[0001] 本发明涉及一种复合板，属于例如电子电器设备的壳体技术领域。

[0002] 随着电子电器设备(例如笔记本电脑)对壳体的要求越来越高，具有厚度薄、结构强度较好的复合板正在被受到关注。现有的复合板通常包括上、下表层基材以及位于它们之间的中间芯材。复合板需要跟树脂通过例如注塑成型的方式结合为一个整体，才能最终形成电子电器设备的壳体。

[0003] 可以理解，复合板与树脂结合造型的设计是保证产品质量的关键所在。

[0023] 请参图1至图4所示，本发明揭示了一种复合板100，其设有接合面101，所述接合面101用以与树脂通过例如注塑成型的方式结合为一个整体，以形成电子电器的壳体。所述复合板100包括第一基材板(未图示)、第二基材板(未图示)以及位于所述第一基材板与所述第二基材板之间的中间芯板(未图示)。

[0024] 所述复合板100包括向外凸出所述接合面101的若干第一凸起部1以及向外凸出所述接合面101的若干第二凸起部2，其中所述若干第一凸起部1沿着第一排布置，所述若干第二凸起部2沿着第二排布置，且所述若干第一凸起部1与所述若干第二凸起部2沿所述接合面101交替布置，如此设置，利于提高复合板100与树脂结合时结合强度。在本发明图示的实施方式中，每一个第一凸起部1向外凸出所述接合面101的长度相同；每一个第二凸起部2向外凸出所述接合面101的长度相同。在本发明图示的实施方式中，相邻的第一凸起部1与第二凸起部2设有位于上下方向上的间隙10，用于填充树脂。

[0025] 具体地，在本发明图示的实施方式中，所述若干第一凸起部1位于所述复合板100的上端部，所述若干第二凸起部2位于所述复合板100的下端部。所述若干第一凸起部1沿着所述第一排对齐布置。所述若干第二凸起部2沿着所述第二排对齐布置。所述复合板100设有上表面102以及下表面103，每一个所述第一凸起部1设有第一表面11，每一个所述第二凸起部2设有第二表面21，其中所述第一表面11与所述上表面102共面，所述第二表面21与所述下表面103共面。如此设置，可以加强第一凸起部1以及第二凸起部2与复合板100的连续性，同时提高复合板100与树脂注塑成型时的产品质量。

[0026] 请参图3、图4及图7所示，在本发明图示的实施方式中，每一个第一凸起部1的厚度D1为所述复合板100的厚度D0的一半，每一个第二凸起部2的厚度D2为所述复合板100的厚度D0的一半。也就是说，第一凸起部1的厚度D1与第二凸起部2的厚度D2之和刚好为所述复合板100的厚度D0。当然，可以理解，在其他实施方式中，所述第一凸起部1的厚度D1以及所述第二凸起部2的厚度D2本身与二分之一的所述复合板100的厚度D0相比，允许存在一定的设计余量，即并不要求所述第一凸起部1的厚度D1以及所述第二凸起部2的厚度D2必须与二分之一的所述复合板100的厚度D0完全相同。例如，0.1≤D1/D0≤0.9，0.1≤D2/D0≤0.9。进一步地，0.4≤D1/D0≤0.6，0.4≤D2/D0≤0.6。当然，所述第一凸起部1的厚度D1与所述第二凸起部2的厚度D2之和，也允许存在一定的设计余量，即并不要求所述第一凸起部1的厚度D1与所述第二凸起部2的厚度D2之和刚好为所述复合板100的厚度D0。

[0027] 请参图1至图4所示，在本发明的一种实施方式中，所述若干第一凸起部1及/或所述若干第二凸起部2呈矩形。

[0028] 请参图5至图7所示，在本发明的另一种实施方式中，所述若干第一凸起部1及/或所述若干第二凸起部2呈类似圆形，其中，至少一个所述第一凸起部1及/或至少一个所述第二凸起部2包括与所述接合面101相连的根部3、远离所述根部3的头部4以及位于所述根部3与所述头部4之间的颈部5。所述头部4呈圆弧状。所述颈部5的宽度W5小于所述根部3的宽度W3以及所述头部4的宽度W4；如此设置，当复合板100与树脂注塑成型时，树脂会流动并填充所述颈部5的两侧；从而在注塑成型后，树脂形成卡持结构，防止树脂与复合板100在所述接合面101处发生脱离，提高了产品质量。

[0029] 以上实施例仅用于说明本发明而并非限制本发明所描述的技术方案，对本说明书的理解应该以所属技术领域的技术人员为基础，例如对“上”、“下”等方向性的描述，尽管本说明书参照上述的实施例对本发明已进行了详细的说明，但是，本领域的普通技术人员应当理解，所属技术领域的技术人员仍然可以对本发明进行修改或者等同替换，而一切不脱离本发明的精神和范围的技术方案及其改进，均应涵盖在本发明的权利要求范围内。