技术领域
[0001] 本发明的技术涉及一种磁带盒、磁带驱动器、磁带系统及磁带驱动器的动作方法。
相关背景技术
[0002] 容纳磁带的磁带盒搭载有存储信息的盒存储器。日本专利第6669326号中记载了如下内容：将在磁带驱动器中记录数据时的信息存储于盒存储器中，并在读取数据时从盒存储器读出信息进行参考。信息包括记录数据时施加于走带中的磁带的张力的信息。
[0003] 日本专利第6669302号中公开了一种盒，其具备：盒壳体，容纳磁带；及存储器，设置于盒壳体，并且存储用于在磁带上记录数据时或再现磁带上的数据时调整磁带的宽度的信息，该信息为在磁带上记录数据前的信息。
具体实施方式
[0063] 以下，参考附图对本发明的技术所涉及的磁带盒、磁带驱动器、磁带系统及磁带驱动器的动作方法的实施方式的一例进行说明。
[0064] 首先，对在以下说明中使用的词句进行说明。
[0065] CPU是指“Central Processing Unit(中央处理单元)”的缩写。RAM是指“Random Access Memory(随机存取存储器)”的缩写。DRAM是指“Dynami c Random Access Memory(动态随机存取存储器)”的缩写。SRAM是指“Stat ic Random Access Memory(静态随机存取存储器)”的缩写。NVM是指“Non‑Volatile Memory(非易失性存储器)”的缩写。ROM是指“Read Only Memory(只读存储器)”的缩写。EEPROM是指“Electrically Erasable and Progra mmable Read Only Memory(电可擦写可编程只读存储器)”的缩写。SSD是指“Solid State Drive(固态驱动器)”的缩写。HDD是指“Hard Disk Drive(硬盘驱动器)”的缩写。ASIC是指“Application Specific Integrated Ci rcuit(专用集成电路)”的缩写。PLD是指“Programmable Logic Device(可编程逻辑器件)”的缩写。FPGA是指“Field‑Programmable Gate Array(现场可编程门阵列)”的缩写。SoC是指“System‑on‑a‑Chip(片上系统)”的缩写。IC是指“Integrated Circuit(集成电路)”的缩写。RFID是指“R adio Frequency Identifier(射频识别器)”的缩写。LTO是指“Linear Tap e‑Open(线性开放式磁带)”的缩写。IBM是指“International Business Ma chines Corporation(国际商用机器公司)”的缩写。ID是指“Identificati on Data(识别数据)”的缩写。BOT是指“Beginning Of Tape(磁带开端)”的缩写。EOT是指“End Of Tape(磁带尾端)”的缩写。LAN是指“Local Ar ea Network(局域网)”的缩写。WAN是指“Wide Area Network(广域网)”的缩写。SAN是指“Storage Area Network(存储区域网络)”的缩写。I/F是指“Interface(接口)”的缩写。MFM是指“Magnetic Force Microscope(磁力显微镜)”的缩写。SEM是指“Scanning Electron Microscope(扫描电子显微镜)”的缩写。QR是指“Quick Response(快速响应)”的缩写。
[0066] 作为一例，如图1所示，磁带系统2具备主计算机4、磁带盒10及多个磁带驱动器30。磁带盒10被装填到磁带驱动器30中。磁带盒10容纳磁带MT。磁带驱动器30从所装填的磁带驱动器30中拉出磁带MT，一边使拉出的磁带M T走带，一边在磁带MT上记录数据或从磁带MT读取数据。
[0067] 主计算机4经由通信网6(例如，LAN、WAN和/或SAN等)与多个磁带驱动器30连接，与各磁带驱动器30进行各种信息的交换。另外，在图1所示的例子中，示出了多个磁带驱动器30与通信网6连接的方式，但本发明的技术并不限定于此，也可以使一台磁带驱动器30与通信网6连接，并且使主计算机4经由通信网6与一台磁带驱动器30进行各种信息的交换。并且，在主计算机4与磁带驱动器30之间进行的通信的方式可以为有线通信方式，也可以为无线通信方式。
[0068] 接着，参考图2～图4对磁带盒10的结构的一例进行说明。另外，在以下说明中，为了便于说明，在图2～图4中，用箭头A表示将磁带盒10装填到磁带驱动器30(参考图5)中的方向，以箭头A方向为磁带盒10的前方向，并以磁带盒10的前方向侧为磁带盒10的前侧。在以下所示的结构的说明中，“前”是指磁带盒10的前侧。
[0069] 并且，在以下说明中，为了便于说明，在图2～图4中，以与箭头A方向正交的箭头B方向为右方向，并以磁带盒10的右方向侧为磁带盒10的右侧。在以下所示的结构的说明中，“右”是指磁带盒10的右侧。
[0070] 并且，在以下说明中，为了便于说明，在图2～图4中，以与箭头B方向相反的方向为左方向，并以磁带盒10的左方向侧为磁带盒10的左侧。在以下所示的结构的说明中，“左”是指磁带盒10的左侧。
[0071] 并且，在以下说明中，为了便于说明，在图2～图4中，用箭头C表示与箭头A方向及箭头B方向正交的方向，以箭头C方向为磁带盒10的上方向，并以磁带盒10的上方向侧为磁带盒10的上侧。在以下所示的结构的说明中，“上”是指磁带盒10的上侧。
[0072] 并且，在以下说明中，为了便于说明，在图2～图4中，以与磁带盒10的前方向相反的方向为磁带盒10的后方向，并以磁带盒10的后方向侧为磁带盒10的后侧。在以下所示的结构的说明中，“后”是指磁带盒10的后侧。
[0073] 并且，在以下说明中，为了便于说明，在图2～图4中，以与磁带盒10的上方向相反的方向为磁带盒10的下方向，并以磁带盒10的下方向侧为磁带盒10的下侧。在以下所示的结构的说明中，“下”是指磁带盒10的下侧。
[0074] 并且，在以下说明中，作为磁带盒10的规格，以LTO为例进行说明，但这仅为一例，也可以遵循IBM3592的磁带盒的规格。
[0075] 作为一例，如图2所示，磁带盒10具备俯视下为大致矩形的箱状壳体12。壳体12为本发明的技术所涉及的“壳体”的一例。在壳体12中容纳磁带MT。壳体12由聚碳酸酯等树脂制成，具备上壳体14及下壳体16。上壳体14及下壳体16在使上壳体14的下周缘面与下壳体16的上周缘面接触的状态下通过焊接(例如，超声波焊接)及螺钉固定来接合。接合方法并不限于焊接及螺钉固定，也可以为其他接合方法。
[0076] 在壳体12的内部容纳有可旋转的盒卷盘18。盒卷盘18具备卷盘毂18A、上凸缘18B1及下凸缘18B2。卷盘毂18A形成为圆筒状。卷盘毂18A为盒卷盘18的轴心部，轴心方向沿着壳体12的上下方向，并且配置于壳体12的中央部。上凸缘18B1及下凸缘18B2分别形成为圆环状。卷盘毂18A的上端部固定有上凸缘18B1的俯视下的中央部，卷盘毂18A的下端部固定有下凸缘18B2的俯视下的中央部。另外，也可以将卷盘毂18A和下凸缘18B2一体成型。
[0077] 卷盘毂18A的外周面上缠绕有磁带MT，磁带MT的宽度方向上的端部被上凸缘18B1及下凸缘18B2保持。
[0078] 在壳体12的右壁12A的前侧形成有开口12B。磁带MT从开口12B拉出。
[0079] 作为一例，如图3所示，在下壳体16设置有盒存储器19。具体而言，在下壳体16的右后端部容纳有盒存储器19。盒存储器19为本发明的技术所涉及的“非接触式通信介质”的一例。在本实施方式中，采用了所谓的无源型RFID标签作为盒存储器19。
[0080] 盒存储器19中存储有与磁带MT相关的信息。与磁带MT相关的信息例如是指管理磁带盒10的管理信息。管理信息例如包括与盒存储器19相关的信息、能够确定磁带盒10的信息、表示磁带MT的记录容量、记录于磁带MT中的数据的概要、数据的项目及数据的记录形式等的信息。
[0081] 盒存储器19与非接触式读写装置进行非接触通信。作为非接触式读写装置，例如可举出磁带盒10的制造工序中使用的非接触式读写装置(例如，图25所示的非接触式读写装置50B)及在磁带驱动器(例如，图5所示的磁带驱动器30)内使用的非接触式读写装置(例如，图5～图7、图23及图29所示的非接触式读写装置50A)。
[0082] 非接触式读写装置以非接触方式针对盒存储器19进行各种信息的读写。盒存储器19通过电磁作用于从非接触式读写装置施加的磁场MF(参考图6等)来生成电力，其细节待留后述。并且，盒存储器19使用生成的电力进行工作，经由磁场MF与非接触式读写装置进行通信，由此与非接触式读写装置进行各种信息的交换。另外，通信方式例如也可以为遵循ISO14443或ISO18092等公知的标准的方式，也可以为遵循ECMA319的LTO规格的方式等。
[0083] 作为一例，如图3所示，在下壳体16的右后端部的底板16A的内表面设置有支撑部件20。支撑部件20为在使盒存储器19倾斜的状态下从下方支撑该盒存储器19的一对倾斜基座。一对倾斜基座为第1倾斜基座20A及第2倾斜基座20B。第1倾斜基座20A及第2倾斜基座20B在壳体12的左右方向上隔着间隔配置，并且与下壳体16的后壁16B的内表面及底板16A的内表面一体化。第1倾斜基座20A具有倾斜面20A1，倾斜面20A1从后壁16B的内表面朝向底板16A的内表面向下倾斜。并且，第2倾斜基座20B具有倾斜面20B1，倾斜面20B1也从后壁16B的内表面朝向底板16A的内表面向下倾斜。
[0084] 在支撑部件20的前方侧，在左右方向上隔着间隔配置有一对限位肋22。一对限位肋22立设于底板16A的内表面，限制配置于支撑部件20上的状态的盒存储器19的下端部的位置。
[0085] 作为一例，如图4所示，在底板16A的外表面形成有基准面16A1。基准面16A1为平面。在此，平面是指以底板16A为下侧在水平面上放置下壳体16时与水平面平行的面。在此，“平行”除指完全平行以外，还指包括本发明的技术所属的技术领域中通常允许且不脱离本发明的技术的主旨的程度的误差的含义的平行。支撑部件20的倾斜角度θ(即，倾斜面20A1及倾斜面20B1(参考图3)的倾斜角度)相对于基准面16A1为45度。另外，45度仅为一例，也可以为“0度＜倾斜角度θ＜45度”，也可以为45度以上。
[0086] 盒存储器19具备基板26。基板26将基板26的背面26A朝向下侧放置于支撑部件20上，支撑部件20从下方支撑基板26的背面26A。基板26的背面26A的一部分与支撑部件20的倾斜面(即，倾斜面20A1及20B1(参考图3))接触，基板26的表面26B暴露于上壳体14的顶板14A的内表面14A1侧。
[0087] 上壳体14具备多个肋24。多个肋24在壳体12的左右方向上隔着间隔配置。多个肋24从上壳体14的顶板14A的内表面14A1向下侧突出设置，各肋24的末端面24A具有与倾斜面
20A1及20B1(参考图3)对应的倾斜面。即，各肋24的末端面24A相对于基准面16A1倾斜成45度。
[0088] 若在盒存储器19配置于支撑部件20上的状态下，如上所述接合上壳体14和下壳体16，则各肋24的末端面24A从表面26B侧与基板26接触，基板26被夹在各肋24的末端面24A与支撑部件20的倾斜面20A1及20B1(参考图3)之间。由此，盒存储器19的上下方向上的位置被肋24限制。
[0089] 作为一例，如图5所示，磁带驱动器30具备传送装置34、磁头36及控制装置38。磁带盒10被装填到磁带驱动器30中。磁带驱动器30为如下装置：从磁带盒10中拉出磁带MT，使用磁头36在拉出的磁带MT上记录数据，并且使用磁头36以线性蛇形(Linear Serpentine)方式从拉出的磁带MT读取数据。另外，在本实施方式中，数据的读取换言之是指数据的再现。
[0090] 控制装置38经由通信网6与主计算机4连接，与主计算机4进行各种信息的交换。并且，控制装置38控制磁带驱动器30整体的动作。在本实施方式中，控制装置38由ASIC120(参考图12)实现，但本发明的技术并不限定于此。例如，控制装置38也可以由FPGA实现。并且，控制装置38也可以由包括CPU、ROM及RAM的计算机实现。并且，也可以组合ASIC120、FPGA及计算机中的两种以上来实现。即，控制装置38也可以由硬件结构和软件结构的组合来实现。
[0091] 传送装置34为选择性地向正向及逆向传送磁带MT的装置，具备送出马达40、卷取卷盘42、卷取马达44、多个导辊GR及控制装置38。另外，在此，正向是指磁带MT的送出方向，逆向是指磁带MT的回卷方向。
[0092] 送出马达40在控制装置38的控制下使磁带盒10内的盒卷盘18旋转。控制装置38通过控制送出马达40来控制盒卷盘18的旋转方向、旋转速度及旋转扭矩等。
[0093] 当磁带MT被卷取卷盘42卷取时(加载时)，控制装置38以使磁带MT向正向走带的方式使送出马达40旋转。送出马达40的旋转速度及旋转扭矩等根据被卷取卷盘42卷取的磁带MT的速度进行调整。
[0094] 卷取马达44在控制装置38的控制下使卷取卷盘42旋转。控制装置38通过控制卷取马达44来控制卷取卷盘42的旋转方向、旋转速度及旋转扭矩等。
[0095] 当磁带MT被卷取卷盘42卷取时，控制装置38以使磁带MT向正向走带的方式使卷取马达44旋转。卷取马达44的旋转速度及旋转扭矩等根据被卷取卷盘42卷取的磁带MT的速度进行调整。如此，通过由控制装置38调整送出马达40及卷取马达44各自的旋转速度及旋转扭矩等对磁带MT施加张力。另外，送出马达40及卷取马达44为本发明的技术所涉及的“张力施加机构”的一例。
[0096] 另外，当将磁带MT回卷到盒卷盘18时(卸载时)，控制装置38以使磁带MT向逆向走带的方式使送出马达40及卷取马达44旋转。
[0097] 在本实施方式中，通过控制送出马达40及卷取马达44的旋转速度及旋转扭矩等控制了施加于磁带MT的张力，但本发明的技术并不限定于此。例如，施加于磁带MT的张力也可以使用松紧调节辊来控制，也可以通过将磁带MT拉入到真空腔室中来控制。
[0098] 多个导辊GR分别为引导磁带MT的辊。磁带MT的走带路径是通过在磁带盒10与卷取卷盘42之间在横跨磁头36的位置上分开配置多个导辊GR来规定的。
[0099] 磁头36具备磁元件单元46及保持器48。磁元件单元46被保持器48保持成与走带中的磁带MT接触。磁元件单元46具有后述的伺服读取元件SR1及SR2和后述的数据用磁元件DRW1、DRW2、DRW3、DRW4、DRW5、DRW6、DRW7及DRW8。磁元件单元46在由传送装置34传送的磁带MT上记录数据，或者从由传送装置34传送的磁带MT读取数据，或者从由传送装置34传送的磁带MT读取伺服图案51(参考图14)。
[0100] 磁带驱动器30具备非接触式读写装置50。非接触式读写装置50在磁带盒10被装填的状态的磁带盒10的下侧配置成正对盒存储器19的背面26A。另外，磁带盒10装填于磁带驱动器30的状态例如是指磁带盒10到达事先被确定为磁头36开始从磁带MT读取数据的位置的位置。
[0101] 在图5所示的例子中，示出了非接触式读写装置50搭载于磁带驱动器30的方式的例子，但本发明的技术并不限定于此。非接触式读写装置50还会在制造磁带盒10的阶段、检查磁带盒10的阶段或磁带盒10出厂的阶段使用。在该情况下，例如使用固定型或便携型非接触式读写装置50。另外，在以下说明中，仅在需要进行区分的情况下，将搭载于磁带驱动器30的非接触式读写装置50称为非接触式读写装置50A，将在制造磁带盒10的阶段、检查磁带盒10的阶段或磁带盒10出厂的阶段使用的固定型或便携型非接触式读写装置50称为非接触式读写装置50B。
[0102] 作为一例，如图6所示，非接触式读写装置50A从磁带盒10的下侧朝向盒存储器19发射磁场MF。磁场MF贯穿盒存储器19。
[0103] 作为一例，如图7所示，非接触式读写装置50A与控制装置38连接。控制装置38向非接触式读写装置50A输出控制信号。控制信号为控制盒存储器19的信号。非接触式读写装置50A根据从控制装置38输入的控制信号朝向盒存储器19发射磁场MF。磁场MF从盒存储器19的背面26A侧向表面26B侧贯穿。
[0104] 非接触式读写装置50A通过与盒存储器19进行非接触通信向盒存储器19提供与控制信号对应的命令信号。更详细而言，非接触式读写装置50A在控制装置38的控制下向盒存储器19空间传输命令信号。命令信号为表示针对盒存储器19的指令的信号，其细节待留后述。
[0105] 另外，在此，列举非接触式读写装置50A在控制装置38的控制下向盒存储器19空间传输命令信号的形式的例子进行了说明，但本发明的技术并不限定于此。例如，在制造磁带盒10的阶段、检查磁带盒10的阶段或磁带盒10出厂的阶段，非接触式读写装置50B在与控制装置38不同的控制装置的控制下向盒存储器19空间传输命令信号。
[0106] 当从非接触式读写装置50A向盒存储器19空间传输命令信号时，与来自控制装置38的指示对应的命令信号通过非接触式读写装置50A被包含到磁场M F中。换言之，命令信号通过非接触式读写装置50A叠加在磁场MF上。即，非接触式读写装置50A在控制装置38的控制下经由磁场MF向盒存储器19发送命令信号。
[0107] 在盒存储器19的表面26B搭载有IC芯片52及电容器54。IC芯片52及电容器54粘接在表面26B上。并且，IC芯片52及电容器54被密封材料56密封在盒存储器19的表面26B上。在此，作为密封材料56，采用了与紫外线反应而固化的紫外线固化树脂。另外，紫外线固化树脂仅为一例，也可以将与紫外线以外的波长区域的光反应而固化的光固化树脂用作密封材料56，也可以将热固性树脂用作密封材料56，也可以将其他粘接剂用作密封材料56。
[0108] 作为一例，如图8所示，在盒存储器19的背面26A形成有环状的线圈60。在此，作为线圈60的原材料，采用了铜箔。铜箔仅为一例，例如可以为铝箔等其他种类的导电性原材料。线圈60在从非接触式读写装置50施加的磁场MF(参考图6及图7)的作用下感生感应电流。
[0109] 在盒存储器19的背面26A设置有第1导通部62A及第2导通部62B。第1导通部62A及第2导通部62B具有焊锡，从而将线圈60的两端部电连接于表面26B的IC芯片52(参考图7及图9)及电容器54(参考图7及图9)。
[0110] 作为一例，如图9所示，IC芯片52及电容器54在盒存储器19的表面26B上以导线连接方式彼此电连接。具体而言，IC芯片52的正极端子及负极端子中的一个端子经由配线64A与第1导通部62A连接，另一个端子经由配线64B与第2导通部62B连接。并且，电容器54具有一对电极。在图9所示的例子中，一对电极为电极54A及54B。电极54A经由配线64C与第1导通部62A连接，电极54B经由配线64D与第2导通部62B连接。由此，IC芯片52及电容器54与线圈60并联连接。
[0111] 作为一例，如图10所示，IC芯片52具备内置电容器80、电源电路82、计算机84、时钟信号生成器86及信号处理电路88。IC芯片52为还可用于磁带盒10以外的用途的通用类型的IC芯片。
[0112] 盒存储器19具备电力生成器70。电力生成器70通过使从非接触式读写装置50施加的磁场MF作用于线圈60来生成电力。具体而言，电力生成器70使用谐振电路92来生成交流电，并将生成的交流电转换为直流电进行输出。
[0113] 电力生成器70具有谐振电路92及电源电路82。谐振电路92具备电容器54、线圈60及内置电容器80。内置电容器80为内置于IC芯片52的电容器，电源电路82也为内置于IC芯片52的电路。内置电容器80与线圈60并联连接。
[0114] 电容器54为外接于IC芯片52的电容器。IC芯片52原本为还可用于与磁带盒10不同的用途的通用的IC芯片。因此，内置电容器80的电容有时不足以实现磁带盒10中使用的盒存储器19所要求的谐振频率。因此，在盒存储器19中，作为具有在磁场MF的作用下使谐振电路92以预先设定的谐振频率进行谐振所需的电容值的电容器，将电容器54加装到IC芯片52上。另外，预先设定的谐振频率为相当于磁场MF的频率的频率(例如，13.56MHz)，可以根据盒存储器19和/或非接触式读写装置50的规格等适当确定。并且，电容器54的电容是根据内置电容器80的电容的实测值来规定的。并且，在此，列举了外接有电容器54的形式的例子，但本发明的技术并不限定于此，也可以将电容器54事先组装到IC芯片52中。
[0115] 谐振电路92通过使用感应电流产生预先设定的谐振频率的谐振现象来生成交流电，并向电源电路82输出生成的交流电，该感应电流是通过磁场MF贯穿线圈60而由线圈60感生的。
[0116] 电源电路82具有整流电路及平滑电路等。整流电路为具有多个二极管的全波整流电路。全波整流电路仅为一例，也可以为半波整流电路。平滑电路构成为包括电容器及电阻。电源电路82将从谐振电路92输入的交流电转换为直流电，并向IC芯片52内的各种驱动元件供给转换而得的直流电(以下，还简称为“电力”)。作为各种驱动元件，可举出计算机84、时钟信号生成器86及信号处理电路88。如此，利用电力生成器70向IC芯片52内的各种驱动元件供给电力，由此IC芯片52使用由电力生成器70生成的电力来动作。
[0117] 计算机84控制盒存储器19整体的动作。时钟信号生成器86生成时钟信号，并将其输出至信号处理电路88等。信号处理电路88等根据从时钟信号生成器86输入的时钟信号来动作。时钟信号生成器86根据计算机84的指示来变更时钟信号的频率。
[0118] 信号处理电路88与谐振电路92连接。信号处理电路88具有解码电路(省略图示)及编码电路(省略图示)。信号处理电路88的解码电路从由线圈60接收到的磁场MF中提取命令信号并进行解码，并将其输出至计算机84。计算机84向信号处理电路88输出针对命令信号的响应信号。即，计算机84执行与从信号处理电路88输入的命令信号对应的处理，并向信号处理电路88输出处理结果作为响应信号。若从计算机84输入响应信号，则信号处理电路88的编码电路通过对响应信号进行编码来调制该响应信号，并将其输出至谐振电路92。谐振电路92将从信号处理电路88的编码电路输入的响应信号经由磁场MF发送给非接触式读写装置50。
[0119] 作为一例，如图11所示，计算机84具备CPU94、NVM96及RAM98。CPU94、NVM96及RAM98与总线100连接。
[0120] CPU94控制计算机84的动作。NVM96为本发明的技术所涉及的“存储介质”及“内置存储器”的一例。作为NVM96的一例，可举出EEPROM。EEPROM仅为一例，例如也可以代替EEPROM为铁电存储器，只要是可搭载于IC芯片52的非易失性存储器，则可以为任何存储器。NVM96中存储有管理信息等。RAM98临时存储各种信息，被用作工作存储器。作为RAM98的一例，可举出DRAM或S RAM等。
[0121] CPU94根据从信号处理电路88输入的命令信号选择性地进行轮询处理、读出处理及写入处理等。轮询处理为用于建立与非接触式读写装置50之间的通信的处理，例如作为读出处理及写入处理之前的阶段的准备处理来进行。读出处理为从NVM96读出管理信息等的处理。写入处理为将管理信息等写入到NVM96中的处理。
[0122] 作为一例，如图12所示，控制装置38具备ASIC120及存储单元122。ASI C120及存储单元122与总线125连接。该连接方式仅为一例，存储单元122等各种器件也可以与ASIC120单独直接连接。并且，总线125上还连接有送出马达40、卷取马达44及非接触式读写装置50A。ASIC120控制送出马达40及卷取马达44。送出马达40及卷取马达44在ASIC120的控制下选择性地向正向及逆向传送磁带MT。并且，送出马达40及卷取马达44在ASIC120的控制下对磁带MT施加允许范围内的张力，并且在允许范围内调整施加于磁带MT的张力。
[0123] 另外，在此，允许范围是指作为能够利用磁头36毫无问题地记录和/或读取数据的张力的范围而通过计算机模拟和/或利用实际设备进行的试验等预先得到的范围。允许范围例如是以表形式规定的，可以在每次推出磁带盒10的新产品时更新，也可以根据从外部接收的指示和/或预先设定的条件等来进行变更，也可以是固定的。
[0124] ASIC120控制非接触式读写装置50A。非接触式读写装置50A在ASIC120的控制下向盒存储器19发送命令信号。并且，非接触式读写装置50A根据发送给盒存储器19的命令信号来接收从盒存储器19发送过来的响应信号。
[0125] 磁带驱动器30具备通信I/F126。通信I/F126也与总线125连接。通信I/F126与通信网6连接，控制ASIC120与主计算机4之间的通信。
[0126] 盒存储器19中存储有能够确定与图12所示的磁带驱动器30不同的磁带驱动器30的驱动器ID128，盒存储器19内的驱动器ID128由非接触式读写装置50A读出。并且，ASIC120将非接触式读写装置50A从盒存储器19读出的驱动器ID128临时存储于存储单元122中。ASIC120从存储单元122读出驱动器ID128，并经由通信I/F126向主计算机4发送读出的驱动器ID128。主计算机4中存储有与多个磁带驱动器30各自的特性相关的信息(以下，还称为“驱动器特性信息”)，其细节待留后述。主计算机4以将驱动器特性信息与驱动器ID128一对一建立了对应关系的状态保持。主计算机4接收从磁带驱动器30发送过来的驱动器ID128，并向驱动器ID128的发送源磁带驱动器30发送与接收到的驱动器ID128相关的驱动器特性信息。磁带驱动器30通过通信I/F126接收从主计算机4发送过来的驱动器特性信息。
ASIC120根据通过通信I/F126接收到的驱动器特性信息来执行各种处理。
[0127] 总线125上还连接有磁头36，ASIC120控制磁头36。磁头36在ASIC120的控制下进行在磁带MT上记录数据的数据记录动作、从磁带MT读取数据的数据读取动作及从磁带MT读取伺服图案51(参考图14)的伺服读取动作等。
[0128] 磁带驱动器30具备移动机构129。移动机构129具有移动致动器129A。作为移动致动器129A，例如可举出音圈马达和/或压电致动器。移动致动器129A与总线125连接，ASIC120控制移动致动器129A。移动致动器129A在ASIC120的控制下生成动力。移动机构129通过接收由移动致动器129A生成的动力来动作。ASIC120使用移动机构129来进行伺服控制。在此，伺服控制是指通过使移动机构129根据通过伺服读取动作从磁带MT读取的伺服图案51来动作而使磁头36在磁带MT的宽度方向上移动的控制。
[0129] 作为一例，如图13所示，主计算机4具备CPU170、NVM172、RAM174及通信I/F176。CPU170、NVM172、RAM174及通信I/F176与总线178连接。
[0130] CPU170控制主计算机4的动作。作为NVM172的一例，可举出SSD。SSD仅为一例，例如也可以为EEPROM和/或HDD，只要是非易失性存储器，则可以为任何存储器。RAM174临时存储各种信息，被用作工作存储器。作为RAM174的一例，可举出DRAM或SRAM等。通信I/F176与通信网6连接，控制CPU170与磁带驱动器30的控制装置38之间的通信。
[0131] 作为一例，如图14所示，磁带MT的表面139上形成有伺服带SB1、SB2及SB3和数据带DB1及DB2。另外，以下，为了便于说明，在无需特别区分的情况下，将伺服带SB1～SB3称为伺服带SB，将数据带DB1及DB2称为数据带DB。
[0132] 伺服带SB1～SB3和数据带DB1及DB2沿着磁带MT的全长方向形成。在此，磁带MT的全长方向换言之是指磁带MT的长边方向(正向及逆向)。
[0133] 伺服带SB1～SB3在磁带MT的宽度方向WD上排列在相隔的位置。例如，伺服带SB1～SB3沿着宽度方向WD等间隔地排列。另外，在本实施方式中，“等间隔”除指完全等间隔以外，还指包括本发明的技术所属的技术领域中通常允许且不脱离本发明的技术的主旨的程度的误差的含义的等间隔。
[0134] 数据带DB1配置于伺服带SB1与伺服带SB2之间，数据带DB2配置于伺服带SB2与伺服带SB3之间。即，伺服带SB和数据带DB沿着磁带MT的宽度方向WD交替排列。
[0135] 伺服带SB上沿着磁带MT的全长方向按既定的间隔形成有伺服图案51。伺服图案51具有磁化区域51A及51B。磁化区域51A及51B为相对于沿着宽度方向WD的假想直线以线对称的方式倾斜的一对线状磁化区域。磁化区域51A及51B彼此不平行，并且形成为向磁带MT的全长方向侧的相反的方向倾斜既定角度。
[0136] 另外，在图14所示的例子中，示出了三条伺服带SB和两条数据带DB，但这仅为一例，也可以为两条伺服带SB和一条数据带DB，即使为四条以上伺服带SB和三条以上数据带DB，本发明的技术也成立。
[0137] 磁头36内的磁元件单元46具有多个磁元件。在图14所示的例子中，作为多个磁元件，示出了多个伺服读取元件SR及多个数据用磁元件DRW。磁头36形成为沿着长度方向的长度宽于磁带MT的宽度。例如，磁头36的长度方向上的长度为在磁元件单元46对磁带MT的某个数据带DB进行数据的读写时至少沿着宽度方向WD覆盖磁带MT的程度的长度。多个伺服读取元件SR及多个数据用磁元件DRW设置于磁头36的俯视下的中央部，并且沿着宽度方向WD隔开间隔直线状配置。
[0138] 在图14所示的例子中，作为多个伺服读取元件SR，例示了伺服读取元件SR1及SR2。以下，为了便于说明，在无需特别区分说明的情况下，将伺服读取元件SR1及SR2称为伺服读取元件SR。
[0139] 伺服读取元件SR设置于与伺服带SB对应的位置。在图14所示的例子中，伺服读取元件SR1设置于与伺服带SB1对应的位置，伺服读取元件SR2设置于与伺服带SB2对应的位置。移动机构129在ASIC120(参考图12)的控制下使磁头36根据由伺服带SB读取的伺服图案51在宽度方向WD上移动。
[0140] 并且，在磁元件单元46作为数据的读写对象的数据带DB变更的情况下(在图14所示的例子中，在磁元件单元46作为数据的读写对象的数据带DB从数据带DB1及DB2中的一个变更为另一个的情况下)，移动机构129在ASIC120(参考图12)的控制下使磁头36在宽度方向WD上移动，由此变更伺服读取元件SR的位置。即，移动机构129使磁头36在宽度方向WD上移动，由此使伺服读取元件SR1从与伺服带SB1对应的位置及与伺服带SB2对应的位置中的一个移动至另一个，并且使伺服读取元件SR2从与伺服带SB2对应的位置及与伺服图案SB3对应的位置中的一个移动至另一个。然后，通过进行跟踪控制，至少一个数据用磁元件DWR对数据带DB内的指定位置进行读写。
[0141] 多个数据用磁元件DRW设置于伺服读取元件SR1与伺服读取元件SR2之间。即，多个数据用磁元件DRW设置于相邻的伺服读取元件SR之间。多个数据用磁元件DRW沿着宽度方向WD隔开间隔(例如，沿着宽度方向WD等间隔地)配置。多个数据用磁元件DRW在相邻的伺服带SB之间的数据带DB上进行数据的记录及数据的读取。
[0142] 例如，如图14所示，在伺服读取元件SR1的位置对应于伺服带SB1的位置且伺服读取元件SR2的位置对应于伺服带SB2的位置的情况下，多个数据用磁元件DRW将数据记录到数据带DB1上及从数据带DB1读取数据。
[0143] 另外，在图14所示的例子中，磁带MT上形成有三条伺服带SB，但这仅为一例。例如，也可以在磁带MT上形成两条伺服带SB，也可以在磁带MT上形成四条以上伺服带SB。并且，也可以在与伺服带SB对应的位置将相当于伺服带SB的数量的伺服读取元件SR设置于磁头36。
[0144] 作为一例，如图15所示，数据带DB1上形成有数据磁道DT1、DT2、DT3、DT4、DT5、DT6、DT7及DT8。磁头36沿着宽度方向WD在伺服读取元件SR1与伺服读取元件SR2之间具有数据用磁元件DRW1、DRW2、DRW3、DRW4、DRW5、DR W6、DRW7及DRW8作为多个数据用磁元件DRW。数据用磁元件DRW1～DRW8与数据磁道DT1～DT8一对一对应，能够对数据磁道DT1～DT8进行数据的记录及数据的读取。
[0145] 并且，尽管省略图示，但数据带DB2上也形成有相当于数据磁道DT1、DT2、DT3、DT4、DT5、DT6、DT7及DT8的多个数据磁道DT。
[0146] 另外，以下，在无需特别区分的情况下，将数据磁道DT1、DT2、DT3、DT4、DT5、DT6、DT7及DT8称为数据磁道DT。并且，以下，在无需特别区分的情况下，将数据用磁元件DRW1、DRW2、DRW3、DRW4、DRW5、DRW6、DRW7及DRW8称为数据用磁元件DRW。并且，以下，在无需特别区分的情况下，将数据磁道DT1～DT8统称为数据磁道DT。
[0147] 作为一例，如图16所示，数据磁道DT具有数据磁道组DTG。数据磁道DT1～DT8对应于数据磁道组DTG1～DTG8。以下，在无需特别区分说明的情况下，将数据磁道组DTG1～DTG8称为数据磁道DTG。
[0148] 数据磁道组DTG1包括数据磁道DT1_1、DT1_2、DT1_3、DT1_4、……、DT1_11及DT1_12。数据用磁元件DRW1负责将数据记录到数据磁道组DTG1中，即，将数据记录到数据磁道DT1_1、DT1_2、DT1_3、DT1_4、……、DT1_11及DT1_12中。并且，数据用磁元件DRW1负责从数据磁道组DTG1读取数据，即，从数据磁道DT1_1、DT1_2、DT1_3、DT1_4、……、DT1_11及DT1_12读取数据。
[0149] 数据用磁元件DRW2～DRW8也分别与数据用磁元件DRW1相同地负责将数据记录到与各数据用磁元件DRW对应的数据磁道DT的数据磁道组DTG中及从与各数据用磁元件DRW对应的数据磁道DT的数据磁道DTG读取数据。
[0150] 数据用磁元件DRW随着磁头36通过移动机构129(参考图14)在宽度方向WD上移动而移动至与多个数据磁道DT中的指定的一条数据磁道DT对应的位置。数据用磁元件DRW通过使用伺服图案51的伺服控制停留在与指定的一条数据磁道DT对应的位置。
[0151] 具体而言，当对数据磁道DT1_1进行数据的记录或数据的读取时，移动机构129使磁头36在宽度方向WD上移动，由此使数据用磁元件DRW1移动至数据磁道DT1_1上方的位置(例如，正对磁带MT的数据磁道DT1_1的位置)。
[0152] 作为一例，如图17所示，磁元件单元46包括第1数据记录元件组DWG1、第2数据记录元件组DWG2及数据读取元件组DRG。伺服读取元件SR1位于磁元件单元46的一端，伺服读取元件SR2位于磁元件单元46的另一端。
[0153] 数据用磁元件DRW具有第1数据记录元件DW1、第2数据记录元件DW2及数据读取元件DR。第1数据记录元件组DWG1包括多个第1数据记录元件DW1。第2数据记录元件组DWG2包括多个第2数据记录元件DW2。数据读取元件组D RG包括多个数据读取元件DR。
[0154] 第1数据记录元件DW1及第2数据记录元件DW2分别在数据磁道DT上记录数据。数据读取元件DR从数据磁道DT读取数据。另外，以下，在无需特别区分说明的情况下，将第1数据记录元件DW1及第2数据记录元件DW2称为数据记录元件DW。
[0155] 第1数据记录元件组DWG1、第2数据记录元件组DWG2及数据读取元件组DRG沿着磁带MT的全长方向从卷取卷盘42侧以第1数据记录元件组DWG1、数据读取元件组DRG及第2数据记录元件组DWG2的顺序隔开恒定的间隔排列至盒卷盘18侧。在此，恒定的间隔例如是指作为在数据读取元件DR与数据读取元件DW之间不发生串扰的间隔而通过利用实际设备进行的试验和/或计算机模拟等预先设定的间隔。并且，在此，“恒定”除表示完全恒定以外，还表示包括本发明的技术所属的技术领域中允许且不脱离本发明的技术的主旨的范围内的误差的大致恒定。
[0156] 伺服读取元件SR具有第1伺服读取元件SRa、第2伺服读取元件SRb及第3伺服读取元件SRc。第1伺服读取元件SRa、第2伺服读取元件SRb及第3伺服读取元件SRc从磁带MT的全长方向上的卷取卷盘42侧以第1伺服读取元件SRa、第2伺服读取元件SRb及第3伺服读取元件SRc的顺序设置至盒卷盘18侧。
[0157] 另外，在此，例示了第1伺服读取元件SRa、第2伺服读取元件SRb及第3伺服读取元件SRc，但本发明的技术并不限定于此，也可以为第1伺服读取元件SRa、第2伺服读取元件SRb及第3伺服读取元件SRc中的一个或两个。
[0158] 第1数据记录元件组DWG1具有伺服读取元件SR1的第1伺服读取元件SRa、伺服读取元件SR2的第1伺服读取元件SRa及多个第1数据记录元件DW1。多个第1数据记录元件DW1从伺服读取元件SR1的第1伺服读取元件SRa侧线状排列至伺服读取元件SR2的第1伺服读取元件SRa侧。在图17所示的例子中，作为多个第1数据记录元件DW1，例示了八个第1数据记录元件DW1，这些第1数据记录元件DW1对应于数据用磁元件DRW1、DRW2、DRW3、DRW4、DRW5、DRW6、DRW7及DRW8(参考图15)。
[0159] 第2数据记录元件组DWG2具有伺服读取元件SR1的第3伺服读取元件SRc、伺服读取元件SR2的第3伺服读取元件SRc及多个第2数据记录元件DW2。多个第2数据记录元件DW2从伺服读取元件SR1的第3伺服读取元件SRc侧直线状排列至伺服读取元件SR2的第3伺服读取元件SRc侧。在图17所示的例子中，作为多个第2数据记录元件DW2，例示了八个第2数据记录元件DW2，这些第2数据记录元件DW2对应于数据用磁元件DRW1、DRW2、DRW3、DRW4、DRW5、DRW6、DRW7及DRW8(参考图15)。
[0160] 数据读取元件组DRG具有伺服读取元件SR1的第2伺服读取元件SRb、伺服读取元件SR2的第2伺服读取元件SRb及多个数据读取元件DR。多个数据读取元件DR从伺服读取元件SR1的第2伺服读取元件SRb侧直线状排列至伺服读取元件SR2的第2伺服读取元件SRb侧。在图17所示的例子中，作为多个数据读取元件DR，例示了八个数据读取元件DR，这些数据读取元件DR对应于数据用磁元件DRW1、DRW2、DRW3、DRW4、DRW5、DRW6、DRW7及DRW8(参考图15)。
[0161] 在磁元件单元46中，将数据读取元件DR设为沿着磁带MT的全长方向夹在第1数据记录元件DW1与第2数据记录元件DW2之间的结构是因为，不仅要让数据读取元件DR从数据磁道DT读取数据，而且还要实现验证。例如，当从磁带盒10拉出磁带MT时(当磁带MT的走带方向为正向时)，在第2数据记录元件DW2将数据记录到数据磁道DT中之后，使数据读取元件DR读取由第2数据记录元件DW2记录到数据磁道DT中的数据以用于错误检查。并且，当将磁带MT回卷到磁带盒10时(当磁带MT的走带方向为逆向时)，在第1数据记录元件DW1将数据记录到数据磁道DT中之后，使数据读取元件DR读取由第1数据读取元件DW1记录到数据磁道DT中的数据以用于错误检查。
[0162] 作为一例，如图18所示，形成有多个伺服带SB的磁带MT的宽度随着时间的流逝而缩小。在图18所示的例子中，示出了磁带MT的宽度方向WD上的宽度缩小的方式，但相反地，也可以使磁带MT的宽度方向WD上的宽度扩大。作为磁带MT的宽度缩小或扩大的主要因素，可考虑磁带MT的保存环境及施加于装填在磁带盒10内的磁带MT的应力等。
[0163] 例如，若磁带MT的宽度方向WD上的宽度随着时间的流逝而缩小，则伺服读取元件SR相对于伺服图案51的位置会偏离设计时设定的既定位置(例如，磁化区域51A及磁化区域51B的中心位置)。若伺服读取元件SR相对于伺服图案51的位置偏离设计时设定的既定位置，则伺服控制的精度会下降，导致数据磁元件DRW与数据磁道DT的位置偏离。
[0164] 鉴于这种情况，在磁带系统2中，进行图19之后所示的处理。作为一例，如图19所示，磁带驱动器30的ASIC120具有第1位置检测部120A、第2位置检测部120B及间距计算部120D。
[0165] 在数据带DB上记录数据之前的阶段，基于由伺服读取元件SR1读取的伺服带SB1的伺服图案51的第1伺服信号(例如，基于由伺服读取元件SR1所包括的第1伺服读取元件SRa、第2伺服读取元件SRb及第3伺服读取元件SR c分别读取的伺服图案51的多个伺服信号中的每一个或任一个)输入于第1位置检测部120A。第1伺服信号为与伺服带SB1的磁化区域51A及51B对应的间歇脉冲。第1位置检测部120A根据从伺服读取元件SR1输入的第1伺服信号的脉冲的间隔在磁带MT的全长上隔开间隔的多个位置(例如，隔开几米～几十米的恒定间隔的多个位置)检测伺服读取元件SR1位于伺服带SB1的宽度方向WD上的哪个位置，并向间距计算部120D输出检测结果。另外，关于检测结果(检测出的位置信息)，可以根据所输入的伺服信号将各检测结果输入于间距计算部120D，也可以向间距计算部120D输出这些检测结果的平均值。
[0166] 在数据带DB上记录数据之前的阶段，基于由伺服读取元件SR2读取的伺服带SB2的伺服图案51的第2伺服信号(例如，基于由伺服读取元件SR2所包括的第1伺服读取元件SRa、第2伺服读取元件SRb及第3伺服读取元件SR c分别读取的伺服图案51的多个伺服信号中的每一个或任一个)输入于第2位置检测部120B。第2伺服信号为与伺服带SB2的磁化区域51A及51B对应的间歇脉冲。第2位置检测部120B根据从伺服读取元件SR2输入的第2伺服信号的脉冲的间隔在磁带MT的全长上隔开间隔的多个位置检测伺服读取元件SR2位于伺服带SB2的宽度方向WD上的哪个位置，并向间距计算部120D输出检测结果。另外，关于检测结果(检测出的位置信息)，可以根据所输入的伺服信号将各检测结果输入于间距计算部120D，也可以向间距计算部120D输出这些检测结果的平均值。
[0167] 在此，对检测伺服读取元件SR位于伺服带SB的宽度方向WD上的哪个位置的具体方法进行说明。
[0168] 作为一例，图20中示出了图14所示的伺服图案51中的一个。伺服图案51的磁化区域51A及51B为相对于沿着宽度方向WD的假想直线以线对称的方式倾斜的一对线状磁化区域。若伺服读取元件SR读取到磁化区域51A及51B，则产生分别与磁化区域51A及51B对应的脉冲。因此，在伺服读取元件SR在磁带MT向正向或逆向走带的状态下读取到伺服图案51的情况下，根据伺服读取元件SR的沿着宽度方向WD的位置，由磁化区域51A及51B产生的脉冲的间隔会产生时间差。另外，伺服图案51并不一定要为相对于沿着宽度方向WD的假想直线以线对称的方式倾斜的一对线状。伺服图案51只要是不平行的一对线状磁化区域即可，例如也可以使磁化区域51A与沿着宽度方向WD的假想直线平行，且使磁化区域51B相对于沿着宽度方向WD的假想直线倾斜。
[0169] 另一方面，由于送出马达40及卷取马达44的旋转速度及旋转扭矩由ASIC120控制，因此ASIC120能够计算磁带MT的速度。因此，根据与磁化区域51A及51B对应的脉冲的间隔和磁带MT的速度，可获得伺服读取元件SR的沿着宽度方向WD的位置上的磁化区域51A至磁化区域51B为止的距离D。另外，距离D为沿着磁带MT的全长方向的磁化区域51A至磁化区域51B为止的距离。
[0170] 在本实施方式中，对多个伺服位置分别预先规定了距离D。多个伺服位置例如是指各伺服带SB内的伺服读取元件SR的沿着宽度方向WD的多个位置。例如，伺服位置针对每个伺服带SB从宽度方向WD的一端侧由从“1”起按升序排列的编号表示至另一端侧。各伺服带SB内的伺服读取元件SR的沿着宽度方向WD的位置根据距离D来确定。在本实施方式中，作为包括针对每个伺服位置预先规定的距离D的信息，使用伺服图案距离信息148。伺服图案距离信息148在制造磁带盒10的阶段存储于磁带盒10的NVM96中。另外，距离D为本发明的技术所涉及的“构成形成在多个伺服带的每一个上的伺服图案的一对磁化区域之间的多个位置上的磁带的全长方向上的距离”的一例。并且，伺服位置为本发明的技术所涉及的“多个伺服带内的宽度方向上的多个位置”的一例。
[0171] 伺服图案51由伺服写入器(省略图示)的伺服信号写入磁头记录到磁带M T的伺服带SB上。作为一例，如图20所示，理想的是伺服带SB上的伺服图案51记录成直线状。然而，实际上，作为一例，如图21所示，伺服图案51的磁化区域51A及51B有时会因伺服信号写入磁头的加工误差而弯曲，而不是直线状。另外，图21所示的伺服图案51的例子中，为了便于说明，以简而易懂的方式示意地示出了磁化区域51A及51B的变形，其以比磁化区域51A及51B的实际的变形强调的方式示出。
[0172] 在伺服带SB内记录伺服图案51的伺服信号写入磁头的间隙图案形成于伺服信号写入磁头。间隙图案与伺服图案51相同地为一对线状图案。间隙图案的一对图案与伺服图案51相同地彼此不平行，并且以向磁带MT的全长方向侧的相反的方向倾斜既定角度的方式形成于伺服信号写入磁头。即，通过使来自间隙图案的漏磁通磁化磁带MT的各伺服带SB，将与间隙图案相同的形状的伺服图案51记录到各伺服带SB上。因此，若间隙图案因伺服信号写入磁头的加工误差而弯曲，则记录到磁带MT上的伺服图案51也会弯曲。通过测定伺服信号写入磁头的间隙图案的沿着磁带MT的全长方向的一对图案之间的距离来测定各伺服带SB内的沿着宽度方向WD的多个伺服位置的每一个的距离D。
[0173] 作为一例，图22中示出了伺服图案距离信息148。在图22所示的例子中，作为伺服图案距离信息148的一例，示出了针对每个伺服带SB设定有伺服位置、距离D及伺服距离的信息。在图22所示的例子中，伺服位置、距离D及伺服距离与识别伺服带SB的每个识别编号建立有对应关系。换言之，伺服图案距离信息148中，多个伺服位置与各伺服带SB建立有对应关系，并且距离D及伺服距离与各伺服位置建立有对应关系。即，伺服图案距离信息148包括针对伺服带SB和伺服位置的各组合的距离D及与各伺服位置对应的伺服距离。伺服距离为与以伺服带SB的宽度方向WD上的中点149的位置为基准的各伺服位置对应的宽度方向WD上的距离。
[0174] 在图22所示的伺服图案距离信息148的例子中，各伺服带SB上分别设定有19个伺服位置，设定在伺服带SB上的伺服位置的数量并无限制，只要设定有多个伺服位置即可。并且，在图22所示的伺服图案距离信息148的例子中，例如将与伺服带SB的宽度方向WD上的中点149对应的伺服位置的伺服距离设为0μm。而且，伺服位置距中点149的沿着宽度方向WD的距离越远，各伺服位置上的伺服距离会变得越长。在图22所示的伺服图案距离信息148的例子中，距离D短于与中点149对应的伺服位置的距离D的伺服位置的伺服距离由正值(+)表示，距离D长于与中点对应的伺服位置的距离D的伺服位置的伺服距离由负值(‑)表示。
[0175] 第1位置检测部120A(参考图19)根据第1伺服信号的脉冲的间隔来计算距离D，并参考伺服图案距离信息148，由此检测与计算出的距离D对应的伺服读取元件SR1的伺服位置。
[0176] 第2位置检测部120B(参考图19)根据第2伺服信号的脉冲的间隔来计算距离D，并参考伺服图案距离信息148，由此检测与计算出的距离D对应的伺服读取元件SR2的伺服位置。
[0177] 间距计算部120D根据从第1位置检测部120A及第2位置检测部120B分别输入的检测结果在磁带MT的全长上隔开间隔的多个位置计算宽度方向WD上的伺服图案51的间距。宽度方向WD上的伺服图案51的间距是指伺服带SB1的伺服图案51与伺服带SB2的伺服图案51之间的间距及伺服带SB2的伺服图案51与伺服带SB3的伺服图案51之间的间距。
[0178] 在图19所示的例子中，示出了由间距计算部120D计算伺服带SB1的伺服图案51与伺服带SB2的伺服图案51之间的间距的方式，但这仅为一例。例如，若通过使磁头36沿着宽度方向WD移动而使伺服读取元件SR1位于伺服带SB2上且使伺服读取元件SR2位于伺服带SB3上，便能够使间距计算部120D根据第1伺服信号及第2伺服信号来计算伺服带SB2的伺服图案51与伺服带SB3的伺服图案51之间的间距。
[0179] 另外，以下，在无需特别区分说明的情况下，将第1位置检测部120A及第2位置检测部120B称为位置检测部121，将第1伺服信号及第2伺服信号称为伺服信号。
[0180] 作为一例，如图23所示，间距计算部120D向非接触式读写装置50A输出能够确定在磁带MT的全长上隔开间隔的多个位置上的宽度方向WD上的伺服带SB之间的间距的间距信息142(例如，表示伺服带SB之间的间距本身的信息)。非接触式读写装置50A在数据带DB上记录数据之前的阶段向盒存储器19空间传输间距信息142的写入指令作为命令信号。CPU94根据来自非接触式读写装置50A的命令信号来进行将间距信息142写入到NVM96中的写入处理。由此，在磁带MT的全长上隔开间隔的多个位置上的间距信息142存储于NVM96中。在此，作为在数据带DB上记录数据之前的阶段，例如可举出制造磁带盒10的阶段，但本发明的技术并不限定于此，在数据带DB上记录数据之前的阶段也可以为使用者第一次将磁带盒10装填到磁带驱动器30中进行初始化之后不久的阶段，也可以为每次将磁带盒10装填到磁带驱动器30中的阶段。
[0181] 图24是表示间距信息142的一例的图。间距信息142为针对每个伺服带S B设定有伺服位置及间距的信息。在图24所示的例子中，伺服位置及间距与识别伺服带SB的每个识别编号建立有对应关系。换言之，间距信息142中，多个伺服位置与各伺服带SB建立有对应关系，并且间距与各伺服位置建立有对应关系。即，间距信息142包括针对伺服带SB和伺服位置的各组合的间距。间距信息142针对在磁带MT的全长上隔开间隔的多个位置的每一个进行测定，并存储于NVM96中。
[0182] 另外，存储于NVM96中的间距信息142为从多个磁带驱动器30中作为基准的磁带驱动器30(以下，还称为“基准驱动器”)得到的信息。另外，这里所说的“基准驱动器”并不表示世间所说的标准磁带驱动器30。无论是什么样的磁带驱动器30，只要是第一次使用磁带盒10的磁带驱动器30，则均可以成为能够测定间距的“基准驱动器”。
[0183] 作为一例，如图25所示，在制造磁带驱动器30的阶段，测定装置144测定伺服读取元件SR1与伺服读取元件SR2之间的距离(以下，还称为“伺服读取元件间距离”)。作为测定装置144，例如可举出MFM、SEM及激光显微镜等。测定装置144将能够确定伺服读取元件间距离的距离信息146(例如，表示伺服读取元件间距离本身的信息)存储于磁带驱动器30的存储单元122中。伺服读取元件间距离为本发明的技术所涉及的“读取了多个伺服带的多个伺服读取元件之间的距离”的一例。非接触式读写装置50B从存储单元122读出距离信息146，并向盒存储器19空间传输距离信息146的写入指令作为命令信号。CPU94根据来自非接触式读写装置50B的命令信号来进行将距离信息146写入到NVM96中的写入处理。由此，将距离信息146存储于NVM96中。另外，存储于NVM96中的距离信息146为通过由测定装置144测定搭载于基准驱动器的磁头36的伺服读取元件间距离而得的信息。
[0184] 另外，磁带驱动器30可以在磁带驱动器30进行数据的记录之前的阶段使用根据多个伺服读取元件SR读取多个伺服带SB而得的结果和多个伺服读取元件SR之间的距离计算出的间距来生成间距信息142。
[0185] 具体而言，移动机构129使伺服读取元件SR1及伺服读取元件SR2在磁带MT的全长上隔开间隔的多个位置分别移动至伺服带SB1及伺服带SB2上的位置。位置检测部121在多个位置计算各伺服带SB内的沿着宽度方向WD的伺服读取元件SR1及伺服读取元件SR2各自的位置上的距离D，以检测与距离D对应的伺服位置。ASIC120使用伺服读取元件SR1及伺服读取元件SR2在伺服位置上的伺服距离和由测定装置144测得的伺服读取元件间距离来生成在磁带MT的全长上隔开间隔的多个位置上的每个伺服位置的间距信息142。与距离D对应的伺服位置为本发明的技术所涉及的“多个伺服读取元件读取多个伺服带而得的结果”的一例。
[0186] 例如，假设伺服读取元件间距离为2858.6μm，伺服读取元件SR1及伺服读取元件SR2的伺服距离分别为23.555μm及23.455μm。在该情况下，伺服读取元件SR在伺服位置上的间距为2858.5μm(2858.5＝2858.6‑(23.555‑23.455))。
[0187] 如此，ASIC120可以使用伺服图案距离信息148中规定的每个伺服位置的伺服读取元件SR1及伺服读取元件SR2的伺服距离和存储于磁带驱动器30的存储单元122中的伺服读取元件间距离来生成图24所示的间距信息142。
[0188] 作为求出伺服读取元件间距离的方法，可举出如下方法：在已知两台磁带驱动器30中的一台的伺服读取元件间距离而不知道另一台的伺服读取元件间距离的情况下，使用两台磁带驱动器30在规定的环境下测定磁带MT的宽度方向WD上的伺服带SB之间的间距，并根据间距的测定结果和已知的伺服读取元件间距离来推测不知道的伺服读取元件间距离(以下，称为“伺服读取元件间距离推测方法”)。
[0189] 在伺服读取元件间距离推测方法中，两台磁带驱动器30(在此，为了方便起见，称为“驱动器A”及“驱动器B”)中的驱动器A的伺服读取元件间距离例如为已通过MFM、SEM及激光显微镜等测得的已知的伺服读取元件间距离。以此为前提，首先，在装填于驱动器A的已在伺服带SB上记录有伺服图案51(参考图14)的磁带MT被施加规定的张力(以下，为了方便起见，称为“张力T1”)的状态下，测定驱动器A内的磁带MT的宽度方向WD上的伺服带SB之间的间距。接着，在装填于驱动器B的磁带MT被施加张力T1的状态下，测定驱动器B内的磁带MT的宽度方向WD上的伺服带SB之间的间距。然后，比较驱动器A内的磁带MT的宽度方向WD上的伺服带SB之间的间距和驱动器B内的磁带MT的宽度方向WD上的伺服带SB之间的间距，并根据比较结果(例如，差分或比例)和已知的伺服读取元件间距离来推测不知道的伺服读取元件间距离(即，驱动器B的伺服读取元件间距离)。
[0190] 在磁带驱动器30的控制装置38(参考图12)中，作为一例，如图26所示，ASIC120具有位置检测部121、伺服控制部123、第1记录控制部124、第2记录控制部127、第1数据获取部130、读取控制部131、第2数据获取部132、数据输出部134、发送部136、接收部138及走带控制部140。发送部136从存储单元122获取驱动器ID128，并向主计算机4发送获取到的驱动器ID128。主计算机4接收从发送部136发送过来的驱动器ID128，并向ASIC120发送与接收到的驱动器ID128对应的驱动器对应距离信息154(参考图28)，其细节待留后述。接收部138接收从主计算机4发送过来的驱动器对应距离信息154。
[0191] 走带控制部140通过控制送出马达40及卷取马达44各自的驱动而使磁带MT选择性地向正向及逆向走带。送出马达40的驱动根据送出马达控制信号(省略图示)来控制，卷取马达44的驱动根据卷取马达控制信号(省略图示)来控制。送出马达控制信号及卷取马达控制信号由走带控制部140生成。送出马达控制信号由走带控制部140向送出马达40供给，卷取马达控制信号由走带控制部140向卷取马达44供给。另外，以下，在无需特别区分的情况下，将送出马达控制信号及卷取马达控制信号称为马达控制信号。
[0192] 走带控制部140从盒存储器19获取间距信息142及距离信息146。走带控制部140根据由从盒存储器19获取的间距信息142确定的磁头36的宽度方向WD上的位置上的间距及距离信息146以及由接收部138接收到的驱动器对应距离信息154来调整送出马达40及卷取马达44各自的旋转速度及旋转扭矩，由此适当地调整磁带MT的走带速度及张力，其细节待留后述。磁带MT的走带速度及张力的调整在磁带MT的全长上隔开间隔的多个位置分别进行。送出马达40及卷取马达44各自的旋转速度及旋转扭矩的调整通过走带控制部140根据间距信息142、距离信息146及驱动器对应距离信息154来校正送出马达控制信号及卷取马达控制信号来实现。
[0193] 基于由伺服读取元件SR1及SR2读取的伺服图案51的两个伺服信号输入于位置检测部121。位置检测部121检测伺服读取元件SR1在伺服带SB内的位置及伺服读取元件SR2在伺服带SB内的位置，并计算检测出的位置的平均值。然后，位置检测部121根据计算出的平均值来检测磁头36的宽度方向WD上的位置。
[0194] 并且，可以将伺服图案距离信息148从盒存储器19输入于位置检测部121。位置检测部121可以使用两个伺服信号来计算由伺服读取元件SR1及SR2进行读取的各伺服带SB中的伺服图案51的距离D，并参考伺服图案距离信息148，检测与计算出的各距离D对应的伺服位置作为伺服读取元件SR1在伺服带SB内的位置及伺服读取元件SR2在伺服带SB内的位置，并计算检测出的位置的平均值。
[0195] 例如，若伺服带SB1中的伺服读取元件SR1的伺服位置为“1”且伺服带S B2中的伺服读取元件SR2的伺服位置为“3”，则由“2”表示的伺服位置成为磁头36的宽度方向位置。另外，在图22的伺服图案距离信息148的例子中，设定有19个伺服位置，但也可以在检测伺服位置时根据距离D及伺服图案距离信息148来运算伺服位置，并设为伺服图案距离信息148中设定的伺服位置的中间值。
[0196] 位置检测部121向伺服控制部123及走带控制部140输出检测出的磁头36的宽度方向WD上的位置。
[0197] 以下，将磁头36的宽度方向WD上的位置的检测结果简称为“磁头36的宽度方向位置”。
[0198] 伺服控制部123比较来自位置检测部121的磁头36的宽度方向WD上的位置的检测结果和磁头36的宽度方向WD上的目标位置。目标位置例如每次在磁带驱动器30中对磁带盒10进行数据的记录和/或读取时由ASIC120使用伺服位置来指定。
[0199] 在检测结果与目标位置相同的情况下，伺服控制部123不进行任何操作。在检测结果偏离了目标位置的情况下，伺服控制部123向移动机构129输出伺服控制信号。移动机构129根据从伺服控制部123输入的伺服控制信号来工作，由此将磁头36的位置对准到目标位置。
[0200] 第1数据获取部130从主计算机4获取要利用磁头36记录到数据带DB上的数据。第1数据获取部130向第1记录控制部124输出从主计算机4获取的数据。
[0201] 第1记录控制部124将从第1数据获取部130输入的数据编码为记录用数字信号。然后，第1记录控制部124向磁头36所包括的第1数据记录元件DW1供给与数字信号对应的脉冲电流，由此将数据记录到数据带DB内的指定的数据磁道DT中。
[0202] 第2数据获取部132从主计算机4获取要利用磁头36记录到数据带DB上的数据。第2数据获取部132向第2记录控制部127输出从主计算机4获取的数据。另外，在此，例示了第1数据获取部130及第2数据获取部132，但本发明的技术并不限定于此，也可以为一个数据获取部。在该情况下，可以根据磁带MT的走带方向向第1记录控制部124或第2记录控制部127输出数据。
[0203] 第2记录控制部127将从第2数据获取部132输入的数据编码为记录用数字信号。然后，第2记录控制部127向磁头36所包括的第2数据记录元件DW2供给与数字信号对应的脉冲电流，由此将数据记录到数据带DB内的指定的数据磁道DT中。
[0204] 读取控制部131通过控制磁头36的数据读取元件DR的动作使数据读取元件DR从数据带DB内的指定的数据磁道DT读取数据。数据读取元件DR从数据磁道DT读取的数据为脉冲状数字信号。读取控制部65向数据输出部134输出脉冲状数字信号。
[0205] 数据输出部134对从读取控制部131输入的脉冲状数字信号进行解码。数据输出部134向既定的输出目的地(例如，主计算机4、显示器(省略图示)和/或存储装置(例如，存储单元122)等)输出解码而得的数据。
[0206] 作为一例，如图27所示，在主计算机4中，NVM172中存储有各驱动器特性表150及伺服读取元件间距离导出程序152。各驱动器特性表150中存储有关于多个磁带驱动器30的每一个的驱动器特性信息。
[0207] 作为驱动器特性信息，例如可举出表示磁头36的特性的信息(例如，伺服读取元件间距离)、磁带驱动器30的制造编号、表示磁带驱动器30的制造日的信息、表示磁带驱动器30的出厂日的信息、表示磁带驱动器30的检查日的信息、表示磁带驱动器30的ASIC120的特性的信息、表示移动机构129的特性的信息、表示送出马达40的特性的信息、表示卷取马达
44的特性的信息及表示非接触式读写装置50A的特性的信息等。
[0208] CPU170从NVM172读出伺服读取元件间距离导出程序152，并在RAM174上执行读出的伺服读取元件间距离导出程序152。CPU170通过执行伺服读取元件间距离导出程序152，作为接收部170A、导出部170B及发送部170C而动作。
[0209] 作为一例，如图28所示，各驱动器特性表150保存着搭载于各磁带驱动器30的每个磁头36的伺服读取元件间距离作为驱动器特性信息。并且，各驱动器特性表150保存着每个磁带驱动器30的驱动器ID128。在各驱动器特性表150中，与搭载于根据驱动器ID128确定的磁带驱动器30的磁头36相关的伺服读取元件间距离与各驱动器ID128建立有关联。在此，驱动器ID128用作能够确定搭载于磁带驱动器30的磁头36的信息。另外，驱动器ID128为本发明的技术所涉及的“能够确定搭载有多个伺服读取元件的磁头的磁头确定信息”的一例，保存在各驱动器特性表150中的伺服读取元件间距离为本发明的技术所涉及的“表示关于搭载于磁头的多个伺服读取元件的距离的信息”的一例。
[0210] 在将数据记录到磁带MT上之前的动作中获取到间距信息142的磁带驱动器30(在此，为了方便起见，称为“驱动器C”)的驱动器ID128存储于盒存储器19中的情况下，如在图12所示的例子中说明那样，非接触式读写装置50A从盒存储器128读出驱动器C的驱动器ID128，驱动器C的驱动器ID128由与驱动器C不同的磁带驱动器30(即，图28所示的磁带驱动器30(在此，为了方便起见，称为“驱动器D”))的ASIC120临时存储于存储单元122中。在驱动器D的ASIC120中，发送部136从存储单元122获取驱动器C的驱动器ID128，并向主计算机4发送获取到的驱动器ID128。
[0211] 在主计算机4中，接收部170A接收从发送部136发送过来的驱动器ID128。导出部170B从各驱动器特性表150导出与由接收部170A接收到的驱动器ID128对应的伺服读取元件间距离(即，与驱动器C对应的伺服读取元件间距离)。发送部170C向ASIC120发送驱动器对应距离信息154，该驱动器对应距离信息154表示导出部170B从各驱动器特性表150导出的伺服读取元件间距离。在A SIC120中，接收部138接收从发送部170C发送过来的驱动器对应距离信息154。
[0212] 在本实施方式中，列举了多个磁带驱动器30的伺服读取元件间距离以各驱动器特性表150的形式汇总在主计算机4的NVM132中的形式的例子，在该情况下，如上所述，优选盒存储器19中至少存储有驱动器ID128及磁头ID中的驱动器ID128。
[0213] 在此，例如，在驱动器C的驱动器ID128存储于盒存储器19中的情况下，通过另一磁带驱动器30(即，上述驱动器D)进行记录动作和/或读取动作时，驱动器D的ASIC120经由非接触式读写装置50A(参考图12)从盒存储器19获取间距信息142及与驱动器C相关的驱动器ID128(本发明的技术所涉及的“距离信息”的一例)。然后，驱动器D的ASIC120从主计算机4的NVM132获取对应于与驱动器C相关的驱动器ID128的驱动器对应距离信息154。由于驱动器D的距离信息146存储于驱动器D的存储单元122中(参考图25)，因此驱动器D的ASIC120使用存储于驱动器D的存储单元122中的距离信息146(与驱动器D相关的伺服读取元件间距离本身)、从NVM132获取的驱动器对应距离信息154(与驱动器C相关的伺服读取元件间距离本身)及存储于驱动器D的盒存储器19中的间距信息142(由驱动器C测得的间距本身)来进行施加于驱动器D内的磁带MT的张力的控制。
[0214] 另外，在存储于盒存储器19中的与驱动器C相关的距离信息146(参考图26)为伺服读取元件间距离本身的情况下，驱动器D的ASIC120无需从主计算机4的NVM132获取伺服读取元件间距离，因此无需询问主计算机4。
[0215] 作为一例，如图29所示，在盒存储器19中，CPU94进行从NVM96读出间距信息142、距离信息146及伺服图案距离信息148的读出处理。由此，CPU94从NVM96读出间距信息142、距离信息146及伺服图案距离信息148，并经由非接触式读写装置50A向走带控制部140输出读出的间距信息142及距离信息146。另外，CPU94也可以从NVM96读出间距信息142及伺服图案距离信息148中的至少一个。CPU94经由非接触式读写装置50A向位置检测部121输出读出的伺服图案距离信息148。
[0216] 位置检测部121将经由非接触式读写装置50A从盒存储器19输入的伺服图案距离信息148存储于存储单元122中。位置检测部121使用从伺服读取元件SR输入的伺服信号来计算由伺服读取元件SR进行读取的各伺服带SB中的伺服图案51的距离D。位置检测部121参考伺服图案距离信息148，检测与计算出的各距离D对应的伺服位置，并计算检测出的伺服位置的平均值。然后，位置检测部121根据计算出的平均值来检测磁头36的宽度方向位置。位置检测部121向伺服控制部123及走带控制部140输出检测出的磁头36的宽度方向位置。
[0217] 伺服控制部123控制磁头36的宽度方向WD上的位置，以使由位置检测部121检测出的磁头36的宽度方向位置成为预先设定的目标位置。将ASIC120如此控制磁头36的宽度方向位置以使其接近目标位置称为“磁头36的定位控制”。
[0218] 另外，在伺服图案距离信息148中未规定与计算出的距离D匹配的伺服位置的情况下，位置检测部121可以通过使用计算出的距离D和伺服图案距离信息148中规定的伺服位置的距离D对伺服位置进行插值来检测与计算出的距离D对应的伺服位置。
[0219] 例如，若计算出的距离D为“22.001μm”，则在图22所示的伺服图案距离信息148中，计算出的距离D包括在与伺服位置“1”和“2”对应的距离D的范围内。因此，位置检测部121只要通过在与伺服位置“1”对应的距离D及与伺服位置“2”对应的距离D之间进行插值来求出与计算出的距离D对应的伺服位置即可。伺服位置的插值可使用公知的插值方法。具体而言，例如，除线性插值以外，还可使用拉格朗日插值及样条插值之类的非线性插值。
[0220] 另外，在伺服图案距离信息148中未规定与计算出的距离D匹配的伺服位置的情况下，位置检测部121也可以将与最接近计算出的距离D的距离D对应的伺服位置作为与计算出的距离D对应的伺服位置。
[0221] 走带控制部140将经由非接触式读写装置50A从盒存储器19输入的距离信息146及间距信息142存储于存储单元122中。走带控制部140在伺服控制部123已进行磁头36的定位的状态下根据由接收部138接收到的驱动器对应距离信息154和经由非接触式读写装置50A从盒存储器19输入的距离信息146及间距信息142来控制送出马达40及卷取马达44的驱动，以使磁带MT的宽度成为与由驱动器对应距离信息154表示的伺服读取元件间距离对应的宽度，由此调整施加于磁带MT的张力。在该情况下，首先，走带控制部140计算根据距离信息146确定的伺服读取元件间距离(由测定装置144(参考图25)测得的伺服读取元件间距离)与由驱动器对应距离信息154表示的伺服读取元件间距离的差分(以下，还简称为“差分”)。
[0222] 在此，差分例如是指通过根据距离信息146确定的伺服读取元件间距离减去由驱动器对应距离信息154表示的伺服读取元件间距离而得的值。另外，在此，列举了计算差分的形式的例子，但本发明的技术并不限于此，例如也可以为由驱动器对应距离信息154表示的伺服读取元件间距离与根据距离信息146确定的伺服读取元件间距离的比例。如此，差分仅为一例，只要是表示根据距离信息146确定的伺服读取元件间距离与由驱动器对应距离信息154表示的伺服读取元件间距离的差异的值即可。
[0223] 走带控制部140使用以计算出的差分和根据间距信息142确定的与磁头36的宽度方向位置对应的间距为自变量、以校正送出马达控制信号的校正值(以下，还称为“送出马达控制信号校正值”)及校正卷取马达控制信号的校正值(以下，还称为“卷取马达控制信号校正值”)为因变量的运算式156来计算送出马达控制信号校正值及卷取马达控制信号校正值。
[0224] 送出马达控制信号校正值及卷取马达控制信号校正值是为了获得实现如下张力所需的送出马达控制信号及卷取马达控制信号而对送出马达控制信号及卷取马达控制信号使用的校正值，该张力施加于磁带MT，使得磁带MT的宽度成为与由驱动器对应距离信息154表示的伺服读取元件间距离对应的宽度。
[0225] 另外，走带控制部140使用的运算式156是作为用于计算如下校正值的运算式而通过利用实际设备进行的试验和/或计算机模拟等预先得到的运算式，该校正值是为了获得实现如下张力所需的送出马达控制信号及卷取马达控制信号而对送出马达控制信号及卷取马达控制信号使用的，该张力施加于磁带MT，使得磁带MT的宽度成为与由驱动器对应距离信息154表示的伺服读取元件间距离对应的宽度。
[0226] 走带控制部140利用计算出的送出马达控制信号校正值校正送出马达控制信号之后，将其供给至送出马达40，由此控制送出马达40的驱动，并且利用计算出的卷取马达控制信号校正值校正卷取马达控制信号之后，将其供给至卷取马达44，由此控制卷取马达44的驱动。由此，磁带MT的宽度被调整为与由驱动器对应距离信息154表示的伺服读取元件间距离对应的宽度。即，若将磁头36的目标位置设为伺服带SB的宽度方向WD上的中点的位置，则位置检测部121及伺服控制部123进行使伺服读取元件SR移动至与中点对应的伺服位置的磁头36的定位控制。而且，通过由走带控制部140进行调整施加于磁带M T的张力的控制来调整磁带MT的宽度。
[0227] 接着，参考图30及图31对磁带系统2的作用进行说明。
[0228] 图30是表示主计算机4的CPU170根据伺服读取元件间距离导出程序152执行的伺服读取元件距离导出处理的流程的一例的流程图。图31是表示由磁带驱动器30的ASIC120执行的磁带宽度控制处理的流程的一例的流程图。
[0229] 在图30所示的伺服读取元件距离导出处理中，首先，在步骤ST10中，接收部170A判定是否接收到通过执行后述的磁带宽度控制处理的步骤ST100的处理而从磁带驱动器30的发送部136发送过来的驱动器ID128。在步骤ST10中，在未接收到从磁带驱动器30的发送部136发送过来的驱动器ID128的情况下，判定被否定，伺服读取元件距离导出处理进入步骤ST16。在步骤ST10中，在接收到从磁带驱动器30的发送部136发送过来的驱动器ID128的情况下，判定得到肯定，伺服读取元件距离导出处理进入步骤ST12。
[0230] 在步骤ST12中，导出部170B从各驱动器特性表150导出与步骤ST10中接收到的驱动器ID128对应的伺服读取元件间距离。
[0231] 在接下来的步骤ST14中，发送部170C向磁带驱动器30发送表示步骤ST12中导出的伺服读取元件间距离的驱动器对应距离信息154。
[0232] 在接下来的步骤ST16中，发送部170C判定是否满足结束伺服读取元件距离导出处理的条件(以下，还称为“伺服读取元件距离导出处理结束条件”)。作为伺服读取元件距离导出处理结束条件，可举出从外部接收结束伺服读取元件距离导出处理的指示这一条件等。在步骤ST16中，在不满足伺服读取元件距离导出处理结束条件的情况下，判定被否定，伺服读取元件距离导出处理进入步骤ST10。在步骤ST16中，在满足伺服读取元件距离导出处理结束条件的情况下，判定得到肯定，从而结束伺服读取元件距离导出处理。
[0233] 在图31所示的磁带宽度控制处理中，首先，在步骤ST100中，发送部136向主计算机4发送驱动器ID128。
[0234] 在接下来的步骤ST102中，接收部138判定是否接收到通过执行图30所示的步骤ST14的处理而由发送部170C发送的驱动器对应距离信息154。在步骤ST102中，在未接收到由发送部170C发送的驱动器对应距离信息154的情况下，判定被否定，并重新进行步骤ST102的判定。在步骤ST102中，在接收到由发送部170C发送的驱动器对应距离信息154的情况下，判定得到肯定，磁带宽度控制处理进入步骤ST104。
[0235] 在步骤ST104中，走带控制部140经由CPU94及非接触式读写装置50A从盒存储器19的NVM96获取间距信息142、距离信息146及伺服图案距离信息148。走带控制部140将获取到的间距信息142及距离信息146存储于存储单元122中。并且，位置检测部121将获取到的伺服图案距离信息148存储于存储单元122中。如此，若将间距信息142、距离信息146及伺服图案距离信息148存储于存储单元122中，则走带控制部140无需重新从盒存储器19的NVM96获取间距信息142、距离信息146及伺服图案距离信息148。
[0236] 在接下来的步骤ST106中，走带控制部140通过控制送出马达40及卷取马达44来开始磁带MT的走带。
[0237] 在接下来的步骤ST108中，走带控制部140判定磁头36相对于磁带MT的位置是否到达既定位置。既定位置是指在磁带MT的全长上隔开间隔的多个位置中的一个位置。另外，是否到达既定位置例如可以根据从伺服读取元件SR输入于位置检测部121的伺服信号来判定，也可以根据从磁带MT开始走带起经过的时间来判定，也可以根据送出马达40及卷取马达44的驱动量来判定。
[0238] 在步骤ST108中，在磁头36相对于磁带MT的位置未到达既定位置的情况下，判定被否定，磁带宽度控制处理进入步骤ST118。在步骤ST108中，在磁头36相对于磁带MT的位置到达既定位置的情况下，判定得到肯定，磁带宽度控制处理进入步骤ST109。
[0239] 在步骤ST109中，位置检测部121使用从伺服读取元件SR输入的伺服信号来计算由伺服读取元件SR进行读取的各伺服带SB中的伺服图案51的距离D。位置检测部121使用计算出的距离D和步骤ST104中获取到的伺服图案距离信息148来检测各伺服带SB中的伺服读取元件SR的伺服位置，然后检测磁头36的宽度方向位置。
[0240] 伺服控制部123控制移动机构129以使检测出的磁头36的宽度方向位置靠近目标位置，由此进行磁头36的定位控制。由此，磁头36的宽度方向位置移动至目标位置。
[0241] 在步骤ST110中，走带控制部140计算根据步骤ST104中获取到的距离信息146确定的伺服读取元件间距离与由驱动器对应距离信息154表示的伺服读取元件间距离的差分。
[0242] 在接下来的步骤ST112中，走带控制部140将步骤ST110中计算出的差分及根据步骤ST104中获取到的间距信息142确定的间距代入到运算式156中，由此根据运算式156来计算送出马达控制信号校正值及卷取马达控制信号校正值。
[0243] 作为一例，考虑根据距离信息146确定的伺服读取元件间距离长于由驱动器对应距离信息154表示的伺服读取元件间距离的状况。在该情况下，即使在步骤ST109中使磁头36的宽度方向位置靠近目标位置，有时也会发生数据用磁元件DRW不位于磁带MT的分别对应的数据磁道DT上的状况。
[0244] 具体而言，会表现出如下趋势：步骤ST110中计算出的差分越大，磁头36中相邻的数据用磁元件DRW之间的间隔越长于设置于磁带MT的表面139上的相邻的数据磁道DT之间的间隔。
[0245] 在这种情况下，若使磁带MT的张力弱于张力T1，则磁带MT的宽度会变宽，数据用磁元件DRW会靠近磁带MT的分别对应的数据磁道DT上的位置。另外，如上所述，张力T1为在磁带驱动器30中对磁带MT的数据带DB进行数据的记录或数据的读取时施加于磁带MT的预先设定的基准张力。
[0246] 另一方面，间距信息142表示与使用具有由驱动器对应距离信息154表示的伺服读取元件间距离的磁头36时的各伺服位置对应的间距。间距信息142中规定的间距为在使磁带MT以张力T1走带时可使数据用磁元件DRW位于磁带MT的分别对应的数据磁道DT上的间距。
[0247] 因此，走带控制部140从与磁头36所到达的既定位置对应的图24所示的间距信息142获取与步骤ST109中检测出的表示磁头36的宽度方向位置的伺服位置对应的间距。
[0248] 若知道从间距信息142获取的与步骤ST109中检测出的表示磁头36的宽度方向位置的伺服位置对应的间距和步骤ST110中计算出的差分，则可获得该间距与正在执行磁带宽度控制处理的磁带驱动器30中的间距的偏离量。因此，运算式156计算随着间距的偏离量增加而使磁带MT的张力弱于张力T1的送出马达控制信号校正值及卷取马达控制信号校正值。
[0249] 接着，考虑根据距离信息146确定的伺服读取元件间距离短于由驱动器对应距离信息154表示的伺服读取元件间距离的状况。在该情况下，会表现出如下趋势：步骤ST110中计算出的差分越大，磁头36中相邻的数据用磁元件DRW之间的间隔越短于设置于磁带MT的表面139上的相邻的数据磁道DT之间的间隔。
[0250] 在这种情况下，若使磁带MT的张力强于张力T1，则磁带MT的宽度会变窄，数据用磁元件DRW会靠近磁带MT的分别对应的数据磁道DT上的位置。
[0251] 因此，在根据距离信息146确定的伺服读取元件间距离短于由驱动器对应距离信息154表示的伺服读取元件间距离的情况下，运算式156计算随着间距的偏离量增加而使磁带MT的张力强于张力T1的送出马达控制信号校正值及卷取马达控制信号校正值。
[0252] 即，走带控制部140使用运算式156来计算减小各数据用磁元件DRW与由各数据用磁元件DRW进行数据的记录和/或读取的数据磁道DT在宽度方向WD上的偏离的送出马达控制信号校正值及卷取马达控制信号校正值。
[0253] 另外，在间距信息142中未规定步骤ST109中检测出的表示磁头36的宽度方向位置的伺服位置的情况下，走带控制部140可以通过插值来计算与表示磁头36的宽度方向位置的伺服位置对应的间距。
[0254] 在接下来的步骤ST114中，走带控制部140利用步骤ST112中计算出的送出马达控制信号校正值来校正送出马达控制信号，并且利用步骤ST112中计算出的卷取马达控制信号校正值来校正卷取马达控制信号。
[0255] 在接下来的步骤ST116中，走带控制部140通过向送出马达40供给步骤S T114中经校正的送出马达控制信号来控制送出马达40的驱动，并且通过向卷取马达44供给步骤ST114中经校正的卷取马达控制信号来控制卷取马达44的驱动。由此，施加于磁带MT的张力得到调整，从而可控制磁带MT的宽度成为与由驱动器对应距离信息154表示的伺服读取元件间距离对应的宽度。
[0256] 在接下来的步骤ST118中，走带控制部140判定是否满足结束磁带宽度控制处理的条件(以下，还称为“磁带宽度控制处理结束条件”)。作为磁带宽度控制处理结束条件，可举出从外部接收结束磁带宽度控制处理的指示这一条件和/或对磁带MT的全长结束数据的记录动作或读取动作这一条件。
[0257] 在步骤ST118中，在不满足磁带宽度控制处理结束条件的情况下，判定被否定，磁带宽度控制处理进入步骤ST108。在步骤ST118中，在满足磁带宽度控制处理结束条件的情况下，判定得到肯定，从而结束磁带宽度控制处理。
[0258] 如上所述，在本实施方式中，间距信息142、距离信息146及伺服图案距离信息148存储于盒存储器19的NVM96中。搭载有具有存储有间距信息142、距离信息146及伺服图案距离信息148的NVM96的盒存储器19的磁带盒10还可装填到基准驱动器以外的磁带驱动器30中来使用。
[0259] 在将如此构成的磁带盒10装填到磁带驱动器30中并拉出磁带盒10内的磁带MT而由磁头36进行记录动作或读取动作的情况下，磁带驱动器30的走带控制部140从盒存储器19的NVM96获取间距信息142、距离信息146及伺服图案距离信息148。
[0260] 并且，走带控制部140从主计算机4获取表示与搭载于磁带驱动器30的磁头36相关的伺服读取元件距离的驱动器对应距离信息154。并且，走带控制部140通过将由驱动器对应距离信息154表示的伺服读取元件距离与根据距离信息146确定的伺服读取元件距离的差分和根据间距信息142确定的间距代入到运算式156中来计算送出马达控制信号校正值及卷取马达控制信号校正值。
[0261] 然后，走带控制部140向送出马达40供给利用送出马达控制信号校正值校正的送出马达控制信号，并且向卷取马达44供给利用卷取马达控制信号校正值校正的卷取马达控制信号。由此，施加于磁带MT的张力得到调整，从而可控制磁带MT的宽度成为与由驱动器对应距离信息154表示的伺服读取元件距离对应的宽度。
[0262] 因此，根据本结构，即使多个伺服读取元件SR之间的距离不同，也能够有助于校正多个伺服带SB与多个伺服读取元件SR之间的位置关系。
[0263] 并且，在本实施方式中，关于在磁带MT的全长上隔开间隔的多个位置上的间距的间距信息142存储于盒存储器19的NVM96中。由此，能够在磁带MT的全长上隔开间隔的多个位置分别获得利用送出马达控制信号校正值校正的送出马达控制信号及利用卷取马达控制信号校正值校正的卷取马达控制信号。因此，根据本结构，能够有助于在磁带MT的全长上隔开间隔的多个位置分别校正多个伺服带SB与多个伺服读取元件SR之间的位置关系。
[0264] 并且，在本实施方式中，作为存储于盒存储器19的NVM96中的距离信息146，采用了表示伺服读取元件间距离本身的信息。因此，根据本结构，相较于作为存储于盒存储器19的NVM96中的距离信息146，采用表示伺服读取元件间距离本身的信息以外的信息的情况，能够有助于精确地校正多个伺服带SB与多个伺服读取元件SR之间的位置关系。
[0265] 并且，在本实施方式中，将驱动器ID128和伺服读取元件间距离与装填磁带盒10的多个磁带驱动器30分别建立了关联。因此，根据本结构，即使用于磁带MT的宽度方向WD上的伺服带SB之间的间距的测定的伺服读取元件SR之间的距离在每个磁头36中不同，也能够有助于校正多个伺服带SB与多个伺服读取元件SR之间的位置关系。
[0266] 并且，在本实施方式中，盒存储器19具有通过非接触式读写装置50以非接触方式进行数据的读写的NVM96。因此，根据本结构，相较于以接触方式与某种存储器等进行数据的读写的情况，能够在不对盒存储器19造成物理损伤的情况下将间距信息142及距离信息146存储于该盒存储器19中。
[0267] 并且，在本实施方式中，在通过磁带驱动器30对磁带MT进行数据的记录之前的阶段，根据通过伺服读取元件SR1及SR2读取在宽度方向WD上相邻的伺服带SB的伺服图案51而得的结果来测定宽度方向WD上的伺服图案51之间的间距。因此，根据本结构，即使磁带MT的宽度在通过磁带驱动器30对磁带MT进行数据的记录之前或之后伸缩，也能够有助于校正多个伺服带SB与多个伺服读取元件SR之间的位置关系。
[0268] 并且，在本实施方式中，在通过磁带驱动器30对磁带MT进行数据的记录之前的阶段，根据通过伺服读取元件SR1及SR2读取在宽度方向WD上相邻的伺服带SB的伺服图案51而得的结果和多个伺服读取元件之间的距离来计算宽度方向WD上的伺服图案51之间的间距。因此，根据本结构，只要预先测定伺服读取元件之间的距离，便能够使用伺服读取元件SR所处的伺服位置上的距离D来生成间距信息142。
[0269] 并且，在本实施方式中，对磁带MT在各伺服带SB内的多个伺服位置测定了伺服图案51之间的间距。因此，根据本结构，能够有助于根据与伺服带SB内的伺服读取元件SR的宽度方向WD上的位置对应的伺服图案51之间的间距来校正多个伺服带SB与多个伺服读取元件SR之间的位置关系。
[0270] 并且，在本实施方式中，伺服带SB内的伺服位置使用将各伺服带SB内的多个伺服位置与构成形成在各伺服带SB上的伺服图案51的一对磁化区域51A及51B之间的各伺服位置上的距离D建立了对应关系的伺服图案距离信息148来确定。因此，根据本结构，使用由伺服读取元件SR读取到的脉冲的变化来测定磁化区域51A至磁化区域51B为止的距离D，由此能够确定各伺服带SB内的伺服读取元件SR的伺服位置。
[0271] 另外，在上述实施方式中，作为存储介质，例示了盒存储器19的NVM96，但并不限于此。例如，如图32所示，在第一次装填磁带盒10时或磁带MT被初始化时中的任一时刻，控制装置38的ASIC120也可以通过控制磁头36的动作将间距信息142写入到设置于磁带MT开头的BOT区域158中。并且，测定装置144也可以将距离信息146和/或伺服图案距离信息148写入到BOT区域158中。
[0272] 如此，在将间距信息142、距离信息146及伺服图案距离信息148写入到BOT区域158中的情况下，ASIC120通过控制磁头36的动作从BOT区域158读取间距信息142、距离信息146及伺服图案距离信息148。另外，BOT区域158为本发明的技术所涉及的“磁带的一部分区域”的一例。
[0273] 如此，在图32所示的例子中，作为存储介质，使用磁带MT的BOT区域158。因此，根据本结构，能够省去准备盒存储器19或将间距信息142、距离信息146及伺服图案距离信息148存储于盒存储器19的NVM96中的麻烦。
[0274] 在图32所示的例子中，示出了将间距信息142、距离信息146及伺服图案距离信息148写入到BOT区域158中的形式的例子，但本发明的技术并不限定于此。例如，也可以将间距信息142、距离信息146及伺服图案距离信息148中的两个以下信息写入到BOT区域158中，并将剩余的信息写入到盒存储器19的NVM96中。
[0275] 另外，可以在制造磁带盒10的阶段、检查磁带盒10的阶段或磁带盒10出厂的阶段中的任一时间段利用配置于工厂的磁带驱动器的磁头将间距信息142、距离信息146及伺服图案距离信息148中的至少一个存储于BOT区域158中。
[0276] 并且，作为一例，如图29所示，可以通过ASIC120将由非接触式读写装置50A从盒存储器19读出的间距信息142、距离信息146及伺服图案距离信息148写入到BOT区域158中。在该情况下，间距信息142、距离信息146及伺服图案距离信息148存储于NVM96和BOT区域158这两者中。因此，通过校对存储于NVM96中的间距信息142、距离信息146及伺服图案距离信息148和存储于BOT区域158中的间距信息142、距离信息146及伺服图案距离信息148，能够确认间距信息142、距离信息146及伺服图案距离信息148的可靠性。并且，即使NVM96和BOT区域158中的任一个发生不良情况，也能够从另一个获得间距信息142、距离信息146及伺服图案距离信息148。
[0277] 另外，也可以代替BOT区域158或除BOT区域158以外将间距信息142、距离信息146及伺服图案距离信息148中的至少一个存储于设置在磁带MT的末尾的EOT区域(省略图示)中。并且，并不限于磁带MT的BOT区域158及E OT区域，例如也可以将二维条形码或矩阵型二维码(例如，QR码(注册商标))等用作存储介质。
[0278] 在上述实施方式中，列举针对磁头36在NVM96中存储了一个距离信息146的形式的例子进行了说明，但本发明的技术并不限定于此。例如，如图34所示，也可以针对磁头36在NVM96中存储三个距离信息146。在此，三个距离信息146是指关于第1数据记录元件组DWG1所包括的两个第1伺服读取元件SRa的距离信息146、关于数据读取元件组DRG所包括的两个第2伺服读取元件SR b的距离信息146及关于第2数据记录元件组DWG2所包括的两个第3伺服读取元件SRc的距离信息146。
[0279] 如此，在关于第1数据记录元件组DWG1所包括的两个第1伺服读取元件S Ra的距离信息146存储于NVM96中、关于数据读取元件组DRG所包括的两个第2伺服读取元件SRb的距离信息146存储于NVM96中、关于第2数据记录元件组DWG2所包括的两个第3伺服读取元件SRc的距离信息146存储于NVM96中的情况下，可以针对每个磁带驱动器30将关于第1数据记录元件组DWG1所包括的两个第1伺服读取元件SRa的伺服读取元件间距离、关于数据读取元件组DRG所包括的两个第2伺服读取元件SRb的伺服读取元件间距离及关于第2数据记录元件组DWG2所包括的两个第3伺服读取元件SRc的伺服读取元件间距离存储于各驱动器特性表150中。在该情况下，以与上述实施方式中说明的方法相同的方式(参考图29～图31)，通过由走带控制部140针对每个磁带驱动器30使用与第1伺服读取元件SRa、第2伺服读取元件SRb及第3伺服读取元件SRc分别对应的距离信息146来控制送出马达40及卷取马达44，以使磁带MT的宽度成为与伺服读取元件间距离对应的宽度。
[0280] 因此，根据图34所示的例子，针对第1数据记录元件组DWG1所包括的两个第1伺服读取元件SRa，将距离信息146存储于NVM96中，因此即使第1数据记录元件组DWG1所包括的两个第1伺服读取元件SRa之间的距离在每个磁头36中不同，也能够有助于校正第1数据记录元件组DWG1所包括的两个第1伺服读取元件SRa与多个伺服带SB之间的位置关系。
[0281] 并且，根据图34所示的例子，针对第2数据记录元件组DWG2所包括的两个第3伺服读取元件SRc，将距离信息146存储于NVM96中，因此即使第2数据记录元件组DWG2所包括的两个第3伺服读取元件SRc之间的距离在每个磁头36中不同，也能够有助于校正第2数据记录元件组DWG2所包括的两个第3伺服读取元件SRc与多个伺服带SB之间的位置关系。
[0282] 进而，根据图34所示的例子，针对数据读取元件组DRG所包括的两个第2伺服读取元件SRb，将距离信息146存储于NVM96中，因此即使数据读取元件组DRG所包括的两个第2伺服读取元件SRb之间的距离在每个磁头36中不同，也能够有助于校正数据读取元件组DRG所包括的两个第2伺服读取元件SRb与多个伺服带SB之间的位置关系。
[0283] 在上述实施方式中，列举针对磁头36在NVM96中存储了一个间距信息142的形式的例子进行了说明，但本发明的技术并不限定于此。例如，如图35所示，也可以将关于对数据读取元件组DRG所包括的两个第2伺服读取元件SRb使用的三条伺服带SB(参考图14)的间距信息142存储于NVM96中，将关于对第1数据记录元件组DWG1所包括的两个第1伺服读取元件SRa使用的三条伺服带SB的间距信息142存储于NVM96中，将关于对第2数据记录元件组DWG2所包括的两个第3伺服读取元件SRc使用的三条伺服带SB的间距信息142存储于NVM96中。
[0284] 如此，在分别关于对两个第1伺服读取元件SRa使用的三条伺服带SB、对两个第2伺服读取元件SRb使用的三条伺服带SB及对两个第1伺服读取元件S Ra使用的三条伺服带SB的间距信息142存储于NVM96中的情况下，可以以与上述实施方式中说明的方法相同的方式(参考图29～图31)，通过由走带控制部140针对每个磁带驱动器30使用与第1伺服读取元件SRa、第2伺服读取元件SRb及第3伺服读取元件SRc分别对应的间距信息142来控制送出马达40及卷取马达44，以使磁带MT的宽度成为与伺服读取元件间距离对应的宽度。
[0285] 因此，根据图35所示的例子，针对第1数据记录元件组DWG1，将间距信息142存储于NVM96中，因此即使对第1数据记录元件组DWG1所包括的两个第1伺服读取元件SRa使用的伺服带SB之间的间距在每个磁头36中不同，也能够有助于校正第1数据记录元件组DWG1所包括的两个第1伺服读取元件SRa与多个伺服带SB之间的位置关系。
[0286] 并且，根据图35所示的例子，针对第2数据记录元件组DWG2，将间距信息142存储于NVM96中，因此即使对第2数据记录元件组DWG2所包括的两个第3伺服读取元件SRc使用的伺服带SB之间的间距在每个磁头36中不同，也能够有助于校正第2数据记录元件组DWG2所包括的两个第3伺服读取元件SRc与多个伺服带SB之间的位置关系。
[0287] 进而，根据图35所示的例子，针对数据读取元件组DRG，将间距信息142存储于NVM96中，因此即使对数据读取元件组DRG所包括的两个第2伺服读取元件SRb使用的伺服带SB之间的间距在每个磁头36中不同，也能够有助于校正数据读取元件组DRG所包括的两个第2伺服读取元件SRb与多个伺服带SB之间的位置关系。
[0288] 在图34所示的例子中，将分别关于数据读取元件组DRG、第1数据记录元件组DWG1及第2数据记录元件组DWG2的距离信息146存储于NVM96中，在图35所示的例子中，将分别关于数据读取元件组DRG、第1数据记录元件组DWG1及第2数据记录元件组DWG2的间距信息142存储于NVM96中，但本发明的技术并不限定于此。例如，如图36所示，也可以将关于数据读取元件组DRG、第1数据记录元件组DWG1及第2数据记录元件组DWG2中的任一组的间距信息142和/或距离信息146存储于NVM96中。在图36所示的例子中，将与数据读取元件组DRG所包括的两个第2伺服读取元件SRb相关的距离信息146和关于对数据读取元件组DRG所包括的两个第2伺服读取元件SRb使用的三条伺服带SB的间距信息142存储于NVM96中。
[0289] 在该情况下，也可以以与上述实施方式中说明的方法相同的方式(参考图29～图31)，通过由走带控制部140针对每个磁带驱动器30使用与数据读取元件组DRG所包括的两个第2伺服读取元件SRb相关的距离信息146和关于对数据读取元件组DRG所包括的两个第2伺服读取元件SRb使用的三条伺服带SB的间距信息142来控制送出马达40及卷取马达44，以使磁带MT的宽度成为与伺服读取元件间距离对应的宽度。
[0290] 因此，根据图36所示的例子，针对数据读取元件组DRG，将间距信息142及距离信息146存储于NVM96中，因此即使对数据读取元件组DRG所包括的两个第2伺服读取元件SRb使用的伺服带SB之间的间距及数据读取元件组DRG所包括的两个第2伺服读取元件SRb之间的距离在每个磁头36中不同，也能够有助于校正数据读取元件组DRG所包括的两个第2伺服读取元件SRb与多个伺服带SB之间的位置关系。
[0291] 另外，在图36所示的例子中，针对数据读取元件组DRG，将间距信息142及距离信息146存储于NVM96中，但本发明的技术并不限定于此，也可以针对第1数据记录元件组DWG1或第2数据记录元件组DWG2，将间距信息142及距离信息146存储于NVM96中。
[0292] 在上述实施方式中，列举盒存储器19容纳于壳体12内的形式的例子进行了说明，但本发明的技术并不限定于此，盒存储器19也可以粘贴在壳体12的外表面上。
[0293] 在上述实施方式中，列举在各驱动器特性表150中将伺服读取元件间距离针对每个磁带驱动器30建立了关联的形式的例子进行了说明，但本发明的技术并不限定于此。例如，也可以将伺服读取元件间距离针对每个磁头36建立关联。
[0294] 作为执行控制装置38的处理的硬件资源，可以使用以下所示的各种处理器。作为处理器，例如可举出CPU，该CPU为发挥通过执行软件(即，程序)来执行处理的硬件资源的功能的通用的处理器。并且，作为处理器，例如可举出专用电路，该专用电路为FPGA、PLD或例示的ASIC120等具有为了执行特定处理而专门设计的电路结构的处理器。所有处理器均内置或连接有存储器，并且所有处理器均通过使用存储器来执行处理。
[0295] 执行控制装置38的处理的硬件资源可以由这些各种处理器中的一个构成，也可以由相同种类或不同种类的两个以上处理器的组合(例如，多个FPGA的组合或CPU和FPGA的组合)构成。并且，执行控制装置38的处理的硬件资源也可以为一个处理器。
[0296] 作为由一个处理器构成的例子，首先，有如下形式：由一个以上CPU和软件的组合构成一个处理器，并由该处理器发挥执行处理的硬件资源的功能。其次，以SoC等为代表有如下形式：使用由一个IC芯片实现包括执行处理的多个硬件资源的系统整体的功能的处理器。如此，控制装置38的处理通过将上述各种处理器中的一个以上用作硬件资源来实现。
[0297] 进而，作为这些各种处理器的硬件结构，更具体而言，可以使用组合半导体元件等电路元件而成的电路。并且，上述控制装置38的处理仅为一例。因此，当然也可以在不脱离主旨的范围内删除不需要的步骤，或者追加新的步骤，或者更改处理顺序。
[0298] 本发明的技术还可以适当组合上述各种实施方式和/或各种变形例。并且，当然并不限于上述实施方式，在不脱离主旨的范围内可以采用各种结构。进而，本发明的技术涉及到程序，除此之外，还涉及到不暂时储存程序的存储介质。
[0299] 以上所示的记载内容及图示内容为针对本发明的技术所涉及的部分的详细说明，并且仅为本发明的技术的一例。例如，关于上述结构、功能、作用及效果的说明为关于本发明的技术所涉及的部分的结构、功能、作用及效果的一例的说明。因此，当然也可以在不脱离本发明的技术的主旨的范围内对以上所示的记载内容及图示内容删除不必要的部分、追加新要素或进行替换。并且，为了避免麻烦且便于理解本发明的技术所涉及的部分，在以上所示的记载内容及图示内容中，省略了关于实现本发明的技术时无需特别说明的技术常识等的说明。
[0300] 在本说明书中，“A和/或B”的含义与“A及B中的至少一个”的含义相同。即，“A和/或B”表示可以仅为A，也可以仅为B，也可以为A及B的组合。并且，在本说明书中，当将三个以上事项用“和/或”建立关联进行表达时，也适用与“A和/或B”相同的观点。
[0301] 本说明书中记载的所有文献、专利申请及技术标准可与具体且分别记载通过参考援用每一个文献、专利申请及技术标准的情况相同程度地通过参考援用于本说明书中。
