技术领域
[0001] 本公开涉及半导体技术领域，尤其涉及一种芯片测试板及测试方法。
相关背景技术
[0002] 在封装芯片的生产过程中，由于生产环境静电放电（Electro‑Static Discharge，ESD）、自身制程缺陷等原因可能会引起芯片功能不良。该种功能不良若不能被及时监测，则可能会导致芯片产生不可逆损伤，从而造成芯片良率的下降。鉴于该种功能不良可以通过诸如电流等电性能参数分析得到，因此在生产测试过程中，为了提高芯片良率，可以利用芯片测试板对待测芯片的电性能参数进行监测。
[0003] 在一种相关技术中，可以在芯片测试板上接入万用表，以利用万用表对每个待测芯片进行电性能参数测试。然而，该测试方式的测试效率较低。
[0004] 因此，需要一种能够提高芯片测试效率的方案。
[0005] 需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
具体实施方式
[0027] 现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施方式使得本公开将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。
[0028] 此外，附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。图中相同的附图标记表示相同或类似的部分，因而将省略对它们的重复描述。附图中所示的一些方框图是功能实体，不一定必须与物理或逻辑上独立的实体相对应。可以采用软件形式来实现这些功能实体，或在一个或多个硬件模块或集成电路中实现这些功能实体，或在不同网络和/或处理器装置和/或微控制器装置中实现这些功能实体。
[0029] 应当理解，本公开的方法实施方式中记载的各个步骤可以按照不同的顺序执行，和/或并行执行。此外，方法实施方式可以包括附加的步骤和/或省略执行示出的步骤。本公开的范围在此方面不受限制。
[0030] 需要注意，本公开中提及的“第一”、“第二”等概念仅用于对不同的装置、模块或单元进行区分，并非用于限定这些装置、模块或单元所执行的功能的顺序或者相互依存关系。
[0031] 需要注意，本公开中提及的“一个”、“多个”的修饰是示意性而非限制性的，本领域技术人员应当理解，除非在上下文另有明确指出，否则应该理解为“一个或多个”。
[0032] 在封装芯片的生产过程中，诸如生产环境静电放电（Electro‑Static Discharge，ESD）、自身制程缺陷等原因可能会引起封装芯片功能不良。该种功能不良若不能被及时监测，则可能会导致芯片产生不可逆损伤，从而造成芯片良率的下降。
[0033] 因此，为了提高芯片良率，可以利用芯片测试板对封装芯片的电压和/或电流等电性能参数进行监测。
[0034] 在一种相关技术中，图1示出了一种相关技术中的芯片测试方案的测试结构示意图。如图1所示，在该种相关技术中，可以在芯片测试板的基板10上接入多个万用表20。其中，每一万用表20对应连接一个待测试器件（Device Under Test，DUT），即与DUT1至DUT6中的其中一个对应连接，每个万用表用于为所连接的待测试器件（即待测芯片）进行测试。
[0035] 然后，该相关技术存在着如下缺点中的一个或多个。
[0036] 缺点1，诸如因测试板面积有限导致万用表设置数量受限等原因，导致该种相关技术无法应用于测试芯片的大规模测试，从而导致芯片测试效率低。
[0037] 缺点2，万用表无法保证所测量的电性能参数的时域精确度。以及，万用表的测试精度往往较低，从而影响芯片测试精度。
[0038] 缺点3，该方案需要在测试板上预留用于将DUT串入检测结构的电路，从而难以做到自动化测试。
[0039] 在另一种相关技术中，测试机台本身可以对供电模块（Power Supply）进行监控，然而该相关技术测试的是所有待测芯片的总电流，难以辨认到单个待测芯片的电流。
[0040] 为了解决上述技术问题的至少一者，本公开实施例提供了一种芯片测试方案，可以应用于芯片测试场景中，比如可以应用于已封装芯片的测试场景中。通过本公开实施例提供的芯片测试板，多个芯片测试支路可以共用开关控制装置以及芯片管理装置，进而在芯片测试板上能够为芯片测试支路留下了足够的可用面积，使得芯片测试板上可以设置足够数量的芯片测试支路，以利用芯片测试板可以对足够数量的待测芯片进行测试，从而提高了待测芯片的测试效率。
[0041] 为了便于理解本公开实施例提供的技术方案，在详细介绍本公开实施例提供的技术方案之前，先通过一个具体的示例对本公开实施例提供的技术方案进行整体说明。
[0042] 图2示出了本公开实施例提供的一种示例性的芯片测试板的结构示意图。其中，图2中的虚线箭头用于表示芯片管理装置330与开关控制装置320之间的通信连接。示例性地，二者可以通过串行总线连接。如图2所示，本公开实施例提供的芯片测试板可以包括开关控制装置320和芯片管理装置330。其中，芯片管理装置330和开关控制装置320可以集成于芯片测试板的基板10上。其中，基板10可以为用于对芯片进行测试的电路板。示例性地，基板
10可以为印刷电路板（Printed Circuit Boards，PCB）等。
[0043] 如图2所示，芯片管理装置330可以在开关控制装置320的控制下，对任意一个或多个待测芯片IC进行电性能参数监测，从而实现对任意一个或多个待测芯片IC的芯片测试。
[0044] 接下来，下述部分将结合附图及实施例对本公开实施例提供的芯片测试板及芯片测试方法进行详细说明。
[0045] 首先，本公开实施例中提供了一种芯片测试板。
[0046] 图3示出了本公开实施例中一种芯片测试板的结构示意图。如图3所示，本公开实施例中提供的芯片测试板可以包括n个芯片测试支路310、开关控制装置320、芯片管理装置330。其中，n可以为大于或等于2的任意正整数，n可以根据具体测试场景和具体测试需求设置，对此不作具体限制。
[0047] 接下来对芯片测试板的各组成结构依次进行说明。
[0048] 对于芯片测试支路310，每个芯片测试支路对应一个待测芯片。其中，每个芯片测试支路310的一端与电压源340的正极连接，每个芯片测试支路310的另一端与电压源340的负极连接。示例性地，通过该连接方式，电压源340可以为各芯片测试支路提供电压信号。
[0049] 为了便于理解芯片测试支路310，先对涉及的技术术语、n个芯片测试电路310的具体设置方式进行说明。
[0050] 待测芯片，其可以是指需要进行测试的芯片。在本公开的一些实施例中，待测芯片可以是指执行封装工艺后得到的已封装的芯片，即封装芯片。通过对封装芯片的电性能参数，可以对封装后的芯片进行测试，从而避免了芯片封装过程中诸如ESD、自身制程缺陷等原因可能所导致的芯片不良，从而提高了封装芯片的良率。
[0051] 对于电压源340，其可以是能够待测芯片提供测试电压信号的结构、电路模块等。在一些实施例中，电压源340可以是芯片测试板内部的电压源，比如可以是芯片管理装置中的第一电源器。示例性地，为了提高测试的稳定性，第一电源器可以是恒压电源器。在另一些实施例中，电压源340可以是芯片测试板外部的电压源，比如可以是与芯片测试板连接测试机台40中的第二电源器。需要说明的是，电压源340还可以实现为其他能够提供电压信号的结构、电路或者功能模块，对此不作具体限制。以及，对于芯片测试板与测试机台40之间的连接，示例性地，芯片测试板可以安装于测试机台40，或者芯片测试板与测试机台40可以分开设置，二者通过连接线缆连接，对此不作具体限制。
[0052] 对于n个芯片测试电路310的具体设置方式。在一个实施例中，n个芯片测试支路310可以设置于芯片测试板内部。可选地，为了提高信号监测质量，n个芯片测试支路310相较于芯片测试板表面的深度可以不同。比如，可以设置于不同层级结构中。通过将n个芯片测试支路310设置不同的深度，可以降低芯片测试支路310之间的数据串扰、数据损耗、信号反射等对所监测的电性能参数的影响，提高了信号监测质量。
[0053] 在介绍了上述内容之后，接下来对芯片测试支路310的具体结构单元进行说明。
[0054] 如图3所示，每个芯片测试支路310包括相串联的开关元件311和芯片连接元件312。
[0055] 对于开关元件311，其可以用于控制所在芯片测试支路310的导通或断开。对于任一个芯片测试支路310，当该条支路中的开关元件311导通时，电压源的正极电压可以施加至该条支路中的芯片连接元件312所连接的待测芯片的一端。示例性地，开关元件311可以实现为继电器、晶体管等具有开关功能的器件，或者是具有开关功能的电路或者器件等，对此不作具体限制。
[0056] 在一些实施例中，开关元件311可以包括定触端和m个动触端，其中，定触端可以连接与其相串联的芯片连接元件312，m个动触端可以分别连接不同的可用电压源，当定触端与其中一个动触端导通时，该个动触端所连接的可用电压源可以作为本公开实施例中的电压源340。其中，m可以为大于或等于2的任意整数，对此不作具体限制。示例性地，开关元件311可以实现为开关芯片或者MOS串并联结构等，对此不作具体限制。
[0057] 在一个实施例中，图4示出了本公开实施例提供的一种开关元件的结构示意图。如图4所示，芯片在电压源可以为芯片管理装置330中的第一电源器332或者测试机台40中的第二电源器41的情况下，开关元件311可以包括定触端311A、第一动触端311B和第二动触端311C。
[0058] 其中，开关元件311的定触端311A用于连接与其相串联的芯片连接元件312，开关元件311的第一动触端311B用于连接第一电源器332，开关元件311的第二动触端311C用于连接第二电源器41。
[0059] 此时，开关控制装置320具体用于控制目标芯片测试支路的开关元件311的定触端311A与目标芯片测试支路的开关元件311的第一动触端311B导通。其中，当目标芯片测试支路的开关元件311的定触端311A与第一动触端311B导通时，第一电源器332作为电压源340。
[0060] 或者，开关控制装置320具体用于控制目标芯片测试支路的开关元件311的定触端311A与目标芯片测试支路的开关元件311的第二动触端311C导通。其中，当目标芯片测试支路的开关元件311的定触端311A与第二动触端311C导通时，第二电源器41作为电压源340。
[0061] 通过本实施例，可以通过控制开关元件311的定触端与两个动触端（即第一动触端和第二动触端）之间的导通，可以根据测试需求灵活选择测试机台中的第二电源器或者第一电源器作为电压源，从而实现了电压源的合理设置，提高了测试灵活性和能源的合理利用。
[0062] 在介绍了开关元件311之后，接下来继续对芯片连接元件312进行说明。
[0063] 对于芯片连接元件312，其用于连接与该个芯片测试支路所对应的待测芯片。示例性地，对于任一个芯片测试支路310，该条支路中的芯片连接元件312可以将所连接的待测芯片连接入该条支路。在一个具体的示例中，当待测芯片连接入该条支路时，待测芯片的输入端（Input）与开关元件的另一端连接，待测芯片的输出端（Output）端用于直接连接电压源的负极，或者通过电阻元件连接电压源的负极。比如，待测芯片的输入端可以为待测芯片的供电（Power）端。
[0064] 在一个实施例中，芯片连接元件可以实现为插槽结构（Socket）。该插槽结构可以用于固定待测芯片，以及将待测芯片接入芯片测试电路。在一个示例中，芯片连接元件可以包括电源引脚和信号引脚。芯片连接元件的电源引脚与待测芯片的电源引脚连接，以在开关元件导通时，通过芯片连接元件的电源引脚将电压源340提供的电压信号提供至待测芯片。以及，芯片连接元件的信号引脚与待测芯片的信号引脚连接，以在开关元件导通时，通过芯片连接元件的信号引脚将待测芯片的电性能参数提供至芯片管理装置。
[0065] 在本示例中，通过插槽结构可以对待测芯片进行快速插拔，可以在开始测试时将待测芯片快速接入芯片测试支路，以及在测试结束时，能够将待测芯片从芯片测试支路中快速断开，从而进一步提高了芯片测试效率。以及，通过插槽结构可以实现待测芯片的大批量、自动化测试。
[0066] 需要说明的是，芯片连接元件312还可以是其他能够连接待测芯片的结构、或者芯片测试板的基板中用于放置测试芯片的基板区域等，对此不作具体限制。
[0067] 在一些实施例中，图5示出本公开实施例中另一种芯片测试板的结构示意图。如图5所示，每个芯片测试支路310还包括电阻元件313。
[0068] 其中，在每个芯片测试支路310中，该支路的开关元件311的第一连接端用于连接电压源340的正极，该支路的开关元件311的第二连接端用于连接芯片连接元件312的一端，该支路的芯片连接元件312的另一端用于连接电阻元件313的一端，电阻元件313的另一端用于连接电压源340的负极。
[0069] 在一个具体的示例中，图6示出了本公开实施例提供的一种示例性的芯片测试板的结构示意图。如图6所示，n个芯片测试支路中的电阻元件可以包括可变电阻R1至Rn。通过可变电阻，可以实现芯片测试支路的灵活控制，从而可以根据芯片类型或者芯片工作模式等，通过调整可变电阻的方式对施加至测试芯片的电压进行灵活调整，提高了测试灵活性。
[0070] 需要说明的是，电阻元件313可以包括一个多个电阻以串联、并联、混联的连接结构。或者可以实现为具有电阻功能的器件、电路或者功能模块，对此不作具体限制。
[0071] 通过本实施例，通过电阻元件313可以避免芯片测试支路中的电流过大，从而避免了大电流对芯片管理装置的损坏，比如可以避免对芯片管理装置中的电性能参数监测器或者电压单元的损坏，提高了芯片测试板的安全性。
[0072] 需要说明的，还可以根据实际测试需求和测试场景，在芯片测试支路中设置其他功能模块、设备或者电路单元，对此不作具体限制。
[0073] 在通过上述内容介绍了芯片测试支路310之后，接下来继续对开关控制装置320进行说明。
[0074] 开关控制装置320，与每个芯片测试支路中的开关元件的控制端连接，用于向目标芯片测试支路的开关元件发送的控制端开关导通信号，其中，开关导通信号用于控制目标芯片测试支路的开关元件311导通。在一个示例中，开关导通信号可以为高电平信号或者低电平信号等。示例性地，开关导通信号可以控制开关元件中的诸如继电器、晶体管等器件的导通及断开。
[0075] 可选地，开关控制装置320还可以在控制目标芯片测试支路的开关元件311导通的同时，还可以控制n个芯片测试支路中除目标芯片测试支路之外的其他芯片测试支路的开关元件311断开。在一个示例中，开关控制装置320可以称为主控芯片模块，其可以包括一个或者多个主控芯片（或称为控制芯片）来实现控制功能。
[0076] 其中，目标芯片测试支路包括n个芯片测试支路中的至少一个芯片测试支路。示例性地，目标芯片测试支路可以是特定芯片测试支路。在一个示例中，可以按照预设测试逻辑，在n个芯片测试支路中选择目标芯片测试支路。比如，若n个待测芯片阵列排布，则可以将n个芯片测试支路作为目标芯片测试支路，以获取n个待测芯片的电性能参数一起进行芯片测试。然后，可以将问题对应到某一列，将对应于同一列的待测芯片所属芯片测试支路作为目标芯片测试支路，以获取该列待测芯片的电性能参数。再然后，可以将该列测试芯片中的逐个去除进行测试，直到将问题定位至某一个待测芯片。需要说明的是，还可以通过其他预设测试逻辑选择目标芯片测试支路，比如可以将n个芯片测试支路依次选取为目标芯片测试支路，以对n个待测芯片逐一进行电性能参数的监测及芯片测试。
[0077] 在介绍了目标芯片测试支路之后，接下来继续对开关控制装置320的具体结构进行说明。
[0078] 开关控制装置320用于控制目标芯片测试支路的开关元件311导通，其中，该部分的内容可以参见本公开实施例上述部分的相关描述，在此不再赘述。示例性地，开关控制装置320可以为主控芯片中的开关控制电路。其中，主控芯片可以为具有控制功能的半导体芯片。
[0079] 以及，为了便于理解开关控制装置，接下来对芯片测试板的其他组成装置进行说明。在一些实施例中，图7示出本公开实施例中又一种芯片测试板的结构示意图。如图7所示，芯片测试板还可以包括模数转换装置350和处理装置360。
[0080] 模数转换装置350用于接收芯片管理装置330发送的、模拟信号格式的电性能参数，以及将模拟信号格式的电性能参数转换为数字信号格式的电性能参数。示例性地，模数转换装置350可以接收目标芯片测试支路所对应的待测芯片的电性能参数，以及将其由模拟信号格式转换为数字信号格式。
[0081] 示例性地，模数转换装置350可以实现为具有模拟信号与数字信号之间转换功能的设备、电路结构或者功能模块，对此不作具体限制。
[0082] 在一个实施例中，模数转换装置350与芯片管理装置330之间连接有串行数据总线370。相应地，芯片管理装置330还用于将监测得到的模拟信号格式的电性能参数通过串行数据总线370传输至模数转换装置350。其中，串行数据总线370可以为能够进行设备间数据传输的总线，对此不作具体限制。
[0083] 通过该实施例，通过串行数据总线370，可以实现电性能参数的快速传输，保证了电性能参数的传输速率，从而进一步提高了芯片测试效率。
[0084] 在介绍了模数转换装置350之后，继续对处理装置360进行说明。其中，处理装置360可以是主控芯片中的处理电路或者处理功能模块，对此不作具体限制。示例性地，处理装置360和开关控制装置320可以是同一主控芯片中的不同功能模块或者不同电路单元，对此不作具体限制。
[0085] 以及，处理装置360用于对数字信号格式的电性能参数进行处理。示例性地，处理装置360可以将数字信号格式的电性能参数发送给测试机台40。又或者，处理装置360还可以对基于数字信号格式的电性能参数是否达到预设芯片测试要求，来判断待测芯片是否通过芯片测试。
[0086] 需要说明的是，处理装置360还可以根据写入的参数处理逻辑对数字信号格式的电性能参数进行其他处理，对此不作具体限制。
[0087] 在一个实施例中，继续参见图6，处理装置360还用于将数字信号格式的电性能参数发送至测试机台40，以使测试机台40基于数字信号格式的电性能参数生成测试日志（Log），以及输出测试日志。示例性地，处理装置360可以每间隔一段时间，将该段时间内获取的电性能参数发送至测试机台40，测试机台40基于该段时间内获取的电性能参数生成一个测试日志，从而实现了测试日志串行输出。其中，测试日志的串行输出可以便于具有芯片测试功能的设备及时基于测试日志进行芯片测试，提高了测试效率。
[0088] 通过该实施例，通过测试机台生成的测试日志，可以将芯片测试板监测到的电性能参数及时发送至后续设备对性能参数进行处理，从而实现了芯片测试的合理性和有序性。
[0089] 在一个实施例中，处理装置360，还用于：接收测试机台40发送的芯片测试命令。其中，芯片测试命令用于指示对目标芯片测试支路所对应的待测芯片进行测试，以及芯片测试命令还用于控制被测试的待测芯片处于预设工作模式。
[0090] 响应于芯片测试命令，控制目标芯片测试支路所对应的待测芯片处于预设工作模式，以对预设工作模式下的待测芯片进行芯片测试。其中，预设工作模式可以是指需要测试待测芯片在该模式下的电学性能的模式。示例性的，预设工作模式可以为写模式、读模式、空闲模式、预充电模式等，对此不作具体限制。
[0091] 在一个示例中，处理装置360可以接收测试机台40发送的芯片测试命令，以及处理装置360可以响应于该芯片测试命令，控制待测芯片进入写模式，然后芯片管理装置330可以获取处于写模式的待测芯片的电流参数，然后根据电流参数判断待测芯片在写模式下是否正常。在一个具体的示例中，可以在获取得到待测芯片的电流参数之后，可以确定待测芯片的电流参数是否处于预设电流取值范围中，若其小于预设电流取值范围的下限值或者大于预设电流取值范围的上限值，则确定待测芯片在写模式下异常。其中，预设电流取值范围为正常的待测芯片在写模式下的电流变化范围。
[0092] 通过该实施例，通过芯片测试命令可以对所指定的一个或者多个目标芯片测试支路上的待测芯片进行准确测试，提高了芯片测试的可定义性以及测试灵活性。以及，通过芯片测试命令还可以控制目标芯片测试支路所对应的待测芯片处于预设工作模式，从而可以对待测芯片在特定工作模式下的芯片特性进行测试，提高了芯片测试的精度和灵活性。
[0093] 需要说明的是，通过芯片测试命令还可以对主控模块或者待测芯片进行其他命令控制，对此不作具体限制。
[0094] 在一个实施例中，图8示出本公开实施例中再一种芯片测试板的结构示意图。如图8所示，处理装置360可以与测试机台40之间进行通信连接。
[0095] 在一个示例中，处理装置360与测试机台40之间连接有第一命令总线。其中，第一命令总线用于传输芯片测试命令。其中，芯片测试命令可以参见本公开实施例上述部分的相关描述，对此不作具体赘述。
[0096] 其中，第一命令总线可以是能够进行命令传输的总线。示例性地，第一命令总线可以包括CMD总线。需要说明的是，第一命令总线还可以是其他能够进行命令传输的总线，对此不作具体限制。
[0097] 通过设置第一命令总线，可以实现处理装置360与测试机台40之间的通信，处理装置360可以捕捉测试机台40发送的芯片测试命令，进而可以基于测试机台40以及处理装置360可以通过芯片测试命令实现对芯片测试支路中的开关元件的灵活控制，以及对待测芯片的工作模式等的灵活控制，提高了芯片测试精度以及芯片测试的灵活性。
[0098] 在另一个示例中，处理装置360与测试机台40之间连接有第一输入输出总线。示例性地，测试机台40可以基于所获取的电性能参数进行芯片测试时，第一输入输出总线用于传输数字信号格式的电性能参数。又一示例性地，在处理装置360进行芯片测试时，第一输入输出总线用于传输芯片测试结果。示例性地，在处理装置360进行芯片测试时，处理装置可以包括比较电路，比较电路包括第一输入端和第二输入端和输出端，第一输入端用于获取电性能参数，第二输入端用于获取基准电性能参数，比较电路用于根据所获取的电性能参数和基准电性能参数生成芯片测试结果，输出端用于输出该芯片测试结构。其中，芯片测试结果可以为高电平信号或者低电平信号。
[0099] 其中，第一输入输出（Input/Output，I/O）总线可以是能够进行数据传输的总线。示例性地，需要说明的是，还可以采用其他能够进行数据传输的总线，对此不作具体限制。
[0100] 通过设置第一输入输出总线，可以实现处理装置360与测试机台40之间的数据传输，从而将芯片测试板监测到的电性能参数通过测试机台40及时发送至后续设备对性能参数进行处理，从而实现了芯片测试的合理性和有序性。
[0101] 以及通过上述模数转换装置350和处理装置360，可以通过数据转换的方式，对监测得到的模拟信号格式的电性能参数转换为数据信号格式进行传输，提高电性能参数的信号传输质量，从而进一步提高了电性能参数的监测精度，进而提高了芯片测试进度，提高了芯片良率。
[0102] 在另一些实施例中，继续参见图7，开关控制装置320还包括存储装置380。
[0103] 存储装置380可以用于存储芯片测试板的待存储数据。在一个示例中，存储装置380可以包括一个或者多个存储芯片。对于待存储数据，其可以是需要进行存储的数据。待存储数据的具体内容可以根据具体测试场景和测试需求定义，对此不作具体限制。示例性地，待存储数据可以包括数字信号格式的电性能参数。又一示例性地，待存储数据可以包括开关元件的控制逻辑等，对此不作具体限制。
[0104] 通过设置存储装置380，可以对必要数据进行存储，提高了电性能参数的监测过程以及芯片测试过程的可靠性。
[0105] 需要说明的，根据实际测试需求和测试场景，芯片测试板还可以包括其他功能模块、诸如芯片的设备或者电路单元，对此不作具体限制。
[0106] 在通过上述内容介绍了开关控制装置320之后，接下来继续对芯片管理装置330进行说明。
[0107] 芯片管理装置330，与每个芯片测试支路310中的芯片连接元件的一端连接，用于在目标芯片测试支路的开关元件311导通时，通过所述目标芯片测试支路中的芯片连接元件的一端获取目标芯片测试支路所对应的待测芯片的电性能参数，以利用所获取的电性能参数对目标芯片测试支路所对应的待测芯片进行芯片测试。可选地，芯片管理装置330还用于监测多个芯片测试支路310的待测芯片的电性能参数。在一些实施例中，芯片管理装置330可以对多个芯片测试支路的待测芯片的电性能参数进行动态监测。
[0108] 对于电性能参数，其可以是能够表征待测芯片的电学性能的参数。示例性地，电性能参数可以包括电流参数和/或电压参数等。需要说明的是，电性能参数可以是通过本公开实施例提供的芯片测试板测量得到、能够表征待测芯片的电学性能的其他参数，对此不作具体限制。
[0109] 对于芯片测试，其可以根据待测芯片的电性能参数是否达到预设芯片测试要求，来生成芯片测试结果。示例性地，预设芯片测试要求可以是针对电性能参数的数值要求、波动范围的要求等，对此不作具体限制。
[0110] 在一些实施例中，图9示出本公开实施例中再一种芯片测试板的结构示意图。如图9所示，芯片管理装置330可以包括电性能参数监测器331和第一电源器332。
[0111] 其中，电性能参数监测器331用于监测多个芯片测试支路的待测芯片的电性能参数。示例性地，电性能参数监测器331可以对多个芯片测试支路的待测芯片的电性能参数进行动态监测。
[0112] 在一个实施例中，电性能参数监测器331包括多个信号接收引脚，每个信号接收引脚（Pin）对应一个待测芯片，其中，每个信号接收引脚用于获取所对应的待测芯片的电性能参数。示例性地，电性能参数监测器331包括n个信号接收引脚，n个信号测试引脚与n个芯片测试支路的待测芯片一一对应。
[0113] 通过本示例，各芯片测试支路的待测芯片对应于不同的信号测试引脚，从而通过不同信号测试引脚监测得到的电性能参数，可以在参数监测过程以及后续的芯片测试过程中对各待测芯片进行快速而精准的定位，提高了测试精度和测试可靠性。
[0114] 在另一个实施例中，n个芯片测试支路的待测芯片的电性能参数可以传输至同一信号总线，然后该信号总线连接至电性能参数监测器331的一个信号接收引脚。
[0115] 在一个实施例中，继续参见图6，电性能参数监测器331包括电流监测元件3311。
[0116] 电流监测元件3311与各芯片测试支路的芯片连接元件的另一端连接，用于从芯片连接元件的另一端采集芯片连接元件所连接的待测芯片IC的电流参数。其中，芯片连接元件的一端用于接收电压源的电压信号。
[0117] 示例性地，电流监测元件3311可以实现为具有电流监测功能的设备、功能模块和电路，对此不作具体限制。示例性地，电流监测元件3311可以为霍尔电流传感器、电磁式电流互感器等电流传感器，或者电流监测元件3311可以为电流检测电路、电流检测芯片等，对此不作具体限制。
[0118] 通过本实施例，通过电流监测元件，可以实现对待测芯片的电流进行有效监测，实现了测试板级电流监测功能。
[0119] 以及，相较于万用表，由于万用表仅能用肉眼进行数据观测，数据观测精度较低。本公开实施例通过电流监测元件，通过选择合适型号的电流监测元件，可以使得电流监测精度达到毫秒级，提高了电流监测精度。以及，通过电流监测元件可以监测到电流信号在时域上变化，从而提高了诸如电流等电性能参数在时域上的监测精度。
[0120] 在另一个实施例中，电性能参数监测器331包括电压监测元件。电压监测元件可以采集待测芯片两端的压差。
[0121] 示例性地，电压监测元件可以实现为具有电压监测功能的设备、功能模块和电路，对此不作具体限制。示例性地，电压监测元件可以为电阻式电压传感器、电容式电压传感器、电磁式电压传感器、电容式电压传感器、霍尔电压传感器等电压传感器，或者电压监测元件可以为电压检测电路、电压检测芯片等，对此不作具体限制。
[0122] 需要说明的是，根据实际测试需求和测试场景，电性能参数监测器331中还可以包括其他功能模块、诸如芯片的设备或者电路单元，对此不作具体限制。
[0123] 在介绍了电性能参数监测器331之后，接下来对第一电源器332进行说明。
[0124] 第一电源器332用于为各芯片测试支路所对应的待测芯片提供电压信号。示例性地，第一电源器332可以包括恒压电源。其中，第一电源器可以实现为电源设备、具有电源提供功能的电路、功能模块等，对此不作具体限制。
[0125] 通过本实施例，芯片管理装置330可以通过电性能参数监测器331实现对电性能参数监控的同时，可以利用第一电源器332为芯片测试支路提供电压信号，从而利用本公开实施例提供的芯片测试板即可实现对待测芯片的电性能参数的监控，提高了监控精度。
[0126] 在另一些实施例中，芯片管理装置330可以包括电性能参数监测器331。其中，电性能参数监测器331参见本公开实施例上述部分的相关描述，对此不再赘述。
[0127] 需要说明的，根据实际测试需求和测试场景，芯片管理装置330中还可以包括其他功能模块、诸如芯片的设备或者电路单元，对此不作具体限制。
[0128] 本公开实施例所提供的芯片测试板，开关控制装置可以控制目标芯片测试支路的开关元件导通，可以将电压源提供的电压信号提供至目标芯片测试支路所对应的待测芯片，以及可以通过芯片管理装置获取目标芯片测试支路所对应的待测芯片的电性能参数来进行芯片测试。由于在本公开实施例提供芯片测试板中，多个芯片测试支路可以共用测试模块以及芯片管理装置，进而在芯片测试板上能够为芯片测试支路留下了足够的可用面积，使得芯片测试板上可以设置足够数量的芯片测试支路以利用芯片测试板可以对足够数量的待测芯片进行测试，从而提高了待测芯片的测试效率。示例性地，在需要对待测芯片进行大规模测试时，本公开实施例可以提高芯片测试效率。
[0129] 以及，本公开实施例提供的芯片测试板，还通过开关控制装置可以控制任意芯片测试支路上的开关元件导通的方式，来实现对任意芯片测试支路对应的待测芯片进行芯片测试，从而实现了对特定芯片位置进行芯片测试，增强了芯片测试的可定义性，提高了芯片测试效率及芯片测试的灵活性。以及，相较于万用表测试方案，可以实现对待测芯片的自动化测试，提高了测试效率、降低了测试难度。
[0130] 另外，本公开实施例提供的芯片测试板，可以充分利用芯片测试板层数多、面积大的特点，将开关控制装置、芯片管理装置集成到芯片测试板，提高了芯片测试板的集成度，实现了对芯片测试板的充分利用。
[0131] 此外，本公开实施例提供的芯片测试板，多个芯片测试支路可以共用开关控制装置和芯片管理装置，相较于采用万用表测试的相关技术方案，无需设置多个万用测试表，降低了芯片测试成本。
[0132] 并且，本公开实施例提供的芯片测试板，可以在监测得到目标芯片测试支路的待测芯片的电性能参数之后，可以基于监测得到的电性能参数及时诊断待测芯片的短路、短路等故障，进而能够实时预警，提高了芯片的自动化测试。
[0133] 在一些实施例中，继续参见图6，待测芯片与测试机台40之间连接有第二命令总线。第二命令总线用于进行待测芯片与测试机台40之间的命令传输。
[0134] 示例性地，第二命令总线可以用于传输芯片测试命令，芯片测试命令可以用于控制被测试的待测芯片处于预设工作模式。需要说明的是，芯片测试命令可以参见本公开实施例上述部分的相关说明，对此不作赘述。
[0135] 其中，第二命令总线可以是能够进行命令传输的总线。示例性地，第二命令总线可以包括CMD总线。需要说明的是，第二命令总线还可以是其他能够进行命令传输的总线，对此不作具体限制。
[0136] 通过设置第二命令总线，可以实现待测芯片与测试机台40之间的通信，从而可以基于测试机台40实现对待测芯片的灵活控制，提高了芯片测试精度以及芯片测试的灵活性。
[0137] 在另一些实施例中，继续参见图6，各待测芯片与测试机台40之间连接有第二输入输出总线，第二输入输出总线进行各待测芯片与测试机台40之间的数据传输。
[0138] 其中，第二输入输出总线可以是能够进行数据传输的总线。示例性地，需要说明的是，还可以采用其他能够进行数据传输的总线，对此不作具体限制。
[0139] 通过设置第二输入输出总线，可以实现待测芯片与测试机台40之间的数据传输，从而实现了芯片测试的合理性和有序性。
[0140] 基于同一发明构思，本公开实施例中还提供了一种芯片测试方法，如下面的实施例。
[0141] 图10示出了本公开实施例中一种芯片测试方法的流程示意图，如图10所示，该芯片测试方法包括S1010和S1020。
[0142] S1010，向目标芯片测试支路的开关元件的控制端发送开关导通信号。其中，开关导通信号用于控制目标芯片测试支路的开关元件导通。其中，目标芯片测试支路包括多个芯片测试支路中的至少一个。
[0143] S1020，在目标芯片测试支路的开关元件导通时，获取目标芯片测试支路所对应的待测芯片的电性能参数，以利用所获取的电性能参数对目标芯片测试支路所对应的待测芯片进行芯片测试。
[0144] 在一个实施例中，S1020包括步骤A1和步骤A2。
[0145] 步骤A1，监测多个芯片测试支路的待测芯片的电性能参数。
[0146] 步骤A2，为各芯片测试支路所对应的待测芯片提供电压信号。
[0147] 在一个实施例中，电压源为芯片管理装置中的第一电源器或者测试机台中的第二电源器。
[0148] 其中，开关元件包括定触端、第一动触端和第二动触端，开关元件的定触端用于连接与其相串联的芯片连接元件，第一动触端用于连接第一电源器，第二动触端用于连接第二电源器。
[0149] 相应地，S1010具体包括：控制目标芯片测试支路的开关元件的定触端与第一动触端或者第二动触端导通。
[0150] 其中，当目标芯片测试支路的开关元件的定触端与第一动触端导通时，第一电源器作为电压源；当目标芯片测试支路的开关元件的定触端与第二动触端导通时，第二电源器作为电压源。
[0151] 在一个实施例中，电性能参数监测器包括电流监测元件，电流监测元件与各芯片测试支路的芯片连接元件的另一端连接。
[0152] 相应地，步骤A1可以包括：从芯片连接元件的另一端采集芯片连接元件所连接的待测芯片的电流参数，其中，芯片连接元件的一端用于接收电压源的电压信号。
[0153] 在一个实施例中，电性能参数监测器包括多个信号接收引脚，每个信号接收引脚对应一个待测芯片，其中，每个信号接收引脚用于获取所对应的待测芯片的电性能参数。
[0154] 在一个实施例中，S1010包括步骤B1和步骤B2。
[0155] 步骤B2，控制目标芯片测试支路的开关元件导通。
[0156] 步骤B1，接收芯片管理装置发送的、模拟信号格式的电性能参数，以及将模拟信号格式的电性能参数转换为数字信号格式的电性能参数。
[0157] 步骤B3，对数字信号格式的电性能参数进行处理。
[0158] 在一个实施例中，芯片测试方法还可以包括步骤C1。
[0159] 步骤C1，存储芯片测试板的待存储数据。
[0160] 在一个实施例中，模数转换装置与芯片管理装置之间连接有串行数据总线。芯片测试方法还可以步骤C2。
[0161] 步骤C2，将监测得到的模拟信号格式的电性能参数通过串行数据总线传输至模数转换装置。
[0162] 在一个实施例中，芯片测试方法还可以步骤C3。
[0163] 步骤C3，将数字信号格式的电性能参数发送至测试机台，以使测试机台基于数字信号格式的电性能参数生成测试日志，以及输出测试日志。
[0164] 在一个实施例中，芯片测试方法还可以步骤C4和步骤C5,。
[0165] 步骤C4，接收测试机台发送的芯片测试命令。其中，芯片测试命令用于指示对目标芯片测试支路所对应的待测芯片进行测试，以及控制被测试的待测芯片处于预设工作模式。
[0166] 步骤C5，响应于芯片测试命令，控制目标芯片测试支路所对应的待测芯片处于预设工作模式，以对预设工作模式下的待测芯片进行芯片测试。
[0167] 在一个实施例中，开关控制装置与测试机台之间连接有第一命令总线，第一命令总线用于传输芯片测试命令，芯片测试命令用于指示对目标芯片测试支路所对应的待测芯片进行测试，以及控制被测试的待测芯片处于预设工作模式；和/或，
开关控制装置与测试机台之间连接有第一输入输出总线，第一输入输出总线用于传输数字信号格式的电性能参数。
[0168] 在一个实施例中，各待测芯片与测试机台之间连接有第二命令总线，第二命令总线用于进行待测芯片与测试机台之间的命令传输；和/或，
各待测芯片与测试机台之间连接有第二输入输出总线，第二输入输出总线进行各待测芯片与测试机台之间的数据传输。
[0169] 在一个实施例中，每个芯片测试支路还包括电阻元件，其中，在每个芯片测试支路中，该支路的开关元件的第一连接端用于连接电压源的正极，该支路的开关元件的第二连接端用于连接芯片连接元件的一端，该支路的芯片连接元件的另一端用于连接电阻元件的一端，电阻元件的另一端用于连接电压源的负极。
[0170] 在一个实施例中，芯片连接元件包括芯片插槽。
[0171] 本公开实施例所提供的芯片测试方法，开关控制装置可以控制目标芯片测试支路的开关元件导通，可以将电压源提供的电压信号提供至目标芯片测试支路所对应的待测芯片，以及可以通过芯片管理装置获取目标芯片测试支路所对应的待测芯片的电性能参数来进行芯片测试。由于本公开实施例提供的芯片测试板，多个芯片测试支路可以共用测试模块以及芯片管理装置，进而在芯片测试板上芯片测试支路留下了足够的可用面积，使得芯片测试板上可以设置足够数量的芯片测试支路以利用芯片测试板可以对足够数量的待测芯片进行测试，从而提高了待测芯片的测试效率。
[0172] 需要说明的是，图10所示的芯片测试方法可以应用于图3至图8所示的装置实施例，并且实现图3至图8所示的装置实施例中的各个过程和效果，在此不做赘述。
[0173] 所属技术领域的技术人员能够理解，本公开的各个方面可以实现为系统、方法或程序产品。因此，本公开的各个方面可以具体实现为以下形式，即：完全的硬件实施方式、完全的软件实施方式（包括固件、微代码等），或硬件和软件方面结合的实施方式，这里可以统称为“电路”、“模块”或“系统”。
[0174] 需要明确的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同或相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。其中方法实施例描述得比较简单，相关之处请参见系统实施例的说明部分。本公开并不局限于上文所描述并在图中示出的特定步骤和结构。本领域的技术人员可以在领会本公开的精神之后，作出各种改变、修改和添加，或者改变步骤之间的顺序。并且，为了简明起见，这里省略对已知方法技术的详细描述。
[0175] 在本公开所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和 方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可 以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个 系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些端口，装置或单元的间接耦合 或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
[0176] 所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
[0177] 另外，在本公开各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
[0178] 以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。
[0179] 因此，本公开的保护 范围应以所述权利要求的保护范围为准本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。
