[0001] 本发明涉及显示面板制作领域，特别涉及一种气浮装置。

[0002] 显影(Photo)工艺中，利用光阻(Photo resist，PR)涂布(Coating)形成光阻图形，涂布后的VCD Process(抽真空处理工艺)去除光阻中约70％的溶剂(Solvent)，然后再通过Soft Bake(预烘烤)进一步去除Solvent，固化PR，增加PR与基板间的附着力；降低曝光时Solvent挥发防止Mask(掩膜)雾化；预烘烤PR初步固化，也能在显影时避免过显影的现象。

[0003] 现有Soft Bake使用的设备是Hot Plate(加热板)，在chamber(加热室)内，通过多个Heater(加热器)以及Hot Purge(热清洗器)对基体(GLS)进行加热，参照图1，将基体1放置于多个间隔排布的邻近销(Proximity Pin)2上进行Soft Bake Process。

[0004] Soft Bake进行时，Solvent挥发的气化过程会使基体1表面被放热，由于邻近销2与基体1直接接触，使得邻近销2与基体1接触部位的热传导速率与其它未接触部位产生差异，由温度差异引发最终膜厚差异。

[0005] 邻近销2与基体1的接触端销头21使用Peek(聚醚醚酮)材质，销身(Pin Body)22使用SUS(不锈钢)材质，为解决邻近销2热传导速率差异导致的不均匀(Pin Mura)，现有工艺中通过使用全Peek材质的Pin进行Pin Mura改善。但部分特殊PR材料的Pin Mura仍然发生，无法改善。

[0028] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0029] 本发明所提供的气浮装置，通过在板体表面开设气流通道，控制气流通道的出气端的出气压力接近，即任意两个所述气流通道的出气端的出气压力的差值的绝对值为0～1Mpa，从而在板体上方形成一个由多个气柱组成的气浮式(Air Float)气垫，基体可放置于气浮式气垫上，通过气流通道的出气进行加热，进而实现对基体的均匀加热，避免因加热不均匀导致的基体上光阻膜层的膜厚差异。作为典型应用，所述气浮装置可用于显示面板的基板制作过程中，例如液晶显示面板、OLED显示面板等。

[0030] 本发明的一个实施例中，参照图2，气浮装置100包括板体110、气源120和加热器130。板体110表面开设有多个贯通板体110的气流通道111，气流通道111一端为进气端
111a，气流通道111的另一端为出气端111b，多个气流通道111的进气端111a分别与气源120的供气端连接，气源120用于向气流通道111供气，任意两个气流通道111的出气端111b的出气压力的差值的绝对值为0～1MPa，即，任意两个气流通道111的出气端111b的出气压力相同(差值为0)或者出气压力相近(差值的绝对值最大为1MPa)，出气压力即气源120的供气端的供气压力。

[0031] 使用时，参照图2a，气源120向板体110的气流通道111的进气端111a供气，气流通道111的出气端111b出气，气流通道111内的气流由出气端111b排出气流通道111并形成气柱140，多个气流通道111的出气端111b排出的气流形成多个气柱140，多个气柱140组合形成一气垫150，由于任意两个气流通道111的出气端111b的出气压力相同(差值为0)或者出气压力相近(差值的绝对值最大为1MPa)，因此任意两个气柱140的高度相近，气柱140的高度为气柱140顶端与气流通道111的出气端111b的间距，使得气垫150远离板体110一面为平面，将基体1放置于气垫150上，多个气柱140形成的气垫150可对基体1形成气浮式支撑，使得基体1悬浮于板体110上方，加热器130加热气源120内的气体，气源120向气流通道111提供热气，热气经由气流通道111的出气端111b出气形成对放置于气垫150上的基体1的加热，由于是通过热气气流进行加热，因此可以保证对基体1加热的均匀性，避免因加热不均匀导致的膜厚不均匀问题。在本实施例中，基体1与板体110相对面之间的间距为30～40μm。

[0032] 其中，所述气源120通过气管121与所述气流通道111的进气端111a连接，在本实施例中，一所述气管121与一所述气流通道111的进气端111a连接，气管121远离进气端111a一端与所述气源120的供气端连接。在其他改进方式中，一所述气管121可与两个或者多个气流通道111的进气端111a连接。

[0033] 气管121上设置有气泵122，气泵122可提升气流通道111的出气端111b的出气压力，进而提升气柱140的高度。气管121上设置有用以调节所述气管121内气流压力的阀体123，阀体123为电磁阀，与气泵122配合调节气流通道111的出气端111b的出气压力，进而可根据需要调节所述气柱140的高度，调节基体1与板体110之间的间距。气管121上设置有用以监测所述气管121内气流压力的压力表124，阀体123根据压力表124显示的气管121内的气流压力值，对气管121内的气流压力进行调节。

[0034] 在另一实施方式中，参照图3，气浮装置100’包括板体110、气源120、加热器130和至少两支撑件160。板体110两端外侧分别设置有一支撑件160，板体110包括相对设置的第一表面110a和第二表面110b，所述第一表面110a与所述气流通道111的所述进气端111a相对应，所述第二表面110b与所述气流通道111的出气端111b相对应，支撑件160包括沿所述气流通道111内气流流向设置的第一部分160a以及连接于所述第一部分160a一端的第二部分160b；所述第二部分160b远离所述第一部分160a一端延伸至与所述第二表面110b上方。在本实施例中，气流通道111内的气流流向为竖直设置，第一部分160a即竖直设置，第二部分160b垂直于气流流向水平设置，两支撑件160的第二部分160b配合形成对基体1的支撑，两支撑件160与多个气柱140形成的气垫150配合支撑所述基体1，从而保证基体1的稳定性，进一步保证气流通道111的出气端111b的出气气流对基体1加热的均匀性。

[0035] 在本实施例中，所述第二部分160b远离所述第一部分160a一端在所述第二表面110b所在平面的正投影覆盖部分所述气流通道111的出气端111b，例如，覆盖靠近板体110侧壁的0.5～2个气流通道111的出气端111b，如此可保证支撑件160对，虽然支撑件160的第二部分160b与基体1边缘接触形成热传导，但是热传导仅局限于基体1的边缘，基体1内部由于只是通过气流进行加热，基体1内部不会因为热传导温度差而产生光阻膜层的厚度差，保证光阻膜层的均匀性和平整度。

[0036] 作为另一种实施方式，参照图3a，所述第二部分160b远离所述第一部分160a一端在所述第二表面110b所在平面的正投影位于所述气流通道111的外侧，即，第二部分160b远离所述第一部分160a一端在所述第二表面110b所在平面的正投影不覆盖任何一个气流通道111的出气端111b，从而可保证气流通道111的充分利用。

[0037] 在本发明又一实施方式中，参照图4，气流通道111’的内径由所述进气端111a向所述出气端111b逐渐减小，即，形成气流通道111’的梯形截面结构，如此结构设计，可进一步增加出气端111b的出气压力。

[0038] 以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出多个改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。