技术领域
[0001] 本发明涉及一种流体装置，更特别地涉及一种具有稳固设置、以及有效导引或扰动流体进行散热的流体装置。
相关背景技术
[0002] 电子设备于运转时通常会产生，因此需设置气体式或液体式的散热设备，以作为散热的需求。
[0003] 然而，受限于电子设备的内部空间，通常无法有效导引气体或液体进行散热，而出现有散热效率低落的情形。
[0004] 本发明内容
[0005] 基于本发明的至少一个实施例，本发明的流体装置可具有稳固设置、以及有效导引或扰动流体进行散热的功效。
[0006] 为达上述目的及其他目的，本发明提供一种流体装置，其包含：组接部以及挡部。所述组接部用以与物体组接；所述挡部设于所述组接部，所述挡部用以挡抵或导引流体。。
[0007] 本发明另提供一种流体装置，其包括：组接部、挡部以及轴部。所述组接部用以与物体组接；所述挡部用以挡抵或导引流体；所述轴部与所述挡部组合。
[0008] 可选地，所述组接部或轴部的一端或两端设有挡止部，所述挡止部挡止于所述挡部或所述组接部。
[0009] 可选地，所述组接部或轴部设有挡止部，所述挡部设有对应挡止部，所述挡止部与所述对应挡止部对应挡止。
[0010] 可选地，所述轴部设有挡止部，所述组接部设有对应挡止部，所述挡止部与所述对应挡止部对应挡止。
[0011] 可选地，所述组接部设有挡止部，所述物体设有对应挡止部，所述挡止部与所述对应挡止部对应挡止。
[0012] 可选地，所述挡部设有挡止部，所述组接部设有对应挡止部，所述挡止部与所述对应挡止部对应挡止。
[0013] 可选地，以工具取起所述流体装置，以所述工具移动所述流体装置至物体的组装位置的默认高度，使所述工具放开或松开所述流体装置，用以使所述组接部设置于所述物体的组装位置。
[0014] 可选地，以工具取起所述流体装置，以所述工具移动所述流体装置至物体的组装位置，使所述工具下压所述流体装置，使所述工具放开或松开所述流体装置，用以使所述组接部设置于所述物体的组装位置。
[0015] 可选地，以工具取起所述流体装置，以所述工具移动所述流体装置至物体的组装位置，使所述工具弹性下压所述流体装置，使所述工具放开或松开所述流体装置，用以使所述组接部设置于所述物体的组装位置。
[0016] 可选地，以工具取起所述流体装置，以所述工具移动所述流体装置至所述物体的组装位置，使所述工具放开或松开所述流体装置，用以使所述组接部设置于所述物体的组装位置。
[0017] 可选地，以工具取起所述流体装置，以所述工具移动所述流体装置至所述物体的组装位置，所述工具感知所述装置接触到所述物体，使所述工具放开或松开所述流体装置，用以使所述组接部设置于所述物体的组装位置。
[0018] 可选地，以工具取起所述流体装置后，提供比对装置比对所述流体装置与所述物体的组装位置或组装距离；使所述工具根据所述比对装置的比对信息移动所述流体装置。
[0019] 可选地，所述工具为真空吸取装置、扣具、磁吸装置、夹具或机械手臂。
[0020] 可选地，所述组接部具有可焊表面，所述物体与所述组接部之间具有预设的锡层，所述可焊表面与所述锡层于加热后冷却固化以结合所述物体与所述组接部。
[0021] 可选地，所述物体为印刷电路板，其具有铜层，所述铜层位于锡层下方以相互加热黏着用以搭配作为焊接使用。
[0022] 可选地，所述组接部具有扣接部，所述扣接部与对应扣接部扣接以夹持所述物体。
[0023] 可选地，所述组接部具有存料空间，用以施压于所述物体以用以使所述物体的材料流入或进入所述存料空间。
[0024] 可选地，所述组接部具有扩接结构，用以施压所述扩接结构以用以扩接于所述物体。
[0025] 可选地，所述挡部具有扣部，使一个以上的挡部通过所述扣部彼此扣接，以增加挡部的面积。
[0026] 可选地，所述物体具有流体，所述挡部可挡抵或旋动用以改变流体的方向。
[0027] 可选地，所述挡部为片状、扇状叶状体，所述挡部可活动或旋动，或所述挡部为固定位置。
[0028] 可选地，所述挡部与所述轴部活动或旋动，或所述挡部与所述轴部固定。
[0029] 可选地，所述物体具有进入部，所述进入部可供流体进入所述物体，以用以使所述流体装置与流体接触。
[0030] 可选地，所述物体设有IC、CPU、GPU或发热组件，所述挡部依据IC、CPU、GPU或发热组件的位置设置以导引流体用以散热。
[0031] 可选地，所述物体为印刷电路板、水冷设备、气冷设备、机架、机壳、盘体、笼体、柜体、滑轨或机柜。
[0032] 可选地，所述挡部为扇状体或叶状体，用以由流体驱动进行移动、旋动或转动。
[0033] 可选地，所述挡部为片状体、扇状体或叶状体，用以装设于所述物体的局部位置，用以使装设的位置或邻近装设位置处产生流体的导引用以进行散热。
[0034] 可选地，所述挡部为片状体或扇状体或叶状体，用以装设于所述物体的具有流体经过的位置，用以使装设的位置或邻近装设位置处产生流体的导引用以进行散热。
[0035] 可选地，所述流体为气体或液体。
[0036] 可选地，所述挡止部与所述对应挡止部之间具有加热后冷却固化的焊锡。
[0037] 可选地，更包括导电部，所述导电部用以导通电流以用以电力驱动挡部作动。
[0038] 可选地，所述导电部具有正极及负极，所述物体为印刷电路板，所述物体具有对应导电部，所述正极与所述负极连接所述对应导电部。
[0039] 可选地，另具有罩体，所述罩体罩住、遮蔽或保护所述挡部。
[0040] 可选地，更包括导电部，所述导电部用以导通电流以用以电力驱动所述挡部作动，其中所述挡部连通于所述导电部的正极与负极。
[0041] 可选地，所述导电部具有正极及负极，所述物体具有对应导电部，所述正极与所述负极连接所述对应导电部。
[0042] 可选地，更包括热传导模块，其连接所述挡部或发热体，所述热传导模块用以传导所述发热体的热源至所述挡部进行散热。
[0043] 可选地，所述热传导模块包括导热体或中介导热体，所述导热体设于所述发热体，所述中介导热体连接所述挡部或所述导热体，或所述导热体用以导引所述发热体的热源至所述中介导热体，或所述中介导热体用以导引热源至所述挡部进行散热。
[0044] 可选地，所述流体装置、所述组接部或热传导模块焊接或黏接于所述物体或发热体，用以使所述流体装置、所述组接部或所述热传导模块设于所述物体或所述发热体。
[0045] 可选地，焊接加热使焊锡由液态冷却为固态时产生下降、下沉、向下力量或拉力，或因黏接产生下降、下沉、向下力量或拉力，用以使所述流体装置、所述组接部或所述热传导模块贴合、靠合或靠近于所述物体或所述发热体。
[0046] 可选地，所述热传导模块或所述热传导模块的导热体具有通道部，所述通道部可供流体通过用以进行散热，或所述通道部可供液态流体或气态流体通过用以进行散热。
[0047] 可选地，所述物体为印刷电路板、水冷设备、气冷设备、机架、机壳、盘体、笼体、柜体、滑轨或机柜，和/或发热体为IC、CPU、GPU或发热组件，和/或流体装置另具有罩体，所述罩体罩住、遮蔽或保护所述挡部。
具体实施方式
[0111] 以下将配合附图，更进一步地说明本发明实施例的流体装置、接合模块及流体装置。
[0112] 有关发明的前述及其它技术内容、特点与功效，在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中，将可清楚地呈现。值得一提的是，以下实施例所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明，而非对发明加以限制。此外，在下列的实施例中，相同或相似的组件将采用相同或相似的标号。
[0113] 参阅图1及图2所示，系为本发明的流体装置，所述流体装置1包括：组接部11、挡部12以及轴部13。
[0114] 所述组接部11用以与物体(图未示)组接。
[0115] 所述挡部12用以挡抵或导引流体，而所述流体为气体或液体。
[0116] 所述轴部13组合所述挡部12，或组合所述组接部11与所述挡部12。
[0117] 当使用时，亦可仅设置所述组接部11与所述挡部12(图未示)，以因应实际运用使用的需求。
[0118] 当使用时，可将所述流体装置1以所述组接部11与所述物体组合，以使所述流体装置1以所述组接部11具有稳固设置于所述物体的功效，且利用所述轴部13将所述挡部12设置为固定式或活动式，让所述物体上的气冷设备产生风力流动(或液冷设备产生液体流动)，以将流体导引至所述挡部12，使所述挡部12可以挡抵式的导引或以旋动式的导引，用以改变流体的方向，而将流体导引至热源产生的位置，或所需的散热位置，以利用流体进行散热，而使所述挡部12达到有效导引或扰动流体进行散热的功效。
[0119] 在本发明的一实施例中，所述轴部13的一端或两端设有挡止部131，所述挡止部131挡止于所述挡部12或所述组接部11。于本实施例中，所述轴部13的两端分别设有挡止部
131，而各挡止部131分别挡止于所述挡部12与所述组接部11，以使所述挡部12与所述组接部11稳固组装于所述轴部13。
[0120] 在本发明的一实施例中，所述挡部12与所述轴部13活动或旋动，使所述挡部12设置为活动式，或所述挡部12与所述轴部13之间相互固定，使所述挡部12设置为固定式。
[0121] 在本发明的一实施例中，所述物体可为印刷电路板、水冷设备、气冷设备、机架、机壳、盘体、笼体、柜体、滑轨或机柜；以使本发明能更符合实际使用的需求。
[0122] 如图3及图4所示，在本发明的一实施例中，其与上述实施例的不同处在于，所述组接部11具有存料空间111，用以施压于所述物体10，以用以于受压后使所述物体10的材料流入或进入所述存料空间111。如此，可由模具20冲压所述组接部11，进而由所述模具20施压于所述组接部11使所述物体10的材料流入或进入所述存料空间111(如图3所示)，让所述流体装置1以所述组接部11与所述物体10稳固组合；另外，亦可由模具20冲压所述物体10，进而由所述模具20施压于所述物体10，而使所述物体10的材料流入或进入所述存料空间111(如图4所示)，同样可让所述流体装置1以所述组接部11与所述物体10稳固组合。
[0123] 参阅图5所示，在本发明的一实施例中，其与上述实施例的不同处在于，所述组接部11具有扩接结构112，用以施压所述扩接结构112，以用以于受压后扩接于所述物体10。如此，可由模具20施力于所述组接部11的扩接结构112，使所述扩接结构112产生型变而于受压后扩接于所述物体10，让所述流体装置1以所述组接部11与所述物体10稳固组合。
[0124] 参阅图6所示，在本发明的一实施例中，其与上述实施例的不同处在于，可利用工具30于载体40中取起所述流体装置1，以所述工具30移动所述流体装置1至所述物体10的组装位置的默认高度a，使所述工具30放开或松开所述流体装置1，用以使所述组接部11设置于所述物体10的组装位置。
[0125] 在本发明的一实施例中，亦可直接以所述工具30移动所述流体装置1至所述物体10的组装位置，使所述工具放开或松开所述流体装置1，用以使所述组接部11设置于所述物体10的组装位置。
[0126] 在本发明的一实施例中，所述工具30取起所述流体装置1后，提供比对装置50比对所述流体装置1与所述物体10的组装位置或组装距离；使所述工具30根据所述比对装置50的比对信息移动所述流体装置1；以使本发明能更符合实际组装时的需求。
[0127] 在本发明的一实施例中，所述工具30为真空吸取装置、扣具、磁吸装置、夹具或机械手臂；以使本发明能更符合实际使用的需求。
[0128] 在本发明的一实施例中，所述组接部11具有可焊表面113，所述物体10与所述组接部11之间具有预设的锡层101，所述可焊表面113与所述锡层101于加热后冷却固化以结合所述物体10与所述组接部11，让所述流体装置1以所述组接部11与所述物体10稳固组合。
[0129] 在本发明的一实施例中，所述物体10为印刷电路板，其具有铜层102，所述铜层102位于所述锡层101下方以相互加热黏着用以搭配与所述可焊表面113作为焊接使用。
[0130] 参阅图7所示，在本发明的一实施例中，其与上述实施例的不同处在于，可由所述工具30取起所述流体装置1，使所述工具30根据所述比对装置50的比对信息移动所述流体装置1至所述物体10的组装位置，让所述工具30下压所述流体装置1，使所述工具30放开或松开所述流体装置1，用以使所述组接部11设置于所述物体10的组装位置，并所述可焊表面113与所述锡层101于加热后冷却固化以结合所述物体10与所述组接部11，让所述流体装置
1以所述组接部11与所述物体10稳固组合；以使本发明能更符合实际组装时的需求。
[0131] 在本发明的一实施例中，当所述工具30移动所述流体装置1至所述物体10的组装位置时，可由所述工具30感知所述装置接触到所述物体10，使所述工具30放开或松开所述流体装置1，用以使所述组接部11设置于所述物体10的组装位置。
[0132] 参阅图8所示，在本发明的一实施例中，其与上述实施例的不同处在于，可由所述工具30取起所述流体装置1，让所述工具30根据所述比对装置50的比对信息移动所述流体装置1至所述物体10的组装位置，使所述工具30以其弹性组件301的配合弹性下压所述流体装置1，使所述工具30放开或松开所述流体装置1，用以使所述组接部11设置于所述物体10的组装位置，并使所述可焊表面113与所述锡层101于加热后冷却固化以结合所述物体10与所述组接部11，让所述流体装置1以所述组接部11与所述物体10稳固组合；以使本发明能更符合实际组装时的需求。
[0133] 参阅图9所示，在本发明的一实施例中，其与上述实施例的不同处在于，所述挡部12可为片状、扇状叶状体，且使所述挡部12形成可活动或旋动的型态，以利用所述挡部12挡抵或旋动用以改变流体的方向，而将流体导引至热源产生的位置，或所需的散热位置，以利用流体进行散热，而使所述挡部12达到有效导引或扰动流体进行散热的功效。
[0134] 参阅图10所示，在本发明的一实施例中，其与上述实施例的不同处在于，所述组接部11设有挡止部114，所述物体10设有对应挡止部103，所述组接部11的挡止部114与所述物体10的对应挡止部103对应挡止，或是于所述挡止部114与所述对应挡止部103之间具有加热后冷却固化的焊锡，藉以让所述流体装置1以所述组接部11与所述物体10稳固组合，以使本发明能更符合实际组装时的需求。
[0135] 参阅图11所示，在本发明的一实施例中，其与上述实施例的不同处在于，所述轴部13设有挡止部132，所述挡部12设有对应挡止部121，所述轴部13的挡止部132与所述挡部12的对应挡止部121对应挡止，而让所述挡部12固定组合于所述轴部13，以使本发明能更符合实际组装时的需求。
[0136] 参阅图12所示，在本发明的一实施例中，其与上述实施例的不同处在于，所述轴部13设有挡止部132，所述组接部11设有对应挡止部115，所述轴部13的挡止部132与所述组接部11的对应挡止部115对应挡止，让所述组接部11与所述轴部13稳固组合，以使本发明能更符合实际组装时的需求。
[0137] 另外，亦可于所述挡部12设有挡止部，所述组接部11设有对应挡止部，所述挡止部与所述对应挡止部对应挡止(图未示)，让所述组接部11与所述挡部12稳固组合，以使本发明能更符合实际组装时的需求。
[0138] 参阅图13所示，在本发明的一实施例中，其与上述实施例的不同处在于，所述组接部11具有扣接部116，所述扣接部116与对应扣接部117扣接以夹持所述物体10，让所述流体装置1以所述扣接部116、所述对应扣接部117与所述物体10稳固组合；以使本发明能更符合实际组装时的需求。
[0139] 参阅图14所示，在本发明的一实施例中，其与上述实施例的不同处在于，所述挡部12具有扣部122，使一个以上的挡部12通过所述扣部122彼此扣接，以增加挡部12的面积，且所述物体10具有流体，所述挡部12可挡抵或旋动用以改变流体的方向，而使所述挡部12达到有效导引或扰动流体进行散热的功效。
[0140] 所述物体10设有IC、CPU、GPU或发热组件104，所述挡部12依据IC、CPU、GPU或发热组件104的位置设置以导引流体用以散热。
[0141] 参阅图15所示，在本发明的一实施例中，其与上述实施例的不同处在于，所述物体10具有进入部105，所述进入部105可供流体进入所述物体10，以用以使所述流体装置1与流体接触，而所述挡部12可为扇状体、叶状体或片状体，用以由流体驱动进行移动、旋动或转动，以使所述挡部12可挡抵或旋动用以改变流体的方向，而使所述挡部12达到有效导引或扰动流体进行散热的功效。
[0142] 在本发明的一实施例中，所述流体装置1用以装设于所述物体10的局部位置(如：具有流体经过的位置)，用以使所述挡部12于所述流体装置1装设的位置或邻近装设位置处产生流体的导引，使流体导引至发热组件104的位置，用以进行发热组件104的散热。
[0143] 参阅图16至图18所示，在本发明的一实施例中，其与上述实施例的不同处在于，更包括导电部14，用以导通电流以用以电力驱动所述挡部12作动，本实施例中所述导电部14可设于所述组接部11，所述挡部12可为叶片且设于所述导电部14；所述导电部14具有正极141及负极142，所述物体10可为印刷电路板，所述物体10具有对应导电部106，所述正极141与所述负极142连接所述对应导电部106，藉以于所述物体10配合电子设备运作时，通过所述正极141与所述负极142连接所述对应导电部106的配合，以供应所述导电部14运作时所需的电力。
[0144] 当使用时，可将所述流体装置1以所述组接部11与所述物体10组合，并使所述可焊表面113与所述锡层101于加热后冷却固化以结合所述物体10与所述组接部11，让所述流体装置1以所述组接部11与所述物体10稳固组合，且利用所述导电部14驱动所述挡部12旋转(或运动)，以使所述导电部14配合所述挡部12产生风力流动，以将流体导引至热源产生的位置，或所需的散热位置，以利用流体进行散热，而使所述挡部12达到有效导引或扰动流体进行散热的功效。
[0145] 在本发明的一实施例中，所述流体装置1另具有罩体15，所述罩体15可依需求罩住、遮蔽或保护所述挡部12，以使所述挡部12产生风力流动时，可通过所述罩体15将流体导引至热源产生的位置，或所需的散热位置。
[0146] 参阅图19所示，系为本发明的流体装置，所述流体装置1包括：组接部11、挡部12、轴部13以及热传导模块16。
[0147] 所述组接部11用以与物体10组接。
[0148] 所述挡部12用以导引流体，而所述流体为气体或液体。
[0149] 所述轴部13组合所述组接部11与所述挡部12。
[0150] 所述热传导模块16连接所述挡部12与发热体60，所述热传导模块16用以传导所述发热体60的热源至所述挡部12进行散热。
[0151] 当使用时，可将所述流体装置1以所述组接部11与所述物体10组合，而所述发热体60可设于所述物体10，以使所述流体装置1以所述组接部11具有稳固设置于所述物体10的功效，且利用所述热传导模块16传导所述发热体60的热源至所述挡部12，由于所述轴部13将所述挡部12设置为活动式，因此当所述热传导模块16传导所述发热体60的热源至所述挡部12时，所述挡部12便因转动产生流体的导引或扰动，以利用流体进行散热，而使所述挡部
12达到有效导引或扰动流体进行散热的功效。
[0152] 在本发明的一实施例中，所述流体装置1的组接部11与所述物体10可直接组合，或可将所述流体装置1以所述组接部11的可焊表面113与所述物体10的锡层101(或铜层102)相互焊接组合。
[0153] 在本发明的一实施例中，所述物体10可为印刷电路板、水冷设备、气冷设备、机架、机壳、盘体、笼体、柜体、滑轨或机柜；以使本发明能更符合实际使用的需求。
[0154] 在本发明的一实施例中，所述挡部12可为立式结构，并所述挡部12为片状、扇状叶状体，所述挡部12转动或旋动，使所述挡部12驱动或控制流体进行散热。
[0155] 在本发明的一实施例中，所述组接部11设有导电部14，或所述组接部11本身即为导电部，所述导电部14用以导通电流以用以电力驱动所述挡部12作动，本实施例中所述导电部14可设于所述组接部11，且所述挡部12可为叶片且设于所述导电部14；所述导电部14具有正极141及负极142，所述物体10可为印刷电路板，所述物体10具有对应导电部106，所述正极141与所述负极142连接所述对应导电部106，藉以于所述物体10配合电子设备运作时，通过所述正极141与所述负极142连接所述对应导电部106的配合，以供应所述挡部12运作时所需的电力。
[0156] 在本发明的一实施例中，所述热传导模块16包括导热体161及中介导热体162，所述导热体161为散热器，所述发热体60为IC、CPU、GPU或发热组件，所述导热体161设于所述发热体60，所述中介导热体162连接所述挡部12与所述导热体161，所述导热体161用以导引所述发热体60的热源至所述中介导热体162，所述中介导热体162用以导引热源至所述挡部12，所述挡部12因转动产生流体的导引或扰动，以利用流体进行散热，而使所述挡部12达到有效导引或扰动流体进行散热的功效。
[0157] 在本发明的一实施例中，所述组接部11、所述正极141或所述负极142为凸插体、锡膏、锡球、锡块、片体、柱体或凹体；以使本发明能更符合实际组装使用的需求。
[0158] 在本发明的一实施例中，所述组接部11、所述正极141或所述负极142与所述物体10(或印刷电路板有)的锡层101(或铜层102)进行焊接；以使所述组接部11、所述正极141与所述负极142具有稳固设置于所述物体10的功效。
[0159] 在本发明的一实施例中，其中另具有罩体15，所述罩体15罩住、遮蔽或保护所述挡部12，所述罩体15可依需求罩住、遮蔽或保护所述挡部12，以使所述挡部12产生风力流动时，可通过所述罩体15将流体导引至热源产生的位置，或所需的散热位置。
[0160] 在本发明的一实施例中，所述组接部11(或所述流体装置1或所述热传导模块16)与所述热传导模块16分别焊接或黏接于所述物体10与所述发热体60，其中焊接加热使焊锡由液态冷却为固态时产生下降、下沉、向下力量或拉力，或因黏接产生下降、下沉、向下力量或拉力，用以使所述组接部11(或所述流体装置1)与所述热传导模块16分别贴合、靠合或靠近于所述物体10与所述发热体60。
[0161] 在本发明的一实施例中，当进行焊接或黏接时，因加热使锡膏、锡球或黏接体变成液态或软性体，且于冷却会再变成固态或硬性体，其中锡膏、锡球或黏接体可设于所述流体装置1、组接部11、所述热传导模块16、所述物体10或所述发热体60。
[0162] 如图20所示，在本发明的一实施例中，其与上述实施例的不同处在于，所述导热体161与所述发热体60之间具有中介散热体17，其中所述中介散热体17为散热膏、散热垫或散热弹性体。
[0163] 当使用时，所述中介散热体17传导所述发热体60的热源至所述导热体161，所述导热体161再将热源导引至所述中介导热体162，使所述中介导热体162导引热源至所述挡部12，所述挡部12因转动产生流体的导引或扰动，以利用流体进行散热，而使所述挡部12达到有效导引或扰动流体进行散热的功效。
[0164] 参阅图21所示，在本发明的一实施例中，其与上述实施例的不同处在于，所述组接部11(或所述热传导模块16)具有可焊表面113(如：锡膏、锡球)，所述物体10具有锡层101(或铜层102)，使所述组接部11以所述可焊表面113焊接于所述物体10的锡层101(或铜层102)，因焊接加热使所述可焊表面113与所述锡层101(或铜层102)变成液态，并于冷却会再变成为固态，藉以因焊接产生下降、下沉、向下力量或拉力，除使所述流体装置1以所述组接部11稳固设置于所述物体10，更可让所述热传导模块16贴合于所述发热体60，以利进行热源的传导。
[0165] 在本发明的一实施例中，所述组接部11(或所述流体装置1或所述热传导模块16)可黏接于所述物体10，而黏接时设于所述组接部11、所述物体10的黏接体会因加热变成液态或软性体，并于冷却会再变成固态或硬性体，且因黏接产生下降、下沉、向下力量或拉力，用以使所述热传导模块16贴合、靠合或靠近于所述发热体60或所述物体10。
[0166] 参阅图22所示，在本发明的一实施例中，其与上述实施例的不同处在于，所述流体装置1的挡部12除为上述实施例中的立式形态之外，更可将所述流体装置1的挡部12设置为本实施例中的卧式型态；以使本发明能更符合实际使用的需求。
[0167] 参阅图23所示，在本发明的一实施例中，其与上述实施例的不同处在于，所述热传导模块16的导热体161具有通道部163，所述通道部163可供液态流体通过用以进行散热，或所述通道部163可供气态流体(或液态流体)通过用以进行散热。
[0168] 当使用时，所述中介散热体17传导所述发热体60的热源至所述导热体161，所述导热体161可藉所述通道部163中的液态流体或气态流体先对热源进行散热，之后再由所述导热体161将其余热源导引至所述中介导热体162，使所述中介导热体162导引热源至所述挡部12，所述挡部12因转动产生流体的导引或扰动，以利用流体进行散热，而使所述挡部12达到有效导引或扰动流体进行散热的功效。
[0169] 综上所述，本发明实施例所提供的流体装置具有稳固设置、以及有效导引或扰动流体进行散热的功效。
[0170] 以上所述仅为本发明的实施例，其并非用以局限本发明的专利范围。
