[0001] 本申请涉及半导体检测领域，特别涉及一种采集装置、采集系统及采集方法。

[0002] 在半导体制程过程中，对芯片托盘(Chip Tray)上芯片的标定和识别主要通过获取芯片的编码，而芯片的编码需要使用高价的激光摄像机采集，激光摄像机的图像拍摄范围小，单次采集无法获取到芯片托盘中所有芯片的编码。

[0003] 目前，主要通过人工控制激光摄像机对芯片托盘上的芯片进行编码采集，而芯片托盘上的芯片数量多，获取芯片托盘中所有芯片的编码需要控制激光摄像机进行多次拍摄，从而耗费大量的检测时间，不利于芯片的批量产出，且人工操作容易出现芯片的遗漏采集、重复采集和错误位置顺序采集等问题。

[0004] 因此，如何在单次对芯片托盘的拍摄中，获取芯片托盘上所有芯片的编码，是半导体制程过程中亟待解决的问题。

[0030] 目前，主要通过人工控制激光摄像机对芯片托盘上的芯片进行编码采集，而芯片托盘上的芯片数量多，获取芯片托盘中所有芯片的编码需要控制激光摄像机进行多次拍摄，从而耗费大量的检测时间，不利于芯片的批量产出，且人工操作容易出现芯片的遗漏采集、重复采集和错误位置顺序采集等问题。

[0031] 为解决上述问题，本申请一实施例提供了一种采集装置，包括：底座以及设置在底座上的芯盘，芯盘用于承载芯片托盘；第一支撑部，第一支撑部设置在底座上、且连接有第一拍摄组件，第一拍摄组件设置在芯盘上方；第二支撑部，第一支撑部设置在底座上、且连接有第二拍摄组件，第二拍摄组件设置在芯盘上方；第一拍摄组件用于拍摄芯片托盘的第一区域的图像，第二拍摄组件用于拍摄芯片托盘的第二区域的图像，第一区域和第二区域之和涵盖芯片托盘的整个区域。

[0032] 为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请的各实施例进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本申请各实施例中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施例的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。以下各个实施例的划分是为了描述方便，不应对本申请的具体实现方式构成任何限定，各个实施例在不矛盾的前提下可以相互结合，相互引用。

[0033] 图1和图4为本实施例提供的采集装置的结构示意图，图2为本实施例提供的采集装置中第一摄像组件和第二摄像组件的拍摄区域示意图，图3为本实施例提供的采集装置的原理示意图，以下结合附图对本实施例提供的采集装置作进一步详细说明。

[0034] 参考图1，采集装置包括，底座101，以及设置在底座101上的芯盘102，芯盘102用于承载芯片托盘(未图示)，芯片托盘(未图示)中放置有芯片，芯片上具有对芯片的标定和识别的编码。

[0035] 在本实施例中，芯片托盘(未图示)的长、宽和高的尺寸符合JEDEC规定的规格；具体地，芯片托盘(未图示)中放置的芯片的数量以长度方向上的芯片数X宽度方向上的芯片数量表示，目前标准的芯片托盘(未图示)可以放置的芯片数为19X11和17X8。

[0036] 另外，在本实施例中，芯盘102为与芯片托盘(未图示)形状一致的长方体，以保证芯片托盘(未图示)放置在芯盘102上后不存在悬空部分。在其他实施例中，芯盘的形状可以为任意形状，本实施例并不构成对芯盘形状先的限定，本领域技术人员应当理解，无论芯盘102采用何种形状设置，若芯盘102的目的在于稳定承载芯片托盘(未图示)，应属于本申请的保护范围。

[0037] 进一步地，为了保证承载芯片托盘(未图示)的芯盘102的稳定性，芯盘102固定在底座101上。

[0038] 在一个例子中，可以通过粘合芯盘102与底座101的接触面的方式，将芯盘102固定在底座101上。

[0039] 在另一个例子中，采集装置还包括定位组件(未图示)，定位组件(未图示)固定在底座101上，并用于固定放置在底座101上的芯盘102。通过固定在底座101上的定位组件(未图示)来固定放置在底座101上的芯盘102，在保证芯盘102的稳定性的基础上，有利于采集装置的拆卸和组装。

[0040] 具体地，参考图1，定位组件(未图示)，包括相对设置的两个L型的定位部106，在本实施例中，芯盘102呈矩形，定位部106贴合芯盘102相对的两个拐角，以固定芯盘102。在其他实施例中，芯盘可以设置为任意形状，定位部的形状以贴合芯盘的边缘或拐角设置，从而实现通过定位部固定芯盘。

[0041] 需要说明的是，定位部106的高度不高于芯盘102的高度，以防止芯片托盘(未图示)部分防止在定位部106上，使芯片托盘(未图示)并非平整放置。

[0042] 进一步地，底座101上还包括多个分立的插槽(未图示)，定位部106底部还设置有与插槽契合的插销(未图示)。通过将插销插入插槽中，以改变定位部106固定在底座101上的位置，使采集装置适用于不同尺寸的芯盘102且使芯盘102的固定位置提供了多种选择。

[0043] 采集装置还包括：第一支撑部103和第二支撑部133；其中，第一支撑部103设置在底座101上、且连接有第一拍摄组件113，第一拍摄组件113设置在芯盘102上方；第二支撑部133设置在底座101上、且连接有第二拍摄组件143，第二拍摄组件143设置在芯盘103上方。

[0044] 第一拍摄组件113和第二拍摄组件143用于拍摄放置在芯盘102上芯片托盘(未图示)的图像，后续通过拍摄的芯片托盘(未图示)的图像，对芯片托盘中放置芯片的编码进行识别。

[0045] 具体地，第一拍摄组件113用于拍摄芯片托盘(未图示)的第一区域的图像，第二拍摄组件用于拍摄芯片托盘(未图示)的第二区域的图像，第一区域和第二区域之和涵盖芯片托盘(未图示)的整个区域。

[0046] 参考图2，第一区域包括第一子区域112和第三子区域132，第二区域包括第二子区域122和第四子区域142；其中，第一子区域112和第二子区域122为：在芯盘102长度方向上，将芯盘102平分的两个区域，第三子区域132为靠近第一子区域112的部分第二子区域122，第四子区域142为靠近第二子区域122的部分第一子区域112。

[0047] 进一步地，参考图1，第一拍摄组件113和第二拍摄组件143分别位于：芯盘102的长度方向上的两条三等分线和芯盘102宽度方向上的垂直平分线的交点上方。通过将第一拍摄组件113和第二拍摄组件143对称设置在两条三等分线垂直平分线的交点上方，保证第一拍摄组件113和第二拍摄组件143获取的图像之和涵盖芯盘102的整个区域。

[0048] 在一个例子中，参考图4，采集装置还包括：支撑杆233，支撑杆233设置在底座101上，第一支撑部103包括第一支撑臂213，第一支撑臂213自支撑杆233沿第一方向延伸并连接第一拍摄组件113；第二支撑部133包括第二支撑臂223，第二支撑臂223自支撑杆223沿第二方向延伸并连接第二拍摄组件143；其中，第一方向和第二方向之间的夹角大于0°且小于180°。

[0049] 基于本例，在具体的应用过程中，也可以将第一支撑臂213和第二支撑臂223可旋转地设置在支撑杆233上，以改变第一拍摄组件113和第二拍摄组件143的相对位置。另外，支撑杆223可以设置为可移动地设置在底座101上，以改变第一拍摄组件113和第二拍摄组件143的水平位置，通过支撑杆233移动带动第一拍摄组件113和第二拍摄组件143移动，从而根据芯片托盘(未图示)的位置改变第一拍摄组件113和第二拍摄组件143的位置，保证第一拍摄组件113和第二拍摄组件143获取的图像之和涵盖芯片托盘(未图示)的整个区域。

[0050] 需要说明的是，第一拍摄组件113和第二拍摄组件143中都包含有至少一个摄像头，具体地摄像头的数量可以根据实际应用中所需的图像的精确度确定，本实施例并不构成对第一拍摄组件113和第二拍摄组件143中具体摄像头数量的限定。

[0051] 另外，参考图3，在本实施例中，在垂直于底座101表面的方向上，第一拍摄组件113和第二拍摄组件143位于同一高度，且第一拍摄组件113距离芯盘102顶部表面20mm～25mm，例如21mm、22mm、23mm或24mm。通过设置第一拍摄组件113和第二拍摄组件143的高度，保证第一拍摄组件113和第二拍摄组件143可以获取到清晰的芯片托盘的图像。优选地，第一拍摄组件113距离芯盘102顶部表面23.5mm。

[0052] 继续参考图1，采集装置，还包括：位于底座101上，且位于芯盘102两侧的放光组件104，发光组件平行于芯盘102靠近发光组件104一侧的边沿设置。通过水平设置的发光组件
104，避免光源直接照射芯片编码，使芯片托盘的图像中芯片的编码的反射率较高，便于从芯片托盘的图像中识别芯片的编码。

[0053] 另外，采集装置，还包括：位于底座101上，并用于承载发光组件104的发光组件底座105，发光组件104设置在发光组件底座上。通过发光组件底座105承载发光组件104，使在水平方向上发光组件104的高度高于芯片托盘(未图示)高度，从而避免部分光源无法照射到芯片托盘(未图示)，造成光源的浪费。

[0054] 进一步地，参考图3，在垂直于底座101表面的方向上，发光组件底座105的高度满足以下条件：发光组件104射向芯盘102远离发光组件一侧的边沿时的入射角小于60°，通过保证光源的照射角度，进一步保证芯片托盘(未图示)的图像中芯片的编码的反射率较高，便于从芯片托盘(未图示)的图像中识别芯片的编码。

[0055] 更进一步地，在垂直于底座101表面的方向上没发光组件底座105的侧面设置有不同高度的卡口(未图示)，底座101上还固定与卡口嵌合的卡槽(未图示)，卡口(未图示)和卡槽(未图示)用于根据芯盘102大小调节发光组件底座105与底座101的高度差。通过卡口(未图示)和卡槽(未图示)的设置，可以根据芯片托盘的高度，调节发光组件底座105的高度，从而对于不同的芯片托盘，也可以保证芯片托盘的图像中芯片的编码的反射率较高，便于从芯片托盘的图像中识别芯片的编码。

[0056] 在一个具体的例子中，假设芯盘102对应的长为t1，宽为t2，高为t3，由于芯盘102的尺寸符合JEDEC规定的规格，即(t1，t2，t3)＝(31，13，0.8)。假设发光组件104对应的长为l1，宽为l2，高为l3，假设底座101对应的长为b1，宽为b2，高为b3，发光组件底座105和芯盘102之间的间距为d0，为了保证发光组件104的光源平行于芯盘102照射，即b1＞l1＞t1，发光组件104的宽度无限制，l2＞0即可，对于发光组件的高t3，tanθ＝(l3+h3‑0.8)/(13+d0)≥tan30°其中，h3为发光组件底座105的高度。假设发光组件底座105对应的长为h1，宽为h2，高为h3，发光组件底座105的尺寸设置需保证可以承载发光组件104，即h1＝l1，h2＝l2，h3＞0。假设定位部106对应的长为g1，宽为g2，高为g3，由于定位部106设置在芯盘102相邻两个拐角，定位部106的高度不高于芯盘102的高度，即两个定位部106的形状一致，即t2/2+g2＞g1＞0，1≥g2＞0，t3≥g3＞0。

[0057] 相对于相关技术而言，设置有芯盘和多个拍摄组件，芯盘用于放置芯片托盘，多个拍摄组件用于对芯片托盘进行拍摄，且不同拍摄组件用于拍摄芯片托盘的不同区域；通过多个拍摄组件同时拍摄芯片托盘的不同区域，从而实现在单次拍摄过程中，获取整个芯片托盘的图像，从而获取芯片托盘上所有芯片的编码，节省检测时间，利于芯片的批量产出。

[0058] 本申请另一实施例涉及一种采集系统，包括：上述实施例的采集装置、以及控制转换器、存储数据库、交互服务器和终端；采集装置用于获取芯片托盘的图像；控制转换器与采集装置通信相连，用于根据控制命令为采集装置设置配置信息，还用于获取芯片托盘的图像，获取芯片托盘的图像中的数据信息，并将数据信息上传至存储数据库；存储数据库与控制转换器通信相连，基于控制命令进行数据更新，并将控制命令下发至控制转换器，还用于存储数据信息；交互服务器与存储数据库通信相连，用于将接收的控制命令上传至存储数据库，还用于根据控制命令在存储数据库中寻找相应的数据信息，并将数据信息下发至终端；终端与交互服务器通信相连，用于根据操作者指令，向交互服务器发出控制命令，还用于显示交互服务器下发的数据信息。

[0059] 图5为本实施例提供的采集系统的结构示意图，以下将结合附图对本实施例提供的采集系统进行详细说明，与上述实施例相同或相应的部分，以下将不做详细赘述。

[0060] 参考图5，采集系统200，包括：上述实施例提供的采集装置100、以及控制转换器204、存储数据库203、交互服务器202和终端201。

[0061] 采集装置100用于获取芯片托盘的图像。

[0062] 具体地，采集装置100根据控制转换器204设置的配置信息获取芯片托盘的图像。

[0063] 控制转换器204用于为采集张志100设置配置信息，并根据采集装置100获取的芯片托盘的图像，获取芯片托盘的图像中的芯片编码。

[0064] 具体地，控制转换器204与采集装置100通信相连，用于根据控制命令为采集装置100设置配置信息。控制转换器204还用于获取芯片托盘的图像，并获取芯片托盘的图像中的数据信息，即获取芯片托盘的图像中的芯片编码，并获取的数据信息上传至存储数据库。

[0065] 存储数据库203用于存储下发给控制转换器204的控制命令和芯片托盘的图像中的芯片编码数据。

[0066] 具体地，存储数据库203与控制转换器204通信相连，用于根据控制命令对存储数据库203进行数据更新，并将更新后的控制命令下发至控制转换器。存储数据库203还用于接收并存储控制转换器204上传的数据信息，即存储控制转换器204获取的芯片编码。

[0067] 交互服务器202用于接收控制命令，将控制命令下发至存储数据库203，还用于根据控制命令在存储数据库203中查询相应的数据信息。

[0068] 具体地，交互服务器202与存储数据库203通信相连，用于将接收的控制命令上传至存储数据库203。交互服务器202还用于根据控制命令，在存储数据库204中寻找相应的数据信息，即获取与控制命令对应的数据信息，并将数据信息下发至终端201。

[0069] 终端201即个人电脑、手机等具有通信功能的个人终端，用于生成控制命令，并显示与控制命令相应的数据信息。

[0070] 具体地。终端201与交互服务器202通信相连，用于根据操作者指令，向交互服务器202发出控制命令。终端201还用于显示交互服务器202下发的数据信息。

[0071] 与相关技术相比，操作者在终端设置操作者指令，终端将操作者执行逐级上传至采集装置完成对芯片托盘的图像的获取，然后获取芯片托盘的图像中芯片的编码，将获取的信息逐级下发至终端，从而实现操作者远程控制采集装置采集芯片托盘中芯片的编码。

[0072] 值得一提的是，本实施例中所涉及到的各单元均为逻辑单元，在实际应用中，一个逻辑单元可以是一个物理单元，也可以是一个物理单元的一部分，还可以以多个物理单元的组合实现。此外，为了突出本申请的创新部分，本实施例中并没有将与解决本申请所提出的技术问题关系不太密切的单元引入，但这并不表明本实施例中不存在其它的单元。

[0073] 由于上述实施例与本实施例相互对应，因此本实施例可与上述实施例互相配合实施。上述实施例中提到的相关技术细节在本实施例中依然有效，在上述实施例中所能达到的技术效果在本实施例中也同样可以实现，为了减少重复，这里不再赘述。相应地，本实施例中提到的相关技术细节也可应用在上述实施例中。

[0074] 本申请又一实施例涉及一种采集方法，包括：终端接收操作者指令，并基于操作者指令，向交互服务器发出控制命令；交互服务器将接收的控制命令上传至存储数据库；存储数据库基于控制命令进行数据更新，并将控制命令下发至控制转换器；控制转换器根据控制命令为采集装置设置配置信息；采集装置根据配置信息获取芯片托盘的图像；控制转换器获取芯片托盘的图像中的数据信息，并将数据信息上传至存储数据库；存储数据库存储数据信息；交互服务器根据控制命令在存储数据库中寻找相应的数据信息，并将数据信息下发至终端；终端显示交互服务器下发的数据信息。

[0075] 图6为本实施例提供的菜鸡方法的流程示意图，以下将结合附图对本实施例提供的采集方法进行详细说明，与上述实施例相同或相应的部分，以下将不做详细赘述。

[0076] 参考图6，采集方法涉及终端201、交互服务器202、存储数据库203、控制转换器204和采集装置100，具体步骤如下：

[0077] 步骤301，接收操作者指令。

[0078] 终端201接收操作者指令，具体地，操作者在终端201上进行操作，终端根据操作者在终端201上进行的操作，生成相应的控制命令。

[0079] 步骤302，发出并上传控制命令。

[0080] 终端201基于操作者指令，向交互服务器202发出控制命令，交互服务器202将接收的控制命令上传至存储数据库203，具体地，终端201向交互服务器202将生成的控制命令，交互服务器202将接收的控制命令上传至存储数据库203。

[0081] 步骤303，数据更新。

[0082] 存储数据库203基于控制命令进行更新，具体地，存储数据库203进行数据更新以在数据库中新增接收的控制命令。

[0083] 步骤304，下发控制命令。

[0084] 存储数据库203将控制命令下发至控制转换器204，存储数据库203在数据更新完成后，将控制命令下发至控制转换器204。

[0085] 步骤305，设置配置信息。

[0086] 控制转换器204根据控制命令为采集装置100设置配置信息，具体地，控制转换器204解析控制命令，获取采集装置100的配置信息，并根据控制命令指示的配置信息，完成对采集装置100的设置。

[0087] 步骤306，获取芯片托盘的图像。

[0088] 采集装置100根据配置信息获取芯片托盘的图像。

[0089] 步骤307，获取数据信息。

[0090] 控制转换器204获取芯片托盘的图像中的数据信息，具体地，控制转换器204接收采集装置100获取的芯片托盘的图像，并对芯片托盘的图像进行图像识别，以获取芯片托盘的图像中的芯片编码。

[0091] 步骤308，上传数据信息。

[0092] 控制转换器204将数据信息上传至存储数据库203，具体地，控制转换器204获取到芯片托盘的图像中的芯片编码后，将芯片托盘的图像中的芯片编码上传至存储数据库203。

[0093] 步骤309，数据更新。

[0094] 存储数据库203存储数据信息，具体地，存储数据库203进行数据更新以在数据库中新增接收的芯片托盘的图像中的芯片编码。

[0095] 步骤310，根据控制命令查询数据信息。

[0096] 交互服务器204根据控制命令在存储数据库203中寻找相应的数据信息，具体地，交互服务器204不断轮询存储数据库203，直至从存储数据库203中寻找与控制命令对应的芯片托盘的图像中的芯片编码。

[0097] 步骤311，回传数据。

[0098] 交互服务器204将数据信息下发至终端205，具体地，交互服务器204在获取到与控制命令相应的芯片托盘的图像中的芯片编码后，将芯片托盘的图像中的芯片编码下发至终端205。

[0099] 步骤312，数据显示。

[0100] 终端205显示交互服务器204下发的数据信息，具体地，终端100通过显示面板显示与控制操作者指令对应的芯片托盘的图像中的芯片编码。

[0101] 与相关技术相比，操作者在终端设置操作者指令，终端将操作者执行逐级上传至采集装置完成对芯片托盘的图像的获取，然后获取芯片托盘的图像中芯片的编码，将获取的信息逐级下发至终端，从而实现操作者远程控制采集装置采集芯片托盘中芯片的编码。

[0102] 上面各种步骤划分，只是为了描述清楚，实现时可以合并为一个步骤或者对某些步骤进行拆分，分解为多个步骤，只要包括相同的逻辑关系，都在本专利的保护范围内；对流程中添加无关紧要的修改或者引入无关紧要的设计，但不改变其流程的核心设计都在该专利的保护范围内。

[0103] 由于上述实施例与本实施例相互对应，因此本实施例可与上述实施例互相配合实施。上述实施例中提到的相关技术细节在本实施例中依然有效，在上述实施例中所能达到的技术效果在本实施例中也同样可以实现，为了减少重复，这里不再赘述。相应地，本实施例中提到的相关技术细节也可应用在上述实施例中。

[0104] 本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施例是实现本申请的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本申请的精神和范围。