[0001] 本发明涉及一种将半导体元件的芯片零件封装于基板的封装装置。

[0002] 进行倒装芯片(flip chip)接合的半导体封装装置正得到使用，所述倒装芯片接合是使在半导体元件的电极形成凸块，使在其表面安装热硬化树脂膜的芯片零件反转，并在电路基板的规定的位置进行加压、加热，由此使凸块熔融而与基板的电极接合，并且使热硬化树脂填充至基板与半导体组件之间(例如，参照专利文献1)。

[0003] 在专利文献1中记载的半导体封装装置中，使在电极上形成有凸块，并在表面贴附有热硬化性树脂的非导电性膜(Non-Conductive Film，NCF)的芯片零件反转，利用暂时压接头拾取已反转的芯片零件后一个一个地搬送至保持于暂时压接平台的电路基板上，并利用暂时压接头将芯片零件加热至NCF不开始硬化的程度的温度，例如100℃左右来使NCF软化，而将芯片零件暂时粘着(暂时压接)于电路基板。

[0004] 若所有的芯片零件朝电路基板的暂时压接完成，则将电路基板移动至正式压接平台。在正式压接平台，对电路基板进行加热，并且利用正式压接头将电路基板上的多个芯片零件同时加热直至凸块的熔融温度，例如300℃左右，并进行加压。由此，使凸块熔融，并且使NCF软化而进入芯片零件与电路基板的间隙中。将所述状态保持规定时间后，若使正式压接头的温度下降，则已熔融的凸块凝固而与电路基板电性接合，并且NCF硬化而使各芯片零件固定于电路基板。

[0005] 现有技术文献

[0006] 专利文献

[0007] 专利文献1：日本专利特开2017-22326号公报

[0026] 以下，一面参照附图，一面对本发明的实施方式的半导体封装装置进行说明。再者，半导体封装装置也可简称为“封装装置”。

[0027] 图1是表示本实施方式的半导体封装装置10的整体构成的概略图，图2是表示本实施方式的半导体封装装置10的控制构成的方块图。半导体封装装置10在基板36上的规定位置同时对半导体组件的多个芯片零件30a、30b、30c进行加压及加热，由此将多个芯片零件30a、30b、30c封装于基板36上，且为多芯片接合装置。在本实施方式中，在芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c的下表面贴附有由作为粘着剂的热硬化性树脂所制成的非导电性膜(NCF)。半导体封装装置10通过对各芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c进行加压及加热，使NCF硬化来将各芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c粘着于基板36，而将设置于各芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c的凸块32(参照图3)与形成于基板36的垫38(参照图8)接合。由此，将各芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c固定于基板36。

[0028] 半导体封装装置10包括：搬送头14，一个一个地搬送芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c；暂时放置平台12，载置由搬送头14所搬送的芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c(多个芯片零件)；封装平台16，吸附固定作为电路基板的基板36；封装头18，朝位于封装平台16的基板36上搬运载置于暂时放置平台12的多个芯片零件30a、30b、30c，并将所述多个芯片零件30a、30b、30c同时固定于基板36；以及控制装置90(参照图2)。通过封装头18所同时固定的多个芯片零件30a、30b、30c的组合为事先决定，构成一个芯片零件组34。

[0029] 搬送头14是如下者：在下表面设置有经由配管与阀21(参照图2)而与吸引泵70(参照图2)连接的吸附孔，通过驱动装置22(参照图2)而在左右方向(图1的X轴方向)、前后方向(图1的Y轴方向)、上下方向(图1的Z轴方向)上移动来一个一个地吸附收纳于未图示的托盘等的芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c，并依次搬送至暂时放置平台12进行载置。由此，芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c作为芯片零件组34而载置于暂时放置平台12。此时，以构成芯片零件组34的各芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c位于规定的相对位置的方式，将各芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c载置于暂时放置平台12。此处，所谓规定的相对位置，是指将构成芯片零件组34的各芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件
30c固定于基板36时的相对位置。

[0030] 搬送头14包括位置检测用照相机24。位置检测用照相机24在将芯片零件组34载置于暂时放置平台12时使用，对暂时放置平台12与已载置于暂时放置平台12的芯片零件进行拍摄。

[0031] 暂时放置平台12是将构成芯片零件组34的各芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c吸附定位的平台。暂时放置平台12包括形成其上表面的作为第一多孔质构件的多孔质构件40、及冷却装置44(参照图3)。多孔质构件40是在其上表面上均匀地具有吸引孔41(参照图4)的平板状的构件，例如为陶瓷。多孔质构件40的下表面经由配管与阀42而与吸引泵70(参照图2)连接，通过打开阀42，穿过多孔质构件40的吸引孔41而吸引空气，使各芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c真空吸附于多孔质构件40的上表面。冷却装置44(参照图3)设置于多孔质构件40的下侧，对多孔质构件40的上表面进行冷却。其详细情况将后述。

[0032] 封装平台16是保持基板36的平台。封装平台16在内部包括加热器64(参照图8)。在封装平台16的上表面上设置有多个吸引孔，这些吸引孔经由配管与阀62而与吸引泵70(参照图2)连接。若打开阀62，则位于封装平台16的上表面的上方的空气被朝下侧吸引，而将基板36吸附固定于封装平台16的上表面。加热器64在利用封装头18来将各芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c固定于基板36时设为接通，而从下侧对各芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c与基板36进行加热。通过加热器64的加热来促进贴附于各芯片零件30的下表面的NCF的硬化、及设置于各芯片零件30的凸块32与形成于基板36的垫38的接合。

[0033] 封装头18是如下者：将载置于暂时放置平台12的多个芯片零件30a、30b、30c作为芯片零件组34而同时吸附，并朝位于封装平台16的基板36上搬送，在基板36的规定位置同时加压及加热来将芯片零件组34固定。封装头18通过驱动装置48(参照图2)而在左右方向(图1的X轴方向)、前后方向(图1的Y轴方向)、上下方向(图1的Z轴方向)上移动。

[0034] 封装头18包括：形成其下表面(吸附面)的作为第二多孔质构件的多孔质构件50、加热器54(参照图8)、及位置检测用照相机49。多孔质构件50在其下表面均匀地具有吸引孔51(参照图6)的平板状的构件，例如为陶瓷。多孔质构件50的上表面经由配管与阀52而与吸引泵70连接，通过打开阀52，穿过多孔质构件50的吸引孔51而吸引空气，使芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c作为芯片零件组34而真空吸附于多孔质构件50的下表面。加热器
54在将芯片零件组34固定于基板36时设为接通，而从上侧对芯片零件组34进行加热。由此，使设置于构成芯片零件组34的各芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c的下表面的NCF硬化来将各芯片零件30粘着于基板36，而将设置于各芯片零件30的凸块32与形成于基板36的垫38接合。

[0035] 位置检测用照相机49在将芯片零件组34固定于基板36时使用，对形成于基板36上的各垫38(参照图8)进行拍摄。

[0036] 控制装置90(参照图2)对搬送头14、暂时放置平台12、封装平台16、封装头18、搬送头14的驱动装置22、封装头18的驱动装置48、各阀21、阀42、阀52、阀62、位置检测用照相机24、位置检测用照相机49、冷却装置44、加热器54、加热器64及吸引泵70进行控制。控制装置
90包含中央处理器(Central Processing Unit，CPU)等处理器，通过执行事先存储于存储部92的控制程序来控制各装置。

[0037] 如图1所示，搬送头14配置为可在收纳有芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c的托盘等(未图示)与暂时放置平台12之间移动。另外，封装头18配置为可在暂时放置平台12与封装平台16之间移动。

[0038] 接着，对本实施方式的半导体封装装置10的运行的概略进行说明。以下的运行通过控制装置90的指令来执行。控制装置90使搬送头14的阀21打开，通过驱动装置22来使芯片零件30a吸附于搬送头14后朝暂时放置平台12上搬送(参照图1)。然后，如图3所示，控制装置90使搬送头14的阀21关闭，并且使暂时放置平台12的阀42打开而将芯片零件30a载置于暂时放置平台12的多孔质构件40的上表面。载置于多孔质构件40的上表面的芯片零件30a真空吸附于多孔质构件40上。

[0039] 接着，控制装置90以同样的步骤使芯片零件30b、芯片零件30c真空吸附于暂时放置平台12的多孔质构件40的上表面。此时，控制装置90通过位置检测用照相机24来确认芯片零件30a的位置，并以芯片零件30b的相对于芯片零件30a的相对位置成为固定于基板36时的相对位置的方式，通过驱动装置22来调整搬送头14的位置，而使芯片零件30b真空吸附于暂时放置平台12的多孔质构件40的上表面。另外，同样地，使芯片零件30c以相对于芯片零件30a、芯片零件30b的相对位置成为固定于基板36时的相对位置的方式，真空吸附于暂时放置平台12的多孔质构件40的上表面。由此，构成芯片零件组34的各芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c以固定于基板36时的相对位置真空吸附于暂时放置平台12的多孔质构件40的上表面。

[0040] 接着，如图5所示，控制装置90通过驱动装置48来使封装头18移动至暂时放置平台12的上方，并使封装头18朝向暂时放置平台12的上表面下降。然后，若封装头18的多孔质构件50接触芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c，则控制装置90使封装头18的阀52打开，并且使暂时放置平台12的阀42关闭，如图7所示，使拾取芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c作为芯片零件组34而吸附于多孔质构件50的下表面。由此，构成芯片零件组34的各芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c以固定于基板36时的相对位置同时真空吸附于封装头18的多孔质构件50。

[0041] 如图8所示，控制装置90通过驱动装置48来使封装头18移动至封装平台16的上方。然后，控制装置90使封装头18的加热器54设为接通来对芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c进行加热，并一面利用位置检测用照相机49确认基板36上的垫38的位置，一面使封装头18下降至位于封装平台16的基板36的规定的位置。此时，控制装置90使封装平台16的加热器64设为接通来对封装平台16进行加热。

[0042] 如图9所示，控制装置90在基板36上的规定位置对吸附于封装头18的芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c同时加压及加热，由此将芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c固定于基板36。具体而言，使贴附于各芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c的下表面的NCF 33硬化来将各芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c粘着于基板36，而将设置于各芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c的凸块32与形成于基板36的垫38接合。
控制装置90通过重复以上所说明的运行来将多个芯片零件组34封装于基板36。

[0043] 本实施方式的半导体封装装置10因保持基板36的平台为一个，将芯片零件封装于基板36的头为一个，故装置构成非常简单，具有装置非常小型这一特征。进而，本实施方式的半导体封装装置10在封装头18将芯片零件组34固定于基板36的期间内，搬送头14可将构成下一个芯片零件组34的各芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c搬送至暂时放置平台12(可实现并行处理)，生产性也非常高。

[0044] 接着，对本实施方式的半导体封装装置10进行更详细的说明。在控制装置90的存储部92事先储存有表示将芯片零件如何组合来构成芯片零件组34的“芯片零件组的构成信息”、表示构成芯片零件组34的各芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c的相对位置(固定于基板36时的相对位置)的“芯片零件组的相对位置信息”、及表示芯片零件组34在基板36上的固定位置的“芯片零件组的固定位置信息”。芯片零件组34的相对位置信息例如为表示芯片零件组34中的一个芯片零件(例如，芯片零件30a)的相对于其它芯片零件(例如，芯片零件30b)的方向与相隔距离的信息。控制装置90自存储部92读出这些信息来进行各装置的控制。

[0045] 如图1所示，搬送头14将构成芯片零件组34的各芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c一个一个地依次载置于暂时放置平台12。此时，控制装置90自存储部92读出“芯片零件组的构成信息”与“芯片零件组的相对位置信息”。另外，控制装置90使用搬送头14的位置检测用照相机24，对暂时放置平台12进行拍摄来确定其位置。然后，控制装置90使用“芯片零件组的构成信息”、“芯片零件组的相对位置信息”、及经确定的暂时放置平台12的位置，决定将芯片零件组34的第一个芯片零件30a放置于暂时放置平台12的位置。具体而言，考虑可将芯片零件组34的其它芯片零件30b、芯片零件30c载置于暂时放置平台12的空间，决定放置第一个芯片零件30a的位置。然后，控制装置90控制搬送头14及搬送头14的驱动装置22，将第一个芯片零件30a放置于所决定的位置。接着，使用搬送头14的位置检测用照相机24，对已载置于暂时放置平台12的芯片零件30a进行拍摄来确定其位置。然后，控制装置90使用“芯片零件组的构成信息”、“芯片零件组的相对位置信息”、及经确定的已载置的芯片零件30a的位置，决定将下一个芯片零件30b放置于暂时放置平台12的位置。然后，控制装置90控制搬送头14及搬送头14的驱动装置22，将下一个芯片零件30b放置于所决定的位置。
如此，将芯片零件组34的各芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c载置于暂时放置平台
12。再者，所述方法为一例，也可通过所述以外的方法来将芯片零件组34的各芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c载置于暂时放置平台12。

[0046] 图3是表示将各芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c载置于暂时放置平台12的情形的侧面图。在图3中仅图示有芯片零件30a、芯片零件30b。如图3所示，在芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c的下表面分别设置有凸块32。另外，在各芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c的下表面贴附有作为粘着剂的NCF 33。各芯片零件30a、芯片零件
30b、芯片零件30c使贴附有NCF 33之侧为下侧而载置于暂时放置平台12。利用控制装置90来使暂时放置平台12的阀42打开，而使所载置的各芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件
30c吸附于暂时放置平台12的多孔质构件40的上表面。

[0047] 图4是表示暂时放置平台12的多孔质构件40的剖面与一个芯片零件30a(30b、30c)的侧面的图。如图4所示，位于多孔质构件40的上表面的吸引孔41的间隔HL1成为比可吸附于暂时放置平台12的芯片零件30a(30b、30c)的一边的长度CL短的间隔。由此，即便在构成芯片零件组34的芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c的组合变更，或芯片零件组34的各芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c的相对位置变更的情况下，也可使各芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c吸附于暂时放置平台12。

[0048] 图5是表示封装头18位于暂时放置平台12的各芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c的上表面的情形的侧面图。在图5中仅图示有芯片零件30a、芯片零件30b。控制装置90控制封装头18的驱动装置48，使封装头18移动直至位于暂时放置平台12的各芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c的上表面，并使封装头18的阀52打开。由此，使各芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c吸附于封装头18的吸附面(多孔质构件50的下表面)。然后，控制装置90使暂时放置平台12的阀42关闭而使暂时放置平台12的吸附力变成零。然后，使封装头18朝上侧移动，而拾取各芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c。

[0049] 如图5所示，在暂时放置平台12设置有冷却装置44。冷却装置44例如具有均匀地配置于多孔质构件40的下侧的管，使冷媒在其中循环，由此对多孔质构件40进行冷却。设置冷却装置44的理由是因以下的理由。如图5所示，封装头18具有加热器54，当在封装平台16将各芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c固定于基板36时，加热器54设为接通。当封装头18吸附位于暂时放置平台12的各芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c时，加热器54设为断开，但有可能在封装头18的下表面残留预热。在此情况下，当封装头18吸附位于暂时放置平台12的各芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c时，存在封装头18的预热传导至各芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c，各芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c的NCF软化而附着于暂时放置平台12的上表面的可能性。因此，在暂时放置平台12设置冷却装置44，对暂时放置平台12的上表面(多孔质构件40的上表面)进行冷却，由此防止各芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c的NCF软化。再者，当在封装头18的下表面不残留预热时，也可不设置冷却装置44。另外，也可代替设置冷却装置44，即便在各芯片零件30a、芯片零件
30b、芯片零件30c未载置在暂时放置平台12时，控制装置90也使暂时放置平台12的阀42打开，由此穿过多孔质构件40的吸引孔41来吸引空气，而对多孔质构件40的上表面进行冷却。

[0050] 图6是表示封装头18的多孔质构件50的剖面与一个芯片零件30a(30b、30c)的侧面的图。如图6所示，与暂时放置平台12的多孔质构件40同样地，位于封装头18的多孔质构件50的下表面的吸引孔51的间隔HL2成为比可吸附于封装头18的芯片零件30a(30b、30c)的一边的长度CL短的间隔。由此，与暂时放置平台12同样地，即便在构成芯片零件组34的芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c的组合变更，或芯片零件组34的各芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c的相对位置变更的情况下，也可使各芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c吸附于封装头18。

[0051] 图7是表示利用封装头18来拾取芯片零件组34(各芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c)的情形的侧面图。在图7中仅图示有芯片零件30a、芯片零件30b。控制装置90在使各芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c吸附于封装头18的下表面(吸附面)的状态下，控制封装头18的驱动装置48，而使封装头18朝封装平台16移动。然后，控制装置90自存储部92读出“芯片零件组的固定位置信息”，并按照所述信息，使封装头18移动直至位于封装平台16的基板36上的芯片零件组34的固定位置上。

[0052] 图8是表示吸附有芯片零件组34(各芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c)的封装头18处于位于封装平台16的基板36的上方的情形的侧面图。在图8中仅图示有芯片零件30a、芯片零件30b。控制装置90使用设置于封装头18的位置检测用照相机49，对与吸附于封装头18的各芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c的各凸块32接合的基板36上的各垫38进行拍摄。此时，控制装置90以形成于基板36的垫38来到位置检测用照相机49的下方的方式，调整封装头18的位置。然后，控制装置90根据所拍摄的各垫38来确定这些的位置，并以各芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c的各凸块32的位置与基板36上的各垫38的位置一致的方式，调整封装头18的位置。再者，也可不在封装头18设置位置检测用照相机49、或者设置位置检测用照相机49并设置上下双视野照相机，而进行各芯片零件30a、芯片零件
30b、芯片零件30c的各凸块32与基板36上的各垫38的对位。即，也可在图8中所示的状态下，在芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c与基板36之间插入上下双视野照相机，对各芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c的各凸块32与基板36上的各垫38进行拍摄来确定这些的位置，由此进行对位。

[0053] 若对位完成，则控制装置90控制封装头18的驱动装置48，使封装头18下降，以保持相对位置的状态在基板36对构成芯片零件组34的各芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c加压。另外，控制装置90使封装头18的加热器54与封装平台16的加热器64设为接通，而对构成芯片零件组34的各芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c加热。图9是表示利用封装头18而在基板36对各芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c加压及加热的情形的侧面图。封装头18以吸附有各芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c的状态，在基板36对各芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c加压，因此可抑制各芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c在基板36上的位置偏移。通过加压及加热，NCF 33硬化而使各芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c粘着于基板36，而将各芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c的各凸块32与基板36上的各垫38接合。

[0054] 以上所说明的本实施方式的半导体封装装置10因保持基板36的平台为一个，将各芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c封装于基板36的头为一个，故装置构成简单，可使装置小型化。另外，在封装头18例如花费几十秒将芯片零件组34固定于基板36的期间内，搬送头14可对下一个芯片零件组34进行相对定位而在暂时放置平台12先进行准备，因此生产性也高。设置半导体封装装置10的无尘室的每单位面积的维持费用高，而强烈期望提高每单位面积的生产性。本实施方式的半导体封装装置10响应所述要求。

[0055] 另外，在现有技术(专利文献1)中，将暂时压接于电路基板的整个面的多个芯片零件分成几个区块加压、加热来进行正式压接。因此，当对一个区块的芯片零件加热时，存在如下的问题：邻接的未进行正式压接的芯片零件的NCF(硬化前的NCF)的温度上升直至变质开始温度，例如150℃左右，在进行正式压接前NCF变质，在正式压接中产生不良情况。另一方面，本实施方式的半导体封装装置10设为在封装芯片零件组34且NCF的硬化结束后封装下一个芯片零件组34，因此硬化前的NCF不会上升直至变质开始温度。再者，若为硬化结束后，则即便温度上升直至变质开始温度，NCF也不会变质，因此当封装邻接的芯片零件组34时不会对已结束封装的芯片零件组34的NCF造成影响。如此，在本实施方式的半导体封装装置10中，可抑制硬化前的NCF成为变质开始温度以上，并在短时间内将许多芯片零件组34封装于基板36。

[0056] 以上所说明的本实施方式的半导体封装装置10是倒装芯片接合装置。但是，半导体封装装置10也可为晶粒接合装置。在此情况下，搬送头14搬送未反转的芯片零件，并将其载置于暂时放置平台12。另外，在此情况下，也可不在封装头18及封装平台16设置加热器54、加热器64，也可仅通过加压来将芯片零件组34固定于基板36。例如，也可在基板36上的固定各芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c的位置事先涂布粘着剂，封装头18在这些位置对各芯片零件30a、芯片零件30b、芯片零件30c加压，由此将各芯片零件30a、芯片零件
30b、芯片零件30c固定于基板36。

[0057] 另外，以上所说明的本实施方式的半导体封装装置10将一个芯片零件组34载置于暂时放置平台12，但也可将多个芯片零件组34载置于暂时放置平台12。

[0058] 另外，以上所说明的本实施方式的半导体封装装置10利用三个芯片零件30a、30b、30c来构成芯片零件组34。但是，当然也可利用其它数量的芯片零件来构成芯片零件组34。
例如，也可对应于可准备的暂时放置平台12的尺寸，决定构成芯片零件组34的芯片零件的数量。另外，也能够以封装头18固定一个芯片零件组34所需要的时间、与搬送头14将一个芯片零件组34搬送至暂时放置平台12所需要的时间成为相同的方式，来决定构成芯片零件组
34的芯片零件的数量。在此情况下，搬送头14与封装头18的空闲时间消失，因此可显著提高生产性。

[0059] 符号的说明

[0060] 10：半导体封装装置

[0061] 12：暂时放置平台

[0062] 14：搬送头

[0063] 16：封装平台

[0064] 18：封装头

[0065] 21、42、52、62：阀

[0066] 22：驱动装置

[0067] 24：位置检测用照相机

[0068] 30a、30b、30c：芯片零件

[0069] 32：凸块

[0070] 33：NCF

[0071] 34：芯片零件组

[0072] 36：基板

[0073] 38：垫

[0074] 40：多孔质构件

[0075] 41：吸引孔

[0076] 44：冷却装置

[0077] 48：驱动装置

[0078] 49：位置检测用照相机

[0079] 50：多孔质构件

[0080] 51：吸引孔

[0081] 54、64：加热器

[0082] 70：吸引泵

[0083] 90：控制装置

[0084] 92：存储部