[0001] 本发明涉及对治疗部位通电高频电流的治疗装置，特别是涉及使促进骨形成的高频电流通电的治疗装置。

[0002] 在牙科领域中，有时为了除去牙髓或者抑制根尖的炎症而进行牙齿的根管治疗。在现有的根管治疗中，进行如下治疗：使用铰刀、锉刀对根管进行切削扩大，在除去根管内的污染组织、污染物质的基础上，向根管内填充药。

[0003] 但是，根管的形状复杂，且形状根据牙齿的种类而不同，也因人而异。因此，在根管治疗中，存在难以使用铰刀、锉刀来扩大根管的部分，若无法进行根管扩大的部分仍然残留致炎因子，则有时在术后产生炎症。此外，有时在根尖部中产生骨缺损，或者产生根尖病变，在根管治疗中也包括针对这些的治疗。因此，在根管治疗中，通常通过缺损或者病变的骨再生而判断为治愈。

[0004] 在国际公开第2008/114244号中，公开了进行用于减少牙齿的根管内的致炎因子、细菌等的根管治疗的治疗装置。在该治疗装置中，在与测定根尖的位置的测定器进行通信的牙科器械中包括插入根管的电极。并且，该牙科器械能够与施加电脉冲的单元进行通信。因此，该治疗装置能够经由插入根管的电极对根管施加电脉冲，从而能够通过施加的电脉冲减少根管内的致炎因子、细菌等。

[0005] 并且，正在进行用于利用微弱的电流促进骨再生的研究，已知有直流电流刺激法(DC法)、交流电流刺激法(AC法)、电容耦合型电刺激法(CCEF法)等(Yumoto H,Hirao K,Tominaga T,Bando N,Takahashi K,Matsuo T"Electromagnetic wave irradiation promotes osteoblastic cell proliferation and up‑regulates growth factors via activation of the ERK1/2and p38 MAPK pathways."Cell Physiol Biochem,35:601‑615,2015.)。

[0019] 以下，参照附图对本发明所涉及的实施方式进行说明。

[0020] (实施方式1)

[0021] 图1表示实施方式1所涉及的治疗装置的外观图。图2是表示实施方式1所涉及的治疗装置的结构的框图。图3A、图3B是用于对使根尖部的骨再生的方法进行说明的概略图。有时在根尖部产生骨缺损或者根尖病变，在图3A所示的牙齿900中，在根尖903附近的齿槽骨906产生骨缺损905。在根管治疗中，等待骨缺损905的部分的骨自然再生需要相当长的时间，直至判断为治愈为止的期间变长。

[0022] 此处，在实施方式1所涉及的治疗装置10中，如图3B所示的牙齿900那样，使用铰刀、锉刀等切削工具对根管901进行切削扩大，除去根管901内的牙髓907、致炎因子之后，在根管901插入电极(锉刀11)而对作为治疗部位的骨缺损905的部分通电高频电流。

[0023] 治疗装置10通过对产生了骨缺损905的部分通电特定频率的高频电流，能够促进该部分的骨再生(骨再生模式)。特别是，在本公开中，新发现了：通过将对电极进行通电的高频电流的频率控制为1.001MHz～11.700MHz的范围，从而更加促进产生了骨缺损905的部分的骨再生。新发现了：更优选通过将对电极进行通电的高频电流的频率控制为7.751±2MHz的范围，从而更加促进骨再生。另外，通过通电该频率的高频电流，不仅能够促进产生了骨缺损905的部分的骨再生，同样还能够促进产生了根尖病变的部分的骨再生。此外，在骨再生模式下对电极进行通电的高频电流优选为正弦波的高频电流。当然，在骨再生模式下对电极进行通电的高频电流不一定限定于正弦波的高频电流。

[0024] 另外，在治疗装置10中，不仅能够为了促进骨再生而通电高频电流(骨再生模式)，还能够为了在使用切削工具对根管901进行了切削扩大之后利用由高频电流产生的焦耳热对残留于根管901内的致炎因子、细菌等进行烧灼杀菌而通电高频电流(杀菌模式)。另外，治疗装置10也可以无法通过通电高频电流而完全杀菌，能够使牙髓、肉芽热变性而坏死、失活即可。针对通电高频电流而对根管901内进行杀菌的治疗，也被称为EMAT(Electro‑Magnetic Apical Treatment：电磁根尖治疗)，在文献(例如，坂东直树、富永敏彦、汤本浩通、住友孝史、平尾早希、平尾功治、松尾敬志的“电磁波照射在牙内疗法的应用‑EMAT(Electro‑Magnetic Apical Treatment)”、2011年、牙内疗法杂质、第32卷、p.184‑200)等中有公开。在该公开中，报告了通过在治疗前、治疗后对患部通电高频电流，能够减少治疗部位的致炎因子、细菌等而预后的经过极其良好。

[0025] 具体而言，如图1所示，治疗装置10具备对作为切削工具的锉刀11(参照图2)通电高频电流的单元12；以及用于保持锉刀11的锉刀保持器13，能够对安装于锉刀保持器13的前端的锉刀11通电高频电流。另外，在本公开中，对在锉刀保持器13的前端安装锉刀11且该锉刀11为配置于治疗部位的电极的情况进行说明，但也可以是锉刀保持器13和锉刀11成为一体的结构。

[0026] 锉刀保持器13由大致棒状的壳体形成，能够保持锉刀11的金属部分。锉刀保持器13能够通过保持锉刀11的金属部分而使锉刀与单元12电连接。在单元12设置有显示部14、设定操作部15的同时，连接有脚踏开关16以及被动电极22。

[0027] 如图2所示，单元12除了显示部14、设定操作部15之外，还设置有高频信号产生电路19、检测部20、控制电路21、根管长度测定电路23以及开关SW1～开关SW2。

[0028] 设定操作部15是为了设定治疗装置10的动作而设置的设定按钮。在设定操作部15中，能够设定对锉刀11通电的高频电流的电流值、频率、通电期间、显示部14的显示设定等。此处，通电期间是指：在通过一次操作进行一次高频电流的通电的情况下，进行一次通电的时间；在通过一次操作分割为多次进行高频电流的通电的情况下，分割为多次进行通电的时间之和。

[0029] 脚踏开关16是为了操作高频电流的通电而设置的操作部，通过使用者踩踏而从控制电路21向高频信号产生电路19发送控制信号。高频信号产生电路19基于接收到的控制信号，将由设定操作部15设定的高频电流向锉刀11通电。

[0030] 高频信号产生电路19在杀菌模式下在锉刀11与被动电极22之间通电例如频率为300kHz～1000kHz(第2范围)、电流值为20mA～200mA(用于减少根管内的致炎因子、细菌等的根管治疗所需的范围)的高频电流。此外，高频信号产生电路19在骨再生模式下在锉刀11与被动电极22之间通电例如频率为1.001MHz～11.700MHz(第1范围)、电流值为10μA～小于
20mA(用于促进根管、根尖中产生了骨缺损的部位的骨再生的根管治疗所需的范围)的高频电流。高频信号产生电路19在杀菌模式下向锉刀11通电的高频电流的频率(第2范围)与在骨再生模式下向锉刀11通电的高频电流的频率(第1范围)频率不同。当然，高频信号产生电路19能够产生的高频电流不限定于上述的频率以及电流值。

[0031] 图4是表示对实施方式1所涉及的治疗装置的电极进行通电的骨再生模式下的高频电流的波形的图。另外，图4所示的图是概念图，图示的波形、波数与实际的高频电流的波形、波数不同。以下，针对高频电流的波形也是同样的。使用者通过设定操作部15从杀菌模式切换为骨再生模式，在作为治疗部位的骨缺损905的部分中，通过操作脚踏开关16而从高频信号产生电路19对锉刀11通电高频电流。图4所示的波形是在骨再生模式下驱动了高频信号产生电路19的情况下的波形，是通电有为了在骨缺损905的部分中促进骨再生所需的频率(例如，7.751MHz)以及电流值(例如，1mA)的正弦波的高频电流的波形。

[0032] 从该高频信号产生电路19输出的高频电流的电流值、频率、通电期间等能够通过操作设定操作部15来设定。控制电路21基于由检测部20检测出的频率以及电流值，控制高频信号产生电路19，以使高频信号产生电路19能够输出由设定操作部15设定的频率以及电流值的高频电流。但是，若控制电路21不基于由检测部20检测出的频率以及电流值来控制高频信号产生电路19，则也可以不在治疗装置10设置检测部20。另外，在通电高频电流时，锉刀11插入根管901内，其前端与例如骨缺损905的部分接触，被动电极22与牙龈902、嘴唇904等患者身体的一部分接触。锉刀保持器13是对配置于治疗部位的电极亦即锉刀11进行保持的保持部，高频信号产生电路19是对该电极通电高频电流的电源部。

[0033] 检测部20是在从高频信号产生电路19对锉刀11通电高频电流的情况下对实际流过锉刀11的高频电流的频率以及电流值进行检测的检测器。控制电路21基于由检测部20检测出的频率以及电流值，对高频信号产生电路19进行对锉刀11通电的高频电流的频率以及电流值的控制。作为硬件结构，控制电路21例如设置有CPU(Central Processing Unit，中央处理器)、存储用于使CPU执行该处理的程序、数据等的存储部、作为CPU的工作区域发挥功能的RAM(Random Access Memory，随机存取存储器)、主要进行图像处理的GPU(Graphics Processing Unit，图像处理器)、用于保持与周边设备的信号的匹配性的输入输出接口等。存储部包括设置于控制电路21的内部的非易失性存储器等存储装置、经由网络而连接的存储装置等。

[0034] 根管长度测定电路23使根管长度测定用信号流入锉刀11与被动电极22之间来测定锉刀11的前端位置。具体而言，根管长度测定电路23通过在锉刀11与被动电极22之间施加两个不同频率的电压而求出各自的阻抗的值，并根据这两个值(实际上与阻抗的值对应的电压、电流的值)的差、比等，确定出从根尖903开始的锉刀11的前端位置。另外，根管长度测定的测定方法不局限于这样的方法，能够利用包括以往提出的测定方法的各种技术。在根管长度测定时，被动电极22也与牙龈902、嘴唇904等患者身体的一部分接触。

[0035] 开关SW1为了切换锉刀11与高频信号产生电路19或者根管长度测定电路23之间的电连接而设置。此外，开关SW2为了切换被动电极22与高频信号产生电路19或者根管长度测定电路23之间的电连接而设置。

[0036] 开关SW1以及开关SW2的切换基于来自设定操作部15的输入信息并通过控制电路21来实现。具体而言，控制电路21在对锉刀11通电高频电流的情况下，以使锉刀11以及被动电极22与高频信号产生电路19连接的方式控制开关SW1以及开关SW2。此外，控制电路21在使根管长度测定用信号流入锉刀11与被动电极22之间的情况下，以使锉刀11以及被动电极
22与根管长度测定电路23连接的方式控制开关SW1以及开关SW2。在实施方式1中，根据由设定操作部15设定的动作模式，控制开关SW1以及开关SW2来切换锉刀11以及被动电极22的连接目的地。另外，开关SW1以及开关SW2的切换也可以与脚踏开关16的接通/断开操作联动。

[0037] 在实施方式1中，通过开关SW1以及开关SW2使高频信号产生电路19与根管长度测定电路23电分离。因此，在高频电流向锉刀11输出的期间，根管长度测定电路23通过开关SW1以及开关SW2从锉刀11以及被动电极22电切断。因此，高频电流未向根管长度测定电路23通电，能够抑制因高频电流使根管长度测定电路23产生故障的情况。

[0038] 此外，在实施方式1中，能够通过根管长度测定电路23获知锉刀11的前端位置位于距根尖的哪个位置。因此，使用者能够在通过根管长度测定电路23确认了根管内的锉刀11的前端位置已到达通电高频电流的位置(例如，产生了骨缺损905或者根尖病变的部分)之后，操作设定操作部15从根管长度测定模式切换为高频通电模式。因此，在治疗装置10中，能够在将锉刀11的前端位置保持于适当位置的状态下对锉刀11通电高频电流。当然，治疗装置10也可以是不设置根管长度测定电路23而仅对锉刀11通电高频电流的结构，也可以通过其他根管长度测定器确认锉刀11的前端位置并对锉刀11通电高频电流。

[0039] 显示部14例如由液晶显示器构成，显示利用高频信号产生电路19对锉刀11通电的电流值、利用根管长度测定电路23测定出的锉刀11的前端的位置等，作为对治疗装置10的使用者通知所需的信息的通知部而发挥功能。显示部14例如也可以在利用检测部20检测出的频率以及电流值在所设定的频率以及电流值的范围以外的情况下，通知正在通电的高频电流的频率以及电流值在该根管治疗所需的频率以及电流值的范围以外的意思的信息。另外，显示部14也可以由有机EL显示器、电子纸、发光二极管等构成。此外，通知部除了显示部14以外，也可以是未图示的灯、扬声器等，也可以通过灯的点亮来通知使用者，或者从扬声器输出蜂鸣音来通知使用者。

[0040] 治疗装置10为了促进产生了骨缺损905或者根尖病变的部分的骨再生，将对电极通电的高频电流的频率控制为1.001MHz～11.700MHz的范围。进一步优选治疗装置10将对电极通电的高频电流的频率控制为7.751±2MHz的范围。针对通过对治疗部位通电上述频率的高频电流来促进骨再生的情况具体地进行说明。图5是用于对通过实施方式1所涉及的治疗装置10进行了骨的再生的实验进行说明的图。图6是表示图5中进行的使骨再生的实验的实验结果的图。

[0041] 在图5所示的实验中，使用大鼠的头盖骨而不是人类牙齿进行了实验。在该实验中，切开图5所示的大鼠m的头皮而使头盖骨P的一部分露出，在所露出的头盖骨P，利用外径4.8mm的环钻在大鼠m的左侧制成一个部位的骨缺损905a。通过治疗装置10对所制成的骨缺损905a通电高频电流。具体而言，治疗装置10在将使锉刀保持器13保持的电极11a配置于骨缺损905a的大致中央部，将被动电极22刺入大鼠m的左耳附近的皮肤的状态下，从高频信号产生电路19对电极11a通电高频电流。另外，在该实验中，取代锉刀11而将注射针用作电极
11a。

[0042] 所准备的多只大鼠m被分成通电有0.549MHz的高频电流的大鼠m1、通电有7.751MHz的高频电流的大鼠m2、通电有11.700MHz的高频电流的大鼠m3、未通电有高频电流的大鼠m0(对照组)进行了实验。大鼠m们以规定间隔、规定次数被通电有高频电流，但在安装了电极11a的当天以后，将所切开的头皮放回原处，将电极11a刺入骨缺损905a的大致中央部的头皮而通电有高频电流。另外，通电的高频电流的电流值为1mA。

[0043] 进行了图5所示的实验的结果是图6所示的坐标图。该坐标图的纵轴是硬组织形成率。在将所作成的骨缺损905a的面积设为A，将以规定次数通电了高频电流之后的缺损面积设为DA的情况下，硬组织形成率能够定义为(A－DA)/A。另外，硬组织形成率是与骨再生率等效的值。此外，缺损面积DA的测定使用了μCT装置。

[0044] 如图6所示的坐标图那样，对于通电有0.549MHz的高频电流的大鼠m1(样本数n＝7)而言，硬组织形成率在约5％～约62％的范围内中央值为约38％。对于通电有7.751MHz的高频电流的大鼠m2(样本数n＝10)而言，硬组织形成率在约9％～约79％的范围内中央值为约52％。对于通电有11.700MHz的高频电流的大鼠m3(样本数n＝8)而言，硬组织形成率在约
22％～约65％的范围内中央值为约40％。对于未通电有高频电流的大鼠m0(对照组)(样本数n＝4)而言，硬组织形成率在约6％～约22％的范围内中央值为约15％。另外，中央值在图
6的坐标图中由水平条表示。

[0045] 如从图6所示的实验结果可知的那样，对电极通电频率为0.549MHz～11.700MHz的范围的高频电流，从而与未通电高频电流的情况相比，可知硬组织形成率(＝骨再生率)提高。特别是，可知：通过对电极通电频率为7.751MHz的高频电流，硬组织形成率最高。换句话说，在对电极通电的高频电流的频率内，最有助于骨再生的频率为7.751MHz。

[0046] 此处，在频率从7.751MHz变化为11.700MHz时硬组织形成率(中央值)从约52％变化为约40％。在假定为假设硬组织形成率与频率的关系呈线性变化的情况下，若频率变化1MHz则硬组织形成率(中央值)降低约3％。因此，可知：为了将硬组织形成率(中央值)确保为约45％以上，将频率控制为7.751±2MHz的范围即可。

[0047] 另外，在实施方式1所涉及的治疗装置10中，在杀菌模式下使用频率为300kHz～1000kHz的范围的高频电流，因此，优选将在骨再生模式下使用的频率控制为1.001MHz～
11.700MHz的范围。

[0048] 这样，实施方式1所涉及的治疗装置10具备：锉刀保持器13，对配置于治疗部位(例如骨缺损905等)的锉刀11进行保持；高频信号产生电路19，对锉刀11通电高频电流；以及控制电路21，对从高频信号产生电路19向锉刀11通电的高频电流的频率进行控制。控制电路21将对锉刀11通电的高频电流的频率控制为1.001MHz～11.700MHz的范围。优选将高频电流的频率控制为7.751±2MHz的范围。

[0049] 通过这样构成，实施方式1所涉及的治疗装置10由于控制部将对电极通电的高频电流的频率控制为1.001MHz～11.700MHz的范围(优选为7.751±2MHz的范围)，所以即便在根尖部中产生了骨缺损或者根尖病变的情况下，也能够促进骨再生而缩短直至能够判定为治愈为止的期间。

[0050] (实施方式2)

[0051] 在实施方式1中，对使用者切换杀菌模式和骨再生模式而在治疗部位而对锉刀11通电高频电流的治疗装置10进行了说明。在实施方式2中，说明治疗装置首先在对根管进行杀菌的杀菌模式下动作，其后自动切换为促进骨再生的骨再生模式而动作的情况。另外，在实施方式2所涉及的治疗装置中，也采用实施方式1中说明的治疗装置10的结构，针对相同的结构标注相同的附图标记而不重复详细的说明。

[0052] 图7是表示对实施方式2所涉及的治疗装置的电极通电的高频电流的波形的图。使用者基于根管长度测定电路23决定高频电流的通电的位置，在该通电的位置操作脚踏开关16，从而从高频信号产生电路19对锉刀11通电高频电流。治疗装置10作为高频通电模式首先在对根管进行杀菌的杀菌模式下动作。

[0053] 对于杀菌模式下的动作而言，在从高频信号产生电路19对锉刀11正式通电高频电流之前，对锉刀11预备通电高频电流。图7所示的预备期间(PP)的通电是预备的通电，其后的第1期间(TP1)是正式的通电。在第1期间的通电中，通电用于减少根管内的致炎因子、细菌等的根管治疗所需的电流值的范围的电流值(例如，30mA～50mA)的高频电流，但在预备期间的通电中，若使比该根管治疗所需的电流值的范围内的电流值的最小电流值(例如，30mA)小的电流值作为预备电流而通电，则能够减少预备期间的通电时的痛苦等。另外，在预备期间以及第1期间中，通电频率为300kHz～1000kHz的范围(第2范围)的高频电流。

[0054] 另外，高频信号产生电路19包含恒定电压电路，通过恒定电压控制对锉刀11通电高频电流。因此，高频信号产生电路19通过在预备期间施加比在第1期间施加的高频电压低的高频电压，能够在预备期间通电比在第1期间通电的电流值小的电流值。另外，高频信号产生电路19也可以由恒定电流电路构成，也可以通过恒定电流控制对锉刀11通电高频电流。

[0055] 控制电路21基于使预备电流流过锉刀11时由检测部20检测出的电流值进行控制，以使在第1期间的通电时从高频信号产生电路19流入锉刀11的高频电流的电流值成为规定范围内。根据所设想的预备电流的电流值与由检测部20检测出的电流值的差、比，控制电路21对在锉刀11流动的高频电流的电流值成为规定范围内的最佳的电压进行变更并施加于高频信号产生电路19。换句话说，控制电路21以使在锉刀11流动的高频电流的电流值成为规定范围内的方式使施加于高频信号产生电路19的电压最佳化。另外，在锉刀11流动的高频电流的电流值不限定于用于减少根管内的致炎因子、细菌等的根管治疗所需的电流值。
此外，说明了控制电路21利用差值来比较预备电流的电流值与由检测部20检测出的电流值的情况，但也可以利用比值等其他比较方法来进行比较。

[0056] 高频信号产生电路19作为预备期间例如进行0.02秒(20ms)的通电，其后作为休止期间(TC)例如断开0.03秒(30ms)，作为第1期间，例如进行0.07秒(70ms)的通电。高频信号产生电路19对于一次通电(例如，脚踏开关16的一次操作)，反复N次(例如，10次)第1期间和休止期间的期间(合计0.1秒(100ms))。在治疗装置10中，通过使用者踩踏1次脚踏开关16而以约1秒钟(包括休止期间)从高频信号产生电路19对锉刀11通电高频电流。另外，休止期间和第1期间的控制的反复次数能够通过设定操作部15由使用者预先设定，实施方式2中例如设定为10次。当然，休止期间和第1期间的控制的反复次数也可以设定除10次以外的值。此外，在设定操作部15中，也可以不是作为休止期间和第1期间的控制的反复次数而设定，而是作为通电期间(例如，1秒)而设定。

[0057] 接下来，治疗装置10在杀菌模式下进行了动作之后，在骨再生模式下进行动作。在骨再生模式下，通电与杀菌模式下所通电的高频电流的频率(第2范围)不同的频率为1.001MHz～11.700MHz(第1范围)的高频电流。此外，在骨再生模式下，对锉刀11通电比杀菌模式下所通电的高频电流的电流值(例如，30mA～50mA)小的电流值(例如，10μA～小于
20mA)的高频电流。图7所示的第2期间(TP2)的通电是骨再生模式的通电。另外，图7中，记载为第2期间的长度短于第1期间的长度，但该第2期间也可以为数秒左右～5秒左右的长度。
此外，控制电路21也可以基于在使预备电流流过锉刀11时由检测部20检测出的电流值，以使在第2期间的通电中从高频信号产生电路19流动至锉刀11的高频电流的电流值成为微弱的电流值的方式决定由高频信号产生电路19施加的电压。

[0058] 接下来，使用流程图对在治疗装置10中对锉刀11通电的高频模式的控制进行说明。图8是用于对实施方式2所涉及的治疗装置的控制进行说明的流程图。首先，使用者基于根管长度测定电路23决定高频电流的通电的位置(治疗部位)，通过在该通电的位置操作脚踏开关16使治疗装置10以高频模式动作。控制电路21判断通电期间是否为第2期间(步骤S10)。在通电期间不是第2期间的情况下(步骤S10中否)，控制电路21判断为通电期间是第1期间，动作模式是杀菌模式，在显示部14通知执行杀菌模式的意思的信息(步骤S11)。控制电路21显示在步骤S11中执行的动作模式，对锉刀11通电图7所示的杀菌模式下的高频电流(步骤S12)。

[0059] 控制电路21判断通电期间是否为第1期间(包括预备期间以及休止期间)(步骤S13)。在通电期间是第1期间的情况下(步骤S13中是)，控制电路21使处理返回步骤S12，对锉刀11通电杀菌模式下的高频电流。另一方面，在通电期间不是第1期间的情况下(步骤S13中否)，控制电路21判断为通电期间是第2期间，动作模式是骨再生模式，在显示部14通知执行骨再生模式的意思的信息(步骤S14)。另外，在通电期间是第2期间的情况下(步骤S10中是)，控制电路21也使处理向步骤S14行进。

[0060] 控制电路21显示步骤S14中执行的动作模式，对锉刀11通电图7所示的骨再生模式下的高频电流(步骤S15)。此处，骨再生模式下通电的频率以及电流值是预先决定的设定值，且能够通过设定操作部15等由使用者设定。

[0061] 为了促进骨再生，需要使第2期间中对锉刀11通电的高频电流的频率以及电流值成为设定值。此处，设定值例如是频率为1.001MHz～11.700MHz的范围(第1范围)内的值，电流值是10μA～小于20mA的范围内的值。此处，控制电路21判断由检测部20检测出的频率以及电流值是否成为设定值(步骤S16)。在由检测部20检测出的频率以及电流值不是设定值的情况下(步骤S16中否)，控制电路21将针对高频信号产生电路19而向锉刀11通电的高频电流的频率以及电流值调整成为设定值(步骤S17)。控制电路21在调整了步骤S17中通电的高频电流之后，使处理返回步骤S16进行反馈控制。控制电路21也可以在对高频电流的频率以及电流值进行反馈控制的情况下，由检测部20检测出的频率以及电流值变化而成为上述的范围外的情况下，在显示部14显示频率以及电流值成为上述的范围外的意思。

[0062] 在由检测部20检测出的频率以及电流值几乎为设定值的情况下(步骤S16中是)，控制电路21判断通电期间是否经过了第2期间(步骤S18)。在通电期间未经过第2期间的情况下(步骤S18中否)，控制电路21使处理返回步骤S15。另一方面，在通电期间经过了第2期间的情况下(步骤S18中是)，控制电路21结束高频模式下的动作。

[0063] 这样，对于实施方式2所涉及的治疗装置10而言，控制电路21将对锉刀11通电高频电流的一次通电期间分成多个期间，通电期间包括将频率控制为300kHz～1000kHz的第2范围而对锉刀11通电高频电流的第1期间和将频率控制为1.001MHz～11.700MHz的第1范围而对锉刀11通电高频电流的第2期间。由此，治疗装置10能够在杀菌模式下进行了动作之后自动切换为促进骨再生的骨再生模式而进行动作。

[0064] (变形例)

[0065] (a)说明了前述的实施方式所涉及的治疗装置10在锉刀11与被动电极22之间通电频率为1.001MHz～11.700MHz(第1范围)且电流值为10μA～小于20mA的高频电流的情况。但是，治疗装置也可以是对治疗部位照射电磁波的治疗装置。在该治疗装置中，不是将锉刀11用作通电有高频电流的电极，而是将锉刀11用作照射电磁波的天线。另外，在该变形例所涉及的治疗装置中，也采用实施方式1中说明的治疗装置10的结构，针对相同的结构标注相同的附图标记而不重复详细的说明。

[0066] 变形例所涉及的治疗装置是对治疗部位照射电磁波的治疗装置。变形例所涉及的治疗装置具备：锉刀保持器13，对配置于治疗部位的锉刀11(天线)进行保持；高频信号产生电路19，为了从锉刀11(天线)照射电磁波而对锉刀11(天线)供给电力；以及控制电路21，对从锉刀11(天线)照射的电磁波的频率进行控制。控制电路21将从锉刀11(天线)照射的电磁波的频率控制为1.001MHz～11.700MHz的范围。优选，将所照射的电磁波的频率控制为7.751±2MHz的范围。另外，在变形例所涉及的治疗装置中，锉刀11(天线)作为单极天线而发挥功能。

[0067] (b)治疗装置10不限定于前述的实施方式中说明的那样的具有安装锉刀11的锉刀保持器13并能够进行根管长度测定和通电高频电流的结构，也可以与对治疗工具进行马达驱动的结构、利用超声波驱动治疗工具的结构等组合。

[0068] (c)此外，说明了如下情况：作为使用治疗装置10进行骨再生的治疗部位而为牙齿900的产生了骨缺损905或者根尖病变的部分，但不局限于此，也可以将除牙齿900以外的产生了骨缺损或者病变的部分作为治疗部位。

[0069] 对本发明的实施方式进行了说明，但应该认为这次公开的实施方式所有方面均为例示且不是限制性的内容。本发明的范围由权利要求书示出，旨在包含与权利要求书等同的意思以及范围内的所有变更。