技术领域
[0002] 本发明涉及用于烧结装置的下模具的工具，工具具有用于有待烧结的电子子组件的支托。
相关背景技术
[0003] 已经知道用于对电子子组件进行低温压力烧结的烧结装置。例如，这些烧结装置具有可以填充有尤其有益于烧结操作的气体或相应的气体混合物的烧结室；并且这些烧结装置具有安排在烧结室中的上模具和下模具，上模具和下模具可以朝向彼此移动并且优选地在各自情况下具有其自身的加热装置。
[0004] 下模具和/或上模具通常必须特别成形用于进行具体工艺或者用于适应有待烧结的产品，因此，通常提供可以紧固至下模具或上模具、允许装置总体上容易修改的工具。
[0005] 例如，用于烧结包含电路载体的电子子组件的烧结装置以如下方式形成，方式为使得下模具配备有厚重的工具，厚重的工具携带并且加热平面电路载体。上模具工具的呈压力垫形式的耐高温弹性介质在电路载体的表面上产生不断增加的压力，由此，电路载体被压在下模具工具的平面支架上。压力垫的柔性介质不仅在电子子组件的有待连结的部件上而且在下模具工具的所有表面上提供准流体静力学压力。厚重的下部工具因此在准流体静力学烧结过程中形成反向支承件，电路载体由于有弹性介质的压缩接合而被按压在反向支承件上。通过这种金属压缩接合，热能也被供应至电路载体。
[0006] 然而，这种设计的缺点是在烧结操作中占主导的直至350℃的温度下，由于电子子组件和下模具(下模具可以例如包括优质钢)的陶瓷材料具有不同的膨胀系数，在形成电子子组件的一部分的陶瓷材料中产生应力裂纹。
具体实施方式
[0024] 图1示出了工具10，工具具有凹陷，在此凹陷中表示出了形成为板的支托20以及安排在支托上的有待烧结的电子子组件30。工具10中的凹陷被设计成使得支托20和子组件30完全被凹陷接收，并且子组件30的表面以与工具10的表面平齐而结束。在这种情况下，可以提供的是备有不同厚度的支托20以便补偿子组件30的不同高度。
[0025] 图2示出了工具10，工具具有凹陷，在此凹陷中表示出了在凹陷的底部形成为层的部分涂层20a以及安排在涂层上的有待烧结的电子子组件30。工具10中的凹陷被设计成使得部分涂层20a和子组件30完全被凹陷接收，并且子组件30的表面以与工具10的表面平齐而结束。在这种情况下，可以提供的是部分涂层20a厚度不同，以便补偿子组件30的不同高度。
[0026] 图3示出了工具10，工具具有多个凹陷，在此凹陷中表示出了在凹陷的底部形成为板或层的多个支托20。工具10中的凹陷被设计成使得具有通向工具10的周边的通道。
[0027] 在展示的所有实施例中，如果工具10同时是烧结装置的模具，那么工具优选地包括加热元件(未示出)。
