[0001] 本发明涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片测试组件、芯片测试系统和芯片测试方法。

[0002] 高温操作生命期试验(HighTemperatureOperatingLife，简称HTOL)可用于评估器件在超热和超电压情况下一段时间的耐久力，是当前芯片测试常用的一项检测手段，其失效机制主要包括电子迁移、氧化层破裂、相互扩散、不稳定性和离子玷污等。目前，现有HTOL测试方案大多是通过使用socket装载芯片进行测试，即先将待测试芯片固定装载于socket上，然后将多个socket 焊接于主板上，最后将主板放入高温烤箱中进行HTOL测试。然而，由于socket 的成本较高，而在进行批量HTOL测试，达到Socket使用寿命(一般是3～5次) 之后，就需要更换Socket，从而导致采用socket批量测试时成本很高。另外，由于在将焊接有待测试芯片的主板放入高温烤箱中进行HTOL测试之后，只能得出主板中的哪一个待测试芯片出现问题，但无法准确得到待测试芯片出现问题的具体原因，即当前对待测试芯片进行测试时，无法保障其测试结果的准确性，且其测试过程成本较高。

[0038] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0039] 应当理解的是，本发明能够以不同形式实施，而不应当解释为局限于这里提出的实施例。相反地，提供这些实施例将使公开彻底和完全，并且将本发明的范围完全地传递给本领域技术人员。在附图中，为了清楚，层和区的尺寸以及相对尺寸可能被夸大自始至终相同附图标记表示相同的元件。

[0040] 应当明白，当元件或层被称为“在…上”、“与…相邻”、“连接到”或“耦合到”其它元件或层时，其可以直接地在其它元件或层上、与之相邻、连接或耦合到其它元件或层，或者可以存在居间的元件或层。相反，当元件被称为“直接在…上”、“与…直接相邻”、“直接连接到”或“直接耦合到”其它元件或层时，则不存在居间的元件或层。应当明白，尽管可使用术语第一、第二、第三等描述各种元件、部件、区、层和/或部分，这些元件、部件、区、层和/或部分不应当被这些术语限制。这些术语仅仅用来区分一个元件、部件、区、层或部分与另一个元件、部件、区、层或部分。因此，在不脱离本发明教导之下，下面讨论的第一元件、部件、区、层或部分可表示为第二元件、部件、区、层或部分。

[0041] 空间关系术语例如“在…下”、“在…下面”、“下面的”、“在…之下”、“在…之上”、“上面的”等，在这里可为了方便描述而被使用从而描述图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。应当明白，除了图中所示的取向以外，空间关系术语意图还包括使用和操作中的器件的不同取向。例如，如果附图中的器件翻转，然后，描述为“在其它元件下面”或“在其之下”或“在其下”元件或特征将取向为在其它元件或特征“上”。因此，示例性术语“在…下面”和“在…下”可包括上和下两个取向。器件可以另外地取向(旋转90度或其它取向)并且在此使用的空间描述语相应地被解释。

[0042] 在此使用的术语的目的仅在于描述具体实施例并且不作为本发明的限制。在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也意图包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应明白术语“组成”和/或“包括”，当在该说明书中使用时，确定所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或更多其它的特征、整数、步骤、操作、元件、部件和 /或组的存在或添加。在此使用时，术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。

[0043] 为了彻底理解本发明，将在下列的描述中提出详细的结构及步骤，以便阐释本发明提出的技术方案。本发明的较佳实施例详细描述如下，然而除了这些详细描述外，本发明还可以具有其他实施方式。

[0044] 本发明实施例提供一种芯片测试组件，包括测试子板10和性能测试主板 20；测试子板10上包括芯片装载区12和测试连接区13，芯片装载区12用于装载待测试芯片，测试连接区13上设有主板连接件；性能测试主板20上包括主板基板21和设置在主板基板21上的子板连接件22和信号传输端口，信号传输端口通过信号连接线25与子板连接件22电连接；当性能测试主板20上的子板连接件22与测试子板10中的测试连接区13上的主板连接件贴合时，信号传输端口与测试子板10上的待测试芯片实现电连接。

[0045] 其中，测试子板10是用于装载待测试芯片的子板。本示例中，测试子板 10包括子板基板11，子板基板11上设有芯片装载区12和测试连接区13。子板基板11是指测试子板10的基板。芯片装载区12是用于装载放置待测试芯片的区域。测试连接区13是用于实现待测试芯片与测试主板电连接的区域。测试连接区13上设有主板连接件，该主板连接件是用于实现连接性能测试主板20的部件。

[0046] 其中，性能测试主板20是用于实现功能测试的主板，具体可以理解为对待测试芯片能否实现具体功能进行测试的主板。性能测试主板20上包括主板基板21和设置在主板基板21上的子板连接件22。子板连接件22是设置在性能测试主板20上的用于实现与测试子板10电连接的部件。信号传输端口是性能测试主板上设置的用于与外部电路通信的管脚。性能测试主板20上还设有信号传输端口，信号传输端口通过信号连接线25与子板连接件22电连接，用于控制待测试芯片进行功能测试。本示例中，信号传输端口包括信号输入端口 23和信号输出端口24，用于接收输入信号和发送输出信号。

[0047] 在一具体实施例中，所述主板连接件为主板连接探针，所述子板连接件为子板连接端子，即当主板连接件为主板连接探针时，子板连接件为子板连接端子，当所述性能测试主板上的子板连接端子与所述测试子板中的所述测试连接区上的主板连接探针贴合时，所述信号传输端口与所述测试子板上的待测试芯片实现电连接

[0048] 在一具体实施例中，所述主板连接件为主板连接端子，所述子板连接件为子板连接探针。即当主板连接件为主板连接端子时，子板连接件为子板连接探针，当所述性能测试主板上的子板连接探针与所述测试子板中的所述测试连接区上的主板连接端子贴合时，所述信号传输端口与所述测试子板上的待测试芯片实现电连接。

[0049] 本示例中，当性能测试主板20上的子板连接件22与测试子板10上的测试连接区13上的主板连接件贴合时，性能测试主板20上的信号传输端口与测试子板10上的待测试芯片实现电连接，在需要对待测试芯片进行功能测试时，将装载有待测试芯片的测试子板10贴合到性能测试主板20上，测试子板10 上的待测试芯片与性能测试主板20上的子板连接件22上的主板连接件电连接，从而保障利用性能测试主板20进行功能测试的可行性，使得功能测试过程简单方便，有助于降低功能测试成本。例如，在HTOL测试过程中，可在待测试芯片处于HTOL测试环境中的测试时长达到预先设置的目标时长(如128h、 256h、512h或者
1000h)之后，再分别对经预先设置的目标时长(如128h、 256h、512h或者1000h)HTOL测试后的待测试芯片进行功能测试，获取多组测试数据，再通对每一组测试数据进行分别，从而确定待测试芯片中哪个功能出现问题，有助于保障芯片测试的准确性。

[0050] 作为一示例，性能测试主板20上的信号传输端口可与信号采集控制器相连，以使性能测试主板20在信号采集控制器的控制下，对待测试芯片进行功能测试，采集功能测试数据，将功能测试数据发送给信号采集控制器。其中，信号采集控制器是用于控制性能测试主板20对测试子板10上装载的待测试芯片进行功能测试的控制器，该信号采集控制器可采集功能测试过程中形成的功能测试数据，对功能测试数据进行分析，获取功能测试结果。本示例中的功能测试是指对待测试芯片中的所有功能逐一进行测试的过程。

[0051] 本示例中，利用上述芯片测试组件对待测试芯片进行功能测试过程具体包括如下步骤：

[0052] 将待测试芯片装载在测试子板10上，具体可以将待测试芯片焊接或者采用其他方式固定在待测试子板10上。

[0053] 在需要对待测试芯片进行功能测试时，如在待测试芯片处于HTOL测试环境中的测试时长达到预先设置的目标时长(如128h、256h、512h或者1000h) 后，可经预先设置的目标时长(如128h、256h、512h或者1000h)HTOL测试后的将测试子板10贴合到性能测试主板20上，将测试子板10上的待测试芯片与性能测试主板20电连接，即性能测试主板20上的子板连接件22通过与测试子板10上的测试连接区13上的主板连接件贴合时，与测试子板10上的待测试芯片电连接。

[0054] 再将性能测试主板20的信号传输端口与信号采集控制器电连接。

[0055] 采用信号采集控制器给性能测试主板20发送功能测试指令，控制性能测试主板20对待测试芯片进行功能测试，采集功能测试过程中形成的功能测试数据，将发送给信号采集控制器，以使信号采集控制器对功能测试数据进行分析，获取功能测试结果。例如，若待测试芯片预先配置有A、B、C和D四个功能，则信号采集控制器需向性能测试主板20发送这四个功能对应的功能测试指令，分别采集这四个功能在测试过程中形成的测试数据，以获取功能测试数据

[0056] 本实施例中所提供的芯片测试组件中，将待测试芯片装载在测试子板10 上，性能测试主板20上的子板连接件22通过与测试子板10中的测试连接区 13上的主板连接件贴合时，跟测试子板10上的待测试芯片电连接，保障功能测试的可行性。采用性能测试主板20对装载在测试子板10上的待测试芯片进行功能测试，可确定待测试芯片中哪个功能出现问题，有助于提高功能测试结果的准确性。而且，利用测试子板10装载待测试芯片，再将测试子板10贴合到性能测试主板20上，相比采用socket连接方式，采用测试子板10的方式，更有助于降低测试成本。

[0057] 在一实施例中，芯片装载区12设有用于连接待测试芯片的芯片连接引脚；测试连接区13，设置在芯片装载区12的外围，测试连接区13上的主板连接件与芯片连接引脚通过子板信号走线电连接。

[0058] 作为一示例，在测试子板10的子板基板11上设置用于装载待测试芯片的芯片装载区12，芯片装载区12设有用于连接待测试芯片的芯片连接引脚，在待测试芯片装载在片装载区12上时，通过芯片连接引脚与待测试芯片电连接。

[0059] 作为一示例，在芯片装载区12的外围设置有测试连接区13，可实现将待测试芯片装载在芯片装载区12上，且测试连接区13设有主板连接件，主板连接件与芯片连接引脚通过子板信号走线电连接，可通过主板连接件与性能测试主板20电连接。本示例中，性能测试主板20上的子板连接件22通过与主板连接件贴合，以跟测试子板10上的待测试芯片电连接，利用性能测试主板20，对待测试芯片进行功能测试，保障功能测试结果的准确性并降低测试成本。

[0060] 本示例中，在芯片装载区12上设有芯片连接引脚，将待测试芯片装载固定到测试子板10的芯片装载区12时，使得芯片连接引脚与待测试芯片电连接，从而使与芯片连接引脚通过子板信号走线相连的主板连接件也与待测试芯片电连接。当性能测试主板20上的子板连接件22通过与测试子板10上的测试连接区13上的主板连接件贴合时，性能测试主板20与测试子板10上的待测试芯片电连接，可完成功能测试并采集功能测试数据，从而保障测试过程的顺利进行。

[0061] 在一实施例中，待测试芯片包括芯片基板和设置在芯片基板上的芯片电路，芯片基板上设有与芯片连接引脚相对应的芯片连接孔，芯片连接孔外围设有与芯片电路相连的芯片连接环；采用焊接件穿过芯片连接孔焊接到芯片连接引脚上，以使待测试芯片上的芯片连接环与测试子板10上的芯片连接引脚电连接。

[0062] 其中，芯片基板是待测试芯片的基板。芯片电路是设置在芯片基板上的芯片和外围元器件所形成的电路。芯片连接孔是设置在芯片基板上的连接孔，用于实现与测试子板10连接。芯片连接环是采用导电材料围绕芯片连接孔设置形成的环形结构。焊接件是采用导电金属材料进行焊接形成的结构件。

[0063] 本示例中，在需要将待测试芯片装载在芯片基板时，可采用焊接件穿过芯片连接孔焊接到芯片连接引脚上，通过焊接件使芯片连接环与芯片连接引脚电连接，以实现将待测试芯片装载并固定在测试子板10上并与测试子板10电连接的目的。可理解地，与传统socket连接待测试子板10的方式相比，将待测试芯片焊接在测试子板10上，可有效降低其测试成本。

[0064] 作为一示例，芯片连接引脚包括芯片输入引脚和芯片输出引脚，芯片连接孔包括第一连接孔和第二连接孔，第一连接孔外围设有与芯片电路的输入端相连的第一连接环，第二连接孔外围设有与芯片电路的输出端相连的第二连接环；采用焊接件穿过第一连接孔焊接在芯片输入引脚上，使第一连接环与芯片输入引脚电连接，采用焊接件穿过第二连接孔焊接在芯片输出引脚上，使第二连接环与芯片输出引脚电连接。

[0065] 本示例中，测试子板10上的芯片连接引脚包括芯片输入引脚和芯片输出引脚。HTOL测试主板30上的芯片连接孔包括第一连接孔和第二连接孔，第一连接孔外围设有与芯片电路的输入端相连的第一连接环，第二连接孔外围设有与芯片电路的输出端相连的第二连接环。在焊接件穿过第一连接孔焊接到测试子板10的芯片输入引脚时，可使第一连接环与芯片输入引脚电连接，进而使得芯片电路的输入端与芯片输入引脚电连接；相应地，在焊接件穿过第二连接孔焊接到测试子板10的芯片输出引脚时，可使第二连接环与芯片输出引脚电连接，进而使得芯片电路的输出端与芯片输出引脚电连接。

[0066] 本发明实施例提供一种芯片测试系统，包括测试子板10和性能测试主板 20；测试子板10，用于装载待测试芯片；当性能测试主板20与测试子板10 贴合时，性能测试主板20与测试子板10上的待测试芯片实现电连接。

[0067] 作为一示例，利用芯片测试系统进行功能测试过程如下：首先，将待测试芯片装载在测试子板10上，具体可以将待测试芯片焊接或者采用其他方式固定在待测试子板10上。接着，在满足功能测试条件，如待测试芯片处于HTOL 测试环境中的测试时长达到预先设置的目标时长(如128h、256h、512h或者 1000h)之后，将测试子板10贴合到性能测试主板20上，将测试子板10上的待测试芯片与性能测试主板20电连接。最后，通过性能测试主板20对待测试芯片进行功能测试。例如，可采用与性能测试主板20相连的信号采集控制器，控制性能测试主板20完成对待测试芯片的功能测试。即采用信号采集控制器给性能测试主板20发送功能测试指令，控制性能测试主板20对待测试芯片进行功能测试，采集功能测试过程中形成的功能测试数据，将发送给信号采集控制器，以使信号采集控制器对功能测试数据进行分析，获取功能测试结果。

[0068] 本实施例所提供的芯片测试系统，将待测试芯片装载在测试子板10上，再将性能测试主板20贴合到测试子板上，使性能测试主板20对装载在测试子板10上的待测试芯片进行功能测试，可确定待测试芯片中哪个功能出现问题，有助于提高功能测试结果的准确性。而且，利用测试子板10装载待测试芯片，再将测试子板10贴合到性能测试主板20上，相比采用socket连接方式，采用测试子板10的方式，更有助于降低测试成本。

[0069] 在一实施例中，芯片测试系统还包括HTOL测试主板30，HTOL测试主板 30，与测试子板10可拆卸连接，并与测试子板10上的待测试芯片电连接，用于对待测试芯片进行HTOL测试。

[0070] 其中，HTOL测试主板30，是用于实现HTOL测试的主板，具体可以理解为对待测试芯片能否满足HTOL测试需求的主板。HTOL测试主板30可与测试子板10可拆卸连接，可实现在待测试芯片处于HTOL测试环境中的测试时长达到预先设置的目标时长(如128h、256h、512h或者1000h)且完成HTOL测试之后，将测试子板10从HTOL测试主板30中取出，利用性能测试主板20对待测试芯片进行功能测试；在每次完成功能测试之后，还可再将测试子板10与HTOL 测试主板可拆卸连接，重复执行上述过程，从而保障HTOL测试的准确性。

[0071] 本示例中，HTOL测试主板30需与信号采集控制器相连，利用信号采集控制器控制HTOL测试主板30对测试子板10上装载的待测试芯片进行HTOL测试，采集HTOL测试过程中形成的HTOL测试数据，对HTOL测试数据进行分析，获取HTOL测试结果。

[0072] 采用该芯片测试系统进行HTOL测试过程，具体包括如下步骤：

[0073] (1)将待测试芯片装载在测试子板10上，具体可以将待测试芯片焊接或者采用其他方式固定在待测试子板10上。

[0074] (2)将测试子板10可拆卸连接在HTOL测试主板30上，将测试子板10 上的待测试芯片与HTOL测试主板30电连接，将HTOL测试主板30及测试子板 10整体放置在HTOL测试环境中，在待测试芯片处于HTOL测试环境中的测试时长达到预先设置的目标时长(如128h、256h、512h或者1000h)后，将HTOL 测试主板30从HTOL测试环境中取出，将HTOL测试主板30与信号采集控制器电连接，利用信号采集控制器控制HTOL测试主板30对待测试芯片进行HTOL 测试。例如，利用信号采集控制器给HTOL测试主板30发送HTOL测试指令，控制HTOL测试主板30对待测试芯片进行HTOL测试，采集HTOL测试过程中形成的HTOL测试数据，将HTOL测试数据发送给信号采集控制器。

[0075] 再将测试子板10从HTOL测试主板30上拆卸下来，将测试子板10贴合到性能测试主板20上，将测试子板10上的待测试芯片与性能测试主板20电连接，即性能测试主板20上的子板连接件22与测试子板10上的测试连接区13 上的主板连接件贴合时，性能测试主板20与测试子板10上的待测试芯片实现电连接，将测试子板10信号采集控制器电连接，利用信号采集控制器控制性能测试主板20对待测试芯片进行功能测试。例如，利用信号采集控制器给性能测试主板20发送功能测试指令，控制性能测试主板20对待测试芯片进行功能测试，采集功能测试过程中形成的功能测试数据，将功能测试数据发送给信号采集控制器。

[0076] 重复执行多次上述步骤(2)‑(5)，即在待测试芯片处于HTOL测试环境中的测试时长达到128h、256h、512h或者1000h等目标时长之后，分别进行一次HTOL测试和功能测试，从而采集到多组HTOL测试数据和功能测试数据，对所有HTOL测试数据进行分析，获取HTOL测试结果，并对所有功能测试数据进行分析，可获取功能测试结果。

[0077] 本示例中，HTOL测试数据是指待测试芯片在超热或者超高压环境下一段时间后进行HTOL测试，以检测其耐久力的测试数据，可通过对HTOL测试数据进行耐久力分析，若HTOL测试数据中反馈的耐久力不满足预设耐久力要求，则认定待测试芯片不满足HTOL测试要求，获取测试不通过的HTOL测试结果；反之，若HTOL测试数据中反馈的耐久力满足预设耐久力要求，则认定待测试芯片满足HTOL测试要求，获取测试通过的HTOL测试结果。采用性能测试主板 20对装载在测试子板10上的待测试芯片进行功能测试，可确定待测试芯片中哪个功能出现问题，有助于提高功能测试结果的准确性。

[0078] 本实施例中，将待测试芯片装载在测试子板10上，利用测试子板10可拆卸连接HTOL测试主板30上，对待测试芯片进行HTOL测试，采集HTOL测试过程中形成的HTOL测试数据，获取HTOL测试结果，可理解地，采用HTOL测试主板30对装载在测试子板10上的待测试芯片进行HTOL测试，可确定待测试芯片不满足HTOL测试要求，有助于提高功能测试结果的准确性。而且，利用测试子板10装载待测试芯片，该测试子板10可以可拆卸连接在HTOL测试主板30上，相比采用socket将待测试芯片HTOL测试主板30的传统方式，采用测试子板10的方式，更有助于降低测试成本。

[0079] 在一实施例中，测试子板10上包括芯片装载区12和测试连接区13，芯片装载区12用于装载待测试芯片，测试连接区13上设有主板连接件；性能测试主板20上包括主板基板21和设置在主板基板21上的子板连接件22和信号传输端口，信号传输端口通过信号连接线
25与子板连接件22电连接；当性能测试主板20上的子板连接件22与测试子板10中的测试连接区13上的主板连接件贴合时，信号传输端口与测试子板10上的待测试芯片实现电连接。

[0080] 本示例中，当性能测试主板20上的子板连接件22与测试子板10上的测试连接区13上的主板连接件贴合时，性能测试主板20上的信号传输端口与测试子板10上的待测试芯片实现电连接，在需要对待测试芯片进行功能测试时，将装载有待测试芯片的测试子板10贴合到性能测试主板20上，测试子板10 上的待测试芯片与性能测试主板20上的子板连接件22上的主板连接件电连接，从而保障利用性能测试主板20进行功能测试的可行性，使得功能测试过程简单方便，有助于降低功能测试成本。例如，在HTOL测试过程中，可在待测试芯片处于HTOL测试环境中的测试时长达到预先设置的目标时长(如128h、 256h、512h或者
1000h)之后，再分别对经预先设置的目标时长(如128h、 256h、512h或者1000h)HTOL测试后的待测试芯片进行功能测试，获取多组测试数据，再通对每一组测试数据进行分别，从而确定待测试芯片中哪个功能出现问题，有助于保障芯片测试的准确性。

[0081] 作为一示例，性能测试主板20上的信号传输端口可与信号采集控制器相连，以使性能测试主板20在信号采集控制器的控制下，对待测试芯片进行功能测试，采集功能测试数据，将功能测试数据发送给信号采集控制器。其中，信号采集控制器是用于控制性能测试主板20对测试子板10上装载的待测试芯片进行功能测试的控制器，该信号采集控制器可采集功能测试过程中形成的功能测试数据，对功能测试数据进行分析，获取功能测试结果。本示例中的功能测试是指对待测试芯片中的所有功能逐一进行测试的过程。

[0082] 在一实施例中，芯片装载区12设有用于连接待测试芯片的芯片连接引脚；测试连接区13，设置在芯片装载区12的外围，且测试连接区13设有主板连接件，主板连接件与芯片连接引脚通过子板信号走线电连接，主板连接件包括功能主板探针；性能测试主板20上的子板连接件22与功能主板探针贴合时，信号传输端口与测试子板10上的待测试芯片电连接。

[0083] 作为一示例，在测试子板10的子板基板11上设置用于装载待测试芯片的芯片装载区12，芯片装载区12设有用于连接待测试芯片的芯片连接引脚，在待测试芯片装载在片装载区12上时，通过芯片连接引脚与待测试芯片电连接。

[0084] 作为一示例，在芯片装载区12的外围设置有测试连接区13，可实现将待测试芯片装载在芯片装载区12上，且测试连接区13设有主板连接件，主板连接件与芯片连接引脚通过子板信号走线电连接，可通过主板连接件与性能测试主板20电连接。本示例中，性能测试主板20上的子板连接件22与主板连接件贴合，使得性能测试主板20与测试子板10上的待测试芯片电连接，利用性能测试主板20，对待测试芯片进行功能测试，保障功能测试结果的准确性并降低测试成本。

[0085] 本示例中，在芯片装载区12上设有芯片连接引脚，将待测试芯片装载固定到测试子板10的芯片装载区12时，使得芯片连接引脚与待测试芯片电连接，从而使与芯片连接引脚通过子板信号走线相连的主板连接件也与待测试芯片电连接。性能测试主板20上的子板连接件22与测试子板10上的测试连接区13上的主板连接件贴合，以使性能测试主板20与测试子板10上的待测试芯片电连接，可完成功能测试并采集功能测试数据，从而保障测试过程的顺利进行。

[0086] 在一实施例中，主板连接件还包括HTOL主板探针；测试子板10还包括与 HTOL主板探针电连接的引脚插接件；HTOL测试主板上设有与引脚插接件相匹配的子板接口。

[0087] 其中，HTOL主板探针是测试子板10上设置的用于连接HTOL测试主板30 的引脚。引脚插接件是设置在测试子板10上的与子板接口相匹配的插接件。

[0088] 其中，子板接口是指设置在HTOL测试主板30上的用于连接测试子板10 的接口。作为一示例，在HTOL测试主板30上设置至少一个子板接口，每一子板接口可连接一个测试子板10，以实现对至少一个测试子板10上装载的待测试芯片同时进行HTOL测试。

[0089] 测试子板10上设有用于连接HTOL测试主板30的HTOL主板探针以及与 HTOL主板探针电连接的引脚插接件，该引脚插接件与子板接口相匹配，以将测试子板10可拆卸连接在HTOL测试主板30上。例如，在需要将测试子板10 固接在HTOL测试主板30上进行HTOL测试时，可将测试子板10的引脚插接件插入HTOL测试主板30的子板接口中；在HTOL测试完成后，需将测试子板10 的引脚插接件从HTOL测试主板30的子板接口中拔出，以便后续将测试子板 10可拆卸连接到功能测试板上。可理解地，采用子板接口与引脚插接件配合的方式，实现测试子板10与HTOL测试主板30的可拆卸连接，有助于保障HTOL 测试和功能测试的可行性。

[0090] 在一实施例中，引脚插接件设置在测试子板10的侧面。

[0091] 由于测试子板10既需要与HTOL测试主板30可拆卸连接，又要与性能测试主板20可拆卸连接，为了方便测试子板10与性能测试主板20的连接，可将引脚插接件设置在测试子板10的侧面，即子板基板11的侧面，以使子板基板11的侧面可拆卸插接到HTOL测试主板30上。

[0092] 在一实施例中，测试子板10还包括主板连接孔，功能主板探针设置在主板连接孔外围；芯片测试系统还包括信号探针，信号探针装配在主板连接孔内，用于使性能测试主板20上的子板连接件22通与测试子板10上的功能主板探针贴合时，使性能测试主板20与测试子板10上的待测试芯片实现电连接。

[0093] 其中，功能主板探针是子板基板11上设置的用于连接性能测试主板20 的引脚。主板连接孔是设置在子板基板11上的用于连接性能测试主板20的连接孔。本示例中，功能主板探针设置在主板连接孔外围，即功能主板探针环绕主板连接孔外围设置，有助于保障测试子板10与性能测试主板20可拆卸连接的便捷性。

[0094] 本示例中，在需要进行功能测试时，可将信号探针穿过子板基板11上的主板连接孔，在外力的夹紧作用下，使得信号探针的一端与设置在主板连接孔外围的功能主板探针相连，另一端与性能测试主板20上的子板连接件22相连，通过信号探针实现功能主板探针和子板连接件22电连接，从而实现装载在测试子板10上的待测试芯片与性能测试主板20电连接，有助于保障功能测试的可行性。

[0095] 在一实施例中，芯片测试系统还包括测试压合治具，测试压合治具包括测试底板、固定板、滑动导轨、滑动连接板和压合组件；固定板沿垂直方向设置在测试底板上；滑动导轨装配在固定板上，与测试底板垂直；滑动连接板与滑动导轨相连，可沿滑动导轨运动；压合组件装配在滑动连接板上，与测试底板之间形成容置测试子板10和性能测试主板20的容置间隙。

[0096] 芯片测试系统还包括测试压合治具40，测试压合治具40包括测试底板41、固定板42、滑动导轨43、滑动连接板44和压合组件45；固定板42沿垂直方向设置在测试底板41上；
滑动导轨43装配在固定板42上，与测试底板41 垂直；滑动连接板44与滑动导轨43相连，可沿滑动导轨43运动；压合组件 45装配在滑动连接板44上，与测试底板41之间形成容置测试子板10和性能测试主板20的容置间隙。

[0097] 本示例中，在需要对待测试芯片进行功能测试时，可将信号探针装配在主板连接孔内，再将测试子板10和性能测试主板20整体放置在压合组件45与测试底板41之间形成的容置间隙内，滑动连接板44向下移动，再控制压合组件45压紧测试子板10和性能测试主板20，以使信号探针与功能主板探针和子板连接件22相连，从而保障性能测试主板20与测试子板10上装载的待测试芯片的电连接，以保障功能测试的可靠性和稳定性。

[0098] 本发明提供一种芯片测试方法，如图4所示，芯片测试方法包括：

[0099] S1：将测试子板放置在HTOL测试环境中，使所述测试子板在所述HTOL 测试环境的测试时长达到目标时长，其中，所述测试子板的芯片装载区装载有待测试芯片。

[0100] S2：将测试子板贴合到性能测试主板上，使性能测试主板与测试子板上的待测试芯片电连接，对待测试芯片进行性能测试。

[0101] 其中，目标时长是预先设置的需要待测试芯片在HTOL测试环境中的时长。例如，目标时长可以设置为128h、256h、512h或者1000h等，可根据实际需求自主设置。

[0102] 作为一示例，步骤S1中，需将待测试芯片装载在测试子板10上，具体可以将待测试芯片焊接或者采用其他方式固定在待测试子板10上。接着，将装载有待测试芯片的测试子板放置在HTOL测试环境中，实时检测测试子板在 HTOL测试环境的测试时长，判断测试子板在HTOL测试环境的测试时长是否达到目标时长(如128h)；测试时长达到目标时长，则将测试子板从HOTL测试环境中取出。

[0103] 作为一示例，步骤S2中，将测试子板10贴合到性能测试主板20上，将测试子板10上的待测试芯片与性能测试主板20电连接，即性能测试主板20 上的子板连接件22通过与测试子板10上的测试连接区13贴合，以跟测试子板10上的待测试芯片电连接。最后，通过性能测试主板20对待测试芯片进行功能测试。例如，可采用与性能测试主板20相连的信号采集控制器，控制性能测试主板20完成对待测试芯片的功能测试。即采用信号采集控制器给性能测试主板20发送功能测试指令，控制性能测试主板20对待测试芯片进行功能测试，采集功能测试过程中形成的功能测试数据，将发送给信号采集控制器，以使信号采集控制器对功能测试数据进行分析，获取功能测试结果。

[0104] 在一实施例中，步骤S2，即将测试子板贴合到性能测试主板上，使性能测试主板与测试子板上的待测试芯片电连接，对待测试芯片进行性能测试，具体包括：将测试子板10放置在性能测试主板20上，使性能测试主板20上的子板连接件22与测试子板10中的测试连接区13上的主板连接件对准，将性能测试主板20和测试子板10，放置到测试压合治具40的测试底板41与压合组件45之间的容置间隙内，控制压合组件45向测试底板41方向压合，以将测试子板10贴合到性能测试主板20上，使性能测试主板20与测试子板10 上的待测试芯片电连接，对待测试芯片进行性能测试。

[0105] 本实施例所提供的芯片测试方法，将待测试芯片装载在测试子板10上，再将性能测试主板20贴合到测试子板上，使性能测试主板20对装载在测试子板10上的待测试芯片进行功能测试，可确定待测试芯片中哪个功能出现问题，有助于提高功能测试结果的准确性。而且，利用测试子板10装载待测试芯片，再将测试子板10贴合到性能测试主板20上，相比采用socket连接方式，采用测试子板10的方式，更有助于降低测试成本。

[0106] 以上所述实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本发明的保护范围之内。