步理解，除非在本文中明确地如此定义，否则诸如在常用词典中定义的那些术语的术语应当被解释为具有与它们在相关领域的上下文中的含义一致的含义，并且将不以理想化或过于形式化的意义来解释。

[0047] 在下文中，将参照附图描述本发明的实施例。

[0048] 图1是根据本发明的实施例的喷墨打印设备的透视图。图2是根据本发明的实施例的喷墨打印设备的一些部件的剖视图。图3是根据本发明的实施例的喷墨打印设备的一些部件的剖视图。图4是根据本发明的实施例的喷墨打印设备的一些部件的剖视图。

[0049] 参照图1至图4，根据实施例的喷墨打印设备1000可包括支撑板STA、包括多个喷墨头300的打印头单元100、储墨器500、台200和基底框架400。

[0050] 支撑板STA可以被提供为沿第一方向DR1和沿第二方向DR2延伸的板形状。在本发明的实施例中，第一方向DR1和第二方向DR2限定一平面并且彼此垂直，并且第三方向DR3垂直于第一方向DR1和第二方向DR2中的每一个(例如，垂直于由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面)。可以理解，第一方向DR1指的是附图上的水平方向，第二方向DR2指的是附图上的竖直方向，并且第三方向DR3指的是附图上一个部件的厚度方向。

[0051] 工作基板SUB设置于其上的台200可以联接到支撑板STA上。台200可以包括探针装置230。喷墨打印设备1000包括第一轨道RL1和第二轨道RL2，第一轨道RL1和第二轨道RL2均沿第二方向DR2延伸并沿第一方向DR1彼此间隔开。支撑板STA设置在第一轨道RL1和第二轨道RL2上。

[0052] 支撑板STA可以通过单独的致动构件(诸如马达)在第一轨道RL1和第二轨道RL2上沿第二方向DR2往复运动。因此，具有设置于其上的工作基板SUB并具有探针装置230的台200可以在支撑板STA上沿第二方向DR2往复运动。

[0053] 随着台200在联接至支撑板STA的状态下沿第二方向DR2往复运动，从打印头单元100喷射的墨INC可被施加到工作基板SUB上。图1例示其中支撑板STA移动的结构。然而，在一实施例中，支撑板STA可以是固定的，并且打印头单元100可以移动。在这种情况下，打印头单元100可以安装在设置于第一轨道RL1和第二轨道RL2上的框架上。

[0054] 台200可以包括主基板210、探针支撑件220和探针装置230。主基板210可以提供用于在其上设置工作基板SUB的空间。探针支撑件220可以设置在主基板210的一侧上，并且沿主基板210的边缘在第二方向DR2上延伸，以提供用于附接探针装置230的空间。然而，本发明的实施例不限于此。在另一实施例中，可以进一步包括另外的探针支撑件220，且在一些情况下，探针支撑件220可以设置在主基板210的上表面和下侧两者上。也就是说，探针支撑件220可以具有根据台200中包括的探针装置230的数量或其布置或结构等而变化的结构。

[0055] 探针装置230可以在具有喷射的墨INC的工作基板SUB上形成电场。电场可以被传递到喷射到工作基板SUB上的墨INC。包括在墨INC中的双极元件中的每一个可以沿相同方向布置。

[0056] 喷墨打印设备1000可以通过使用打印头单元100将预定的墨INC喷射到工作基板SUB上。探针装置230可以在具有喷射的墨INC的工作基板SUB上产生电场，并且包括在墨INC中的发光元件可以布置在工作基板SUB上。根据本发明的实施例的发光元件中的每一个可以是诸如双极元件的颗粒。因此，当在工作基板SUB上形成电场时，发光元件中的每一个可以布置在预定方向上以对应于双极元件的极性。

[0057] 打印头单元100可以包括至少一个喷墨头300并且打印头单元100可以设置在基底框架400上。打印头单元100可使用连接到单独的储墨器500的喷墨头300以将预定的墨INC喷射到被提供在主基板210上的工作基板SUB上。喷墨头300可以将包括双极元件的墨INC喷射、射出或打印到工作基板SUB上。

[0058] 根据实施例的喷墨头300可以进一步包括感测单元，该感测单元能够均匀地保持从喷墨头300射出的墨INC的每个液滴的双极元件的数量。

[0059] 基底框架400可以包括支撑部410和移动单元420。支撑部410可以包括在为水平方向的第一方向DR1上延伸的第一支撑部411，以及连接到第一支撑部411并在为厚度方向的第三方向DR3上延伸的第二支撑部412。第一支撑部411可以在第一方向DR1上延伸。打印头单元100可以设置在安装在第一支撑部411上的移动单元420下面。

[0060] 移动单元420可以包括安装在第一支撑部411上并可在第一方向DR1上移动的可动部421，以及设置在可动部421的下表面上并在其上设置打印头单元100的固定部422。打印头单元100可以固定在固定部422上，以与可动部421一起在第一方向DR1上移动。

[0061] 打印头单元100可以联接到基底框架400，并且通过喷墨头300将从储墨器500提供的墨INC喷射到工作基板SUB上。打印头单元100可以与工作基板SUB间隔开预定间隙。打印头单元100和工作基板SUB之间的间隔间隙可以通过基底框架400的第二支撑部412的高度来调节。

[0062] 打印头单元100可以包括喷墨头300，每个喷墨头包括至少一个喷嘴。喷墨头300可以设置在打印头单元100的下表面上。

[0063] 喷墨头300可以在一个方向(例如，第一方向DR1)上彼此分开设置，并且可以设置成单行或多行。在该实施例中，喷墨头300中的每一个可以包括第一头310和第二头320。第一头310和第二头320中的每一个可以被提供为多个以形成一个组。

[0064] 根据本发明的实施例，第一头310和第二头320可以将具有不同粘度的墨INC喷射到工作基板SUB上。从第一头310和第二头320中的每一个喷射的墨INC可以以溶液或胶体状态提供。根据该实施例，从第一头310提供的溶液可以具有比从第二头320提供的溶液相对高的粘度。从第一头310提供的溶液可以仅包括溶剂，并且从第二头320提供的溶液可以包括双极元件和双极元件分散在其中的溶剂。

[0065] 包括在从第一头310喷射的溶液中的溶剂和包括在从第二头320喷射的溶液中的溶剂可以各自包括丙酮、水、乙醇、甲苯、丙二醇(PG)、丙二醇乙酸甲酯(PGMA)、二甘醇单丙醚(DGPE)和叔丁基缩水甘油醚(TGBE)中的任一种。包括在第二头320中的双极元件可以具有约0.01重量百分比(wt％)至约10wt％的浓度。

[0066] 在根据本发明的实施例的喷墨打印设备1000中，依次地，第一头310可以将具有相对高粘度的溶液喷射到工作基板SUB上，并且然后第二头320可以将包括双极元件的溶液喷射到工作基板SUB上。相应地，由于从第一头310喷射的溶液，双极元件沉积到工作基板SUB上的时间可被延迟。这将在后面描述。

[0067] 喷墨打印设备1000可以进一步包括储墨器500。储墨器500可通过连接管CP向打印头单元100供应墨INC，并且可以通过设置在连接管CP中的阀VA调节墨INC的射出量。根据实施例的储墨器500可以进一步包括另外的连接管，该另外的连接管能够将在从喷墨头300射出之后剩余的墨量重新供应到储墨器500。

[0068] 图1例示储墨器500安装在基底框架400上，但是本发明的实施例不限于此。储墨器500可以被提供在喷墨打印设备1000中，但是其位置或形状不受特别限制。例如，在另一实施例中，储墨器500可以设置在单独的装置中，并且可以在储墨器500连接到喷墨头300的范围内不同地设置。

[0069] 参照图3和图4，可以根据喷墨打印设备1000的处理阶段来操作探针装置230。在探针装置230没有形成电场的第一状态下，探针装置230可以设置在探针支撑件220上并与工作基板SUB间隔开。探针装置230可以通过驱动单元在为水平方向的第一方向DR1和在为厚度方向的第三方向DR3上驱动，从而允许与工作基板SUB接触的垫PD与工作基板SUB间隔开。

[0070] 在电场形成在工作基板SUB上的第二状态下，探针装置230的驱动单元可以被驱动以允许垫PD与工作基板SUB接触。驱动单元可以在为厚度方向的第三方向DR3上和在为水平方向的第一方向DR1上被驱动，从而允许垫PD与工作基板SUB接触。这里，探针装置230可以向垫PD传递电信号，并且相应地可以在工作基板SUB上形成电场IEL。

[0071] 图5是根据本发明的实施例的工作基板的剖视图。图6是根据本发明的实施例的发光元件的透视图。

[0072] 在根据本发明的实施例的喷墨打印设备1000(参见图1)中，在完成显示面板之前，可以在一些部件形成的状态下提供在其上执行打印工艺的工作基板SUB。例如，参照图5，可以在基底层BL上形成电路层CCL的状态下并且在将发光元件施加到电路层CCL上之前提供工作基板SUB。

[0073] 基底层BL可以是包括硅基板、塑料基板、玻璃基板、绝缘膜或多个绝缘层的堆叠结构。

[0074] 电路层CCL可以设置在基底层BL上。电路层CCL可以包括堆叠结构，该堆叠结构包括多个绝缘层、多个晶体管和多个电极。例如，电路层CCL可以包括缓冲层BFL、第一绝缘层L1、第一薄膜晶体管TR1、第二薄膜晶体管TR2、第二绝缘层L2、第三绝缘层L3、第四绝缘层L4、第一连接电极CNE1、第二连接电极CNE2和第五绝缘层L5。

[0075] 缓冲层BFL可以设置在基底层BL上。第一薄膜晶体管TR1和第二薄膜晶体管TR2可以设置在缓冲层BFL上。

[0076] 第一薄膜晶体管TR1可以包括第一控制电极CE1和第一半导体图案SP1。第二薄膜晶体管TR2可以包括第二控制电极CE2和第二半导体图案SP2。第一半导体图案SP1和第二半导体图案SP2可以各自包括掺杂区域和非掺杂区域。掺杂区域可掺杂有N型掺杂剂或P型掺杂剂。第一半导体图案SP1和第二半导体图案SP2可以各自包括源区、有源区和漏区。非掺杂区域可以基本上对应于晶体管的有源区(或沟道)。也就是说，半导体图案的一部分可以是晶体管的有源区，并且另一部分可以是晶体管的源区或漏区。尽管未例示，但是第一薄膜晶体管TR1和第二薄膜晶体管TR2可以各自进一步包括连接到源区和漏区的输入电极和输出电极。

[0077] 第一半导体图案SP1和第二半导体图案SP2可以设置在缓冲层BFL上。缓冲层BFL可以为第一半导体图案SP1和第二半导体图案SP2中的每一个提供改良的(reformed)表面。在这种情况下，与直接形成在基底层BL上时相比，第一半导体图案SP1和第二半导体图案SP2可以对缓冲层BFL具有更高的粘附性。可替换地，缓冲层BFL可以用作保护第一半导体图案SP1和第二半导体图案SP2中的每一个的下表面的阻挡层。在这种情况下，缓冲层BFL可以阻止从基底层BL本身引入或通过基底层BL引入的污染物或水分等渗透到第一半导体图案SP1和第二半导体图案SP2中。

[0078] 第一绝缘层L1可以设置在缓冲层BFL上并且覆盖第一半导体图案SP1和第二半导体图案SP2。第一绝缘层L1可以包括无机物质。无机物质可以是例如氮化硅、氮氧化硅、氧化硅、氧化钛或氧化铝，但不限于此。

[0079] 第一控制电极CE1和第二控制电极CE2可以设置在第一绝缘层L1上。第二绝缘层L2可以设置在第一绝缘层L1上并且覆盖第一控制电极CE1和第二控制电极CE2。第二绝缘层L2可以包括无机物质。

[0080] 电容器可以包括第一帽电极(未例示)和第二帽电极CPa。例如，第一帽电极可以从第二控制电极CE2分支，并且第二帽电极CPa可以设置在第二绝缘层L2上。

[0081] 第三绝缘层L3设置在第二绝缘层L2上并且覆盖第二帽电极CPa。第一连接电极CNE1可以设置在第三绝缘层L3上。第一连接电极CNE1可通过穿过第一至第三绝缘层L1、L2和L3的通孔连接到第二半导体图案SP2。第一连接电极CNE1可以连接到第二半导体图案SP2的漏区。尽管未例示，但是电路层CCL可以进一步包括连接到第二半导体图案SP2的漏区的连接信号线，并且第一连接电极CNE1可以连接到连接信号线。不仅第一连接电极CNE1而且信号布线(例如，相应扫描线或数据线的至少一部分)可以设置在第三绝缘层L3上。

[0082] 第四绝缘层L4可以设置在第三绝缘层L3上并且覆盖第一连接电极CNE1。第四绝缘层L4可以是单层或多层，并且第四绝缘层L4可以包括有机物质和/或无机物质。

[0083] 第二连接电极CNE2可以设置在第四绝缘层L4上。不仅第二连接电极CNE2而且信号布线(例如，相应扫描线或数据线的至少其他部分)可以设置在第四绝缘层L4上。第二连接电极CNE2可以连接到第一连接电极CNE1。

[0084] 第五绝缘层L5可以设置在第四绝缘层L4上并且覆盖第二连接电极CNE2。第五绝缘层L5可以包括有机物质。第五绝缘层L5可以覆盖待设置在其下方的像素电路并且提供平坦表面。

[0085] 第一分隔壁部分BR1和第二分隔壁部分BR2设置在第五绝缘层L5上。第一分隔壁部分BR1和第二分隔壁部分BR2可以各自在第一方向DR1上延伸。第二分隔壁部分BR2可以在第二方向DR2上与第一分隔壁部分BR1间隔开。第一分隔壁部分BR1和第二分隔壁部分BR2可以在其间限定内部空间IS。第一分隔壁部分BR1和第二分隔壁部分BR2可以包括相同的材料。例如，第一分隔壁部分BR1和第二分隔壁部分BR2可以各自包括有机材料。

[0086] 第一电极E1可以设置在第一分隔壁部分BR1上，并且第二电极E2可以设置在第二分隔壁部分BR2上。第一电极E1可以覆盖第一分隔壁部分BR1，并且第二电极E2可以覆盖第二分隔壁部分BR2。也就是说，第一分隔壁部分BR1可以设置在第一电极E1和第五绝缘层L5之间，并且第二分隔壁部分BR2可以设置在第二电极E2和第五绝缘层L5之间。第一电极E1的一部分和第二电极E2的一部分可以设置在内部空间IS中并且彼此间隔开。

[0087] 第五绝缘层L5可以被提供有通孔，并且第二连接电极CNE2可以通过该通孔暴露。第一电极E1可以电连接到待被暴露的第二连接电极CNE2。

[0088] 第一电极E1和第二电极E2中的每一个可以具有单层结构，或者可以具有其中堆叠多个层的堆叠结构。例如，第一电极E1和第二电极E2可以各自包括反射电极(未例示)和设置在反射电极上的封盖电极(未例示)。反射电极可以具有单层结构，或者可以具有其中堆叠多个层的堆叠结构。例如，反射电极可以具有依次堆叠氧化铟锡(ITO)、银(Ag)和氧化铟锡(ITO)的结构。然而，这是示例，并且本发明的实施例不限于此。封盖电极可以覆盖反射电极。封盖电极可以包括氧化铟锌(IZO)、氧化铟锡(ITO)、氧化铟镓(IGO)、氧化铟镓锌(IGZO)或其混合物/化合物中的至少一种。

[0089] 图5例示一对第一电极E1和第二电极E2设置在第一分隔壁部分BR1和第二分隔壁部分BR2之间。然而，本发明的实施例不限于此。第一电极E1和第二电极E2可以各自被提供为多个，并且多个第一电极E1和多个第二电极E2可以各自在第一方向DR1上延伸并且在第二方向DR2上分开布置。此外，第一电极E1和第二电极E2可以沿着第二方向DR2交替布置，并且不限于任一个实施例。

[0090] 根据本发明的实施例的喷墨打印设备1000可以用于将包括发光元件EDM的墨INC施加到工作基板SUB上的工艺中。

[0091] 参照图6，发光元件EDM中的每一个可以具有各种形状，诸如圆柱形形状或多边柱形状。图6例示具有圆柱形形状的LED元件作为发光元件EDM的示例。然而，本发明的实施例不限于此，并且在另一实施例中，发光元件EDM可以具有包括长方体形状的各种多边柱形状。发光元件EDM可以具有在纵向方向上伸长的杆状形状。

[0092] 根据实施例的发光元件EDM包括半导体层SCP和SCN以及有源层AL。发光元件EDM可以包括第一半导体层SCN、第二半导体层SCP以及有源层AL。有源层AL可以设置在第一半导体层SCN和第二半导体层SCP之间。除了由半导体层SCP和SCN以及有源层AL组成的核心部EDC之外，发光元件EDM可以进一步包括覆盖核心部EDC的侧部分的绝缘层IL。为了便于说明，图6示例性地例示绝缘层IL暴露核心部EDC的侧部分的一部分并且覆盖另一部分。然而，本发明的实施例不限于此，并且绝缘层IL可以覆盖核心部EDC的整个侧部分。也就是说，包括在发光元件EDM中的核心部EDC的侧部分可以被绝缘层IL完全覆盖并且可以不暴露于外部。

[0093] 第一半导体层SCN可以是通过用N型掺杂剂掺杂半导体层而提供的N型半导体层。第二半导体层SCP可以是通过用P型掺杂剂掺杂半导体层而提供的P型半导体层。半导体层可以包括半导体材料。半导体材料可以是例如GaN、AlN、AlGaN、InGaN、InN、InAlGaN或AlInN，并且不限于此。N型掺杂剂可以是硅(Si)、锗(Ge)、锡(Sn)、硒(Se)、碲(Te)或其组合，并且不限于此。P型掺杂剂可以是镁(Mg)、锌(Zn)、钙(Ca)、锶(Sr)、钡(Ba)或其组合，并且不限于此。

[0094] 有源层Al可以形成为单量子阱结构、多量子阱结构、量子线结构或量子点结构中的至少一种。有源层AL可以是通过第一半导体层SCN注入的电子和通过第二半导体层SCP注入的空穴重新组合的区域。有源层AL是发射具有由材料的本征能带(intrinsic energy band)确定的能量的光的层。有源层Al的位置可以根据二极管的类型而不同地改变。

[0095] 发光元件EDM可以具有在几百纳米和几百微米之间的长度。例如，发光元件EDM的长度可以在约1微米和约100微米之间。

[0096] 发光元件EDM可以具有在几纳米和几微米之间的宽度。例如，发光元件EDM的宽度可以在约20纳米和约1微米之间。

[0097] 绝缘层IL可以覆盖第一半导体层SCN、第二半导体层SCP和有源层AL的侧部分，并且保护第一半导体层SCN、第二半导体层SCP和有源层AL的外表面。在本发明的另一实施例中，绝缘层IL可以仅覆盖有源层AL。绝缘层IL可以包括金属氧化物。例如，绝缘层IL可以包括选自由氮化硅、氮氧化硅、氧化硅、氧化钛和氧化铝组成的组中的至少一种绝缘材料。然而，本发明的实施例不限于此。

[0098] 根据实施例的发光元件EDM可以进一步包括接触电极，该接触电极设置在第一半导体层SCN或第二半导体层SCP中的至少一个中并且包括金属或金属的合金，并且不限于任一个实施例。

[0099] 如在图4中描述的第二状态下，介电泳力可以在预定电场下传递到发光元件EDM。因此，施加到工作基板SUB上的发光元件EDM可以对准以沉积在工作基板SUB上，同时其位置和取向方向由于由探针装置230产生的电场IEL而改变。例如，在厚度方向(即，第三方向DR3)上，第一半导体层SCN可以被对准以与第一电极E1重叠，并且第二半导体层SCP可以被对准以与第二电极E2重叠。

[0100] 这里，发光元件EDM可以在墨INC的溶剂中下沉的同时沉降在工作基板SUB上，并且随着发光元件EDM的下沉时间越短，相邻的发光元件EDM与对应的电极对准所需的时间变得越不满意，并且因此这可导致相邻的发光元件EDM彼此接触的缺陷。相应地，需要一种增加发光元件EDM在墨INC的溶剂中的下沉时间的方法。

[0101] 在下文中，将描述使用根据本发明的实施例的喷墨打印设备1000增加发光元件EDM的下沉时间的显示面板制造方法。

[0102] 图7是例示根据本发明的实施例的显示面板制造方法的剖视图。图8是例示根据本发明的实施例的显示面板制造方法的剖视图。图9是例示根据本发明的实施例的显示面板制造方法的剖视图。

[0103] 根据本发明的实施例的显示面板制造方法可以包括将第一溶液IL1施加到工作基板SUB上，将包括多个发光元件EDM的第二溶液IL2施加到第一溶液IL1上，以及将电场IEL施加到工作基板SUB。

[0104] 参照图7，可以通过利用第一头310喷射第一墨INC‑1将第一溶液IL1施加到工作基板SUB上。第一溶液IL1可以施加到第一分隔壁部分BR1和第二分隔壁部分BR2的内侧(即，限定在第一分隔壁部分BR1和第二分隔壁部分BR2之间的内部空间IS)上。根据实施例，为了将第一墨INC‑1射出在第一分隔壁部分BR1和第二分隔壁部分BR2之间，第一头310可以通过喷墨打印工艺喷射第一墨INC‑1。因此，可以将精确量的墨射出到期望的位置上。

[0105] 然而，本发明的实施例不限于此，并且在另一实施例中，第一头310可以通过喷涂工艺、狭缝式涂覆工艺和丝网印刷工艺中的任一种工艺喷射第一墨INC‑1。

[0106] 此后，参照图8，可以通过利用第二头320喷射第二墨INC‑2将第二溶液IL2施加到第一溶液IL1上。第二溶液IL2可以施加到第一分隔壁部分BR1和第二分隔壁部分BR2的内侧(即，限定在第一分隔壁部分BR1和第二分隔壁部分BR2之间的内部空间IS)上并且设置在第一溶液IL1上。根据实施例，为了将第二墨INC‑2射出在第一分隔壁部分BR1和第二分隔壁部分BR2之间，第二头320可以通过喷墨打印工艺喷射第二墨INC‑2。

[0107] 然而，本发明的实施例不限于此，并且在另一实施例中，第二头320可以通过喷涂工艺、超声喷涂工艺、粉末喷涂工艺、狭缝式涂覆工艺和丝网印刷工艺中的任一种工艺喷射第二墨INC‑2。

[0108] 根据本发明的实施例，用于预涂覆工作基板SUB的第一溶液IL1可以仅包括溶剂，并且第二溶液IL2可以包括发光元件EDM和溶剂。此外，第一溶液IL1可以具有比第二溶液IL2的粘度相对高的粘度。

[0109] 此后，可以通过图4中描述的探针装置230来执行将电场IEL施加到工作基板SUB。

[0110] 如果当将电场IEL施加到工作基板SUB时发光元件EDM的取向方向和设置位置上的差异大，或者如果由于发光元件EDM之间的未对准而存在彼此接触的发光元件EDM，则这可以确定发光元件EDM的对准程度低。

[0111] 将电场IEL施加到工作基板SUB可以在将第一溶液IL1施加到工作基板SUB上之后开始，并且甚至在施加第二溶液IL2之后继续，并且施加电场IEL在发光元件EDM对准之后结束。

[0112] 然而，本发明的实施例不限于此。将电场IEL施加到工作基板SUB的时间可以在施加第一溶液IL1之前或者在施加第二溶液IL2之后开始，并且不限于任一个实施例。

[0113] 图9示例性地例示在电场IEL被施加到工作基板SUB的状态下，包括在不同位置的第一发光元件ED1和第二发光元件ED2被对准的过程。第一发光元件ED1可以位于比第二发光元件ED2相对更邻近第一溶液IL1的位置。例如，第一发光元件ED1可以位于第一溶液IL1中，并且第二发光元件ED2可以位于第二溶液IL2中。当将电场IEL施加到工作基板SUB时，第一发光元件ED1和第二发光元件ED2中的每一个的半导体层SCP和SCN(参见图6)在从第二溶液IL2朝向第一溶液IL1的方向上下沉，同时朝向对应的电极E1和E2布置和对准。

[0114] 在根据本发明的实施例的显示面板制造方法中，可以在预处理中施加具有相对高粘度的第一溶液IL1，并且然后可以在后处理中施加包括发光元件ED1和ED2的第二溶液IL2，从而增加在工作基板SUB上对准第一发光元件ED1所需的时间，即，第一发光元件ED1通过第一溶液IL1沉积在工作基板SUB上的下沉时间。相应地，可以有效地减少发光元件彼此重叠的缺陷。

[0115] 图10是例示根据比较示例的显示面板制造方法的剖视图。图10例示比较示例，与其中施加具有不同粘度的溶液的本发明的实施例不同，在比较示例中仅将包括发光元件ED1‑S和ED2‑S的溶液IL‑S直接施加在第一分隔壁部分BR1和第二分隔壁部分BR2之间。

[0116] 当将电场IEL施加到工作基板SUB时，或者甚至当在施加溶液IL‑S的状态下施加电场IEL时，发光元件ED1‑S和ED2‑S的半导体层可以沉积在工作基板SUB上，同时在朝向对应的电极E1和E2的方向上布置和对准。因此，可能发生相邻的发光元件ED1‑S和ED2‑S彼此重叠的缺陷。也就是说，第一半导体层SCN和第二半导体层SCP中的至少一个可能未对准以与对应的电极重叠。与本发明的实施例不同，该缺陷可能是由于省略能够延迟下沉时间的单独的溶液层而引起的。

[0117] 在根据本发明的实施例的使用喷墨打印设备1000(参见图1)的显示面板制造方法中，可以分别在预处理和后处理中施加具有不同粘度的溶液，从而增加用于在溶液中布置和对准发光元件的下沉时间。相应地，可以提供具有改进的发光元件对准程度的显示面板制造方法。

[0118] 图11是根据本发明的实施例的喷墨打印设备的剖视图。图12是例示根据本发明的实施例的掩模和工作基板的联接状态的透视图。图13是沿图12中的线I‑I’截取的剖视图。

[0119] 参照图11至图13，根据实施例的喷墨打印设备1000(参见图1)可以进一步包括设置在工作基板SUB上的掩模FMM、支撑掩模FMM的框架FM以及设置在台200下方的静电吸盘MG。

[0120] 可以在掩模FMM中限定多个掩模开口部分MS‑OP。掩模开口部分MS‑OP可以被形成为穿过掩模FMM。根据实施例的掩模开口部分MS‑OP可以一一对应地与由分隔壁部分BR的内表面围绕的厚度方向上的内部空间IS(参见图5)重叠。因此，从喷墨头300‑A喷射的墨INC可以通过穿过掩模开口部分MS‑OP而施加到限定在分隔壁部分BR之间的内部空间IS上。根据实施例的掩模FMM可以包括不变钢(invar)。

[0121] 静电吸盘MG可以设置在台200的内部。然而，本发明的实施例不限于此，并且静电吸盘MG可以设置在台200的外部。静电吸盘MG可具有磁力以稳定地联接掩模FMM与工作基板SUB或者掩模FMM与台200。相应地，可以有效地防止由于工作基板SUB和掩模FMM之间或者台200和掩模FMM之间的曲率差异而发生的分离现象。静电吸盘MG可以被提供为永磁体和电磁体中的任一种。

[0122] 使用根据该实施例的掩模FMM施加墨INC可以应用于图7和图8中描述的喷射具有不同粘度的墨的所有工艺。可以通过喷涂工艺、超声喷涂工艺、粉末喷涂工艺、狭缝式涂覆工艺和丝网印刷工艺中的任一种工艺来执行使用掩模FMM的墨INC的喷射。

[0123] 根据该实施例，因为掩模FMM设置在工作基板SUB上，所以从喷墨头300‑A喷射的墨INC可以喷射到工作基板SUB的整个表面上。尽管墨INC被喷射到工作基板SUB的整个表面上，但是墨INC可以通过穿过对应的掩模开口部分MS‑OP而被施加到分隔壁部分BR的内部空间上。

[0124] 在根据本发明的实施例的使用喷墨打印设备的显示面板制造方法中，可以分别在预处理和后处理中施加具有不同粘度的溶液，从而增加用于在溶液中布置和对准发光元件的下沉时间。相应地，可以提供具有改进的发光元件对准程度的显示面板制造方法。

[0125] 尽管已经描述了本发明的实施例，但是应当理解，本发明不应限于这些实施例，而是本领域普通技术人员可以在所要求保护的本发明的精神和范围内进行各种改变和修改。

[0126] 因此，本发明的技术范围不限于说明书的具体实施方式中描述的内容，而是应当由权利要求书来确定。