[0001] 本发明涉及磁控溅射镀膜领域，尤其对曲面工件镀膜，提供一种磁控溅射镀膜机工件内曲面机构，提高内曲面镀膜均匀性，保证镀膜品质。

[0002] 磁控溅射技术在薄膜制造领域中的应用十分广泛，可以制造工业上所需要的各种薄膜，例如超硬薄膜、耐腐蚀耐摩擦薄膜、超导薄膜、磁性薄膜、光学薄膜、隔热膜以及各种具有特殊电学性能的薄膜等，许多行业上不同种类形状的工件也大量采用这种技术镀膜，其工作原理是电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞，电离出大量的氩离子和电子，电子飞向基片。氩离子在电场的作用下加速轰击靶材，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子(或分子)沉积在基片上成膜。但是在实际镀膜过程中，不同形状的工件效果不一样，形状复杂的工件镀膜不均匀，直接影响工件的镀膜品质。磁控溅射技术主要是镀平面的，对于工件内曲面镀膜效果一般，工件内曲面的镀层制备时,受重力作用影响以及与工作气体碰撞而发生能量损失,距离靶面(“靶距”)越远,能够到达的沉积原子越少,镀层沉积速率越低,导致工件内曲面不同部位的镀层的厚度存在较大差异,镀膜厚度极不均匀，严重影响镀膜效果。现在采用磁控溅射镀膜的工件内曲面越来越多，工件被安装在磁控溅射真空镀膜机里的传统的工件转架的运动机构上，工件内曲面的每个部位与靶面的位置是相对固定的即靶距不变，但每个位置的靶距又不同，极易使工件在进行镀膜时沉积不均匀，保证不了良好的镀膜效果。目前，国内曾有相关机构探索解决这类问题的方案，但是实际因成本问题、使用范围问题等原因，难以大规模推广。因此，本领域技术人员提供了一种磁控溅射镀膜机的工件内曲面镀膜机构，以解决上述背景技术中提出的问题。

[0012] 为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。

[0013] 如附图1所示，安装板3用螺钉8固定在公转盘9上，自转盘10固定在公转盘9上，双头万向联轴节1一端与自转盘10连接，另一端与转轴2连接，转轴2安装在轴承座4上，轴承座4用轴承座固定螺钉5固定在安装板3上，调整螺母6安装在转轴2上，工件7用调整螺母6固定。

[0014] 使用时，将工件7用调整螺母6固定连接，松开轴承座固定螺钉5，调整轴承座4的位置，使得工件7的内曲面最里面位置与内曲面最高位置水平距离H最小,并且该位置的靶距不能大于内曲面最外侧位置的靶距，然后拧紧轴承座固定螺钉5，启动设备开始工作，即可达到较理想效果。

[0015] 本发明的具体实施方案，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述发明构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。