[0001] 本发明涉及显示屏技术领域，特别是涉及一种触控组件、显示模组及电子设备。

[0002] 目前电子设备通常包括框架，以及安装在框架上的显示模组，其中，显示模组和框架之间通过双面胶粘接在一起。

[0003] 显示模组通常包括显示组件、设置在显示组件上的触控组件以及设置在触控组件远离显示组件的表面上的盖板玻璃。其中，现有的触控组件中包括有触控膜，而触控膜通常为DITO触控膜，其正反两面均设有线路。为了避免短路，触控组件还包括绝缘保护膜，绝缘保护膜设置在触控膜用于与显示组件相接的表面。同时，触控膜远离显示组件的表面与盖板玻璃相接。

[0004] 在实际产品中，显示模组组装以后触控组件具有一部分凸出显示组件，电子设备时，双面胶通常设置在触控组件凸出显示组件的部分，并粘接触控组件用于与显示组件相接的表面，即双面胶粘接在绝缘保护膜上。由于绝缘保护膜自身材质关系，其表面的达因值通常小于32达因/厘米，使得双面胶与绝缘保护膜之间的粘结强度较弱，导致显示模组和框架连接不牢固。

[0022] 为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。

[0023] 需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

[0024] 除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

[0025] 如图1和图2所示，在本实施例中，电子设备100包括框架10、显示模组 20、双面胶30，以及保护盖板40。其中，显示模组20设置在框架10上，双面胶30设置在框架10和显示模组20之间，用于将二者粘接在一起，组装时可以先去除双面胶30一侧的离型膜，然后将双面胶30粘接在显示模组20上，然后再去除双面胶30另一侧的离型膜，并将双面胶30远离显示模组20的表面与框架粘接10。保护盖板40可以是透明玻璃板、透明树脂板等，设置在显示模组 20远离框架10的表面，用于对显示模组20进行保护，避免外物刮碰显示模组 20。

[0026] 如图1和图2所示，在本实施例中，框架10包括底板1，以及设置在底板 1上的侧板2。其中，侧板2为环形结构，侧板2的内壁设有凸起结构21，显示模组设置的凸起结构21上。
此时，显示模组与凸起结构21相抵接，双面胶30 设置在显示模组和凸起结构21之间。其中，在本实施例中，侧板2的中空部位为阶梯孔，其中，该阶梯孔靠近底板1一侧的孔径较小，凸起结构21即为阶梯孔的台阶面。

[0027] 如图1和图2所示，在本实施例中，显示模组20包括显示组件3以及设置在显示组件3上的触控组件4，其中，触控组件4凸出显示组件3，即触控组件 4在显示组件3上的投影超出了显示组件3。具体的，在本实施例中，触控组件 4具有触控部41和连接部42，其中，触控组件4位于虚线框N区域的部分为触控部41，触控组件4位于虚线框M区域的部分为连接部
42。在本实施例中，显示组件3设于触控部41上，连接部42位于触控部41外侧，双面胶30粘接在连接部42和凸起结构21之间。

[0028] 如图2所示，在本实施例中，触控组件4包括触控膜43，以及设置在触控膜43上的绝缘保护膜44，显示模组20组装后，绝缘保护膜44远离触控膜43 的表面与显示组件3相接。为了描述方便，在本实施例中，定义绝缘保护膜44 与触控膜43相接的表面为第一表面441，绝缘保护膜44与显示组件3相接的表面为第二表面442，触控膜43与绝缘保护膜44相接的表面为连接面。

[0029] 如图2所示，在本实施例中，绝缘保护膜44用于与显示组件3相接的区域为第一区443，此时绝缘保护膜44还包括位于第一区443外侧的第二区444。其中，第一区443实际上即为绝缘保护膜44位于触控部41的区域，第二区444 即为绝缘保护膜44位于连接部42的区域。

[0030] 如图2所示，在本实施例中，第二区444设有镂空结构445，其中，镂空结构445由第一表面441贯穿至第二表面442，这样触控膜43用于与绝缘保护膜 44相接的表面便可以从镂空结构445处露出。另外，在本实施例中，镂空结构 445的横截面可以是圆形、方形、六边形等。

[0031] 在本实施例中，触控膜43的连接面的达因值大于绝缘保护膜44的第二表面442的达因值，在第二区444粘贴双面胶30时，双面胶30可以从镂空结构 445处与触控膜43粘接，这可以提高双面胶30在第二区444的粘接强度。可以理解的，在其他实施例中，上述的双面胶30也可以通过其他设置粘接层替换，比如，该粘接层也可以是由胶水固化后形成。

[0032] 如图2和图3所示，在本实施例中，触控膜43包括基板431，以及设置在基板431上的线路层432。基板431可以是透明塑料板、透明玻璃板等，基板 431具有承载区433和边缘区434，其中，承载区433在绝缘保护膜44上的投影与第一区443重合，边缘区434在绝缘保护膜
44上的投影与第二区444重合。线路层432设置在承载区433，用于形成触控电容，以便检测用户的触控信息。

[0033] 如图2所示，在本实施例中，基板431的承载区433、线路层432以及绝缘保护膜44的第一区443组成触控组件4的触控部41，基板431的边缘区434、绝缘保护层的第二区444组成触控组件4的连接部42。另外，在本实施例中，触控膜43从镂空结构445处露出实际上是指触控膜43的基板431从镂空结构 445处露出，组装时，从镂空结构445处露出的基板431与双面胶30粘接在一起。

[0034] 如图4所示，在本实施例中，镂空结构445的个数大于等于两个，各镂空结构445之间间隔设置。这样可以增大双面胶30与基板431的接触面积，进一步提高双面胶30与触控组件4之间的连接强度。其中，当镂空结构445的个数为多个时，这些镂空结构445可以是均匀的排布在第二区444，比如阵列排布等，这样可以使双面胶30与基板431相接的区域分布的更均匀，从而可以在一定程度上提高双面胶30在连接区的粘接强度。当然在一些实施例中，这些镂空结构 445也可以是不均匀地排布在第二区444。

[0035] 在本实施例中，第二区444域设置镂空结构445的区域的面积占第二区444 总面积的50％-80％，即第二区444的开口率为50％-80％，这样可以使基板431露出的面积更大，使双面胶30与连接部42之间的连接强度更好。

[0036] 如图5所示，本实施例中，镂空结构445与线路层432之间的间距H大于等于0.05mm，这样可以保证绝缘保护膜44的绝缘效果。其中，当镂空结构445 的个数大于等于两个时，各镂空结构445中距离线路层432最近的镂空结构445 与线路层432之间的间距大于等于0.05mm。

[0037] 以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

[0038] 以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。