[0001] 本发明涉及预测对FA(Factory Automation)领域的设备进行控制的控制单元的风扇的寿命的寿命预测装置。

[0002] FA领域的设备通常是将多个种类的仪器组合而实现的。构成FA领域的设备的多个仪器由作为综合进行控制处理及信息处理的控制单元的可编程控制器控制。在可编程控制器具备作为有寿命部件的风扇的情况下，为了防止由时效老化造成的运转停止及异常动作而需要进行维护。但是，就可编程控制器而言，存在希望减少维护次数的要求。为了解决该要求，提出了与用户的运用方式及各部件的特征对应地，进行装置内的作为有寿命部件的风扇的寿命判定的方法(参照专利文献1)。

[0003] 专利文献1：日本特开2001-91413号公报

[0035] 下面，基于附图对本发明的实施方式涉及的寿命预测装置进行详细说明。此外，本发明并不限定于该实施方式。

[0036] 实施方式1.

[0037] 图1是表示具备控制单元的控制系统的结构的图，该控制单元构成实施方式1涉及的寿命预测装置。控制系统1构成实现工厂自动化的FA(Factory Automation)领域的设备，如图1所示，具备：设置于设备的多个仪器2、3、4、与多个仪器2、3、4连接的控制单元5、经由网络N与控制单元5连接的计算机6。在实施方式1中，控制系统1具备三个仪器2、3、4，但并不限于三个。在实施方式1中，仪器2、3、4为传感器或驱动仪器。作为传感器，并不限于在设备设置的对流量、压力、浓度、或温度进行检测的传感器。作为驱动仪器，并不限于在设备设置的开关、调整阀、电磁阀、电动机、或泵即执行动作的驱动仪器。

[0038] 计算机6创建由控制单元5执行的控制程序，发送至控制单元5。控制单元5通过执行控制程序，从而对仪器2、3、4进行控制。在实施方式1中，控制单元5为可编程控制器(Programmable Logic Controllers(PLC))。可编程控制器通过执行控制程序，从而对仪器2、3、4进行控制，例如，由JIS(日本工业标准)B 3502：2011规定。

[0039] 计算机6为在FA领域的设备中使用的工程设计工具，如图1所示，具备输入部65。输入部65接收来自用户的操作输入及外部的信息。在实施方式1中，输入部65为键盘、鼠标及读出外部的存储介质的信息的外部存储介质读取装置，但并不限于键盘、鼠标及外部存储介质读取装置。计算机6经由网络N与控制单元5进行通信。网络N是将计算机6和控制单元5彼此可通信地连接的计算机网络。在实施方式1中，网络N为在FA设备设置的LAN(Local Area Network)，但网络N并不限于LAN。

[0040] 下面，对控制单元5的硬件的结构进行说明。图2是表示控制单元的硬件结构的图，该控制单元构成实施方式1涉及的寿命预测装置。如图2所示，控制单元5具备对控制程序进行处理、执行的CPU(Central Processing Unit)单元5A、与仪器2、3、4连接的I/O(Input/Output)单元5B。在实施方式1中，I/O单元5B设置三个，各自与仪器2、3、4的任意者连接。I/O单元5B至少具备电路基板5B1、安装于电路基板5B1并且存储计算机程序的未图示的存储器、执行在存储器存储的计算机程序的未图示的CPU。在存储器存储的计算机程序为用于按照来自CPU单元5A的命令对仪器2、3、4进行控制的程序。

[0041] CPU单元5A具备电路基板5A1、安装于电路基板5A1并且执行控制程序的CPU 51、经由内部总线B1与CPU 51连接的存储器5A3。CPU 51为对控制单元5进行控制的中央运算处理装置。CPU 51对CPU 51的使用率进行检测。CPU 51的使用率是指每单位时间由CPU 51执行某处理的时间的比率。CPU 51基于CPU 51的使用率，对CPU 51的温度进行推定。此外，单位时间为1小时、1天、或1次扫描时间。

[0042] CPU单元5A具备：通信接口5A4，其与计算机6进行通信；总线接口5A5，其与I/O单元5B连接；存储装置5A6，其对控制程序及计算风扇52的剩余寿命LE的计算机程序进行存储；
风扇52；以及显示装置5A7。CPU 51、存储器5A3、通信接口5A4、总线接口5A5、存储装置5A6、风扇52及显示装置5A7经由内部总线B1连接。

[0043] 总线接口5A5为将内部总线B1和扩展总线B2连通的总线桥电路。总线接口5A5经由扩展总线B2与I/O单元5B连接。在实施方式1中，存储装置5A6为SSD(Solid State Drive)或HDD(Hard Disk Drive)，但并不限于SSD或HDD。

[0044] 控制程序及对剩余寿命LE进行计算的计算机程序由软件、固件、或软件和固件的组合实现。存储器5A3由非易失性半导体存储器或易失性半导体存储器构成。作为非易失性半导体存储器或易失性半导体存储器，能够使用RAM(Random Access Memory)、ROM(Read Only Memory)、或闪存等。另外，存储器5A3也可以由磁盘等构成。

[0045] 风扇52将CPU单元5A的内部的热量，主要是由CPU 51产生的热量散热到外部。风扇52为有寿命部件。风扇52具备通过电动机进行旋转的叶轮、以及对叶轮的转速进行检测的转速检测单元52a。叶轮的转速为风扇52的转速。转速检测单元52a由光检测传感器或磁传感器构成。另外，转速检测单元52a也可以根据在电动机流过的电流的值、或流过电流的时间对风扇52的转速进行检测。

[0046] 显示装置5A7由液晶显示器(LCD：Liquid Crystal Display)、有机EL显示器(OELD：Organic Electro-Luminescence Display)、或无机EL显示器(IELD：Inorganic Electro-Luminescence Display)构成。显示装置5A7对风扇52的剩余寿命LE及风扇52需要维护的警告进行显示。

[0047] 在实施方式1中，控制单元5为执行控制程序，取得仪器2、3、4的信息而进行存储，并且对仪器2、3、4的动作进行控制的单元。在实施方式1中，控制单元5的CPU单元5A为对风扇52的剩余寿命LE进行计算的寿命预测装置。另外，CPU单元5A的CPU 51为进行CPU单元5A的运算处理的中央运算处理部。如图3所示，实施方式1涉及的寿命预测装置即CPU单元5A与输入部65连接。如图3所示，寿命预测装置即CPU单元5A具备：存储部53，其对控制程序进行存储；用户通知部54，其对剩余寿命LE进行显示；温度计算部55，其对设置有风扇52的装置即CPU单元5A的内部的温度IT进行计算；以及寿命预测部56，其对风扇52的剩余寿命LE进行计算。

[0048] 此外，本说明书中所说的寿命表示由风扇52的制造公司提供的风扇52的从开始使用算起的耐久时间，剩余寿命LE表示开始使用后的风扇52所能够使用的剩余的可运转的时间。

[0049] 温度计算部55基于CPU 51的使用率、CPU 51的温度、风扇52的转速中的至少一个，对CPU单元5A的内部的温度IT进行计算。在实施方式1中，CPU 51在对控制系统1的控制程序进行调试时、进行控制程序的伪运行时或使控制系统1运转时将CPU 51的使用率存储于存储部53。此外，伪运行是指执行控制程序而不使仪器2、3、4实际进行动作。下面，风扇52的转速是指每单位时间的风扇52的转数即旋转速度。

[0050] 向温度计算部55中，经由与温度传感器连接的I/O单元5B输入由温度传感器检测出的CPU单元5A的外部的温度即周围温度AT，输入由风扇52的转速检测单元52a检测出的风扇52的转速。温度计算部55如果被输入了CPU 51的使用率和周围温度AT，则访问存储部53，基于CPU 51的使用率、周围温度AT、在存储部53存储的在图4、图5及图6中示出一个例子的温度推定数据TD-1，对CPU单元5A的内部的温度IT进行计算。

[0051] 在存储部53存储的在图4、图5及图6中示出一个例子的温度推定数据TD-1为针对CPU 51的每种使用率示出了周围温度AT和CPU单元5A的内部的温度IT之间关系的第1关系即数据表，在本实施方式中，示出使用率1A(图4)、使用率1B(图5)、使用率1C(图6)的数据，但使用率并不限于此。此外，就温度推定数据TD-1而言，在区分地表示使用率1A的温度推定数据的情况下，由标号TD-1A表示，在区分地表示使用率1B的温度推定数据的情况下，由标号TD-1B表示，在区分地表示使用率1C的温度推定数据的情况下，由标号TD-1C表示。此外，在实施方式1中，温度推定数据TD-1A、TD-1B、TD-1C为对CPU单元5A的框体的内部的温度IT进行实际测量而创建出的数据。另外，在实施方式1中，温度推定数据TD-1A、TD-1B、TD-1C是在CPU单元5A从工厂出厂时存储于存储部53的，但在本发明中，也可以在CPU单元5A的动作开始时，对CPU 51的使用率、周围温度AT和内部的温度IT进行统计，在统计后，通过CPU 51自动地创建为图4至图6所例示的数据，存储于存储部53。

[0052] 就CPU单元5A而言，在对风扇52的剩余寿命LE进行计算时，首先，温度计算部55对CPU单元5A的内部的温度IT进行计算。温度计算部55在对CPU单元5A的内部的温度IT进行计算时，从存储于存储部53的在图4至图6中示出一个例子的多个温度推定数据TD-1A、TD-1B、TD-1C中，选择与对存储于存储部53的控制程序进行调试时、进行控制程序的伪运行时或使控制系统1运转时的CPU 51的使用率最接近的CPU 51的使用率时的温度推定数据TD-1。另外，温度计算部55也可以替代从多个温度推定数据TD-1A、TD-1B、TD-1C中选择与存储于存储部53的CPU 51的使用率最接近的CPU 51的使用率时的温度推定数据TD-1，而是从存储于存储部53的在图4至图6中示出一个例子的多个温度推定数据TD-1A、TD-1B、TD-1C中选择与CPU 51的使用率接近的大于或等于两个温度推定数据TD-1，对选择出的大于或等于两个温度推定数据TD-1的算术平均或几何平均进行计算，对新的温度推定数据TD-1′进行计算而存储于存储部53。

[0053] 温度计算部55使用周围温度AT、选择出的温度推定数据TD-1或重新计算出的温度推定数据TD-1′，对单元的内部的温度即CPU单元5A的内部的温度IT进行计算。如上所述，在实施方式1中，温度计算部55基于CPU 51的使用率，对温度推定数据TD-1进行选择或重新计算，除了CPU 51的使用率之外，还基于周围温度AT和选择或重新计算出的温度推定数据TD-1，对CPU单元5A的内部的温度IT进行计算。温度计算部55将计算出的CPU单元5A的内部的温度IT输出至寿命预测部56。此外，由于温度计算部55对受到CPU单元5A内的功率器件、散热器、及部件的配置的影响的CPU单元5A的内部的温度IT进行计算，因此由温度计算部55计算出的CPU单元5A的内部的温度IT考虑了CPU单元5A内的功率器件、散热器、及部件的配置。

[0054] 就CPU单元5A而言，在对风扇52的剩余寿命LE进行计算时，寿命预测部56基于由温度计算部55计算出的CPU单元5A的内部的温度IT、在存储部53存储的图7所示的风扇寿命数据LD，对风扇52的寿命进行计算。由存储部53存储的图7所示的风扇寿命数据LD为表示与CPU单元5A的内部的温度IT对应的风扇52的寿命的寿命数据。风扇寿命数据LD从输入部65输入而存储至存储部53。风扇寿命数据LD示出CPU单元5A的内部的温度IT和风扇52的寿命的关系，是风扇52的寿命与CPU单元5A的内部的温度IT的变化对应地产生变化的数据。如图7所示，实施方式1涉及的风扇寿命数据LD示出的是在温度为60℃的恒定环境下，为80000小时，随着温度与60℃相比变高而寿命变短。

[0055] 如果输入来CPU单元5A的内部的温度IT，则寿命预测部56基于风扇寿命数据LD对由温度计算部55计算出的CPU单元5A的内部的温度IT下的风扇52的寿命进行计算。就CPU单元5A而言，在对风扇52的剩余寿命LE进行计算时，寿命预测部56接下来对控制单元5的运转时间RT相对于风扇52的寿命的比率进行计算。寿命预测部56在对运转时间RT的比率进行计算时，如果从计算机6的输入部65输入了控制系统1的控制单元5的运转时间RT，则将从计算机6的输入部65输入的控制系统1的控制单元5的运转时间RT除以风扇52的寿命，对运转时间RT相对于风扇52的寿命的比率进行计算。

[0056] 就CPU单元5A而言，接着，由寿命预测部56使用运转时间RT相对于风扇52的寿命的比率，对运转后的风扇52的剩余寿命LE进行计算。寿命预测部56在对风扇52的剩余寿命LE进行计算时，读出在存储部53存储的剩余寿命数据LED。在存储部53存储的剩余寿命数据LED表示风扇52的剩余寿命LE。剩余寿命数据LED为表示将风扇52的未使用时的寿命设为100％时的剩余寿命LE相对于寿命的比率的值。此外，在实施方式1中，在存储部53的存储区域中，设置有可存储剩余寿命数据LED的存储区域。就存储部53而言，通过寿命预测部56将由寿命预测部56计算出的剩余寿命数据LED覆盖于存储区域。

[0057] 寿命预测部56从由剩余寿命数据LED表示的剩余寿命LE相对于寿命的比率减去运转时间RT相对于寿命的比率，对运转后的风扇52的剩余寿命LE相对于寿命的比率即新的剩余寿命数据LED进行计算。

[0058] 在实施方式1中，如图7所示，CPU单元5A的内部的温度IT为60℃时的风扇52的寿命为80000小时。如图8所示，在剩余寿命数据LED示出的是剩余寿命LE相对于寿命的比率为50％的情况下，如果运转时间RT为10小时，则如图9所示，寿命预测部56将运转时间RT即10小时相对于寿命即80000小时的比率计算为0.0125％。此外，运转时间RT相对于寿命的比率表示将寿命设为100％时的运转时间RT的比率。在该情况下，如图10所示，寿命预测部56将以运转时间RT运转后的风扇52的剩余寿命LE相对于寿命的比率计算为50.0％-0.0125％＝
49.9875％。寿命预测部56将以运转时间RT运转后的风扇52的剩余寿命LE相对于寿命的比率作为新的剩余寿命数据LED存储于存储部53。此外，图8及图10通过平行斜线示出剩余寿命LE。

[0059] 寿命预测部56将风扇52的寿命乘以运转后的剩余寿命LE相对于寿命的比率而对运转后的剩余寿命LE进行计算。由于运转后的剩余寿命LE相对于寿命的比率为49.9875％，在CPU单元5A的内部的温度IT为60℃的情况下，寿命为80000小时，因此寿命预测部56将运转后的剩余寿命LE计算为39990小时。寿命预测部56将运转后的风扇52的剩余寿命LE发送至用户通知部54。另外，在本发明中，寿命预测部56也可以将运转后的剩余寿命LE相对于寿命的比率发送至用户通知部54。

[0060] 用户通知部54设置于CPU单元5A的框体的外表面，并且对从寿命预测部56接收到的剩余寿命LE进行显示。另外，用户通知部54也可以对对应于寿命的剩余寿命LE相对于寿命的比率进行显示。此外，在实施方式1中，设为寿命预测部56对风扇52在运转时间RT中以预先设定的恒定的规定转速旋转的情况下的剩余寿命LE进行计算的例子，但在本发明中，是根据风扇52的转速对运转时间RT进行校正而对剩余寿命LE进行计算。

[0061] 温度计算部55及寿命预测部56的功能是由CPU 51读出、执行在存储装置5A6存储的对剩余寿命LE进行计算的计算机程序而实现的。存储部53的功能由存储装置5A6实现。用户通知部54的功能由显示装置5A7实现。

[0062] 接着，基于附图对实施方式1涉及的寿命预测装置即CPU单元5A的CPU 51的动作的一个例子进行说明。图11是表示实施方式1涉及的寿命预测装置即CPU单元的CPU的对风扇的剩余寿命进行计算的动作的一个例子的流程图。图12是表示通过图11所示的流程图计算出的剩余寿命的CPU的处理的一个例子的流程图。

[0063] CPU单元5A的CPU 51在通过执行控制程序而对仪器2、3、4进行控制前，在执行了图11所示的流程图后，执行图12所示的流程图。CPU单元5A的CPU 51执行控制程序的调试或控制程序的伪运行(步骤ST1)。CPU单元5A的CPU 51掌握调试、伪运行时或使控制系统1运转时的CPU 51的使用率，存储于存储部53(步骤ST2)。此外，在实施方式1中，在存储部53的存储区域中设置有可存储CPU51的使用率的存储区域，就存储部53而言，通过CPU 51将CPU 51的使用率覆盖于存储区域。

[0064] CPU单元5A的CPU 51经由与温度传感器连接的I/O单元5B接收周围温度AT的输入，接收从计算机6的输入部65输入的运转时间RT，将周围温度AT及运转时间RT存储于存储部53(步骤ST3)。此外，在实施方式1中，在存储部53的存储区域中设置有可存储周围温度AT的存储区域，在存储部53的存储区域中设置有可存储运转时间RT的存储区域。就存储部53而言，通过CPU 51将输入来的周围温度AT覆盖于存储区域，通过CPU 51将输入来的运转时间RT覆盖于存储区域。

[0065] CPU单元5A的作为温度计算部55起作用的CPU 51读出在存储部53存储的CPU 51的使用率及温度推定数据TD-1，选择与在存储部53存储的CPU 51的使用率最接近的CPU 51的使用率时的温度推定数据TD-1，或对新的温度推定数据TD-1′进行计算(步骤ST4)。CPU单元5A的作为温度计算部55起作用的CPU 51读出在存储部53存储的周围温度AT，基于选择出的温度推定数据TD-1或新计算出的温度推定数据TD-1′、从存储部53读出的周围温度AT，对CPU单元5A的内部的温度IT进行计算(步骤ST5)。CPU单元5A的作为温度计算部55起作用的CPU 51在步骤ST5中，在CPU 51的使用率为“1A”时，使用图4所示的温度推定数据TD-1，对为周围温度AT时的CPU单元5A的内部的温度IT进行计算。

[0066] CPU单元5A的作为寿命预测部56起作用的CPU 51从存储部53读出风扇寿命数据LD和剩余寿命数据LED(步骤ST6)。CPU单元5A的作为寿命预测部56起作用的CPU 51基于风扇寿命数据LD和剩余寿命数据LED，对经由与温度传感器连接的I/O单元5B输入的周围温度AT的环境下的以从输入部65输入的运转时间RT运转后的剩余寿命LE进行计算(步骤ST7)。CPU单元5A的作为寿命预测部56起作用的CPU 51将剩余寿命LE显示于用户通知部54。

[0067] CPU单元5A的CPU 51对剩余寿命LE是否小于或等于预先设定的规定值进行判定(步骤ST11)。在实施方式1中，规定值为需要进行风扇52的维护的值，但规定值并不限于需要维护的值。CPU单元5A的CPU 51如果判定为剩余寿命LE小于或等于预先设定的规定值(步骤ST11：Yes)，则将在运转后剩余寿命LE小于或等于规定值，即需要对风扇52进行维护的警告显示于用户通知部54(步骤ST13)，结束图12所示的流程图。CPU单元5A的CPU 51如果判定为剩余寿命LE并非小于或等于预先设定的规定值(步骤ST11：No)，则基于剩余寿命LE对新的剩余寿命数据LED进行计算，将计算出的新的剩余寿命数据LED存储于存储部53，对存储于存储部53的剩余寿命数据LED进行更新(步骤ST12)，结束图12所示的流程图。之后，CPU单元5A的CPU 51执行从计算机6接收到的控制程序，对仪器2、3、4进行控制。

[0068] 实施方式1涉及的寿命预测装置即CPU单元5A具备存储部53，该存储部53存储有表示与温度对应的风扇52的寿命的风扇寿命数据LD。就CPU单元5A而言，CPU 51作为温度计算部55、寿命预测部56起作用，该温度计算部55基于CPU 51的使用率对CPU单元5A的内部的温度IT进行计算，该寿命预测部56基于风扇寿命数据LD和由温度计算部55计算出的CPU单元5A的内部的温度IT对风扇52的剩余寿命LE进行计算。因此，CPU单元5A通过在控制系统1的运转前，接收使控制系统1运转时控制单元5的预定的运转时间RT的来自输入部65的输入，从而能够在运转前对运转后的剩余寿命LE进行计算。其结果，CPU单元5A能够在运转前掌握风扇52的剩余寿命LE，能够在控制系统1的运转中使风扇52的剩余寿命LE小于预先设定的规定值，抑制控制系统1发生运转停止及异常动作。因此，CPU单元5A取得下述效果，即，不在CPU单元5A的框体内设置温度传感器，就能够对基于温度特性的有寿命部件即风扇52的剩余寿命LE进行预测。

[0069] 另外，就CPU单元5A而言，由于CPU 51作为温度计算部55起作用，该温度计算部55基于CPU 51的使用率对CPU单元5A的内部的温度IT进行计算，因此不设置对CPU单元5A的内部的温度IT进行检测的温度传感器，就能够得到CPU单元5A的内部的温度IT。另外，由存储部53存储的风扇寿命数据LD是寿命与CPU单元5A的内部的温度IT的变化对应地产生变化的数据。因此，由于CPU单元5A基于寿命与CPU单元5A的内部的温度IT对应地产生变化的风扇寿命数据LD，对风扇52的寿命进行计算，所以能够准确地对风扇52的寿命进行计算。

[0070] 另外，就CPU单元5A而言，由于温度计算部55除了CPU 51的使用率之外，还基于CPU单元5A的外部的周围温度AT，对CPU单元5A的内部的温度IT进行计算，因此能够准确地对CPU单元5A的内部的温度IT进行计算。

[0071] 另外，就CPU单元5A而言，寿命预测部56根据风扇寿命数据LD对由温度计算部55计算出的CPU单元5A的内部的温度IT下的风扇52的寿命进行计算。寿命预测部56对控制单元5的运转时间RT相对于计算出的风扇52的寿命的比率进行计算。因此，CPU单元5A即使使用如果温度产生变化则寿命会产生变化的风扇寿命数据LD，也能够在CPU单元5A的内部的温度IT每次产生变化时将控制单元5的运转时间RT计算为相对于风扇52的寿命的比率。其结果，即使CPU单元5A的内部的温度IT产生变化，CPU单元5A也能够准确地对风扇52的剩余寿命LE进行计算。

[0072] 另外，就CPU单元5A而言，寿命预测部56使用运转时间RT相对于风扇52的寿命的比率对风扇52的剩余寿命LE进行计算。其结果，即使CPU单元5A的内部的温度IT产生变化，CPU单元5A也能够准确地对风扇52的剩余寿命LE进行计算。

[0073] 另外，就CPU单元5A而言，由于温度计算部55基于CPU 51的使用率、CPU单元5A的外部的周围温度AT和针对CPU 51的每种使用率规定的温度推定数据TD-1，对CPU单元5A的内部的温度IT进行计算，因此能够准确地对CPU单元5A的内部的温度IT进行计算。

[0074] 另外，就CPU单元5A而言，由于温度计算部55基于调试、伪运行时或使控制系统1运转时的CPU 51的使用率，对CPU单元5A的内部的温度IT进行计算，因此能够在控制系统1的运转前对风扇52的运转后的剩余寿命LE进行计算。

[0075] 另外，就CPU单元5A而言，寿命预测部56除了由温度计算部55计算出的CPU单元5A的内部的温度IT和存储于存储部53的风扇寿命数据LD之外，还基于通过来自输入部65的输入而接收到的运转时间RT对风扇52的剩余寿命LE进行计算。因此，CPU单元5A能够在运转前对运转后的风扇52的剩余寿命LE进行计算。

[0076] 另外，CPU单元5A能够在运转前对运转后的风扇52的剩余寿命LE进行计算，在计算出的运转后的剩余寿命LE小于或等于规定值的情况下，将警告显示于用户通知部54。因此，CPU单元5A能够在运转中风扇52产生故障的可能性高的情况下预先进行警告，能够抑制FA领域的设备停止运转的可能性。

[0077] 实施方式2.

[0078] 接着，基于图13及图14对本发明的实施方式2涉及的寿命预测装置进行说明。在图13及图14中，对与实施方式1相同的部分标注相同标号并省略说明。

[0079] 除了由存储部53存储的温度推定数据TD-2、图14所示的步骤ST2-2及步骤ST4-2的处理与实施方式1不同之外，实施方式2涉及的寿命预测装置即CPU单元5A与实施方式1相同。由实施方式2涉及的寿命预测装置即CPU单元5A的存储部53存储的图13所示的温度推定数据TD-2为针对CPU 51的每种温度示出了CPU单元5A的内部的温度IT相对于周围温度AT的关系的数据表，在本实施方式中，示出了温度2A的数据，但温度并不限于此。温度推定数据TD-2为实际测量CPU单元5A的框体的内部的温度IT而创建出的数据，在CPU单元5A从工厂出厂时在存储部53至少存储一个，但在本发明中，也可以在CPU单元5A的动作开始时，对CPU 51的使用率、周围温度AT和内部的温度IT进行统计，在统计后，通过CPU 51自动地创建，存储于存储部53。

[0080] 在实施方式2中，CPU单元5A的CPU 51在对控制系统1的控制程序进行调试时、进行控制程序的伪运行或使控制系统1运转时将CPU 51的温度存储于存储部53。在实施方式2中，温度计算部55从存储于存储部53的多个温度推定数据TD-2中，选择与对存储于存储部53的控制程序进行调试时、进行控制程序的伪运行或使控制系统1运转时的CPU 51的温度最接近的CPU 51的温度时的温度推定数据TD-2。另外，温度计算部55也可以从存储于存储部53的多个温度推定数据TD-2中对与CPU 51的温度接近的大于或等于两个温度推定数据TD-2进行选择，对选择出的大于或等于两个温度推定数据TD-2的算术平均或几何平均进行计算，对新的温度推定数据TD-2′进行计算而存储于存储部53。

[0081] 在实施方式2中，温度计算部55经由与温度传感器连接的I/O单元5B接收周围温度AT的输入，使用接收到的周围温度AT、选择出的温度推定数据TD-2或新计算出的温度推定数据TD-2′，对单元的内部的温度即CPU单元5A的内部的温度IT进行计算。如上所述，在实施方式2中，温度计算部55基于CPU 51的温度，对温度推定数据TD-2进行选择或重新计算，除了CPU 51的温度之外，还基于周围温度AT和选择或重新计算出的温度推定数据TD-2′，对CPU单元5A的内部的温度IT进行计算。

[0082] 在实施方式2中，CPU单元5A的CPU 51除了步骤ST2-2及步骤ST4-2的处理之外，与实施方式1相同地执行处理。在实施方式2中，CPU单元5A的CPU 51对调试、伪运行时或使控制系统1运转时的CPU 51的温度进行推定，存储于存储部53(步骤ST2-2)。此外，在实施方式2中，在存储部53的存储区域中设置有可存储CPU51的温度的存储区域，就存储部53而言，通过CPU 51将CPU 51的温度覆盖于存储区域。

[0083] CPU单元5A的CPU 51在经由与温度传感器连接的I/O单元5B接收周围温度AT的输入，从输入部65接收到运转时间RT(步骤ST3)后，读出存储于存储部53的CPU 51的温度及温度推定数据TD-2，选择与存储于存储部53的CPU 51的温度最接近的CPU 51的温度时的温度推定数据TD-2，或对新的温度推定数据TD-2′进行计算(步骤ST4-2)。CPU单元5A的CPU 51与实施方式1相同地，对CPU单元5A的内部的温度IT进行计算(步骤ST5)，在读出风扇寿命数据LD及剩余寿命数据LED(步骤ST6)后，对风扇52的剩余寿命LE进行计算(步骤ST7)。

[0084] 实施方式2涉及的CPU单元5A具备存储部53，该存储部53存储有表示与温度对应的风扇52的寿命的风扇寿命数据LD。就CPU单元5A而言，CPU 51作为温度计算部55、寿命预测部56起作用，该温度计算部55基于CPU 51的温度对CPU单元5A的内部的温度IT进行计算，该寿命预测部56基于风扇寿命数据LD和由温度计算部55计算出的CPU单元5A的内部的温度IT对风扇52的剩余寿命LE进行计算。因此，CPU单元5A通过在控制系统1的运转前，接收使控制系统1运转时控制单元5的预定的运转时间RT的来自输入部65的输入，从而与实施方式1相同地，能够在运转前掌握风扇52的剩余寿命LE。

[0085] 另外，就CPU单元5A而言，由于基于CPU 51的温度、CPU单元5A的外部的周围温度AT和针对CPU 51的每种温度规定的温度推定数据TD-2，温度计算部55对CPU单元5A的内部的温度IT进行计算，因此能够准确地对CPU单元5A的内部的温度IT进行计算。

[0086] 实施方式3.

[0087] 接着，基于图15及图16对本发明的实施方式3涉及的寿命预测装置进行说明。在图15及图16中，对与实施方式1相同的部分标注相同标号并省略说明。

[0088] 除了由存储部53存储的温度推定数据TD-3、图16所示的步骤ST2-3及步骤ST4-3的处理与实施方式1不同之外，实施方式3涉及的寿命预测装置即CPU单元5A与实施方式1相同。由实施方式3涉及的寿命预测装置即CPU单元5A的存储部53存储的图15所示的温度推定数据TD-3为针对风扇52的每种转速示出了CPU单元5A的内部的温度IT相对于周围温度AT的关系的数据，在本实施方式中，示出了转速3A的数据，但转速并不限于此。温度推定数据TD-3为实际测量CPU单元5A的框体的内部的温度IT而创建出的数据，在CPU单元5A从工厂出厂时在存储部53至少存储一个，但在本发明中，也可以在CPU单元5A的动作开始时，对CPU 51的使用率、周围温度AT和内部的温度IT进行统计，在统计后，通过CPU 51自动地创建，存储于存储部53。

[0089] 在实施方式3中，CPU单元5A的CPU 51在对控制系统1的控制程序进行调试时、进行控制程序的伪运行时或使控制系统1运转时将风扇52的转速存储于存储部53。在实施方式3中，温度计算部55从存储于存储部53的多个温度推定数据TD－3中，选择与在对存储于存储部53的控制程序进行调试时、进行控制程序的伪运行时或使控制系统1运转时的风扇52的转速最接近的风扇52的转速时的温度推定数据TD－3。另外，温度计算部55也可以从存储于存储部53的多个温度推定数据TD-3中对与风扇52的转速接近的大于或等于两个温度推定数据TD-3进行选择，对选择出的大于或等于两个温度推定数据TD-3的算术平均或几何平均进行计算，对新的温度推定数据TD-3′进行计算而存储于存储部53。

[0090] 在实施方式3中，温度计算部55如果经由与温度传感器连接的I/O单元5B接收周围温度AT的输入，将输入的周围温度AT存储于存储部53，则使用输入来的周围温度AT、选择出的温度推定数据TD-3或新计算出的温度推定数据TD-3′，对单元的内部的温度即CPU单元5A的内部的温度IT进行计算。如上所述，在实施方式3中，温度计算部55基于风扇52的转速，对温度推定数据TD－3进行选择或重新计算，除了风扇52的转速之外，还基于周围温度AT和选择或重新计算出的温度推定数据TD－3′，对CPU单元5A的内部的温度IT进行计算。

[0091] 在实施方式3中，CPU单元5A的CPU 51除了步骤ST2-3及步骤ST4-3的处理之外，与实施方式1相同地执行处理。在实施方式3中，CPU单元5A的CPU 51对调试、伪运行时或使控制系统1运转时的风扇52的转速进行测量，存储于存储部53(步骤ST2-3)。此外，在实施方式3中，在存储部53的存储区域中设置有可存储风扇52的转速的存储区域，就存储部53而言，通过CPU 51将风扇52的转速覆盖于存储区域。

[0092] CPU单元5A的CPU 51在经由与温度传感器连接的I/O单元5B接收周围温度AT的输入，接收到从输入部65输入的运转时间RT(步骤ST3)后，读出存储于存储部53的风扇52的转速及温度推定数据TD-3，选择与存储于存储部53的风扇52的转速最接近的风扇52的转速时的温度推定数据TD-3，或对新的温度推定数据TD-3′进行计算(步骤ST4-3)。CPU单元5A的CPU 51与实施方式1相同地，对CPU单元5A的内部的温度IT进行计算(步骤ST5)，在读出风扇寿命数据LD及剩余寿命数据LED(步骤ST6)后，对风扇52的剩余寿命LE进行计算(步骤ST7)。

[0093] 实施方式3涉及的CPU单元5A具备存储部53，该存储部53存储有表示与温度对应的风扇52的寿命的风扇寿命数据LD。就CPU单元5A而言，CPU 51作为温度计算部55、寿命预测部56起作用，该温度计算部55基于风扇52的转速对CPU单元5A的内部的温度IT进行计算，该寿命预测部56基于风扇寿命数据LD和由温度计算部55计算出的CPU单元5A的内部的温度IT对风扇52的剩余寿命LE进行计算。因此，CPU单元5A通过在控制系统1的运转前，接收使控制系统1运转时的控制单元5的预定的运转时间RT的来自输入部65的输入，从而与实施方式1相同地，能够在运转前掌握风扇52的剩余寿命LE。

[0094] 另外，就CPU单元5A而言，由于温度计算部55基于风扇52的转速、CPU单元5A的外部的周围温度AT和针对风扇52的每种转速规定的温度推定数据TD-3，对CPU单元5A的内部的温度IT进行计算，因此能够准确地对CPU单元5A的内部的温度IT进行计算。

[0095] 实施方式4.

[0096] 接着，基于图17及图18对本发明的实施方式4涉及的寿命预测装置进行说明。在图17及图18中，对与实施方式1相同的部分标注相同标号并省略说明。

[0097] 除了由存储部53存储的温度推定数据TD-4、图18所示的步骤ST2-4、步骤ST4－4及步骤ST5-4的处理与实施方式1不同之外，实施方式4涉及的寿命预测装置即CPU单元5A与实施方式1相同。由实施方式4涉及的寿命预测装置即CPU单元5A的存储部53存储的图17所示的第2关系即温度推定数据TD-4为针对每种周围温度AT示出了与CPU51的使用率和风扇52的转速对应的CPU单元5A的内部的温度IT的数据表，在本实施方式中，示出了周围温度4A的数据，但周围温度4A并不限于此。温度推定数据TD-4为实际测量CPU单元5A的框体的内部的温度IT而创建出的数据，在CPU单元5A从工厂出厂时在存储部53至少存储一个，但在本发明中，也可以在CPU单元5A的动作开始时，对CPU 51的使用率、周围温度AT和内部的温度IT进行统计，在统计后，通过CPU 51自动地创建，存储于存储部53。此外，在图17所示的温度推定数据TD-4中，将风扇52的转速设为“4AA1”、“4AA2”、“4AA3”…，将CPU 51的使用率设为“4AB1”、“4AB2”、“4AB3”…，但并不限于此。

[0098] 在实施方式4中，CPU单元5A的CPU 51除了步骤ST2-4、步骤ST4-4及步骤ST5-4的处理之外，与实施方式1相同地执行处理。在实施方式4中，CPU单元5A的CPU 51掌握调试、伪运行时或使控制系统1运转时的CPU 51的使用率，对风扇52的转速进行测量，存储于存储部53(步骤ST2-4)。

[0099] CPU单元5A的CPU 51在经由与温度传感器连接的I/O单元5B接收周围温度AT的输入，接收到从输入部65输入的运转时间RT(步骤ST3)后，读出存储于存储部53的温度推定数据TD-4，对存储于存储部53的多个温度推定数据TD-4中的与从输入部65输入的周围温度AT最接近的周围温度AT所对应的温度推定数据TD-4进行选择(步骤ST4-4)。另外，CPU单元5A的CPU 51在步骤ST4-4中，读出存储于存储部53的CPU 51的使用率及风扇52的转速。CPU单元5A的CPU 51基于读出的CPU 51的使用率、风扇52的转速和选择出的温度推定数据TD-4，对CPU单元5A的内部的温度IT进行计算(步骤ST5-4)。CPU单元5A的CPU 51在读出风扇寿命数据LD及剩余寿命数据LED(步骤ST6)后，对风扇52的剩余寿命LE进行计算(步骤ST7)。

[0100] 实施方式4涉及的CPU单元5A具备存储部53，该存储部53存储有表示与温度对应的风扇52的寿命的风扇寿命数据LD。就CPU单元5A而言，CPU 51作为温度计算部55、寿命预测部56起作用，该温度计算部55基于CPU 51的使用率和风扇52的转速对CPU单元5A的内部的温度IT进行计算，该寿命预测部56基于风扇寿命数据LD和由温度计算部55计算出的CPU单元5A的内部的温度IT对风扇52的剩余寿命LE进行计算。因此，CPU单元5A通过在控制系统1的运转前，接收使控制系统1运转时的控制单元5的预定的运转时间RT的来自输入部65的输入，从而与实施方式1相同地，能够在运转前掌握风扇52的剩余寿命LE。

[0101] 另外，就CPU单元5A而言，由于温度计算部55基于表示与CPU 51的使用率和风扇52的转速对应的CPU单元5A的内部的温度IT的温度推定数据TD-4，对CPU单元5A的内部的温度IT进行计算，因此能够准确地对CPU单元5A的内部的温度IT进行计算。

[0102] 实施方式5.

[0103] 接着，基于图19及图20对本发明的实施方式5涉及的寿命预测装置进行说明。在图19及图20中，对与实施方式1相同的部分标注相同标号并省略说明。

[0104] 除了由存储部53存储的温度推定数据TD-5、图20所示的步骤ST2-5、步骤ST4－5及步骤ST5-5的处理与实施方式1不同之外，实施方式5涉及的寿命预测装置即CPU单元5A与实施方式1相同。由实施方式5涉及的寿命预测装置即CPU单元5A的存储部53存储的图19所示的温度推定数据TD-5为针对每种周围温度AT示出了与CPU51的温度和CPU 51的使用率对应的CPU单元5A的内部的温度IT的数据表，在本实施方式中，示出了周围温度5A的数据，但周围温度并不限于此。温度推定数据TD-5为实际测量CPU单元5A的框体的内部的温度IT而创建出的数据，在CPU单元5A从工厂出厂时在存储部53至少存储一个，但在本发明中，也可以在CPU单元5A的动作开始时，对CPU 51的使用率、周围温度AT和内部的温度IT进行统计，在统计后，通过CPU 51自动地创建，存储于存储部53。在图19所示的温度推定数据TD-5中，将CPU 51的温度设为“5AA1”“5AA2”、“5AA3”…，将CPU 51的使用率设为“5AB1”、“5AB2”、“5AB3”…，但并不限于此。

[0105] 在实施方式5中，CPU单元5A的CPU 51除了步骤ST2-5、步骤ST4-5及步骤ST5-5的处理之外，与实施方式1相同地执行处理。在实施方式5中，CPU单元5A的CPU 51掌握调试、伪运行时或使控制系统1运转时的CPU 51的使用率，对CPU 51的温度进行推定，存储于存储部53(步骤ST2-5)。

[0106] CPU单元5A的CPU 51在经由与温度传感器连接的I/O单元5B接收周围温度AT的输入，接收到从输入部65输入的运转时间RT(步骤ST3)后，读出存储于存储部53的温度推定数据TD-5，对存储于存储部53的多个温度推定数据TD-5中的与从输入部65输入的周围温度AT最接近的周围温度AT所对应的温度推定数据TD-5进行选择(步骤ST4-5)。另外，CPU单元5A的CPU 51在步骤ST4-5中，读出存储于存储部53的CPU 51的温度及CPU 51的使用率。CPU单元5A的CPU 51基于读出的CPU 51的温度、CPU 51的使用率和选择出的温度推定数据TD-5，对CPU单元5A的内部的温度IT进行计算(步骤ST5-5)。控制单元5的CPU 51在读出风扇寿命数据LD及剩余寿命数据LED(步骤ST6)后，对风扇52的剩余寿命LE进行计算(步骤ST7)。

[0107] 实施方式5涉及的CPU单元5A具备存储部53，该存储部53存储有表示与温度对应的风扇52的寿命的风扇寿命数据LD。就CPU单元5A而言，CPU 51作为温度计算部55、寿命预测部56起作用，该温度计算部55基于CPU 51的温度和CPU 51的使用率对CPU单元5A的内部的温度IT进行计算，该寿命预测部56基于风扇寿命数据LD和由温度计算部55计算出的CPU单元5A的内部的温度IT对风扇52的剩余寿命LE进行计算。因此，CPU单元5A通过在控制系统1的运转前，接收使控制系统1运转时的控制单元5的预定的运转时间RT的来自输入部65的输入，从而与实施方式1相同地，能够在运转前掌握风扇52的剩余寿命LE。

[0108] 另外，就CPU单元5A而言，由于温度计算部55基于表示与CPU 51的温度和CPU 51的使用率对应的CPU单元5A的内部的温度IT的温度推定数据TD-5，对CPU单元5A的内部的温度IT进行计算，因此能够准确地对CPU单元5A的内部的温度IT进行计算。

[0109] 实施方式6.

[0110] 接着，基于图21及图22对本发明的实施方式6涉及的寿命预测装置进行说明。在图21及图22中，对与实施方式1相同的部分标注相同标号并省略说明。

[0111] 除了由存储部53存储的温度推定数据TD-6、图22所示的步骤ST2-6、步骤ST4－6及步骤ST5-6的处理与实施方式1不同之外，实施方式6涉及的寿命预测装置即CPU单元5A与实施方式1相同。由实施方式6涉及的寿命预测装置即CPU单元5A的存储部53存储的图21所示的温度推定数据TD-6为针对每种周围温度AT示出了与风扇52的转速和CPU 51的温度对应的CPU单元5A的内部的温度IT的数据表，在本实施方式中，示出了周围温度6A的数据，但周围温度并不限于此。温度推定数据TD-6为实际测量CPU单元5A的框体的内部的温度IT而创建出的数据，在CPU单元5A从工厂出厂时在存储部53至少存储一个，但在本发明中，也可以在CPU单元5A的动作开始时，对CPU 51的使用率、周围温度AT和内部的温度IT进行统计，在统计后，通过CPU 51自动地创建，存储于存储部53。在图21所示的温度推定数据TD-6中，将风扇52的转速设为“6AA1”“6AA2”、“6AA3”…，将CPU 51的温度设为“6AB1”、“6AB2”、“6AB3”…，但并不限于此。

[0112] 在实施方式6中，CPU单元5A的CPU 51除了步骤ST2-6、步骤ST4-6及步骤ST5-6的处理之外，与实施方式1相同地执行处理。在实施方式6中，CPU单元5A的CPU 51对调试、伪运行时或使控制系统1运转时的CPU 51的温度进行推定，对风扇52的转速进行测量，存储于存储部53(步骤ST2-6)。

[0113] CPU单元5A的CPU 51在经由与温度传感器连接的I/O单元5B接收周围温度AT的输入，接收到从输入部65输入的运转时间RT(步骤ST3)后，读出存储于存储部53的温度推定数据TD-6，对存储于存储部53的多个温度推定数据TD-6中的与从输入部65输入的周围温度AT最接近的周围温度AT所对应的温度推定数据TD-6进行选择(步骤ST4-6)。另外，CPU单元5A的CPU 51在步骤ST4-6中，读出存储于存储部53的风扇52的转速及CPU 51的温度。CPU单元5A的CPU 51基于读出的风扇52的转速及CPU 51的温度、选择出的温度推定数据TD-6，对CPU单元5A的内部的温度IT进行计算(步骤ST5-6)。CPU单元5A的CPU 51在读出风扇寿命数据LD及剩余寿命数据LED(步骤ST6)后，对风扇52的剩余寿命LE进行计算(步骤ST7)。

[0114] 实施方式6涉及的CPU单元5A具备存储部53，该存储部53存储有表示与温度对应的风扇52的寿命的风扇寿命数据LD。就CPU单元5A而言，CPU 51作为温度计算部55、寿命预测部56起作用，该温度计算部55基于风扇52的转速和CPU 51的温度对CPU单元5A的内部的温度IT进行计算，该寿命预测部56基于风扇寿命数据LD和由温度计算部55计算出的CPU单元5A的内部的温度IT对风扇52的剩余寿命LE进行计算。因此，CPU单元5A通过在控制系统1的运转前，接收使控制系统1运转时的控制单元5的预定的运转时间RT的来自输入部65的输入，从而与实施方式1相同地，能够在运转前掌握风扇52的剩余寿命LE。

[0115] 另外，就CPU单元5A而言，由于温度计算部55基于表示与风扇52的转速和CPU 51的温度对应的CPU单元5A的内部的温度IT的温度推定数据TD-6，对CPU单元5A的内部的温度IT进行计算，因此能够准确地对CPU单元5A的内部的温度IT进行计算。

[0116] 另外，在实施方式1至实施方式6中，将温度推定数据TD-1、TD-2、TD-3、TD-4、TD-5、TD-6、风扇寿命数据LD及剩余寿命数据LED存储于CPU单元5A的存储部53，但本发明也可以将温度推定数据TD-1、TD-2、TD-3、TD-4、TD-5、TD-6、风扇寿命数据LD及剩余寿命数据LED的至少一部分存储于与网络N连接的存储介质。作为与网络N连接的存储介质，能够使用计算机6的存储装置，但与网络N连接的存储介质并不限于计算机6的存储装置。

[0117] 另外，在实施方式1至实施方式6中，说明了对风扇52的剩余寿命LE进行计算的寿命预测装置为CPU单元5A，中央运算处理部为CPU单元5A的CPU 51的例子，但本发明的寿命预测装置并不限于CPU单元5A。总而言之，本发明的寿命预测装置也可以为FA仪器即控制单元5的I/O单元5B等各种仪器。

[0118] 实施方式7.

[0119] 接着，基于图23、图24及图25对本发明的实施方式7涉及的寿命预测装置100进行说明。在图23、图24及图25中，对与实施方式1相同的部分标注相同标号并省略说明。

[0120] 在实施方式7中，寿命预测装置100由计算机6构成。在实施方式7中，计算机6对控制单元5的CPU单元5A的风扇52的寿命进行计算。计算机6执行计算机程序，如图24所示，其包含CPU 61、RAM 62、ROM 63、存储装置64、输入部65、显示装置66、通信接口67。CPU 61、RAM 62、ROM 63、存储装置64、输入部65、显示装置66及通信接口67经由总线B彼此连接。

[0121] CPU 61一边将RAM 62用作工作区域，一边执行在ROM 63及存储装置64存储的程序。在ROM 63存储的程序为BIOS(Basic Input/Output System)或UEFI(Unified Extensible Firmware Interface)，但在ROM 63存储的程序并不限于BIOS或UEFI。在实施方式7中，在存储装置64存储的程序是操作系统程序及工程设计工具程序，但在存储装置64存储的程序并不限于操作系统程序及工程设计工具程序。在实施方式7中，存储装置64是SSD或HDD，但存储装置64并不限于SSD或HDD。

[0122] 输入部65接收来自用户的操作输入及外部的信息。显示装置66对风扇52的剩余寿命LE等进行显示。在实施方式7中，显示装置66是液晶显示装置，但并不限于液晶显示装置。通信接口67经由网络N与控制单元5进行通信。

[0123] 在实施方式7中，温度计算部55及寿命预测部56的功能是由CPU 61读出、执行在存储装置64存储的计算机程序而实现的。计算机程序由软件、固件、或软件和固件的组合实现。存储部53的功能由存储装置64实现。用户通知部54的功能由显示装置66实现。

[0124] 计算机6的CPU 61从控制单元5的CPU单元5A取得调试时、伪运行时或使控制系统1-7运转时的CPU 51的使用率、CPU 51的温度、风扇52的转速中的大于或等于一个。另外，在实施方式7中，控制系统1-7具备多个控制单元5，计算机6的CPU 61经由网络N取得各控制单元5的CPU单元5A的风扇52的转速，并且对各控制单元5的CPU单元5A的风扇52的剩余寿命LE进行计算。在实施方式7中，作为存储部53起作用的存储装置64存储有图25所示的风扇寿命数据LD-7。如图25所示，风扇寿命数据LD-7具备表示各控制单元5的CPU单元5A的风扇52的寿命的数据。即，风扇寿命数据LD-7具备多个表示风扇52的寿命的数据。风扇寿命数据LD-7从输入部65输入而存储至存储部53。在实施方式7中，计算机6与实施方式1至实施方式6中的任意1个相同地，对各CPU单元5A的内部的温度IT进行计算，对各控制单元5的CPU单元5A的风扇52的剩余寿命LE进行计算。

[0125] 实施方式7涉及的计算机6具备存储装置64，该存储装置64存储有表示与温度对应的风扇52的寿命的风扇寿命数据LD-7。就计算机6而言，CPU 61作为温度计算部55、寿命预测部56起作用，该温度计算部55基于CPU 51的使用率、CPU 51的温度和风扇52的转速中的至少一个对CPU单元5A的内部的温度IT进行计算，该寿命预测部56基于风扇寿命数据LD-7和由温度计算部55计算出的CPU单元5A的内部的温度IT对风扇52的剩余寿命LE进行计算。因此，计算机6通过在控制系统1-7的运转前，接收使控制系统1-7运转时的控制单元5的预定的运转时间RT的来自输入部65的输入，从而与实施方式1相同地，能够在运转前掌握各控制单元5的CPU单元5A的风扇52的剩余寿命LE。

[0126] 另外，实施方式7涉及的计算机6对多个控制单元5的CPU单元5A的风扇52的剩余寿命LE进行计算，因此能够掌握多个风扇52的剩余寿命LE。

[0127] 此外，在实施方式7中，构成寿命预测装置100的计算机6创建控制单元5的CPU单元5A的控制程序，发送至控制单元5的CPU单元5A，但并不限于此，也可以是对预防保护用数据进行收集，发送至上级系统的预防保护用计算机。

[0128] 以上的实施方式所示的结构表示的是本发明的内容的一个例子，还可以与其它的公知技术组合，在不脱离本发明的主旨的范围，也可以省略、变更结构的一部分。

[0129] 标号的说明

[0130] 5A CPU单元(寿命预测装置、设置有风扇的装置)，6计算机，51CPU(中央运算处理部)，52风扇，55温度计算部，56寿命预测部，65输入部，100寿命预测装置，IT内部的温度，AT周围温度(外部的温度)，RT运转时间，LD、LD-7风扇寿命数据(寿命数据)，LE剩余寿命，TD-1、TD-2、TD-3温度推定数据(第1关系)，TD-4、TD-5、TD-6温度推定数据(第2关系)。