[0001] 本发明涉及通讯技术领域，尤其涉及一种射频器件。

[0002] 射频单元是基站的重要组成部分，其性能、体积和重量等因素会直接影响到基站的布局以及运营商的运营成本。目前，5G技术在通讯领域已经得到了广泛应用，需要布设更多的基站来满足通讯需求。尤其当射频单元的通道数增加，其体积和成本也对应快速增加。如何降低射频单元的体积和成本，提高射频单元的性能，成为需要解决的问题。

[0065] 以下基于实施例对本发明进行描述，但是本发明并不仅仅限于这些实施例。在下文对本发明的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分。对本领域技术人员来说没有这些细节部分的描述也可以完全理解本发明。为了避免混淆本发明的实质，公知的方法、过程、流程、元件和电路并没有详细叙述。

[0066] 此外，本领域普通技术人员应当理解，在此提供的附图都是为了说明的目的，并且附图不一定是按比例绘制的。

[0067] 除非上下文明确要求，否则整个申请文件中的“包括”、“包含”等类似词语应当解释为包含的含义而不是排他或穷举的含义；也就是说，是“包括但不限于”的含义。

[0068] 在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

[0069] 除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

[0070] 图1是射频器件的结构示意图。图中的射频器件整体呈长方体结构。在射频器件的顶部用点划线展示了辐射部32的大致布设区域。该辐射部32也即射频器件的天线，当导行电磁波传导至辐射部32上时，可以通过该辐射部32辐射出电磁信号。该射频器件可用于基站，例如该射频器件为射频拉远单元(RRU)，射频拉远单元(RRU)通过光纤线与室内基带处理单元(BBU)通讯连接。

[0071] 图2是射频器件在一些实施方式中的爆炸示意图。图3是其中功能箱2的俯视示意图。

[0072] 图4是图2中A‑A处的剖视示意图。两图中左侧为滤波部21，右侧为与该滤波部21对应的多个隔离腔23。图中辐射部32展示的布设区域设置有10个振子单元。

[0073] 图5是图2中B‑B处的剖视示意图。图中的箭头展示了导行电磁波在射频信号发生电路34、电连接组件1和辐射单元33中的传导方向。其中，放大图中还用粗实线展示了上述各器件中的波导。该波导也即传导导行电磁波的介质。

[0074] 在一些实施方式中，如图1‑5所示，射频器件包括电连接组件1、功能箱2和射频组件3。该功能箱2包括滤波部21和多个散热板22，多个散热板22围绕形成多组隔离腔23，隔离腔23与滤波部21相邻设置且设有开口端24，滤波部21包括多个滤波单元25，多个滤波单元25与多组隔离腔23对应。该射频组件3与功能箱2的一侧扣合并封盖于各开口端24，射频组件3包括基板31和辐射部32，辐射部32设置于基板31的背离功能箱2的一侧并包括多个辐射单元33，多个辐射单元33通过电连接组件1与多个滤波单元25一一对应耦接。其中，各组隔离腔23用于屏蔽或削弱各滤波单元25之间以及射频器件与外部的电磁信号。

[0075] 优选地，本实施例的辐射部32为设置在基板31顶部的辐射图案，该辐射图案可以通过激光直接成型工艺成型在基板31的顶部。从而，便于射频器件向外部收发电磁信号，同时还能使得射频组件3的结构更加紧凑。

[0076] 可选地，在射频组件3的顶部，也即背离功能箱2的一侧罩设天线罩，该天线罩可以配置为与功能箱2的宽度和长度相适应。从而在射频组件3、功能箱2和天线罩组装在一起后，整个射频器件结构更加规整，以保护射频组件3免受磕碰或锈蚀等损伤。

[0077] 容易理解，本实施例的射频器件为了适应对多个频段电磁信号的收发要求，同时设置了多组相互独立的滤波单元25。图2和图3中展示了的一种功能箱2的具体形式。图中滤波部21位于配合部2a的左侧。图中滤波部21共有4个滤波单元25，4个滤波单元25并行排列。与此相对的，配合部2a还设置有4组隔离腔23，各组隔离腔23分别与各滤波单元25对应。该配合部2a可以用于对射频组件3进行散热以及提高射频器件的抗干扰能力。

[0078] 换言之，配合部2a可以等效为EMC和散热器的组合设备。其中的EMC(Electro Magnetic Compatibility)也即电磁兼容，是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境产生电磁干扰的能力。例如，将配合部2a的外壳接地，使得串扰信号通过接地线传导至射频器件的外侧。其中的射频组件3可以包括功率放大器和变频器等器件。本实施例当射频组件3与功能箱2相互扣合时，隔离腔23的内壁通过开口端24暴露于射频组件3，增加了换热面积。由此，在使用中上述器件产生的热量，可以通过本实施例的散热部件(也即多个散热板22)，将热量传递至射频器件的外侧，以降低射频组件3的温度。例如该散热板22可以为镀锌钢板、坡莫合金板或硅钢板。

[0079] 综上，本实施例的射频器件，将辐射部32设置在基板31的背离功能箱2的一侧，在功能箱2中同时设置滤波部21和多个隔离腔23，在射频组件3和功能箱2彼此扣合时，还利用电连接组件1将二者进行通讯连接，简化了射频器件装配。由此，一方面，通过与多个辐射单元33对应的多组隔离腔23，对射频器件与外部设备之间以及各滤波单元25之间的电磁信号进行屏蔽和削弱，提高了射频器件的通讯性能。满足了射频器件对多个频段电磁信号的收发要求。另一方面，利用及朝向射频组件3的开口端24，在射频组件3扣合在功能箱2上时，可以容置部分射频组件3上的电子元件，减少了射频器件的体积。同时，组成隔离腔23的多个散热板22，还能进一步对电子元件进行散热。

[0080] 在一些实施方式中，如图1‑5所示，各滤波单元25包括至少一个谐振腔26。多个散热板22包括底板221，谐振腔26和隔离腔23设置于底板221的同一板面，且各组隔离腔23位于滤波部21的同一侧。也即，本实施例的底板221用于同时形成谐振腔26的底壳以及隔离腔23的底壳。

[0081] 为了满足射频器件收发不同频段的电磁信号的要求，并避免射频器件与外部器件以及各滤波单元25之间的电磁信号干扰。本实施例在功能箱2的底板221上同时设置多个腔体结构，以分别形成谐振腔26和隔离腔23。因此，可以通过一体成型工艺直接制成上述结构。例如本领域技术人员可以通过压铸制成上述滤波部21和隔离腔23，从而简化功能箱2的加工工艺。压铸也即压力铸造，是一种将熔融状态的合金倒入压室内，并使合金在压力下凝固形成的铸造方法。同时，功能箱2的材质可以为铝合金或坡莫合金等，此类材质既可以传导导行电磁波，又可以导热。

[0082] 在一些实施方式中，如图1‑5所示，多个散热板22还包括多个第一立板222和多个第二立板223。其中，多个第一立板222包括第一隔板224和第一侧板225。多个第二立板223包括第二隔板226和位于第二隔板226两侧的两个第二侧板227，各第二侧板227的一侧延伸至滤波部21，另一侧经过第一隔板224延伸至第一侧板225，多个第一立板222与多个第二立板223交错形成隔离腔23的侧壁。本实施例还利用了滤波部21靠近配合部2a一侧的侧壁，同时作为相邻的隔离腔23和谐振腔26的侧壁。

[0083] 图3中展示了的一种具有4个第二立板223和2个第一立板222的功能箱2。通过4个第二立板223、2个第一立板222以及滤波部21的侧壁，共同形成了8个隔离腔23。其中，8个隔离腔23两个形成为一组，共形成了4组，用于分别对4组滤波单元25各自的导行电磁波进行隔离。

[0084] 应当理解，本实施例包括多个滤波单元25，每个滤波单元25中还包括多个谐振腔26。图4中每个谐振腔26的上下端面可以等效为电容的两个极板。当导行电磁波在每个谐振腔26中振荡时，达到滤波器谐振频率的导行电磁波可以得到保留，而其他频率的导行电磁波会被耗散掉，由此实现了滤波功能。

[0085] 与此相对的，如图3所示，本实施例中与滤波部21相邻的配合部2a还设置有多个第二立板223。当各滤波单元25中的各级谐振腔26的导行电磁波依次耦合时，位于各谐振腔26两侧的两个第二立板223可以等效为电容的两个极板。另一方面，介于相邻的两个第二立板223之间的两个第一立板222可以等效为电感，以在两个极板之间传递导行电磁波。

[0086] 由此，通过与各滤波单元25对应的交错设置的两个第二立板223和第一立板222，将各滤波单元25中的电磁信号约束在其中，从而抑制各滤波单元25之间的干扰，或是避免甚至电磁信号传递至射频器件的外部。

[0087] 在一些实施方式中，如图1‑4所示，各第一立板222的长度方向与各第二立板223的长度方向垂直，且第一隔板224至滤波部21的距离小于第一隔板224至第一侧板225的距离。本实施例通过第一立板222和第二隔板226形成的隔离腔23为长方体结构。该结构可以便于容置射频组件3上的射频信号发生电路34。同时，靠近滤波部21的隔离腔23容积小于远离滤波部21的隔离腔23容积。以便于容置较大体积的元器件。

[0088] 图14是射频组件的一种具体结构示意图。再进一步参照图14所示，图中展示了基板31朝向功能箱2的一侧。图中的射频组件中每个第一电连接部11分别对应两个功放管37和一个环形器38。其中，该环形器38是使电磁信号单向传输的器件。由此，本实施例中每个环形器38可以设置于靠近滤波部21的隔离腔23中，两个功放管37可以同时设置于远离滤波部21的隔离腔23中。

[0089] 在一些实施方式中，如图1‑4所示，各滤波单元25包括多个谐振腔26，多个谐振腔26包括第一谐振腔251和第二谐振腔252，第一谐振腔251和第二谐振腔252间隔排列。图5中在第一谐振腔251和第二谐振腔252之间还设置有3个第三谐振腔。与此相对的，电连接组件
1包括多组电连接部13，各组电连接部13包括第一电连接部11和第二电连接部12。射频组件
3还包括射频信号发生电路34，射频信号发生电路34设置于基板31的朝向功能箱2的一侧。
各辐射单元33具有信号馈入触点35，射频信号发生电路34具有多个信号馈出触点36，多组电连接部13的第一电连接部11同时与多个信号馈出触点36以及多个滤波单元25的第一谐振腔251一一对应，多组电连接部13的第二电连接部12同时与多个信号馈入触点35以及多个滤波单元25的第二谐振腔252一一对应。

[0090] 同时，在基板31与功能箱2处于扣合状态，各第一电连接部11一端与信号馈出触点36抵接，另一端与各第一谐振腔251耦接，各第二电连接部12一端与信号馈入触点35抵接，另一端与各第二谐振腔252耦接，且射频信号发生电路34至少部分容置于隔离腔23内。

[0091] 具体地，图1中的放大图展示一种电连接部13的具体形式，其顶部为接触体1322，底部为与接触体1322连接的连接体1321。接触体1322用于与射频组件3抵接，连接体1321的底部伸入至谐振腔26内。

[0092] 如图5所示，图中展示了a1、a2、a3、a4、a5和a6六个箭头。六个箭头为射频组件3与功能箱2扣合后，在一组滤波单元25中，导行电磁波的传递方向。图中的位于右侧的放大图，粗实线分别展示了信号馈入触点357、接触体1322以及连接体1321。a1和a2分别为导行电磁波从射频信号发生电路34传递至接触体1322，而后通过连接体1321传递至第二谐振腔252。图中的a3和a4分别为电磁信号在3个第三谐振腔依次耦合时的传递方向。位于左侧的放大图中展示箭头a5和a6为电磁信号由第一谐振腔251传递至连接体1321，以及由接触体1322传递至信号馈出触点36，而后从信号馈出触点36传递至辐射单元33。

[0093] 由此，一方面，通过功能箱2的电磁信号，既保证了电磁信号能够处于规定的频段中，又能保证射频器件不会受到串扰信号的影响。另一方面，使得射频器件的结构更加紧凑，简化了安装工序。又一方面，还能使得射频器件的具有一定的散热能力，不用单独设置散热翅片。

[0094] 在一些实施方式中，如图1‑5所示，功能箱2开设安装凹槽27，安装凹槽27同时围绕滤波部21和隔离腔23且与基板31的边缘相适应。基板31与功能箱2处于扣合状态，基板31沉入安装凹槽27内。通过本实施例的安装凹槽27，使得基板31在与功能箱2扣合后，射频器件的整体呈现为长方体结构，其表面相对平整。

[0095] 在一些实施方式中，如图1‑5所示，功能箱2开设容置凹陷28，容置凹陷28朝向基板31。各滤波单元25还包括与多个谐振腔26一一对应的多个调谐钉253，多个调谐钉253一端伸入谐振腔26，另一端朝基板31伸出并位于容置凹陷28内。此种状态下，基板31与功能箱2处于扣合状态，基板31封盖容置凹陷28且调谐钉253与基板31具有预定距离(如图5中放大图中区域Ⅰ所示)。

[0096] 具体地，调谐钉253与谐振器的壳体通过螺纹连接。通过控制调谐钉253的旋入深度，可以进一步改变各谐振器的谐振频率。为了保证调谐钉253与谐振器壳体连接的稳定性，本实施例可以在调谐钉253的露出位置涂抹固定胶。在此前提下，将调谐钉253设置在容置凹陷28中，当基板31封盖在功能箱2上时，会与容置凹陷28形成一个容置区域，该容置区域可以保证调谐钉253的头部会不被磕碰，同时还能保证固定胶不会轻易脱落。避免了调谐钉253与基板31之间发生干涉。

[0097] 图6‑图13展示了不同形式的电连接部13结构，以及电连接部13与射频组件3和功能箱2的连接关系。其中图9为图8中D向所示的视角。

[0098] 在一些实施方式中，如图1‑13所示，第一谐振腔251和第二谐振腔252朝向基板31的一侧壁分别开设第一连接通孔254。电连接部13包括绝缘件131和导电件132。该绝缘件131设置于第一连接通孔254并开设通道1311。同时，导电件132包括连接体1321和接触体
1322，接触体1322设置于绝缘件131的靠近基板31的一侧，连接体1321的一端与接触体1322连接，另一端经过通道1311伸入谐振腔26内。

[0099] 本实施例通过导电件132实现导行电磁波的馈入和馈出。同时，通过绝缘件131避免导电件132与滤波部21外壳发生短接，以降低电磁信号的泄露。

[0100] 进一步地，绝缘件131包括第一部分133和第二部分134，第一部分133具有通道1311，第二部分134具有朝基板31开设并与通道1311连通的容置槽1341，第一部分133安装于第一连接通孔254内，第二部分134位于滤波部21的朝向基板31一侧。接触体1322为弹性体，弹性体设置于容置槽1341并在自由状态下，部分位于容置槽1341的外侧。基板31与功能箱2处于扣合状态，各弹性体与信号馈入触点35或信号馈出触点36抵接并向容置槽1341的底部形变，且容置槽1341的顶部与基板31抵接。

[0101] 本实施例中弹性体具有的朝向容置槽1341底部的变形量，通过该变形量可以实现射频组件3与功能箱2的抵接。简化了射频器件的组装工序。同时，容置槽1341可以在弹性件与连接触点抵接时，扣合在连接触点的周围，还能通过绝缘件131避免导电件132与功能箱2短接。

[0102] 在另一些实施方式中，如图8‑9所示，导电件132还包括弹簧(图中未展示)，接触体1322为顶杆，连接体1321为弹簧座(图中未展示)。顶杆通过弹簧可伸缩地设置在弹簧座中。
弹簧座通过绝缘件131与滤波部21固定。当射频组件3与功能箱2扣合时，信号馈入触点35和信号馈出触点36会与该顶杆抵接。

[0103] 优选地，滤波部21顶部与电连接部13相邻的位置，涂抹导电胶4。导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性的胶粘剂。它可以将多种导电材料连接在一起，使被连接材料间形成电的通路。与此相对的，在信号馈入触点35和信号馈出触点36附近设置接地图案315，该接地图案315为围绕信号馈入触点35或信号馈出触点36的C形结构。当射频组件3与功能箱2扣合时，射频组件3通过导电胶4与接地图案315的连接，使得射频组件3能够接地。
由此，避免了电磁信号向外侧泄露，减少信号干扰。

[0104] 在一些实施方式中，如图10‑13所示，接触体1322包括连接套1342和连接芯1343。连接套1342包括连接凸台1344，连接凸台1344位于连接套1342的端部。连接芯1343设置于连接套1342内侧并包括多个弹片1345，多个弹片1345沿连接套1342的周向布置并朝连接套
1342中心弯曲。连接体1321包括与连接芯1343适配的插针头1323以及与穿设于通道1311内的止退裙边1324。基板31设有第二连接通孔311以及布设于第二连接通孔311内壁的连接图案312(如图5中左下的放大图所示)，连接图案312与信号馈入触点35或信号馈出触点36电连接。此种形式下，当基板31与功能箱2处于扣合状态，各连接凸台1344穿设于第二连接通孔311并与连接图案312电连接，多个弹片1345抵靠于插针头1323的侧向。该连接图案312可以通过激光直接成型工艺在第二连接通孔311的内壁形成，以实现与信号馈入触点35或信号馈出触点36电连接。

[0105] 优选地，在绝缘件131外周设置外螺纹，在第一连接通孔254内部设置与上述外螺纹对应的内螺纹，以实现绝缘件131与滤波部21壳体的螺纹连接。与此相对的，本实施例在射频组件3与功能箱2扣合前，可以将连接芯1343前提置入连接套1342内，并将连接套1342提前与基板31的第二连接通孔311连接(如图11中连接套1342与第二连接通孔311所示的状态)。待射频组件3与功能箱2相互扣合时，使得插针头1323可以直接插入连接芯1343中，以实现射频组件3与功能箱2的电连接。

[0106] 具体地，在连接套1342靠近连接凸台1344的位置，且朝连接凸台1344的周向凸设有定位缘1346。该在连接凸台1344与第二连接通孔311固定连接时，定位缘1346可以抵靠在基板31板面上，以限定连接凸台1344的插入深度。

[0107] 可选地，如图13所示，在连接套1342远离连接凸台1344的一端开设有开口1347，开口1347内侧位置还设置有卡勾。连接芯1343还包括两个固定圈1348，上述多个弹片1345的两端分别与两个固定圈1348连接。同时，在两个固定圈1348的同一位置设置有缺口。该缺口可以使得连接芯1343可以向中心收缩，从而通过开口1347使得连接芯1343可以安装于连接套1342的内部。通过卡勾还能避免连接芯1343轻易从连接套1342中脱出。

[0108] 在一些实施方式中，如图5放大图所示，基板31包括相邻的介质层313和铜层314，铜层314厚度为0.114mm至0.126mm。辐射部32为辐射图案，辐射图案布设于介质层313的背离铜层314的一侧，同时铜层314作为辐射图案的反射层。

[0109] 容易理解，集肤效应又叫趋肤效应，当交变电流通过导体时，电流将集中在导体表面流过，而非平均分布于整个导体的截面积中。根据本实施例中射频器件的工作频率和导电介质的导电率等因素计算，趋肤深度仅为0.0066mm。因此，将与辐射图案相邻的铜层314厚度设置为0.114mm至0.126mm时，从而将其作为射频组件3的反射层(也即辐射部32的反射板)。从而，保证辐射部32辐射的电磁信号可以朝预定方向收发，提高了电磁信号的指向性。

[0110] 以上所述仅为本发明的优选实施例，并不用于限制本发明，对于本领域技术人员而言，本发明可以有各种改动和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。