技术领域
[0001] 本发明涉及传感技术领域，尤其是涉及一种传感器。
相关背景技术
[0002] 传感器中的基板与接插件采用卡接固定，接插件与外壳之间也采用卡接固定，当传感器长时间运用在高温高压工况时，基板与接插件或者接插件与外壳之间容易产生间隙，影响传感器的正常工作。
具体实施方式
[0026] 下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
[0027] 本发明的实施方式以应用于车辆空调系统的传感器为例进行介绍，当然传感器可以应用于其他场景，不再详细描述。
[0028] 参考图1‑图13，本发明一个实施方式提供的一种传感器10，传感器10包括基座11、接插件12和外壳13。如图1‑图3所示，在传感器10的轴向方向上，至少部分接插12件位于基座11的一侧，至少部分外壳13位于基座11的相对另一侧，其中，接插件12和外壳13的至少其中之一与基座11焊接固定，因此，接插件12与至少部分基座11焊接固定，或者外壳13与至少部分基座11焊接固定，或者接插件12和外壳13同时与至少部分基座11焊接固定。
[0029] 根据本发明实施方式提供的一种传感器10，该传感器接插件12和外壳13的至少其中之一与基座11焊接固定，提高了传感器10的装配效率以及结构稳定性。
[0030] 在本发明的一些实施例中，如图2所示，外壳13与基座11焊接密封，提高了传感器10内部密封的可靠性以及整体的结构强度，同时，外壳13与基座11采用焊接固定还可以省去O型密封圈，降低传感器10的成本以及装配难度，提高了传感器10的装配效率。
[0031] 在本发明的一些实施例中，基座11的材质包括金属，进一步地，基座11包括配合部和主体部，配合部的材质为金属，并且主体部与配合部固定连接，在本发明的其他实施例中，主体部114的材质为金属，并且配合部的材质也为金属，主体部与配合部一体结构，便于加工。传感器还包括连接部，基座11可以包括上端面112和下端面113，基座11的上端面112可以靠近接插件12，基座11的下端面113相对于上端面112远离接插件12，连接部的材质为金属，连接部可以为环形，连接部远离基座11的一端设置有延伸部1111，延伸部1111在基座的径向方向延伸，基座的径向方向可以与基座11的轴向方向垂直或者趋于垂直，连接部与配合部焊接固定。
[0032] 在本发明的一些实施例中，连接部与接插件12一体结构，或者连接部与外壳13一体结构，或者连接部与接插件12和外壳13一体结构，降低了装配难度，提高了装配效率。在本发明的其他实施例中，连接部与接插件12固定连接，或者连接部与外壳13固定连接，或者连接部与接插件12和外壳13固定连接，其中，连接部与接插件12和/或外壳13可以通过焊接、粘接等连接方式固定。在本发明的一些实施例中，配合部包括第一配合部112和第二配合部113，沿传感器的轴向，第二配合部113相对于第一配合部112远离接插件12，接插件12与第一配合部密封连接，外壳13与第二配合部113密封连接，省去了的O型密封圈，提高了传感器10的密封可靠性。
[0033] 在本发明的一些实施例中，连接部包括第一连接部110和第二连接部111，沿传感器的轴向，第二连接部111相对于第一连接部110远离接插件，进一步地，第一连接部110与接插件12一体结构，或者第一连接部110与接插件12固定连接，其中，第一连接部110与接插件12可以通过焊接、粘接等连接方式固定，第一连接部110与第一配合部焊接密封，从而提高接插件12与基座11之间的密封可靠性。第二连接部111与外壳13一体结构，或者第二连接部111与外壳13固定连接，第二连接部111与外壳13可以通过焊接、粘接等连接方式固定，第二连接部111与第二配合部113焊接密封，从而省去了O型密封圈，提高外壳13与基座11之间的密封可靠性。
[0034] 如图2所示，在本发明一个具体实施方式中，连接部可以与基座11分体设置，沿基座11的轴向方向，连接部可以包括上端部和下端部，连接部的下端部相对于上端部靠近基座11，连接部的下端与基座11之间形成有焊缝。连接部远离基座11的一端(即连接部的上端)设置有延伸部1111，接插件设置有容纳部，至少部分第一连接部110位于容纳部的容纳腔内，进一步地，连接部可以通过注塑工艺与容纳部固定，或者，连接部可以与容纳部粘接固定。第二连接部111与外壳13一体结构，或者第二连接部111与外壳13焊接密封，具体地，基座11的下端面113可以设置有配合凹槽114，第二连接部111可以设置为凸起部，其中，配合凹槽114与凸起部之间可以形成有焊缝，并且配合凹槽114与凸起部可以焊接固定。配合凹槽114可以环绕设置在基座11的下端面113，凸起部可以环绕设置在外壳13朝向基座11的一端，凸起部和配合凹槽114可以采用焊接的方式，以实现凸起部与配合凹槽114固定，进而将第二配合部113与外壳13焊接固定，省去了O型密封圈，有利于提高传感器10的密封可靠性。
[0035] 如图14所示，在本发明的其他实施方式中，连接部可以与基座11一体设置，第一连接部110设置有延伸部1111，接插件12设置有台阶面123，延伸部1111与台阶面123密封连接，以实现连接部与台阶面123之间的密封连接。具体地，连接部可以与接插件12压铆固定，连接部的上端在基座11的轴向方向上延伸，并且连接部的上端凸出台阶面123，再通过压铆的方式将连接部的延伸部1111与接插件12的台阶面123固定，至少部分凸起部与第二配合部113焊接固定。但不限于此，外壳13也可以设置有台阶面，延伸部1111与台阶面123密封连接，以实现连接部与外壳13之间的密封连接，在此不详细描述。
[0036] 在本发明的一些实施例中，配合部与主体部114可以分体设置，第一配合部112包括第一端部1121和第二端部1122，第一端部靠近接插件12，第二端部1122相对第一端远离接插件12，第二端部1122可以沿主体部114的周向方向焊接密封，从而实现第一配合部112与主体部114的密封，第二配合部113朝向外壳13的一端沿外壳13的周向方向焊接密封，省去了O型密封圈，有利于提高传感器10的密封可靠性。需要说明的是，基座11的配合部可以为金属，即靠近连接部的至少部分基座11的材质可以为金属，基座11的主体部114的材质可以根据实际需求选择材质，例如陶瓷等材质。
[0037] 在本发明的一些实施例中，如图2‑图3所示，主体部的材质可以为金属，第一连接部110包括底部1112和侧壁部1113，底部1112可以与第一配合部112贴合，至少部分侧壁部1113与第一配合部112贴合，其中，底部112可以与第一配合部112焊接密封，以实现第一连接部110与基座11的密封，或者侧壁部1113与第一配合部焊接密封，以实现第一连接部110与基座11的密封，或者底部1112与第一配合部112焊接密封，同时，侧壁部1113与第一配合部112焊接密封，进一步提高传感器10的密封效果。
[0038] 在本发明的一些实施例中，如图8所示，传感元可以包括温度传感元141和压力传感元142，温度传感元141可以检测当前液体和/或气体的温度并转化为温度信号，可选地，温度传感元141可以布置在基座11远离电路模块18的一侧。压力传感元142可以检测当前液体和/或气体的压力，可选地，压力传感元142可以与温度传感元141位于基座11沿轴向方向上相同的一侧，压力传感元142可以设置在基座11的下端面113与外壳13之间，或者压力传感元142与温度传感元141位于基座11沿轴向方向上的两侧，基座11可以设置有导压孔(图中未示出)，电路模块18可以设置有通孔(图中未示出)，通孔可以与导压孔对应设置，压力传感元142可以与导压孔正对设置，以保证通孔内的气体和/或液体可以直接作用在压力传感元142上。可以理解的是，导压孔的一端可以设置有压力传感元142，导压孔的另一端可以与基座11下方的通道连通，当传感器10安装在所检测装置的内部通道时，内部通道的制冷剂等液体或者气体会从传感器10的一侧流入，并沿着导压孔直接作用在压力传感元142上，压力传感元142进而测出通道内的压力，并转化为压力信号传递到电路模块18。
[0039] 在本发明的一些实施例中，传感器10可以包括连接装置15、第一导电装置161和第二导电装置162，基座11可以设置有安装孔，连接装置15可以固定在安装孔内并与基座11密封连接，至少部分第一导电装置161和至少部分第二导电装置162可以设置在连接装置15内并与连接装置15密封连接，其中，连接装置15的材质可以是玻璃，第一导电装置161和第二导电装置162的材质可以是导电金属，连接装置15可以通过玻璃烧结工艺将第一导电装置161和第二导电装置162与基座11密封固定连接。第一导电装置161和第二导电装置162可以设置为多个，第一导电装置161的上端和第二导电装置162的上端可以凸出基座11的上端面
112，第一导电装置161的下端可以凸出基座11的下端面113并与温度传感元141焊接固定，第二导电装置162的下端可以凸出基座11的下端面113并与压力传感元142焊接固定。
[0040] 如图12‑图13所示，在本发明的一个具体实施方式中，连接装置15可以设置为多个，并且多个连接装置15可以与多个第二导电装置162一一对应设置，每个第二导电装置162与其相对应的连接装置15固定。
[0041] 如图17‑图18所示，在本发明的其他实施方式中，连接装置15可以设置为一个，并且多个第二导电装置162可以与连接装置15固定。
[0042] 在本发明的一些实施例中，传感器10还可以包括保护装置17，保护装置17的材质可以是绝缘材料(例如塑料)，保护装置17可以保护温度传感元141，防止温度传感元141受外力挤压变形从而影响温度传感元141的正常检测，保护装置17还可以将温度传感元141隔离，防止温度传感元141与外壳13接触，降低温度传感元141短路的风险。保护装置17包括第一内壳171、第二内壳172和分隔部173。
[0043] 如图10‑图11所示，在本发明的一个具体实施方式中，第一内壳171与第二内壳172可以一体设置。
[0044] 如图15‑图16所示，在本发明的另一个具体实施方式中，第一内壳171与第二内壳172可以分体设置，具体地，第一内壳171与第二内壳172在接触表面贴合设置，或者第一内壳171与第二内壳172之间通过卡接、插接而形成可拆卸连接，第一内壳171与第二内壳172之间形成有容纳腔，分隔部173和温度传感元141可以设置在容纳腔内，其中，分隔部173可以设置在温度传感元141内，分隔部173可以防止温度传感元141短路。
[0045] 在本发明的一些实施例中，如图6‑图8所示，温度传感元141可以包括导电部1411和检测部1412，导电部1411的材质可以为金属，导电部1411可以设置在容纳腔内，并且导电部1411可以与第一导电装置161焊接固定，其中，导电部1411可以构造为多个，并且分隔部173可以设置在相邻的两个导电部1411之间，从而将相邻的两个导电部1411分隔开，以避免相邻的两个导电部1411接触造成短路的问题，检测部1412可以与导电部1411一体设置，或者检测部1412可以与导电部1411焊接固定。
[0046] 在本发明的一些实施例中，如图6‑图8所示，传感器10还可以包括电路模块18，电路模块18可以与基座11一体设置，省去PCB板结构，提高装配效率。在本发明的其他实施方式中，电路模块18与基座11分体设置，具体地，第一导电装置161和第二导电装置162的上端凸出电路模块18，并通过锡焊的方式将电路模块18贴合在基座11的上端面112。其中，第一导电装置161和第二导电装置162与电路模块18电连接或信号连接，以便于将压力和/或温度信号传递到电路模块18。
[0047] 在本发明的一些实施例中，如图3所示，电路模块18可以包括导线181、电路板182和电子元件183。导线181的一端可以与接插件12电连接，以适于将电路模块18的检测信号(例如压力信号、温度信号)传递至控制单元或者接收器。导线181的另一端可以与电路板182电连接，电路板182可以设置有定位孔，定位孔可以适于至少部分第一导电装置161和/或至少部分第二导电装置162穿过，电子元件183可以包括电容、电阻和芯片等元件，电子元件183可以与电路板182电连接，具体地，电路板182设置有导线181，电子元件183可以与导线181电连接，以便于将压力和/或温度信号通过电路板182传递到电子元件183。
[0048] 在本发明的一些实施例中，如图4‑图5所示，接插件12包括壳体121和插针122，至少部分壳体121可以与电路模块18贴合，壳体121内可以设置有多个插针122，多个插针122的延伸方向相同且均在基座11的轴向方向延伸，多个插针122可以在壳体121内间隔设置，其中，插针122可以包括第一端和第二端，第一端可以靠近基座11，第一端可以与电路模块18电连接或者信号连接，第二端相对第一端远离基座11，第二端位于壳体121内，压力和/或温度信号通过插针122传递到传感器10外部的控制单元或者接收器。
[0049] 在本发明的一些实施例中，如图2、图9‑图10所示，传感器10还可以包括密封圈19，外壳13可以包括第一段132和第二段133，第一段132和第二段133可以一体设置，第一段132与接插件12卡接固定，第二段133设置有环形槽1331，密封圈19可以位于环形槽1331内，在传感器10的安装过程中，密封圈19可以在传感器10与外部零件或外部装置等结构安装时对安装位置起到密封的效果。
[0050] 尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。
