首页 / 链轮盘修复方法

链轮盘修复方法有效专利 发明

技术领域

[0001] 本发明涉及机械加工领域,特别涉及一种链轮盘修复方法。

相关背景技术

[0002] 当前存在一种链轮盘,该链轮盘包括筒体与封板,所述封板同轴固定在所述筒体的一端,筒体的内壁上同轴开有环形槽。这种链轮盘通常都是整体锻造,因此当出现加工错误,得到的链轮盘的筒体的内径远大于筒体的理想内径时,重新制作会影响链轮盘的的交货周期,需要对链轮盘进行修复以及时交货。

具体实施方式

[0041] 为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明实施方式作进一步的详细描述。
[0042] 图1是本发明实施例提供的链轮盘修复方法流程图,如图1所示,该链轮盘修复方法包括:
[0043] S11:提供待修复链轮盘、第一修复环与第二修复环,待修复链轮盘包括筒体与封板,筒体的内壁上同轴开有环形槽,封板固定在筒体的一端。
[0044] S12:将第一修复环与第二修复环同轴点焊在筒体上,第一修复环与第二修复环分别位于环形槽的两侧,第二修复环位于环形槽与封板之间。
[0045] S13:焊接第一修复环、第二修复环、筒体与封板,焊满第一修复环与第二修复环之间的坡口。
[0046] S14:在第一修复环与第二修复环之间的焊缝上加工出与筒体同轴的修复环形槽。
[0047] 对待修复链轮盘进行修复时,可在待修复链轮盘的筒体内壁上同轴点焊第一修复环与第二修复环,第一修复环与第二修复环位于环形槽的两侧,再焊接第一修复环、第二修复环、筒体与封板,第一修复环与第二修复环焊接到筒体上之后,第一修复环与第二修复环的内径相较筒体小,可应用在待修复链轮盘需要使用的环境。第一修复环与第二修复环之间的坡口会被焊满,位于第一修复环与第二修复环之间的筒体内壁上原有的环形槽会被焊满,最后再在第一修复环与第二修复环之间的焊缝上加工出与筒体同轴的修复环形槽,保证了待修复链轮盘的内径及环形槽的使用要求。
[0048] 图2是本发明实施例提供的另一种链轮盘修复方法流程图,如图2所示,该链轮盘修复方法包括:
[0049] S21:提供待修复链轮盘、第一修复环与第二修复环,待修复链轮盘包括筒体与封板,筒体的内壁上同轴开有环形槽,封板固定在筒体的一端。
[0050] S22:在环形槽上加工出对称坡口。
[0051] 在将第一修复环与第二修复环同轴点焊在筒体上之前,可以先在环形槽的侧壁上加工出对称坡口,后续焊接第一修复环、第二修复环与环形槽时,焊缝的融透性较好,可以保证第一修复环、第二修复环以及环形槽的良好连接。
[0052] 可选地,可以在筒体没有连接封板的一端的端面上开设与筒体同轴的圆形槽,筒体上的圆形槽可以提供焊接筒体与第一修复环的空间,保证第一修复环与筒体之间的良好连接。
[0053] 为便于理解,此处提供图3,图3是本发明实施例提供的待修复链轮盘的一种结构示意图,图3中待修复链轮盘的筒体1未设置封板2的一端上已开有圆形槽11,环形槽12上已加工出对称坡口12a。
[0054] 环形槽12上对称坡口12a的坡口角度α可为70~80°,可使得第一修复环3、第二修复环4及环形槽12之间的焊接效果较好。
[0055] 圆形槽11的深度D可为3mm,焊接质量较好。
[0056] 进一步地,圆形槽11的侧壁上可加工出锥面11a,方便焊接,避免第一修复环3与筒体1之间的焊缝出现存在尖角的情况,影响焊接质量。
[0057] 圆形槽11的锥面11a的母线与筒体1的轴线1a之间的夹角β可为45°,焊接质量较好。
[0058] S23:将第一修复环的一端的端面加工为锥面;将第二修复环的两端的端面均加工为锥面。
[0059] 需要说明的是,步骤S23中,第一修复环的锥面的直径在第一修复环的一端到第一修复环的另一端的方向上逐渐减小。第二修复环的一端的锥面在第二修复环的一端到第二修复环的另一端的方向上逐渐减小,第二修复环的另一端的锥面在第二修复环的另一端到第二修复环的一端的方向上逐渐减小。
[0060] 为便于理解,此处提供图4,图4是本发明实施例提供的加工出锥面后的第一修复环的结构示意图,第一修复环3的一端上已加工出锥面31,第一修复环3设有锥面31的母线与筒体1的横截面1b之间的夹角γ可为35°~40°。
[0061] 可选地,第一修复环3设有锥面31的母线与筒体1的横截面1b之间的夹角γ可为对称坡口12a的坡口角度α的一半。这种设置时可以保证第一修复环与筒体之间的良好焊接。
[0062] 示例性地,第一修复环3的锥面31的母线与筒体1的横截面1b之间的夹角γ也可比坡口角度α的一半大0~5°。此时有足够的空间对第一修复环与筒体进行焊接,第一修复环与环形槽之间的焊接质量也较好。
[0063] 图5是本发明实施例提供的加工出锥面后的第二修复环的结构示意图,第二修复环4的一端的锥面41的母线与与筒体1的横截面1b之间的夹角θ可为对称坡口12a的坡口角度α的一半。用于与对称坡口焊接。
[0064] 第二修复环4的另一端的锥面42的母线与与筒体1的横截面1b之间的夹角δ可为45°~50°。
[0065] 第二修复环4的另一端用于与封板2及筒体1之间进行焊接,保持第二修复环4的另一端的锥面42的母线与与筒体1的横截面1b之间的夹角δ为45°~50°,焊接质量会较好。
[0066] S24:将第一修复环与第二修复环同轴点焊在筒体上,第一修复环与第二修复环分别位于环形槽的两侧,第二修复环位于环形槽与封板之间。
[0067] 其中,步骤S24可包括:将第一修复环点焊在筒体的内壁上,第一修复环位于环形槽的一侧,第一修复环设有锥面的一端朝向环形槽,第一修复环的另一端的端面与筒体的另一端的端面齐平;将第二修复环点焊在筒体的内壁上,第二修复环的一端朝向环形槽。
[0068] 采用这种方式,可以实现第一修复环的锥面及第二修复环的锥面与对称坡口的坡口面的良好对接,提高第一修复环、第二修复环及环形槽之间的焊接质量。
[0069] 为便于理解,此处提供图6,图6是本发明实施例提供的第一修复环与第二修复环点焊至筒体上之后的结构示意图,如图6所示,第一修复环3位于环形槽12的一侧,第一修复环3设有锥面的一端朝向环形槽12,第一修复环3的另一端的端面与筒体1的另一端的端面齐平;将第二修复环点焊在筒体1的内壁上,第二修复环的一端朝向环形槽12。
[0070] 其中,第二修复环的另一端与筒体1的另一端的端面之间的最小距离L可为3~4mm。最小距离L可提供第二修复环4与筒体1及封板2之间一定的焊接空间,避免焊缝出现凸起或焊缝上出现过多裂纹。
[0071] 可选地,步骤S23中,将第一修复环3与第二修复环4同轴点焊在筒体1上时,可控制筒体1的内径B与第一修复环的外径C之差为0.4~0.5mm。
[0072] 这种设置一方面方便将第一修复环3安装至筒体1上,另一方面将筒体1与第一修复环3之间的装配间隙控制在最小,有利于提高修复质量。
[0073] 需要说明的是,筒体的内径与第二修复环的外径之差也可设置在此范围内。
[0074] S25:焊接第一修复环、第二修复环、筒体与封板,焊满第一修复环与第二修复环之间的坡口。
[0075] 步骤S25可包括:
[0076] 焊接第二修复环、筒体与封板之间的坡口。
[0077] 焊接第一修复环、第二修复环与筒体之间的坡口。
[0078] 焊接第一修复环与筒体的一端之间的坡口。
[0079] 这种焊接顺序,先焊接第二修复环与封板,对第二修复环有一定的固定,可以减少焊接第一修复环、第二修复环与筒体之间的坡口时会出现的焊接变形,第一修复环、第二修复环与筒体之间的坡口与焊接第二修复环、筒体与封板之间的坡口均在筒体的内壁上,一同焊接可提高焊接效率。最后焊接位于筒体端面上的筒体与第一修复环之间的坡口。
[0080] 可选地,步骤S25还可包括:
[0081] 将筒体固定至一驱动结构上,保持筒体的轴线平行水平面。
[0082] 使用驱动结构驱动筒体绕筒体的轴线转动,焊接第二修复环、筒体与封板之间的坡口。
[0083] 使用驱动结构驱动筒体绕筒体的轴线转动,焊接第一修复环、第二修复环与筒体之间的坡口。
[0084] 焊接第二修复环、筒体与封板之间的坡口与焊接第一修复环、第二修复环与筒体之间的坡口时,由于这两个坡口均呈环形状,因此在焊接时将筒体固定至一驱动结构上,保持筒体的轴线平行水平面,并在实际焊接时控制筒体绕筒体的轴线转动,用于焊接的工具可一直保持不动,驱动结构控制筒体平稳转动,第一修复环、第二修复环与筒体之间的坡口与焊接第二修复环、筒体与封板之间的坡口可以被平稳焊接。
[0085] 图7是本发明实施例提供的驱动结构的示意图,如图7所示,驱动结构10可包括基座101、电机102与卡爪103,基座101内设置有电机102,电机102的输出轴102a平行水平面,电机102的输出轴102a连接卡爪103,卡爪103用于固定筒体1。
[0086] S26:在第一修复环与第二修复环之间的焊缝上加工出与筒体同轴的修复环形槽。
[0087] 步骤S26可包括:
[0088] 保持筒体的轴线垂直水平面,焊接第一修复环与筒体的一端之间的坡口。
[0089] 这种焊接方式可保证第一修复环与筒体之间的焊接质量较好,焊缝也较为平整。
[0090] 步骤S26还可包括,焊接完第一修复环与筒体的一端之间的坡口后,对待修复链轮盘进行退火,退火后待修复链轮盘着色探伤检查合格后。再对工件进行机加工,在第一修复环与第二修复环之间的焊缝上加工出与筒体同轴的修复环形槽,如图8所示,图8是本发明实施例提供的修复后的链轮盘结构示意图,在第一修复环3与第二修复环4之间的焊缝上已加工得到修复环形槽5。
[0091] 以上所述仅为本发明的较佳实施例,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

当前第1页 第1页 第2页 第3页