技术领域
[0001] 本发明涉及一种橡胶用含银镁合金微粒热材料。
相关背景技术
[0002] 在电子、电器产品的生产过程中，经常需要用导热材料来进行灌封作业，以达到密封、排热效果。现有的导热材料塑性差、适用范围小且成本高。
[0003] 有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种新型生物肥料，使其更具有产业上的利用价值。
具体实施方式
[0013] 下面结合实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
[0014] 一种橡胶用含银镁合金微粒热材料的制备方法，所述方法为：将银镁合金微粒、石墨烯、苯酚、甲基咪唑、增粘剂、金刚石粉末、铜、铝、聚氯乙烯、银粉、硫化剂、石墨、硅橡胶、ABS树脂在高速分散机中混合30-60分钟。
[0015] 实施例1
[0016] 银镁合金微粒10份、石墨烯8份、苯酚1份、甲基咪唑3份、增粘剂5份、金刚石粉末10份、铜3份、铝3份、聚氯乙烯3份、银粉4份、硫化剂1份、石墨2份、硅橡胶3份、ABS树脂1份。
[0017] 实施例2
[0018] 银镁合金微粒10份、石墨烯8份、苯酚1份、甲基咪唑3份、增粘剂5份、金刚石粉末10份、铜3份、铝3份、聚氯乙烯3份、银粉4份、硫化剂1份、石墨2份、硅橡胶3份、ABS树脂1份。
[0019] 实施例3
[0020] 银镁合金微粒15份、石墨烯15份、苯酚5份、甲基咪唑6份、增粘剂8份、金刚石粉末15份、铜6份、铝6份、聚氯乙烯6份、银粉6份、硫化剂3份、石墨4份、硅橡胶6份、ABS树脂3份。
[0021] 本方法制得的本方法制得的导热材料，性能优异，导热性能好。
[0022] 以上所述仅是本发明的优选实施方式，并不用于限制本发明，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。
