技术领域
[0001] 本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种拼接显示屏。
相关背景技术
[0002] OLED(Organic Light Emitting Diode，有机发光二极管)显示器件由于同时具备自发光，不需背光源、对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、可用于柔性面板、曲面面板等优异特性，一致被公认为是下一代显示的主流技术，得到了各大显示器厂家的青睐。但是OLED技术发展至今，其主要应用在中小尺寸领域，对于大尺寸OLED显示仍需要拼接的技术达成。
具体实施方式
[0042] 下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
[0043] 本申请实施例提供一种拼接显示屏100。以下分别进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
[0044] 参照图1，本申请第一实施例提供的拼接显示屏100包括母板10、至少两子板20以及LED发光基板30，至少两子板20绑定在一母板10上，相邻两个子板20拼接形成拼缝90。LED发光基板30绑定在母板10上，并位于拼缝90内。
[0045] 如此通过在两个子板20拼接单元中间增加LED发光基板30，以使得拼缝90处正常显示，进而解决大尺寸的拼接屏在拼接工艺中拼缝90的技术难题，以达到无缝拼接显示的目的。
[0046] 其中，子板20一般是有机电致发光显示面板(Organic Light‑Emitting Diode，OLED)，通过将多个有机电致发光显示面板拼接在一起，以满足屏幕互相拼接、协同显示的需求。而且通过设置于同一个母板10上，由同一个母板10进行电性驱动，以保证拼接后的子板20和LED发光基板30的稳定性。
[0047] 在本申请的一实施例中，LED发光基板30包括阵列基板31和多个第一像素单元32，阵列基板31绑定于母板10，多个第一像素单元32阵列排布于阵列基板31背离母板10的一面。其中，多个第一像素单元32的阵列排布于阵列基板31以使拼接屏整体结构更加紧凑，同时保证显示效果。此外，还也可以采用其它方式进行排布，比如采用多个子板20形成一个单行排布，或者采用特殊的图形来排布，比如“米”字型或者其它花型等，具体不作限制。
[0048] 进一步地，阵列基板31包括第一衬底基板311、电极层312、第一连接电极313以及第二连接电极314。第一像素单元32包括至少一个LED器件321。电极层312包括第一绑定垫3121和第二绑定垫3122。第一衬底基板311绑定连接于母板10，电极层312设于第一衬底基板311背离母板10的一侧，LED器件321和电极层312绑定连接，第一连接电极313和第二连接电极314设于第一衬底基板311朝向母板10的一侧，且第一连接电极313和第一绑定垫3121电连接，第二连接电极314和第二绑定垫3122电连接，且第一连接电极313和第二连接电极
314均与母板10电连接。
[0049] 其中，LED器件321焊接绑定固定于电极层312上，且LED器件321为三基色LED芯片，LED器件321可选为Mini‑LED(亚毫米发光二极管)芯片或Micro‑LED(微型发光二极管)，Mini‑LED灯的尺寸规格在微米级，能够提供更高的分辨率，进而提升显示效果。不同于有机电致发光显示面板需要对整个有效发光区进行封装，而micro LED或miniLED是基于自封装技术，即micro LED或miniLED针对的是单颗子像素进行封装，不需要额外的封装设计，因此边界的尺寸可以减小至零，克服了有机电致发光显示面板的整面封装带来边界的影响。Micro‑LED或Mini‑LED采用的是标准的RGB排列方式，多个LED器件321包括红色LED器件、绿色LED器件和蓝色LED器件。而通过第一连接电极313和第二连接电极314以实现电极层312和母板10之间的电性导通。第一衬底基板311可由采用聚酰亚胺基板11时，由于聚酰亚胺为柔性材料，能够为大尺寸拼接显示提供可弯折性，进一步提升显示效果。
[0050] 更进一步地，母板10包括基板11、绝缘层12以及金属层13，绝缘层12设置于基板11上，绝缘层12对应拼缝90处开设有开孔121，第一连接电极313和第二连接电极314设于开孔121内。金属层13设于绝缘层12上，金属层13包括第一导电垫131和第二导电垫132，第一导电垫131的至少部分和第二导电垫132的至少部分位于开孔121内，第一导电垫131与第一连接电极313绑定连接，第二导电垫132与第二连接电极314绑定连接。
[0051] 其中，金属层13与子板20绑定连接以电性导通。通过在绝缘层12开设开孔121以用于容置第一连接电极313和第二连接电极314，如此以使得母板10和LED发光基板30之间结构设置更加紧凑，更有利于拼接屏整体体积薄型化的设置，同时以使位于开孔121底部的第一导电垫131与第一连接电极313绑定连接和位于开孔121底部第二导电垫132与第二连接电极314绑定连接，不仅实现了母板10和LED发光基板30之间的电性导通，同时进一步提高母板10和LED发光基板30之间连接后的稳定性。此外，第一导电垫131和第二导电垫132延伸并覆盖开孔121的孔壁，且部分延伸至绝缘层12背离基板11的一面。如此以提高第一导电垫131和第二导电垫132设置后的稳定性，进而保证第一导电垫131和第二导电垫132分别与第一连接电极313和第二连接电极314的电性导通。需要说明的是，绝缘层12分别与子板20和第一衬底基板311之间还设有导电胶层80，该导电胶层80填充于开孔121内。该导电胶层80不仅提高母板10分别与LED发光基板30以及子板20之间连接稳定性，同时也可以提高金属层13和LED发光基板30以及子板20之间电性导通，当然该导电胶层80也可以是其他可以粘合的胶层。
[0052] 在本申请的一实施例中，子板20包括第二衬底基板21、第二驱动功能层22以及多个第二像素单元23，第二衬底基板21靠近母板10的一面设有多个焊盘211，多个焊盘211连接绑定于母板10。第二驱动功能层22设置于第二衬底基板21背离母板10的一面，第二驱动功能层22包括多个第二薄膜晶体管221，一第二薄膜晶体管221与一焊盘211电性连接。多个第二像素单元23间隔设于第二驱动功能层22背离母板10的一面。
[0053] 可以理解的是，该第二衬底基板21的材质可以为塑料或者玻璃，或者也可以与第一衬底基板311材质相同。并且在第二衬底基板21和第二驱动功能层22还可以依次层叠设置缓冲层25和无机绝缘层26等。而该第二衬底基板21通过多个焊盘211绑定固定于母板10处，且使得多个焊盘211分别与多个第二薄膜晶体管221电性连接，如此以使得母板10可通过第二薄膜晶体管221控制多个第二像素单元23的发光强度。而多个第二像素单元23阵列排布于第二驱动功能层22，以使结构排布更加紧凑。
[0054] 可选地，第二驱动功能层22包括平坦层222，多个阳极223以及像素定义层224，平坦层222设置于第二薄膜晶体管221背离母板10的一面。多个阳极223设置于平坦层222，一阳极223与一第二薄膜晶体管221的源极或漏极连接。像素定义层224设于平坦层222背离母板10的一面，像素定义层224开设有多个开口2241，一开口2241裸露出一阳极223。第二像素单元23包括多个发光层231，多个发光层231的颜色不同。一发光层231设于一开口2241内。
[0055] 其中，在第二薄膜晶体管221背离母板10的一面通过物理沉积或者化学沉积形成平坦层222。而在平坦层222背离母板10的一面形成像素定义层224，并且在像素定义层224上开设多个开口2241以裸露出多个阳极223，以使得一阳极223可以与位于一开口2241内的发光层231电性连接。发光层231可包括红色发光层231、蓝色发光层231以及绿色发光层231等。子板20还包括封装层24，封装层24设于像素定义层224背离母板10的一面。其中，当发光层231发光并向外传播时，在金属/介质界面附件会存在表面等离极化激元效应，这个效应导致出射光效率降低，从而通过设置封装层24可以改善这种效应，且封装层24还可以对第二驱动功能层22形成防护。进一步地，拼接显示屏100还包括盖板40，盖板40设置于每一子板20的封装层24背离母板10的一面，并覆盖LED发光基板30。其中，通过设置盖板40不仅用以对每一子板20和LED发光基板30进行防护，同时还可以确保拼接屏的平整度。
[0056] 结合参照图2，进一步地，相邻的两第一像素单元32之间的水平距离为A。相邻的两第二像素单元23之间水平距离为B。LED发光基板30靠近子板20的边缘处的第一像素单元32与相邻的子板20的第二像素单元23之间的水平距离为C，A＝B＝C。其中，通过使子板20和LED发光基板30的各个像素之间的距离值关系满足A＝B＝C，从而以使得LED发光基板30上的发光效果与子板20上的发光效果相同，进而以使得拼缝90处的显示效果与各个子板20处显示效果相同，以达到无缝拼接显示的目的。
[0057] 参照图3，本申请的第二实施例的显示屏100与第一实施例的显示屏100的不同之处在于：母板10还包括第一驱动功能层14，第一驱动功能层14设于基板11与绝缘层12之间，第一驱动功能层14包括第一薄膜晶体管141，第一薄膜晶体管141的源极或漏极连接于第一导电垫131。其中，在显示面板中，薄膜晶体管可以被用作开关装置或驱动装置。该第一薄膜晶体管141和LED发光基板30的位置相对设置，如此在母板10上连LED发光基板30的位置增加了第一薄膜晶体管141，可以通过第一薄膜晶体管141来调节LED发光基板30给到的电压，进而调整其发光强度，从而与子板20的显示效果保持一致，以达到真正意义上的无缝拼接。
[0058] 更进一步地，拼接显示屏100还包括黑色平坦层50、多个第一彩膜层60以及多个第二彩膜层70。黑色平坦层50设于每一子板20的封装层24和盖板40之间，且黑色平坦层50对应多个发光层231开设有多个通孔，一第一彩膜层60设于一通孔内。多个第二彩膜层70与多个第一像素单元32对应，一第二彩膜层70设于一第一像素单元32背离阵列基板31的一面和盖板40之间。
[0059] 其中，第一彩膜层60和第二彩膜层70可以包括红色滤光片、绿色滤光片以及蓝色滤光片间隔设置。红色滤光片、绿色滤光片以及蓝色滤光片可以包括扩散粒子且为具有扩散效果的滤光片。红色滤光片、绿色滤光片、蓝色滤光片可以为矩形形状，且交替排列。红色滤光片、绿色滤光片、蓝色滤光片以及黑黑色平坦层50可以通过印刷的方式制作在子板20或第一像素单元32上。通过设置黑色平坦层50、第一彩膜层60以及第二彩膜层70以形成滤光层，当发光层231发射的光线通过滤光层时，在扩散粒子的作用下可以被扩散至拼接显示屏100外的各个角度。黑色平坦层50可以用于分割相邻色阻，遮挡色彩的空隙，防止漏光或者混色，进而保证拼接显示屏100的显示效果。
[0060] 进一步地，黑色平坦层50延伸覆盖子板20的周侧面形成遮挡部51，遮挡部51位于子板20的周侧面和LED基板11的周侧面之间。其中，通过使黑色平坦层50在子板20的周侧面和LED基板11的周侧面之间形成遮挡部51，以进一步消除拼接区的视觉偏差问题。
[0061] 参照图4，本申请的第三实施例与上述各实施例的不同之处在于：LED发光基板30还包括第三驱动功能层315，该第三驱动功能层315设于第一衬底基板311和电极层312之间，且与电极层312电性连接，且该第三驱动功能层315包括第三薄膜晶体管3151，第三薄膜晶体管3151的源极或漏极与第一连接电极313或第二连接电极314连接，如此可以通过第三薄膜晶体管3151来调节LED器件321给到的电压，进而调整其发光强度，从而与子板20的显示效果保持一致，以达到真正意义上的无缝拼接。
[0062] 以上对本申请实施例所提供的一种拼接显示屏100进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
