具体技术细节
[0004] 本发明的目的是针对现有技术的不足而提供的一种双面焊接微电子电路板的装置，本发明采用由底板、立柱及横梁构成的工作台，在横梁上铰接转动臂，在转动臂的一端铰接电路板夹持头，工作时，将欲焊接的微电子电路板夹持在电路板夹持头上，通过转动臂相对于横梁的摆动，调整电路板夹持头相对于工作台的高度位置，通过电路板夹持头相对于转动臂的转动，调整微电子电路板的正反面及焊接方位；通过转动臂上的第一定位销与定位盘的插接，控制转动臂的摆动角度；通过转动臂上的第二定位销与电路板夹持头上插盘插接，控制微电子电路板的焊接面或焊接方位。本发明具有调整方便，利于高精度焊接，提高焊接质量及工作效率。
[0005] 实现本发明目的的具体技术方案是：一种双面焊接微电子电路板的装置，其特点包括工作台、转动臂、电路板夹持头及定位盘；
所述工作台由底板、立柱及横梁构成；横梁的一端设有第一轴座、另一端设有转动臂座；立柱垂直固定在底板上，横梁经另一端水平固定在立柱上；
所述转动臂为一端设有第一定位销、另一端设有第二轴座及第二定位销、中部设有铰轴的杆件；
所述定位盘上设有插盘孔，定位盘设于工作台上横梁的转动臂座上；
所述转动臂经中部的铰轴与工作台上横梁的第一轴座铰接，转动臂上的第一定位销与定位盘的插盘孔插接；
所述电路板夹持头由转动轴、固定框及插盘构成；转动轴的一端设有转把手及插盘座，插盘上设有插盘孔，插盘设于转动轴的插盘座上，固定框设于转动轴的另一端；
所述电路板夹持头经转动轴与转动臂的第二轴座铰接，转动臂上的第二定位销与电路板夹持头上插盘的插盘孔插接。
[0006] 所述固定框呈槽钢状，槽钢的一侧面上设有数个压杆座，压杆座上设有弹簧压杆。
[0007] 所述第一定位销及第二定位销均由销轴壳体、销轴及销轴弹簧构成，且销轴及销轴弹簧设于销轴壳体内。
[0008] 所述弹簧压杆由压杆压杆弹簧及压片构成，压杆设于固定框的压杆座上，压杆弹簧设于压杆座与压杆之间，压片设于压杆的底部。
[0009] 所述工作台的台面上设有焊渣收集槽。
[0010] 本发明采用由底板、立柱及横梁构成的工作台，在横梁上铰接转动臂，在转动臂的一端铰接电路板夹持头，工作时，将欲焊接的微电子电路板夹持在电路板夹持头上，通过转动臂相对于横梁的摆动，调整电路板夹持头相对于工作台的高度位置，通过电路板夹持头相对于转动臂的转动，调整微电子电路板的正反面及焊接方位；通过转动臂上的第一定位销与定位盘的插接，控制转动臂的摆动角度；通过转动臂上的第二定位销与电路板夹持头上插盘插接，控制微电子电路板的焊接面或焊接方位。本发明具有调整方便，利于高精度焊接，提高焊接质量及工作效率。
法律保护范围
涉及权利要求数量5：其中独权1项，从权-1项
1.一种双面焊接微电子电路板的装置，其特征在于，它包括工作台（1）、转动臂（2）、电路板夹持头（3）及定位盘（4）；
所述工作台（1）由底板（11）、立柱（12）及横梁（13）构成；横梁（13）的一端设有第一轴座（131）、另一端设有转动臂座；立柱（12）垂直固定在底板（11）上，横梁（13）经另一端水平固定在立柱（12）上；
所述转动臂（2）为一端设有第一定位销（21）、另一端设有第二轴座（22）及第二定位销（23）、中部设有铰轴（24）的杆件；
所述定位盘（4）上设有插盘孔，定位盘（4）设于工作台（1）上横梁（13）的转动臂座上；
所述转动臂（2）经中部的铰轴（24）与工作台（1）上横梁（13）的第一轴座（131）铰接，转动臂（2）上的第一定位销（21）与定位盘（4）的插盘孔插接；
所述电路板夹持头（3）由转动轴（31）、固定框（32）及插盘（33）构成；转动轴（31）的一端设有转把手及插盘座，插盘（33）上设有插盘孔，插盘（33）设于转动轴（31）的插盘座上，固定框（32）设于转动轴（31）的另一端；
所述电路板夹持头（3）经转动轴（31）与转动臂（2）的第二轴座（22）铰接，转动臂（2）上的第二定位销（23）与电路板夹持头（3）上插盘（33）的插盘孔插接。
2.根据权利要求1所述的一种双面焊接微电子电路板的装置，其特征在于，所述固定框（32）呈槽钢状，槽钢的一侧面上设有数个压杆座，压杆座上设有弹簧压杆（321）。
3.根据权利要求1所述的一种双面焊接微电子电路板的装置，其特征在于，所述第一定位销（21）及第二定位销（23）均由销轴壳体（231）、销轴（232）及销轴弹簧（233）构成，且销轴（232）及销轴弹簧（233）设于销轴壳体（231）内。
4.根据权利要求2所述的一种双面焊接微电子电路板的装置，其特征在于，所述弹簧压杆（321）由压杆（322）压杆弹簧（323）及压片（324）构成，压杆（322）设于固定框（32）的压杆座上，压杆弹簧（323）设于压杆座与压杆（322）之间，压片（324）设于压杆（322）的底部。
5.根据权利要求1所述的一种双面焊接微电子电路板的装置，其特征在于，所述工作台（1）的台面上设有焊渣收集槽。
