技术领域
[0001] 本发明涉及FPC生产技术领域，具体为FPC的识别和检测方法和FPC的识别和检测装置。
相关背景技术
[0002] FPC,也就是柔性电路，是上世纪70年代美国为发展航天火箭技术发展而来的技术，是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳曲挠性的印刷电路，通过在可弯曲的轻薄塑料片上，嵌入电路设计，使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件，从而形成可弯曲的挠性电路，此种电路可随意弯曲、折迭重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术，在柔性电路的结构中，组成的材料是是绝缘薄膜、导体和粘接剂。
[0003] 但是，现有的柔性线路板在生产的过程中还是依靠人工对其进行分析检测，所以其产品的误差间量相对较大，最终导致产品本身的实际使用寿命降低；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了具有视觉识别功能的FPC的识别和检测方法。视觉识别和检测就是用机器代替人眼来做识别、检测、测量和判断。
具体实施方式
[0019] 为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本申请各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。以下各个实施例的划分是为了描述方便，不应对本申请的具体实现方式构成任何限定，各个实施例在不矛盾的前提下可以相互结合相互引用。
[0020] 图1是根据本申请的FPC的识别和检测方法的流程图。如图1所示，根据本发明的所述FPC的识别和检测方法包括以下步骤。
[0021] 步骤S101，将经过电路蚀刻后的待检测的FPC移送至荧光平台表面。
[0022] 在步骤S101中，将经过电路蚀刻后的待检测的FPC移送至荧光平台表面优选通过机械臂结构完成。待检测的FPC所使用的基材优选为聚酰亚胺或聚酯薄膜，两者都具备一定的透光性，而待检测的FPC内部的线路结构优选通过铜箔进行镀制，镀制成型的铜箔不具备透光性。
[0023] 步骤S102，荧光平台内部的纳米荧光探针向待检测的FPC垂直向上发射光线。
[0024] 在步骤S102中，荧光平台内部的纳米荧光探针所发出的光线是垂直向上的，可以被光谱光栅捕捉，而在待检测的FPC放置在荧光平台表面后，待检测的FPC所处区域的纳米荧光探针的光线就会受到遮挡影响。
[0025] 纳米荧光探针是纳米化的荧光探针，由纳米荧光粒子组合而成。纳米荧光粒子本身结构微小，在吸收光源后可以长期维持，单一纳米荧光探针的直径在30至35μm。待检测的FPC在显影的过程中边缘无法将整个纳米荧光探针进行覆盖，所以会出现半遮盖的情况，可能会导致出现漏光的情况。而纳米化的荧光探针可以降低边缘显影的误差，使待检测的FPC边缘的显影体现的更加精准；
[0026] 步骤S103，光谱光栅对待检测的FPC以及荧光平台扫描，获取到一组光谱图形结构。
[0027] 在步骤S103中，优选，首次扫描，纳米荧光探针底部的补充光源处于熄灭状态，同时光谱光栅与荧光平台之间的扫描间距需要控制10至15cm，二次扫描过程中，补充光源可以通过照射的方式对纳米荧光探针进行补光，避免纳米荧光探针出现发光不匀的情况。然后，对二次扫描的结果进行分析对比。
[0028] 光谱图形结构优选在基础状态下包括位于底层的背景层，位于中层的虚影层，和位于上层的阴影层。
[0029] 背景层代表没有接触到待检测的FPC的荧光平台区域，虚影层则代表待检测的FPC基材与荧光平台叠放区域，阴影层代表待检测的FPC表面的蚀刻线路。
[0030] 整个光谱光栅对待检测的FPC以及荧光平台扫描，优选在暗室中进行使用。由此，可以防止外部光源进入到扫描区域，保障数据的监测精度。
[0031] 步骤S104，将光谱图形结构进行对照结合和切割处理。
[0032] 在步骤S104中，将光谱图形结构进行对照结合优选是将背景层与虚影层对照结合获取到待检测的FPC的整体外形结构，且将虚影层与阴影层进行对照结合获取到待检测的FPC表面的线路结构。
[0033] 在步骤S104中，将光谱图形结构进行切割处理优选是将光谱图形结构进行对照结合后，将背景层与虚影层之间以及虚影层与阴影层之间切割其重叠区域。
[0034] 优选，在对照结合过程中，可以利用光敏元件来对虚影层表面的亮度进行深层的分析检测。通过光影分布的情况可以检测出待检测的FPC所使用的基材厚度是否相同，从而提升产品的质量。
[0035] 步骤S105，将切割后的光谱图形结构进行同比测量，并将获得的数据待检测的FPC的制作数据进行比对，并判断待检测的FPC是否属于合格产品。
[0036] 在步骤S105中，将切割后的光谱图形结构进行同比测量，获得的数据与待检测的FPC的制作数据进行比对，从而判断该待检测的FPC是否属于合格产品，通过这种比对方法，可以直观的获取到实际产品与生产数据之间的误差数值。
[0037] 图2是根据本申请的FPC的识别和检测装置的结构图。如图2所示，根据本发明的FPC的识别和检测装置，包括：荧光平台模块201，用于将经过电路蚀刻后的待检测的FPC移送至荧光平台表面，且荧光平台内部的纳米荧光探针向待检测的FPC垂直向上发射光线；视觉光检模块202，用于通过视觉光检模块光谱光栅对待检测的FPC以及荧光平台扫描，获取到一组光谱图形结构；对照结合模块203，用于将光谱图形结构进行对照结合；切割处理模块，用于将对照结合后的光谱图形结构进行切割处理；和比对模块，用于将切割后的光谱图形结构进行同比测量，并将获得的数据待检测的FPC的制作数据进行比对，并判断待检测的FPC是否属于合格产品。
[0038] 优选，荧光平台模块202包括纳米荧光探针和补充光源，且补充光源设置在纳米荧光探针的下方。
[0039] 优选，纳米荧光探针设置为棱柱体结构。棱柱体结构的纳米荧光探针可以防止光线的散射，最大程度上保障光线直射在上方的光谱光栅表面。
[0040] 优选，视觉光检模块201设置在荧光平台模块202的正上方，视觉光检模块201包括光谱光栅和光敏元件，且光敏元件设置在光谱光栅的一侧。
[0041] 根据本发明的实施方式，在待检测的FPC生产过程中的蚀刻阶段增设FPC的识别和检测装置，经过电路蚀刻后的待检测的FPC移送到FPC的识别和检测装置的内部，移送的过程可以借助机械臂结构完成，将待检测的FPC水平放置在荧光平台模块202的荧光平台表面，荧光平台模块202内部的纳米荧光探针所发出的光线是垂直向上的，可以被视觉光检模块201的光谱光栅捕捉，而在待检测的FPC放置在荧光平台表面后，待检测的FPC所处区域的纳米荧光探针的光线就会受到遮挡影响，纳米荧光探针是由纳米荧光粒子组合而成，其本身结构微小，在吸收光源后可以长期维持，纳米化的荧光探针可以降低边缘显影的误差，使待检测的FPC边缘的显影体现的更加精准，同时纳米荧光探针设置为棱柱体结构，棱柱体结构的纳米荧光探针可以防止光线的散射，最大程度上保障光线直射在上方的视觉光检模块201的光谱光栅表面，在光谱光栅对待检测的FPC以及荧光平台首次扫描的过程中，纳米荧光探针底部的补充光源需要处于熄灭状态，同时光谱光栅与荧光平台之间的扫描间距需要控制10‑15cm，在二次扫描的过程中，补充光源可以通过照射的方式对纳米荧光探针进行补光，避免纳米荧光探针出现发光不匀的情况，视觉光检模块201在扫描荧光平台后就会获取到一组光谱图形结构，基础状态下的光谱图形可分为三层，其中底层为背景层，中层为虚影层，上层为阴影层，背景层代表没有接触到待检测的FPC的荧光平台区域，虚影层则代表待检测的FPC基材与荧光平台叠放区域，阴影层代表待检测的FPC表面的蚀刻线路，通过比对模块205将背景层与虚影层对照结合可以获取到待检测的FPC的整体外形结构，通过比对模块205将虚影层与阴影层进行对照结合则可以获取到待检测的FPC表面的线路结构，在对照结合过程中可以利用光敏元件来对虚影层表面的亮度进行深层的分析检测，通过光影分布的情况可以检测出待检测的FPC所使用的基材厚度是否相同，从而提升产品的质量，切割处理模块204在完成对照结合后对图层之间进行切割，将背景层与虚影层之间以及虚影层与阴影层之间切割其重叠区域，比对模块205将切割后的图形结构进行同比测量，获得的数据与该型号的待检测的FPC制作数据进行比对，从而判断该待检测的FPC是否属于合格产品，通过这种比对方法可以直观的获取到实际产品与生产数据之间的误差数值。
[0042] 与现有技术相比，根据本发明的FPC的识别和检测方法和FPC的识别和检测装置，了具有视觉识别功能，即提高了检测效率，也确保了检测的准确率，提高了经检测后的产品的实际使用寿命。
[0043] 对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
