[0001] 本申请涉及电磁技术领域，尤其涉及交变磁场耦合系统、磁场发生设备和磁场接收设备。

[0002] 随着电磁技术领域的不断发展，利用磁场耦合实现的能量或信息的非接触/无线传输具有突出的便利性，在无线充电、感应加热、通信等领域均得到应用。

[0003] 以采用电磁感应技术的无线充电技术为例，在使用无线充电的过程中，为受电设备充电的磁场设备中的发射线圈和受电设备中的接收线圈通过磁场耦合实现电能无线传输。

[0004] 但是，受电设备中包含的一种或多种部件也可能会感应到该磁场并产生感应电流(即产生涡流效应)，进而产生涡流损耗，降低受电设备的充电效率,或受交变磁场的干扰而无法正常工作。

[0005] 例如，受电设备中的电池会产生涡流损耗。再如，在一些包含特殊功能部件的受电设备中，这些特殊功能部件也会产生涡流损耗。

[0006] 以安装有心率血氧等传感器的印刷电路板组件(printed circuit board assembly，PCBA)的智能手表为例，智能手表通过电磁感应方式进行无线充电的过程中，PCBA会产生较大涡流损耗。再以包含用于快速、可靠对充电位置进行对齐的对位磁铁的智能手表为例，在智能手表的充电过程中，对位磁铁也会产生较大的涡流损耗。

[0007] 因此，如何降低设备中磁场敏感装置处的磁场，以提升设备的工作效率或可靠性成为亟待解决的技术问题。

[0188] 下面将结合附图对本申请实施例的实施方式进行详细描述。

[0189] 随着电磁技术领域的不断发展，利用磁场耦合实现的能量或信息的非接触/无线传输具有突出的便利性，在无线充电、感应加热、通信等领域均得到应用。

[0190] 以采用电磁感应技术的无线充电技术为例，在使用无线充电的过程中，为受电设备充电的供电设备中的发射线圈将高频交流信号转换成磁场，受电设备中的接收线圈在感应到该磁场之后再将其转换成电能，然后用于给受电设备的电池充电。

[0191] 图1为本申请一个实施例提供的以无线充电场景为例的应用场景示意图。如图1所示，该场景包括受电设备101和供电设备102，供电设备102用于通过无线为受电设备101充电。受电设备101包括接收线圈1011和第一磁敏感部件1012，供电设备102包括发射线圈1021和第二磁敏感部件1022，第一磁敏感部件1012位于接收线圈1011中间，第二磁敏感部件1022位于发射线圈1021中间。

[0192] 其中，发射线圈1021和接收线圈1011在供电设备102为受电设备101充电时，通过磁场耦合实现电能无线传输，接收线圈1011基于电磁感应产生感应电流，为受电设备101提供电能。

[0193] 可选地，第一磁敏感部件101和第二磁敏感部件102可以是电池、磁铁、一些具有特殊功能的PCBA、传感器和/或结构件等易产生涡流损耗的或易受交变磁场干扰的部件。

[0194] 可选地，第一磁敏感部件101和第二磁敏感部件102在某些场景下可以没有或者只存在其中一个。

[0195] 然而，以受电设备101为例，当受电设备101中的第一磁敏感部件1012存在时，第一磁敏感部件1012可能会感应到磁场并产生涡流损耗，进而降低受电设备的充电效率。

[0196] 示例性地，当受电设备101为智能手表，第一磁敏感部件1012为心率血氧等传感器的PCBA时，智能手表通过电磁感应方式进行无线充电的过程中，PCBA会产生较大涡流损耗。当当受电设备101为智能手表，第一磁敏感部件1012为用于快速和可靠对充电位置进行对位的对位磁铁时，在智能手表的充电过程中，对位磁铁也会产生较大的涡流损耗。

[0197] 在目前相关技术中，为降低相应部件上的涡流损耗，本领域相关技术人员提出了在产生涡流损耗或易受交变磁场干扰的部件周围部署软磁材料的方式，使得大部分磁力线聚集并通过软磁材料而非通过金属层，从而减小线圈中部的磁场强度，并降低热量。但是，现有利用软磁材料对线圈中部磁场进行屏蔽的方案在尺寸紧凑的应用中，屏蔽效果差；而且若考虑对位磁铁产生的静磁场易出现磁饱和现象，屏蔽效果会进一步劣化，极端情况下甚至完全失效。

[0198] 因此，如何降低设备中磁场敏感装置处的磁场，以提升设备的工作效率或可靠性成为亟待解决的技术问题。

[0199] 有鉴于此，本申请提出一种交变磁场耦合系统，该交变磁场耦合系统的截面示意图如图2所示，交变磁场耦合系统包括磁场发生设备11、磁场敏感装置12和保护部件13。

[0200] 其中，磁场发生设备11用于产生第一磁场，磁场敏感装置12为因第一磁场产生涡流损耗或交变磁场干扰的装置，且位于第一磁场的覆盖范围内；在磁场敏感装置12的外侧设置有保护部件13，保护部件13在磁场敏感装置12内产生与第一磁场方向相反的第二磁场。

[0201] 需要说明的是，磁场敏感装置12可以是磁场敏感设备或构成磁场敏感设备的磁场敏感部件。在交变磁场耦合系统工作的过程中，磁场敏感装置12也可能会感应到交变磁场并产生感应电流(即产生涡流效应)，进而产生涡流损耗。

[0202] 可选地，图2中的磁场敏感装置12的位置和保护部件13的位置只是一种示例，磁场敏感装置12可以位于磁场发生设备11的任意方向，只要在磁场发生设备11产生的第一磁场范围内即可；保护部件13位于磁场敏感装置12的外侧，也可以在磁场敏感装置12的任意方向，本申请对此不做限制。

[0203] 具体地，在交变磁场耦合系统工作的过程中，磁场发生设备11产生第一磁场，位于第一磁场范围内的磁场敏感装置12会基于第一磁场感应会产生涡流损耗，而保护部件13基于第一磁场感应，会产生与第一磁场方向相反的第二磁场，因此，第二磁场和第一磁场会叠加抵消，进而减轻磁场敏感装置12中的磁场强度，使得磁场敏感装置12产生的涡流损耗减少，进而提高了交变磁场耦合系统的工作效率。

[0204] 可选地，该交变磁场耦合系统还包括磁场接收设备，磁场发生设备与磁场接收设备中至少一侧存在磁场敏感装置。

[0205] 可选地，保护部件13包括高电导率金属，高电导率金属的厚度大于所述高电导率金属的趋肤深度，高电导率金属包括铜或铝。使用高导电率的金属材料可以更好地在磁场敏感装置周围构造感性回路，进而产生反向磁场，达到削弱磁场敏感装置中磁场的目的；使用厚度大于趋肤深度的高电导率金属可确保感性回路具有高的Q值，从而避免保护部件本身产生较大的涡流损耗。

[0206] 可选地，保护部件13还包括单匝闭合利兹线、多匝闭合漆包线或多匝闭合利兹线，其中多匝闭合漆包线各匝之间为串联关系，可以抑制趋肤效应，降低磁场敏感装置导致的涡流损耗。

[0207] 可选地，保护部件13还包括多匝闭合利兹线，且多匝闭合漆包线或多匝闭合利兹线各匝之间为串联关系，可以达到更好的屏蔽效果。

[0208] 可选地，保护部件13还包括电容，电容串联在多匝闭合漆包线或多匝闭合利兹线回路中，可增大感应电流，进而增强磁场屏蔽作用。

[0209] 其中，保护部件13的具体设置位置，通过下面实施例，以无线充电场景为例，进行详细说明。

[0210] 示例性地，本申请提出一种无线充电的交变磁场耦合系统或无线充电的电子系统。基于图1所示的应用场景，本申请提出的无线充电的电子系统的截面示意图一如图3所示，该电子系统包括受电设备101和供电设备102，受电设备101包括接收线圈1011、第一磁敏感部件1012和第一保护部件1013，供电设备102包括发射线圈1021，第一磁敏感部件1012包括在供电设备102为受电设备101充电的过程中产生涡流损耗或受交变磁场干扰的部件，第一磁敏感部件1012位于接收线圈1011环绕的空间内，第一保护部件1013设置于第一磁敏感部件1012与接收线圈1011之间。

[0211] 需要说明的是，图3中所示的第一保护部件1013的位置不限于此，只是一种示例。受电设备101相当于上述实施例中提到的磁场接收设备，供电设备102相当于上述实施例中提到的磁场发生设备，第一磁敏感部件1012相当于上述实施例中提到的磁场敏感装置，第一保护部件1013相当于上述实施例中提到的保护部件。

[0212] 其中，发射线圈1021和接收线圈1011在供电设备102为受电设备101充电的过程中通过磁场耦合实现电能无线传输，并产生第一磁场；接收线圈1011基于电磁感应产生第一感应电流，该第一感应电流用于为受电设备101提供电能；第一保护部件1013用于在供电设备102为受电设备101充电的过程中在第一区域产生第二磁场，该第二磁场在第一区域内的磁场方向与第一磁场在第一区域内的磁场方向相反。

[0213] 可选地，发射线圈还可以称作输出线圈、初级线圈或送电线圈，接收线圈还可以称作次级线圈或受电线圈，供电设备还可以称作充电座或充电器等，受电设备可以是智能手表、智能手机或平板电脑。

[0214] 理解性地，在供电设备102为受电设备101充电的过程中，发射线圈1021和接收线圈1011通过磁场耦合实现电能无线传输，并产生第一磁场，接收线圈1011基于电磁感应产生第一感应电流，为受电设备101供电，同时，受电设备101中的第一磁敏感部件1012基于第一磁场感应会产生涡流损耗，而第一保护部件1013在第一区域产生第二磁场，第二磁场在第一区域内的磁场方向与第一磁场在第一区域内中的磁场方向相反，因此，第二磁场和第一磁场在第一区域内会叠加抵消，进而减轻线圈中部的磁场强度，使得第一磁敏感部件1012产生的涡流损耗减少，进而提高了受电设备101的充电效率。

[0215] 需要说明的是，第一保护部件1013产生第二磁场，是由于第一保护部件1013基于第一磁场感应产生第二感应电流，进而第二感应电流在第一区域产生第二磁场。

[0216] 具体地，第一磁敏感部件1012位于接收线圈1011环绕的第一空间内；相应地，第一保护部件1013设置于第一磁敏感部件1012的第一外表面，该第一外表面的方向与第一磁场在第一空间内的磁场方向平行，其示例性截面示意图二如图4所示。

[0217] 可选地，本申请实施例对第一磁敏感部件1012以及第一保护部件1013的形状不做限定。

[0218] 进一步地，第一保护部件1013还设置于第一磁敏感部件1012的第二外表面的第一目标区域，该第二外表面为第一磁敏感部件上远离供电设备102的表面，第一目标区域不包括第二外表面上的不可遮挡区域，在图4的基础上，其示例性截面示意图三如图5所示，图5中的(a)图为第一目标区域为整个第二外表面时的截面示意图，(b)图为第一目标区域为第二外表面中除不可遮挡区域以外的表面时的截面示意图。

[0219] 可选地，不可遮挡区域由具体的场景条件限制，此处对此不做限定。

[0220] 进一步地，第一保护部件1013还设置于第一磁敏感部件1012的第三外表面上的第二目标区域，该第三外表面为第一磁敏感部件上靠近供电设备102的表面，第二目标区域不包括第三外表面上的不可遮挡区域，以在图4的基础上为例，其示例性截面示意图四如图6所示，图6中的(a)图为第二目标区域为整个第三外表面时的截面示意图，(b)图为第二目标区域为第三外表面中除不可遮挡区域以外的表面时的截面示意图。

[0221] 可选地，第一磁敏感部件1012可以是电池、磁铁、PCBA、传感器和/或结构件等易产生涡流损耗的或易受交变磁场干扰的部件。

[0222] 作为一种可选的实施方式，供电设备102中包括第二磁敏感部件1022和第二保护部件1023，第二磁敏感部件1022包括在供电设备102为受电设备101充电的过程中产生涡流损耗或受交变磁场干扰的部件，第二磁敏感部件1022位于发射线圈1021环绕的空间内，第二保护部件1023设置于第二磁敏感部件1022与发射线圈1021之间，以在图4的基础上为例，其示例性截面示意图五如图7所示。

[0223] 其中，第二保护部件1023用于在供电设备102为受电设备101充电的过程中在第二区域产生第三磁场，该第三磁场在第二区域内的磁场方向与第一磁场在第二区域内中的磁场方向相反。

[0224] 可选地，第二磁敏感部件1022相当于上述实施例中提到的磁场敏感装置。

[0225] 也就是说，第二保护部件1023在第二区域产生第三磁场，第三磁场在第二区域内的磁场方向与第一磁场在第二区域内中的磁场方向相反，因此，第三磁场和第一磁场在第二区域内会叠加削弱，使得线圈中部的磁场强度降低，进而降低第二磁敏感部件1022的涡流损耗，提高受电设备101的充电效率。

[0226] 需要说明的是，第二保护部件1023在供电设备102为受电设备101充电的过程中在第二区域产生第三磁场时，是基于第一磁场感应产生第三感应电流，进而在第二区域产生第三磁场。

[0227] 具体地，第二磁敏感部件1022位于发射线圈1021环绕的第二空间内；相应地，第二保护部件1023设置于第二磁敏感部件1022的第四外表面，第四外表面的方向与第一磁场在第二空间内的磁场方向平行，以在图4的基础上为例，其示例性截面示意图六如图8所示。

[0228] 可选地，本申请实施例对第二磁敏感部件1022以及第二保护部件1023的形状不做限定。

[0229] 进一步地，第二保护部件1023还设置于第二磁敏感部件1022的第五外表面的第三目标区域，第五外表面为第二磁敏感部件1022上远离受电设备101的表面，第三目标区域不包括第五外表面上的不可遮挡区域，在图8的基础上，其示例性截面示意图七如图9所示，图9中的(a)图为第三目标区域为整个第五外表面时的截面示意图，(b)图为第三目标区域为第五外表面中除不可遮挡区域以外的表面时的截面示意图。

[0230] 可选地，不可遮挡区域由具体的场景条件限制，此处对此不做限定。

[0231] 进一步地，第二保护部件1023还设置于第二磁敏感部件1022的第六外表面上的第四目标区域，第六外表面为第二磁敏感部件1022上靠近受电设备101的表面，第四目标区域不包括第六外表面上的不可遮挡区域，以在图8的基础上为例，其示例性截面示意图八如图10所示，图10中的(a)图为第四目标区域为整个第六外表面时的截面示意图，(b)图为第四目标区域为第六外表面中除不可遮挡区域以外的表面时的截面示意图。

[0232] 可选地，第二磁敏感部件1022可以是电池、磁铁、PCBA、传感器和/或结构件等易产生涡流损耗的或易受交变磁场干扰的部件。

[0233] 在一种可能的实现中，当供电设备102为受电设备101充电时，第二保护部件1023与第一保护部件1013可以共同在第一区域产生第二磁场。

[0234] 可选地，第一保护部件1013和第二保护部件1023的材料可以选用高电导率金属，例如可以是铝、铜等高电导率金属，高电导率金属的厚度大于该高电导率金属的趋肤深度。使用高电导率金属包裹在产生涡流损耗或受交变磁场干扰的第一磁敏感部件1012和第二磁敏感部件1022表面，可以更好的形成感性回路，产生与原磁场方向相反的磁场，降低线圈中部的磁场强度；且使用厚度大于其趋肤深度的高电导率金属可确保感性回路具有高的Q值，从而避免第一磁敏感部件1012和第二磁敏感部件1022本身产生较大的涡流损耗，提高受电设备101的充电效率。

[0235] 也就是说，第一保护部件1013和第二保护部件1023包裹在会产生涡流损耗或易受交变磁场干扰的部件表面，也相当于屏蔽了一部分磁场，进而降低涡流损耗。

[0236] 在一种可能的实现中，上述提到的第二外表面和/或第三外表面在完全被第一保护部件包裹时，可以去除第一保护部件在第二外表面和/或第三外表面中间屏蔽效果相对较弱的部分，这样，可以在不显著弱化屏蔽效果的前提下，减少第一保护部件材料用量，降低成本和重量；同理，上述提到的第五外表面和/或第六外表面在完全被第二保护部件包裹时，可以去除第二保护部件在第五外表面和/或第六外表面中间屏蔽效果相对较弱的部分，这样，可以在不显著弱化屏蔽效果的前提下，减少第二保护部件材料用量，降低成本和重量。

[0237] 可选地，第一保护部件1013和第二保护部件1023还可以使用同样形状的单匝闭合定型利兹线、多匝闭合漆包线或多匝闭合利兹线完全或部分代替相应金属，其中单股线径需小于趋肤深度，构成Q值更高的感应电流回路，其示例性结构图如图11所示，图11中(a)图为保护部件完全由上述线圈构成的结构示意图，(b)图为保护部件部分由上述线圈构成的结构示意图。采用单股线径小于趋肤深度的利兹线、漆包线可抑制趋肤效应，在尺寸相对宽松的应用情况下，可以充分利用可用空间，获得优秀屏蔽效果的同时，减小相应保护部件上的涡流损耗。

[0238] 可选地，第一保护部件1013和第二保护部件1023还包括多匝闭合漆包线或多匝闭合利兹线，且多匝闭合漆包线或多匝闭合利兹线串联。

[0239] 可选地，第一保护部件1013和第二保护部件1023还包括电容，电容串联在多匝闭合漆包线或多匝闭合利兹线回路中，构成电感电容(inductance‑capacitance，LC)串联回路，并通过改变电容值，增大感应电流，进而增强磁场屏蔽作用，其示例性结构图如图12所示。

[0240] 可选地，由线圈构成的保护部件还可通过主动加载反向电流的方式对磁场进行抵消。

[0241] 需要说明的是，上述实施例提供的无线充电的电子系统，不限于无线充电场景，还可以应用于多种场景下，根据具体使用场景的不同，对第一保护部件和第二保护部件的设置部位及用量也有所不同。在第一磁敏感部件和第二磁敏感部件存在时，第一磁敏感部件和第二磁敏感部件的与第一磁场在空间内的磁场方向平行的外表面均设置有保护部件的前提下，下面提供几种示例作详细说明。

[0242] 作为一种示例，在仅在受电设备101上存在会产生涡流损耗或易受交变磁场干扰的第一磁敏感部件1012，也即仅在受电设备101上存在需进行磁场屏蔽区域，且受电设备101底部不可完全遮挡的应用场合下，对第一磁敏感部件1012的保护部件拆分成了两部分，一部分(第一保护部件1013)位于受电设备101上，另一部分(第二保护部件1023)位于供电设备102上，具体的截面示意图九如图13所示，图13中的(a)图为第一磁敏感部件1012的远离供电设备102的表面有空间增加第一保护部件，靠近供电设备102的表面完全不可遮挡时的截面示意图；(b)图为第一磁敏感部件1012的远离供电设备102的表面有空间增加第一保护部件，靠近供电设备102的表面的中心不可遮挡时的截面示意图；(c)图为第一磁敏感部件1012的远离供电设备102的表面没有空间增加第一保护部件，靠近供电设备102的表面完全不可遮挡时的截面示意图；(d)图为第一磁敏感部件1012的远离供电设备102的表面没有空间增加第一保护部件，靠近供电设备102的表面的中心不可遮挡时的截面示意图。

[0243] 可选地，该保护部件的材质为铝、铜等高电导率金属，且厚度大于金属的趋肤深度。

[0244] 可选地，该应用场景可以是具有心率血氧检测功能的智能手表等。

[0245] 当供电设备102为受电设备101进行充电时，这两部分保护部件共同对第一磁敏感部件1012进行屏蔽，进而降低第一磁敏感部件1012的涡流损耗，提升充电效率。

[0246] 也就是说，在该场景下，保护部件采用分体式结构，能够实现不干扰设备功能需求的前提下，获得最优的屏蔽效果；该保护结构尺寸、体积小，设计灵活，满足结构紧凑的设备的应用需求；且在强静磁环境下对交变磁场的屏蔽效果不衰减，适用于存在对位磁铁的磁吸无线充电场景。

[0247] 当受电设备101和供电设备102上均存在需要进行磁场屏蔽的区域时，据实际应用中尺寸与功能需求限制，可以有多种不同的应用结构。

[0248] 示例性地，在受电设备101和供电设备102上均存在需要进行磁场屏蔽的区域且区域尺寸相同，即存在第一磁敏感部件1012和第二磁敏感部件1022且两个部件尺寸相同，第一磁敏感部件1012上靠近供电设备102的表面和第二磁敏感部件1022上靠近受电设备101的表面不可完全遮挡的场景下，不同应用需求时的最优保护部件结构截面示意图十和结构截面示意图十一如图14和图15所示。

[0249] 图14中的(a)图为第一磁敏感部件1012的远离供电设备102的表面有空间增加第一保护部件1013，靠近供电设备102的表面完全不可遮挡，且第二磁敏感部件1012的远离受电设备101的表面有空间增加第二保护部件1023，靠近受电设备101的表面完全不可遮挡时的截面示意图；(b)图为第一磁敏感部件1012的远离供电设备102的表面有空间增加第一保护部件1013，靠近供电设备102的表面的中心不可遮挡，且第二磁敏感部件1012的远离受电设备101的表面有空间增加第二保护部件1023，靠近受电设备101的表面完全不可遮挡时的截面示意图；(c)图为第一磁敏感部件1012的远离供电设备102的表面有空间增加第一保护部件1013，靠近供电设备102的表面的中心不可遮挡，且第二磁敏感部件1012的远离受电设备101的表面有空间增加第二保护部件1023，靠近受电设备101的表面的中心不可遮挡时的截面示意图；(d)图为第一磁敏感部件1012的远离供电设备102的表面没有空间增加第一保护部件1013，靠近供电设备102的表面完全不可遮挡，且第二磁敏感部件1012的远离受电设备101的表面有空间增加第二保护部件1023，靠近受电设备101的表面完全不可遮挡时的截面示意图；(e)图为第一磁敏感部件1012的远离供电设备102的表面没有空间增加第一保护部件1013，靠近供电设备102的表面的中心不可遮挡，且第二磁敏感部件1012的远离受电设备101的表面有空间增加第二保护部件1023，靠近受电设备101的表面完全不可遮挡时的截面示意图；(f)图为第一磁敏感部件1012的远离供电设备102的表面没有空间增加第一保护部件1013，靠近供电设备102的表面的中心不可遮挡，且第二磁敏感部件1012的远离受电设备101的表面有空间增加第二保护部件1023，靠近受电设备101的表面的中心不可遮挡时的截面示意图；(g)图为第一磁敏感部件1012的远离供电设备102的表面有空间增加第一保护部件1013，靠近供电设备102的表面完全不可遮挡，且第二磁敏感部件1012的远离受电设备101的表面没有空间增加第二保护部件1023，靠近受电设备101的表面完全不可遮挡时的截面示意图；(h)图为第一磁敏感部件1012的远离供电设备102的表面有空间增加第一保护部件1013，靠近供电设备102的表面的中心不可遮挡，且第二磁敏感部件1012的远离受电设备
101的表面没有空间增加第二保护部件1023，靠近受电设备101的表面完全不可遮挡时的截面示意图。

[0250] 图15中的(a)图为第一磁敏感部件1012的远离供电设备102的表面有空间增加第一保护部件1013，靠近供电设备102的表面的中心不可遮挡，且第二磁敏感部件1012的远离受电设备101的表面没有空间增加第二保护部件1023，靠近受电设备101的表面的中心不可遮挡时的截面示意图；(b)图为第一磁敏感部件1012的远离供电设备102的表面没有空间增加第一保护部件1013，靠近供电设备102的表面完全不可遮挡，且第二磁敏感部件1012的远离受电设备101的表面没有空间增加第二保护部件1023，靠近受电设备101的表面完全不可遮挡时的截面示意图；(c)图为第一磁敏感部件1012的远离供电设备102的表面没有空间增加第一保护部件1013，靠近供电设备102的表面的中心不可遮挡，且第二磁敏感部件1012的远离受电设备101的表面没有空间增加第二保护部件1023，靠近受电设备101的表面完全不可遮挡时的截面示意图；(d)图为第一磁敏感部件1012的远离供电设备102的表面没有空间增加第一保护部件1013，靠近供电设备102的表面的中心不可遮挡，且第二磁敏感部件1012的远离受电设备101的表面没有空间增加第二保护部件1023，靠近受电设备101的表面的中心不可遮挡时的截面示意图。

[0251] 作为一种示例，在受电设备101和供电设备102上均存在需要进行磁场屏蔽的区域且区域尺寸相同，即存在第一磁敏感部件1012和第二磁敏感部件1022且两个部件尺寸相同，第一磁敏感部件1012上靠近供电设备102的表面不可完全遮挡的场景下，不同应用需求时的最优保护部件结构截面示意图十二如图16所示。

[0252] 图16中的(a)图为第一磁敏感部件1012的远离供电设备102的表面有空间增加第一保护部件1013，靠近供电设备102的表面完全不可遮挡，且第二磁敏感部件1012的远离受电设备101的表面有空间增加第二保护部件1023，靠近受电设备101的表面完全覆盖第二保护部件1023时的截面示意图；(b)图为第一磁敏感部件1012的远离供电设备102的表面有空间增加第一保护部件1013，靠近供电设备102的表面的中心不可遮挡，且第二磁敏感部件1012的远离受电设备101的表面有空间增加第二保护部件1023，靠近受电设备101的表面完全覆盖第二保护部件1023时的截面示意图；(c)图为第一磁敏感部件1012的远离供电设备
102的表面没有空间增加第一保护部件1013，靠近供电设备102的表面完全不可遮挡，且第二磁敏感部件1012的远离受电设备101的表面有空间增加第二保护部件1023，靠近受电设备101的表面完全覆盖第二保护部件1023时的截面示意图；(d)图为第一磁敏感部件1012的远离供电设备102的表面没有空间增加第一保护部件1013，靠近供电设备102的表面的中心不可遮挡，且第二磁敏感部件1012的远离受电设备101的表面有空间增加第二保护部件
1023，靠近受电设备101的表面完全覆盖第二保护部件1023时的截面示意图；(e)图为第一磁敏感部件1012的远离供电设备102的表面有空间增加第一保护部件1013，靠近供电设备
102的表面完全不可遮挡，且第二磁敏感部件1012的远离受电设备101的表面没有空间增加第二保护部件1023，靠近受电设备101的表面完全覆盖第二保护部件1023时的截面示意图；
(f)图为第一磁敏感部件1012的远离供电设备102的表面有空间增加第一保护部件1013，靠近供电设备102的表面的中心不可遮挡，且第二磁敏感部件1012的远离受电设备101的表面没有空间增加第二保护部件1023，靠近受电设备101的表面完全覆盖第二保护部件1023时的截面示意图；(g)图为第一磁敏感部件1012的远离供电设备102的表面没有空间增加第一保护部件1013，靠近供电设备102的表面完全不可遮挡，且第二磁敏感部件1012的远离受电设备101的表面没有空间增加第二保护部件1023，靠近受电设备101的表面完全覆盖第二保护部件1023时的截面示意图；(h)图为第一磁敏感部件1012的远离供电设备102的表面没有空间增加第一保护部件1013，靠近供电设备102的表面的中心不可遮挡，且第二磁敏感部件
1012的远离受电设备101的表面没有空间增加第二保护部件1023，靠近受电设备101的表面完全覆盖第二保护部件1023时的截面示意图。

[0253] 作为另一种示例，在受电设备101和供电设备102上均存在需要进行磁场屏蔽的区域，即存在第一磁敏感部件1012和第二磁敏感部件1022，且第二磁敏感部件1022的尺寸小于第一磁敏感部件1012的尺寸，第一磁敏感部件1012上靠近供电设备102的表面不可完全遮挡的场景下，不同应用需求时的最优保护部件结构截面示意图十三如图17所示。

[0254] 图17中的(a)图为第一磁敏感部件1012的远离供电设备102的表面有空间增加第一保护部件1013，靠近供电设备102的表面完全不可遮挡，且第二磁敏感部件1012的远离受电设备101的表面有空间增加第二保护部件1023，靠近受电设备101的表面完全覆盖第二保护部件1023时的截面示意图；(b)图为第一磁敏感部件1012的远离供电设备102的表面有空间增加第一保护部件1013，靠近供电设备102的表面的中心不可遮挡，且第二磁敏感部件1012的远离受电设备101的表面有空间增加第二保护部件1023，靠近受电设备101的表面完全覆盖第二保护部件1023时的截面示意图；(c)图为第一磁敏感部件1012的远离供电设备
102的表面没有空间增加第一保护部件1013，靠近供电设备102的表面完全不可遮挡，且第二磁敏感部件1012的远离受电设备101的表面有空间增加第二保护部件1023，靠近受电设备101的表面完全覆盖第二保护部件1023时的截面示意图；(d)图为第一磁敏感部件1012的远离供电设备102的表面没有空间增加第一保护部件1013，靠近供电设备102的表面的中心不可遮挡，且第二磁敏感部件1012的远离受电设备101的表面有空间增加第二保护部件
1023，靠近受电设备101的表面完全覆盖第二保护部件1023时的截面示意图；(e)图为第一磁敏感部件1012的远离供电设备102的表面有空间增加第一保护部件1013，靠近供电设备
102的表面完全不可遮挡，且第二磁敏感部件1012的远离受电设备101的表面没有空间增加第二保护部件1023，靠近受电设备101的表面完全覆盖第二保护部件1023时的截面示意图；
(f)图为第一磁敏感部件1012的远离供电设备102的表面有空间增加第一保护部件1013，靠近供电设备102的表面的中心不可遮挡，且第二磁敏感部件1012的远离受电设备101的表面没有空间增加第二保护部件1023，靠近受电设备101的表面完全覆盖第二保护部件1023时的截面示意图；(g)图为第一磁敏感部件1012的远离供电设备102的表面没有空间增加第一保护部件1013，靠近供电设备102的表面完全不可遮挡，且第二磁敏感部件1012的远离受电设备101的表面没有空间增加第二保护部件1023，靠近受电设备101的表面完全覆盖第二保护部件1023时的截面示意图；(h)图为第一磁敏感部件1012的远离供电设备102的表面没有空间增加第一保护部件1013，靠近供电设备102的表面的中心不可遮挡，且第二磁敏感部件
1012的远离受电设备101的表面没有空间增加第二保护部件1023，靠近受电设备101的表面完全覆盖第二保护部件1023时的截面示意图。

[0255] 作为又一种示例，在受电设备101和供电设备102上均存在需要进行磁场屏蔽的区域，即存在第一磁敏感部件1012和第二磁敏感部件1022，且第二磁敏感部件1022的尺寸小于第一磁敏感部件1012的尺寸，第二磁敏感部件1022上靠近受电设备101的表面不可完全遮挡的场景下，不同应用需求时的最优保护部件结构截面示意图十四如图18所示。

[0256] 图18中的(a)图为第一磁敏感部件1012的远离供电设备102的表面有空间增加第一保护部件1013，靠近供电设备102的表面完全覆盖第一保护部件1013，且第二磁敏感部件1012的远离受电设备101的表面有空间增加第二保护部件1023，靠近受电设备101的表面完全不可遮挡时的截面示意图；(b)图为第一磁敏感部件1012的远离供电设备102的表面有空间增加第一保护部件1013，靠近供电设备102的表面完全覆盖第一保护部件1013，且第二磁敏感部件1012的远离受电设备101的表面有空间增加第二保护部件1023，靠近受电设备101的表面的中心不可遮挡时的截面示意图；(c)图为第一磁敏感部件1012的远离供电设备102的表面没有空间增加第一保护部件1013，靠近供电设备102的表面完全覆盖第一保护部件
1013，且第二磁敏感部件1012的远离受电设备101的表面有空间增加第二保护部件1023，靠近受电设备101的表面完全不可遮挡时的截面示意图；(d)图为第一磁敏感部件1012的远离供电设备102的表面没有空间增加第一保护部件1013，靠近供电设备102的表面完全覆盖第一保护部件1013，且第二磁敏感部件1012的远离受电设备101的表面有空间增加第二保护部件1023，靠近受电设备101的表面的中心不可遮挡时的截面示意图；(e)图为第一磁敏感部件1012的远离供电设备102的表面有空间增加第一保护部件1013，靠近供电设备102的表面完全覆盖第一保护部件1013，且第二磁敏感部件1012的远离受电设备101的表面没有空间增加第二保护部件1023，靠近受电设备101的表面完全不可遮挡时的截面示意图；(f)图为第一磁敏感部件1012的远离供电设备102的表面有空间增加第一保护部件1013，靠近供电设备102的表面完全覆盖第一保护部件1013，且第二磁敏感部件1012的远离受电设备101的表面没有空间增加第二保护部件1023，靠近受电设备101的表面的中心不可遮挡时的截面示意图；(g)图为第一磁敏感部件1012的远离供电设备102的表面没有空间增加第一保护部件1013，靠近供电设备102的表面完全覆盖第一保护部件1013，且第二磁敏感部件1012的远离受电设备101的表面没有空间增加第二保护部件1023，靠近受电设备101的表面完全不可遮挡时的截面示意图；(h)图为第一磁敏感部件1012的远离供电设备102的表面没有空间增加第一保护部件1013，靠近供电设备102的表面完全覆盖第一保护部件1013，且第二磁敏感部件1012的远离受电设备101的表面没有空间增加第二保护部件1023，靠近受电设备101的表面的中心不可遮挡时的截面示意图。

[0257] 作为又一种示例，在受电设备101和供电设备102上均存在需要进行磁场屏蔽的区域，即存在第一磁敏感部件1012和第二磁敏感部件1022，且第二磁敏感部件1022的尺寸小于第一磁敏感部件1012的尺寸，第一磁敏感部件1012上靠近供电设备102的表面不可完全遮挡且第二磁敏感部件1022上靠近受电设备101的表面不可完全遮挡的场景下，不同应用需求时的最优保护部件结构截面示意图十五和截面示意图十六如图19和图20所示。

[0258] 图19中的(a)图为第一磁敏感部件1012的远离供电设备102的表面有空间增加第一保护部件1013，靠近供电设备102的表面完全不可遮挡，且第二磁敏感部件1012的远离受电设备101的表面有空间增加第二保护部件1023，靠近受电设备101的表面完全不可遮挡时的截面示意图；(b)图为第一磁敏感部件1012的远离供电设备102的表面有空间增加第一保护部件1013，靠近供电设备102的表面的中心不可遮挡，且第二磁敏感部件1012的远离受电设备101的表面有空间增加第二保护部件1023，靠近受电设备101的表面完全不可遮挡时的截面示意图；(c)图为第一磁敏感部件1012的远离供电设备102的表面有空间增加第一保护部件1013，靠近供电设备102的表面完全不可遮挡，且第二磁敏感部件1012的远离受电设备101的表面有空间增加第二保护部件1023，靠近受电设备101的表面的中心不可遮挡时的截面示意图；(d)图为第一磁敏感部件1012的远离供电设备102的表面有空间增加第一保护部件1013，靠近供电设备102的表面的中心不可遮挡，且第二磁敏感部件1012的远离受电设备
101的表面有空间增加第二保护部件1023，靠近受电设备101的表面的中心不可遮挡时的截面示意图；(e)图为第一磁敏感部件1012的远离供电设备102的表面没有空间增加第一保护部件1013，靠近供电设备102的表面完全不可遮挡，且第二磁敏感部件1012的远离受电设备
101的表面有空间增加第二保护部件1023，靠近受电设备101的表面完全不可遮挡时的截面示意图；(e)图为第一磁敏感部件1012的远离供电设备102的表面没有空间增加第一保护部件1013，靠近供电设备102的表面的中心不可遮挡，且第二磁敏感部件1012的远离受电设备
101的表面有空间增加第二保护部件1023，靠近受电设备101的表面完全不可遮挡时的截面示意图；(f)图为第一磁敏感部件1012的远离供电设备102的表面没有空间增加第一保护部件1013，靠近供电设备102的表面完全不可遮挡，且第二磁敏感部件1012的远离受电设备
101的表面有空间增加第二保护部件1023，靠近受电设备101的表面的中心不可遮挡时的截面示意图；(d)图为第一磁敏感部件1012的远离供电设备102的表面没有空间增加第一保护部件1013，靠近供电设备102的表面的中心不可遮挡，且第二磁敏感部件1012的远离受电设备101的表面有空间增加第二保护部件1023，靠近受电设备101的表面的中心不可遮挡时的截面示意图。

[0259] 图20中的(a)图为第一磁敏感部件1012的远离供电设备102的表面有空间增加第一保护部件1013，靠近供电设备102的表面完全不可遮挡，且第二磁敏感部件1012的远离受电设备101的表面没有空间增加第二保护部件1023，靠近受电设备101的表面完全不可遮挡时的截面示意图；(b)图为第一磁敏感部件1012的远离供电设备102的表面有空间增加第一保护部件1013，靠近供电设备102的表面的中心不可遮挡，且第二磁敏感部件1012的远离受电设备101的表面没有空间增加第二保护部件1023，靠近受电设备101的表面完全不可遮挡时的截面示意图；(c)图为第一磁敏感部件1012的远离供电设备102的表面有空间增加第一保护部件1013，靠近供电设备102的表面完全不可遮挡，且第二磁敏感部件1012的远离受电设备101的表面没有空间增加第二保护部件1023，靠近受电设备101的表面的中心不可遮挡时的截面示意图；(d)图为第一磁敏感部件1012的远离供电设备102的表面有空间增加第一保护部件1013，靠近供电设备102的表面的中心不可遮挡，且第二磁敏感部件1012的远离受电设备101的表面没有空间增加第二保护部件1023，靠近受电设备101的表面的中心不可遮挡时的截面示意图；(e)图为第一磁敏感部件1012的远离供电设备102的表面没有空间增加第一保护部件1013，靠近供电设备102的表面完全不可遮挡，且第二磁敏感部件1012的远离受电设备101的表面没有空间增加第二保护部件1023，靠近受电设备101的表面完全不可遮挡时的截面示意图；(f)图为第一磁敏感部件1012的远离供电设备102的表面没有空间增加第一保护部件1013，靠近供电设备102的表面的中心不可遮挡，且第二磁敏感部件1012的远离受电设备101的表面没有空间增加第二保护部件1023，靠近受电设备101的表面完全不可遮挡时的截面示意图；(g)图为第一磁敏感部件1012的远离供电设备102的表面没有空间增加第一保护部件1013，靠近供电设备102的表面完全不可遮挡，且第二磁敏感部件1012的远离受电设备101的表面没有空间增加第二保护部件1023，靠近受电设备101的表面的中心不可遮挡时的截面示意图；(h)图为第一磁敏感部件1012的远离供电设备102的表面没有空间增加第一保护部件1013，靠近供电设备102的表面的中心不可遮挡，且第二磁敏感部件1012的远离受电设备101的表面没有空间增加第二保护部件1023，靠近受电设备101的表面的中心不可遮挡时的截面示意图。

[0260] 以上示例，仅为结构扩展，应用于不同应用需求的场景下，利用第一保护部件和/第二保护部件，对线圈中部的会产生涡流损耗或易受交变磁场干扰的部件进行磁场的屏蔽，以降低其涡流损耗或不利影响，进而提高受电设备的充电效率。

[0261] 除上述实施例介绍的无线充电的电子系统外，本申请还提供一种磁场电子系统，包括受磁设备和供磁设备，受磁设备可以包括上述受电设备101，供磁设备可以包括上述供电设备102，受磁设备由供磁换设备供能，供磁设备可以为受磁设备或其他电子设备供能，该磁场电子系统还可以应用在感应加热的场景下。其中，用来屏蔽会产生涡流损耗或易受交变磁场干扰的第一磁敏感部件和第二磁敏感部件的磁场的第一保护部件和第二保护部件的具体分布及作用如上述无线充电的电子系统的描述，此处不再赘述。

[0262] 应理解，本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况，其中A,B可以是单数或者复数。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系，但也可能表示的是一种“和/或”的关系，具体可参考前后文进行理解。

[0263] 本申请中，“至少一个”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“以下至少一项(个)”或其类似表达，是指的这些项中的任意组合，包括单项(个)或复数项(个)的任意组合。例如，a,b,或c中的至少一项(个)，可以表示：a,b,c,a‑b,a‑c,b‑c,或a‑b‑c，其中a,b,c可以是单个，也可以是多个。

[0264] 应理解，在本申请的各种实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。

[0265] 本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

[0266] 所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

[0267] 在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

[0268] 所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

[0269] 另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

[0270] 所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器、随机存取存储器、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

[0271] 以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。