[0001] 本发明涉及为包括电脑计算机主机、电源、充电桩等在内的电子电路设备散热的液冷散热技术领域，具体为液冷散热器及其散热排。

[0002] 随着科技的发展，计算机以及充电桩等带电设备功耗逐渐增大，其散热需求也日渐迫切，目前市场上有三大类散热器但效果不佳，分别是1被动散热器,其只有散热片，散热能力不足；2风冷散热器，在散热片基础上加装风扇，增强散热能力但是风噪也大；3液冷散热器，液冷散热器虽能极大缓解发热问题，但目前市场上常见的液冷散热器为一体式液冷散热器，其水泵功率小，导致其流量小，而目前个人电脑上安装的散热排因为结构问题导致冷液中的气体聚集于散热排内，甚至散热排内有一半空间是气体，严重影响散热排散热能力，同时采用负压散热时，散热排内气体会因压强变化导致体积变化，干扰负压散热整体效果。

[0020] 为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性的前提下，还可以根据这些附图或实施例获得其他的附图或实施例。本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例都属于本发明保护的范围。

[0021] 本发明至少一具体实施例如图1所示，所述散热排包括第一水室1、第二水室2和平行排列管路3，其相互连接形成密封液路供冷液流动。所述第一水室1与所有管路3密封连接，所述第二水室2通过隔板23分割为进液腔21并设有进液口211与出液腔22并设有出液口221，所述进液腔21密封连接部分管路3，所述出液腔22密封连接剩余管路3。所述隔板23顶部设有通孔231，当冷液中带有气体并通过散热排时，所述气体可以直接通过通孔231由进液腔21到达出液腔23，避免因冷夜流速过低同时散热排竖直放置且进液口211出液口221位于上侧时冷液内气体积聚于进液腔21以及连接进液腔21的管路3內，造成此部分管路3降低甚或丧失对冷液的散热效率。

[0022] 如图2、3所示，所述通孔231分别设于隔板两角，配合所述副管就能使散热排无论进出液口在上的竖直安装或进出液口朝上的水平安装或进出液口朝下的水平安装，都能极大缓解散热排內积聚气体的问题。

[0023] 如图2所示，所述出液口221朝上时，所述出液口221于出液腔22內端突出部222高度小于5mm，以使积聚于第二水室2內的气体顺利流出所述散热排。

[0024] 如图3所示，所述出液口221朝下时，所述出液口221设有副管223，所述副管223一端与所述出液口221相连，另一端深入所述出液腔22，且距离其顶部距离小于5mm，以使积聚于第二水室2內的气体顺利流出所述散热排。

[0025] 如图4所示为优选的一种调节装置结构图，所述调节装置包括螺孔232与螺柱233，所述螺孔232设于所述第二水室2腔壁上，所述螺柱233安装于所述螺孔232內并通过螺柱安装深浅以改变遮蔽所述通孔23的面积调节所述通孔23的流通量。

[0026] 优选的，所述螺柱233还可以换成隔片，所述隔片一端位于所述进液腔21內所述通孔23附近，另一端位于所述第二水室2外侧，通过改变隔片位置以改变遮蔽所述通孔23的面积以调节所述通孔23的流通量。

[0027] 如图5所示为优选的一种调节装置结构图，所述调节装置包括在出液腔22內的磁性调节件234与在第二水室2外部的磁性安装件235，所述调节件234与安装件235通过磁力连接，通过改变所述安装件235位置以改变所述调节件234位置进而改变遮蔽所述通孔23的面积以改变所述通孔23的流通量，同时避免所述第二水室开孔导致气密问题。

[0028] 采用上述方案后，极大减少了冷液流量不足且散热排固定方向放置时所述散热排内部积聚的气体体积，避免所述散热排因积聚的气体导致散热能力的下降，同时避免散热排内积聚的气体过多从而影响负压液冷散热器的效果，此外通过调节通孔大小以适配不同冷液流量的液冷散热器，提高所述散热排的通用性。

[0029] 以上所述，仅优选用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域普通技术人员依然可以对本发明的技术方案做其他修改或者对其中部分技术特征进行等同替换，或者对其中部分进行拆分或合并处理，凡未脱离本发明性技术方案的精神和范围内，所作的何修改、等同替换、改进等，均因涵盖在本发明的保护范围当中。