技术领域
[0001] 本发明涉及一种浆料，尤其涉及一种增强型浆料。
相关背景技术
[0002] 现有的浆料主要以树脂为粘结剂，在制配过程中金属与树脂的物理性差异大，制成配方后往往会产生很多问题，例如，制程性差，网版堵塞，不易清洗常需淘汰更换，浆料难流，或者导电性不佳以及粘性不佳的问题。
具体实施方式
[0009] 这种增强型浆料由以下重量份的原料制成：硅粉10-25份、增强剂2～4份、聚烯烃蜡1.5～3份、三氧化二锑20-50份、分散剂0.5～
1.5份，稀释剂5～10份。
[0010] 硅粉25份、增强剂4份、聚烯烃蜡3份、三氧化二锑50份、分散剂1.5份，稀释剂10份。
[0011] 硅粉10份、增强剂2份、聚烯烃蜡1.5份、三氧化二锑20份、分散剂0.5份，稀释剂5份。
[0012] 硅粉20份、增强剂3份、聚烯烃蜡2份、三氧化二锑30份、分散剂1份，稀释剂8份。
[0013] 本发明的有益效果是：这种增强型浆料的原料常见易得，并且成本低，最终制成的浆料具有优异的粘着性，并且应用范围广泛，具有良好的附着力，能够有效的改善浆料的耐热性和附着性、流平性。
