[0002] 以下描述涉及一种具有电子组件的基板。

[0003] 由于大量采用移动智能装置和服务器，移动数据流量每年翻倍，并且预计10年内将增长1000倍以上。移动流量的迅速增长使移动网络运营商越来越不堪重负。

[0004] 具有有限的附加频率覆盖范围的传统的4G移动通信可能无法适应1000倍于当前容量的预期增长。因此，已经在世界范围内进行基于能够确保宽的带宽的毫米波的5G移动通信技术的开发。

[0005] 毫米波的主要传播特性之一是产生较高的路径损耗，使得由于短波长而可将相对大数量的天线安装在相同的区域中。因此，信号可以在特定方向上集中的同时被发送，因此期望开发具有能够接收集中在相应方向上的信号的天线的其上安装有电子组件的基板。

[0006] 此外，期望开发具有能够减少缺陷的发生并确保期望水平的性能的天线的其上安装有电子组件的基板。

[0037] 提供以下具体实施方式，以帮助读者获得对在此描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在深入理解了本申请的公开内容后，在此所描述的方法、设备和/或系统的各种改变、变型及等同物将是显而易见的。例如，在此描述的操作顺序仅仅是示例，且不限于在此所阐述的示例，而是除了必须按照特定顺序发生的操作外，可在理解了本申请的公开内容后做出将是显而易见的改变。此外，为了增加清楚性和简洁性，可省略本领域中已知的特征的描述。

[0038] 在整个说明书中，当元件(诸如层、区域或基板)被描述为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件、“结合到”另一元件、“在”另一元件“之上”或“覆盖”另一元件时，其可直接“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件、“结合到”另一元件、“在”另一元件“之上”或“覆盖”另一元件，或者可存在介于它们之间的一个或更多个其他元件。相比之下，当元件被描述为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件、“直接结合到”另一元件、“直接在”另一元件“之上”或“直接覆盖”另一元件时，可不存在介于它们之间的其他元件。

[0039] 虽然诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语可在此用于描述各种构件、组件、区域、层或部分，但是这些构件、组件、区域、层或部分不受这些术语限制。更确切地说，这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例的教导的情况下，在此描述的示例中所称的第一构件、组件、区域、层或部分还可被称为第二构件、组件、区域、层或部分。

[0040] 为了方便描述，在此可使用诸如“在……之上”、“上方”、“在……之下”以及“下方”的空间相对术语来描述如附图中所示的一个元件与另一元件的关系。这样的空间相对术语意在除了包含附图中描绘的方位之外还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为相对于另一元件位于“之上”或“上方”的元件随后将相对于另一元件位于“之下”或“下方”。因此，术语“在……之上”根据装置的空间方位包括“在……之上”和“在……之下”两种方位。装置还可以以其他的方式被定位(例如，旋转90度或处于其他方位)，并将对在此使用的空间相对术语做出相应的解释。

[0041] 在此使用的术语仅是为了描述各种示例，而不被用来限制本公开。除非上下文另外清楚地指明，否则单数形式也意在包含复数形式。如在此使用的术语“和/或”包括相关所列项中的任意一个和任意两个或更多个的任意组合。

[0042] 由于制造技术和/或公差，可发生附图中所示出的形状的变化。因此，在此描述的示例并不限于附图中示出的特定的形状，而是包括制造期间发生的形状上的变化。

[0043] 在此描述的特征可按照不同的形式实施，并且将不被解释为局限于在此描述的示例。更确切地说，已经提供在此描述的示例，仅仅为了示出在理解了本申请的公开内容后将是显而易见的实现在此描述的方法、设备和/或系统的多种可行方式中的一些可行方式。

[0044] 图1是示出根据第一示例的具有电子组件嵌在其中的基板的示图。图2是示出根据第一示例的具有电子组件嵌在其中的基板的示例的示图。

[0045] 参照图1和图2，根据第一示例的具有电子组件嵌在其中的基板100包括框架110、第一布线部120、电子组件130、第一层140和第二布线部150。

[0046] 在示例中，通孔112形成框架110中，电子组件130可插入到通孔112中。框架110设置为围绕电子组件130。在示例中，电子组件130具有板形状并设置在通孔112中。

[0047] 在示例中，第一过孔114形成在框架110中，以提供外部电连接。在示例中，框架110包括芯116和形成在芯116的外表面上的导体层118。换句话说，框架110的内表面设置有导体层118。

[0048] 在示例中，芯116由诸如以诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性树脂或浸有诸如玻璃纤维或无机填料的增强材料的树脂(例如，半固化片、ABF(ajinomoto build-up film)、FR-4、双马来酰亚胺三嗪(BT)树脂)为例的绝缘材料形成。具有优异的刚性和导热性的金属可设置在芯116中。在示例中，金属是诸如以Fe-Ni基合金为例的金属，Cu镀层可形成在Fe-Ni基合金的表面上。在不脱离描述的说明性示例的精神和范围的情况下，诸如以玻璃、陶瓷或塑料为例的其他材料可设置在芯116中。

[0049] 在示例中，导体层118包含诸如以银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铜(Cu)、铂(Pt)或它们中的至少两种的混合物为例的材料。导体层118的材料是良好的导体。在示例中，导体层118使用诸如以电解铜镀覆、无电铜镀覆为例的方法形成。在示例中，导体层使用诸如以化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、溅射、减成、加成或半加成工艺(SAP)、改性半加成工艺(MSAP)为例的方法形成。用于形成导体层的其他方法被视为也在本公开的范围内。

[0050] 在示例中，模塑层160形成在通孔112中和框架110的底表面上，电子组件130通过模塑层160固定在通孔112中。在示例中，模塑层160中可形成有连接电极(未示出)，连接电极形成与外部电路的外部电连接。

[0051] 在示例中，第一布线部120形成在框架110和电子组件130的至少一个表面上。通过示例的方式，第一布线部120可包括第一绝缘层122和第一布线层124。在示例中，稍后将描述的第二布线部150的天线层152电连接到从第一布线部120的暴露的第一布线层124。

[0052] 在示例中，第一布线部120的第一布线层124可连接到电子组件130。

[0053] 在示例中，电子组件130安装在第一布线部120的一个表面上，以插入到框架110的通孔112中。在示例中，电子组件130包括设置在通孔112的中央部分中的RF IC(射频集成电路)片132和设置在RF IC片132周围的无源装置134。

[0054] 在示例中，无源装置134设置为安装在RF IC片132周围的多个无源装置。

[0055] 在示例中，RF IC片132是使用毫米波(mm波)的5G RF IC片，无源装置134是以与电阻器、电容器、电感器和变压器相似的方式在电子电路中传输或吸收电能的装置，而不是具有诸如电能放大或电能转换的有源功能的装置。

[0056] 在示例中，第一层140可形成在第一布线部120的另一表面上。换句话说，电子组件130安装在第一布线部120的一个表面上，第一层140可形成在第一布线部120的另一表面上。

[0057] 在示例中，第一层140由感光介质(PID)膜形成。在示例中，第二过孔142形成在第一层140中。第二过孔142将第一布线部120的第一布线层124连接到第二布线部150的天线层152。

[0058] 在示例中，第一层140的厚度可大于第一布线部120的厚度。

[0059] 如上所述，第一层140由感光介质(PID)膜形成。因此，形成具有较小的直径的过孔是可能的，连接线(即，第一布线层124、第二过孔142和天线层152)的错位减小。

[0060] 在示例中，第二布线部150形成在第一层140上，并可包括天线层152。天线层152可设置为形成在第二布线部150中的多个天线。在示例中，第二过孔142连接第一布线部120的图案层(例如，第一布线层124)和第二布线部150的天线层152。

[0061] 同时，如上所述，天线层152连接到第一层140的第二过孔142，第一层140的第二过孔142连接到电子组件130的RF IC片132。

[0062] 通过示例的方式，天线层152可包括：主天线层152a，连接到电子组件130；以及虚设天线层152b，设置在主天线层152a之上。此外，天线层152的多个层中的至少一个层的尺寸可以与其多个层中的剩余层的尺寸不同。

[0063] 在示例中，天线层152具有四边形螺旋形状。然而，天线层152的其他布置被视为也在本公开的范围内。

[0064] 如上所述，天线层152形成在第二布线部150中，因此可减少工艺步骤。此外，天线层由不同类型的材料形成，因此可抑制因热膨胀系数的不同而导致的翘曲的产生。

[0065] 此外，第一层140由感光介质(PID)材料的膜形成，因此第二过孔142的直径可进行各种改变。因此，可减小第一布线层124、第二过孔142和天线层152的错位，并可避免不必要的损耗。

[0066] 此外，由于天线层152可形成为堆叠，减少了连接线，因此可减小由连接线导致的损耗。

[0067] 此外，由于调整了第一层的厚度，调整了带宽，因此可实现纤薄化。

[0068] 图3是示出天线层的第一变型示例的示图。

[0069] 参照图3，第二布线部250包括天线层252。在示例中，天线层252设置为形成在第二布线部250中的多个层。

[0070] 在示例中，当从上方观察时，天线层252具有四边形形状。换句话说，天线层252可形成为具有尺寸彼此不同的多个四边形形状。

[0071] 图3中示出了天线层252具有四边形形状的示例。然而，天线层252的其他形状被视为也在本公开的范围内。

[0072] 图4是示出天线层的第二变型示例的示图。

[0073] 参照图4，第二布线部350包括天线层352。天线层352可设置为形成在第二布线部350中的多个层。

[0074] 此外，天线层352具有圆形螺旋形状或椭圆螺旋形状。

[0075] 图4中示出了天线层352具有椭圆螺旋形状的示例。然而，天线层352的其他形状被视为也在本公开的范围内。

[0076] 图5是示出天线层的第三变型示例的示图。

[0077] 参照图5，第二布线部450包括天线层452。天线层452可设置为形成在第二布线部450中的多个层。

[0078] 此外，当从上方观察时，天线层452具有圆形形状或椭圆形状。在示例中，可形成具有尺寸彼此不同的多个圆形形状或椭圆形状的天线层452。

[0079] 图5中示出了天线层452具有圆形形状的示例。然而，天线层452的其他形状被视为也在本公开的范围内。

[0080] 图6是示出天线层的第四变型示例的示图。

[0081] 参照图6，第二布线部550包括天线层552。天线层552设置为形成在第二布线部550中的多个层。

[0082] 此外，天线层552具有六边形螺旋形状。

[0083] 图6中示出了天线层552具有六边形螺旋形状的示例。然而，天线层552的其他形状被视为也在本公开的范围内。

[0084] 图7是示出天线层的第五变型示例的示图。

[0085] 参照图7，第二布线部650包括天线层652。天线层652设置为形成在第二布线部650中的多个层。

[0086] 此外，当从上方观察时，天线层652具有六边形形状。在示例中，天线层652可形成为具有尺寸彼此不同的多个六边形形状。

[0087] 图7中示出了天线层652具有六边形形状的示例。然而，天线层652的其他形状被视为也在本公开的范围内。在示例中，天线层652具有螺旋形状、圆形形状、椭圆形状、四边形螺旋形状、四边形形状、椭圆螺旋形状、六边形形状、六边形螺旋形状和多边形形状中的任意一种或任意组合。

[0088] 图8是示出根据第二示例的具有电子组件嵌在其中的基板的示图。

[0089] 参照图8，根据第二示例的具有电子组件嵌在其中的基板700包括框架110、第一布线部120、电子组件130、第一层140、第二布线部150、绝缘层770和过孔构件780。

[0090] 基板700中包括的框架110、第一布线部120、电子组件130、第一层140、第二布线部150与先前描述的根据第一示例的基板100中包括的构造相似。除了以下图8的描述之外，图
1至图7的描述也适用于图8，并通过引用包含于此。因此，上述描述可不在这里重复。

[0091] 在示例中，绝缘层770形成在框架110和电子组件130的另一表面上。在示例中，电极焊盘772设置在绝缘层770中，使得电极焊盘772向外暴露。换句话说，开口形成在绝缘层770中以使电极焊盘772向外暴露。

[0092] 过孔构件780形成为将电子组件130连接到电极焊盘772，并用于通过电极焊盘772向外释放由电子组件130产生的热。在示例中，过孔构件780设置为多个过孔构件。

[0093] 图9是示出根据第三示例的具有电子组件嵌在其中的基板的示图。

[0094] 参照图9，根据第三示例的具有电子组件嵌在其中的基板800包括框架110、第一布线部120、电子组件130、第一层140、第二布线部150、绝缘层770和过孔构件880。

[0095] 基板800中包括的框架110、第一布线部120、电子组件130、第一层140、第二布线部150与先前描述的根据第一示例的基板100中包括的构造相似。除了以下图9的描述之外，图
1至图8的描述也适用于图9，并通过引用包含于此。因此，上述描述可不在这里重复。

[0096] 在示例中，绝缘层770形成在框架110和电子组件130的另一表面上。在示例中，电极焊盘720设置在绝缘层770中，使得电极焊盘720向外暴露。换句话说，开口形成在绝缘层770中以使电极焊盘720向外暴露。

[0097] 过孔构件880形成为将电子组件130连接到电极焊盘720，并用于通过电极焊盘720向外释放由电子组件130产生的热。在示例中，过孔构件880具有棒条(bar)形状。

[0098] 如上所述，根据示例，可防止缺陷的发生并可抑制不必要的损耗，因此可提高期望水平的性能。

[0099] 还可实现纤薄化。

[0100] 上述示例中的一些公开了能够防止发生缺陷并提高性能的具有电子组件嵌在其中的基板。

[0101] 虽然本公开包括特定的示例，但是对本领域的普通技术人员将显而易见的是，在不脱离权利要求及它们的等同物的精神和范围的情况下，可在这些示例中做出形式上和细节上的各种变化。在此所描述的示例将仅被视为描述性含义，而非出于限制的目的。在每个示例中的特征或方面的描述将被认为是可适用于其他示例中的类似特征或方面。如果以不同的顺序执行描述的技术，和/或如果以不同的方式组合描述的系统、架构、装置或者电路中的组件和/或用其他组件或者它们的等同物进行替换或者补充描述的系统、架构、装置或者电路中的组件，则可获得适当的结果。因此，本公开的范围不由具体实施方式限定，而是由权利要求及它们的等同物限定，并且在权利要求及它们的等同物的范围内的所有变化将被解释为包括在本公开中。