技术领域
[0001] 本发明涉及一种焊接方法。
相关背景技术
[0002] 在现有的工业设计中，经常需要利用焊接工艺来接合两个工件。例如，在焊接过程中会采用焊膏来焊接，但焊膏会给产品本身带来污染。而为了避免焊膏带来的污染，在另一种焊接方法中则采用焊片来辅助焊接，但所述焊片难以定位。
具体实施方式
[0019] 为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
[0020] 需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0021] 除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0022] 本发明涉及一种焊接方法。所述焊接方法包括以下步骤：提供芯片、第一工件及第二工件，所述第一工件上形成有第一焊接定位部，所述第二工件上形成有第二焊接定位部；将所述第一焊接定位部对准所述第二焊接定位部，以于所述第一焊接定位部与所述第二焊接定位部之间形成焊接空间；于所述芯片的顶面及底面上均设置焊片；将所述芯片置入所述焊接空间中；以及利用所述焊片将所述芯片焊接于所述第一焊接定位部与所述第二焊接定位部上。
[0023] 请参阅图1及图2，一种焊接方法，其包括以下步骤：
[0024] 于步骤S101中，提供芯片10、第一工件20及第二工件30，所述第一工件20上形成有第一焊接定位部21，所述第二工件30上形成有第二焊接定位部31；
[0025] 于步骤S102中，将所述第一焊接定位部21对准所述第二焊接定位部31，以于所述第一焊接定位部21与所述第二焊接定位部31之间形成焊接空间33；
[0026] 于步骤S103中，于所述芯片10的顶面及底面上均设置焊片40；
[0027] 于步骤S104中，将所述芯片10置入所述焊接空间33中；以及
[0028] 于步骤S105中，利用所述焊片40将所述芯片10焊接于所述第一焊接定位部21与所述第二焊接定位部31上。
[0029] 由于在所述焊接方法中，采用了焊片40来代替焊膏，因此避免了污染。而且采用所述第一焊接定位部21与所述第二焊接定位部31形成的焊接空间33来定位芯片10，从而使得所述芯片10上的焊片40的定位较为容易。
[0030] 例如，为了便于定位所述芯片10，所述第一工件20还包括第一主体部22，所述第一焊接定位部21凸设于所述第一主体部22的一端，所述第二工件30还包括第二主体部32，所述第二焊接定位部31凸设于所述第二主体部32的一端。所述第一工件20还包括第一倾斜部23，所述第一倾斜部23的相对两侧分别连接所述第一主体部22与所述第一焊接定位部21。
所述第一主体部22与所述第一焊接定位部21平行设置。所述第二工件30还包括第二倾斜部
34，所述第二倾斜部34的相对两侧分别连接所述第二主体部32与所述第二焊接定位部31。
所述第二主体部32与所述第二焊接定位部31平行设置。由于所述第一工件20上设置有第一倾斜部23，所述第二工件30上设置有第二倾斜部34，因此可以利用所述第一倾斜部23与所述第二倾斜部34来构造所述第一焊接定位部21与所述第二焊接定位部31，使得所述第一焊接定位部21与所述第二焊接定位部31能够较为容易地形成，方便了所述芯片10与所述焊片
40的定位。
[0031] 例如，为了便于形成所述第一倾斜部23与所述第二倾斜部34，所述第一倾斜部23与所述第二倾斜部34上均形成有褶皱表面341，所述褶皱表面341上形成有多个褶皱凹槽3411。所述第一主体部22的表面与所述第二主体部32的表面共面。所述第二焊接定位部31远离所述第二主体部32的一侧凸设形成有护边311，所述护边311部分挡设所述焊接空间
33。所述第二焊接定位部31的表面为平面，所述护边311的延伸方向相对所述第二焊接定位部31倾斜。通过弯折所述第一工件20与所述第二工件30的边缘即可形成所述第一倾斜部23与所述第二倾斜部34，所述第一倾斜部23与所述第二倾斜部34上自动形成多个褶皱凹槽
3411。使得所述第一倾斜部23与所述第二倾斜部34的形成较为容易。
[0032] 请参阅图3及图4，为了便于形成所述第一焊接定位部21与所述第二焊接定位部31，所述焊接方法还包括于步骤S101之前实施以下步骤：折弯所述第一工件20的边缘以形成第一焊接定位部21，折弯所述第二工件30的边缘以形成第二焊接定位部31。通过折弯步骤的实施，使得所述第一焊接定位部21与所述第二焊接定位部31的形成较为容易。
[0033] 例如，为了便于实施所述焊接过程，所述焊接方法还包括于步骤S105之前实施以下步骤：加热所述第一焊接定位部21及所述第二焊接定位部31，以使所述焊接空间33内的温度达到80-100摄氏度。通过上述预热步骤，使得焊片40在焊接时能够与温度较高的第一工件20及第二工件30接触，使得所述焊片40在焊接时不会因与冰冷的第一焊接定位部21及第二焊接定位部31焊接而产生较大的应力，影响焊接质量，从而提高了焊接稳定性。
[0034] 例如，为了便于避免焊接产生的焊渣飞溅且保持焊接过程的局部温度，所述焊接步骤具体为：采用安全罩50罩设所述第一工件20与所述第二工件30，采用焊接工具60伸入所述安全罩50中，利用所述焊片40将所述芯片10焊接于所述第一焊接定位部21与所述第二焊接定位部31上。通过采用所述安全罩50罩设所述第一工件20与所述第二工件30，从而能够避免所述第一工件20与所述第二工件30上的焊渣飞溅很远，造成安全隐患。而且由于所述安全罩50的存在，使得预热的第一工件20与第二工件30不会因为受到外界冷空气的影响在骤冷，降低焊接质量。
[0035] 请一并参阅图3及图4，例如，为了便于观察焊接过程，所述安全罩50上形成有透明观察区51，所述透明观察区51上开设有穿设口511，所述焊接工具60穿设于所述穿设口511中，并凸设于所述安全罩50内。例如，为了便于所述安全罩50内的密封，即保持所述安全罩50内的气温，所述焊接工具60上还设置有密封垫61，所述密封垫61的形状与所述穿设口511的形状相同。所述密封垫61转动地套设于所述焊接工具60上。当所述焊接工具60插入所述安全罩50内时，所述焊接工具60能够在实施焊接的过程中旋转，从而方便了所述焊接工具
60的焊接过程。例如，为了便于观察所述安全罩50内的焊接情况，所述密封垫61由透明材料制成，所述穿设口511为圆形口，所述密封垫61为圆形垫，所述密封垫61的边缘卡设于所述穿设口511的边缘上，从而实现所述安全罩50的密封。例如，所述密封垫61的厚度大于所述安全罩50的厚度，从而使得所述密封垫61不易因与所述穿设口511的轴向方向错位而掉入所述安全罩50内。例如，所述密封垫61的厚度为所述安全罩50的厚度的3-5倍，所述密封垫
61的直径沿远离所述安全罩50的方向逐渐增大，所述密封垫61的周缘凹设有密封凹槽611，所述穿设口511的周缘材料卡设于所述密封垫61的密封凹槽611中，从而将所述密封垫61定位于所述安全罩50上，且可以保证所述密封罩内的温度。例如，为了便于防止因焊渣飞溅至所述密封垫61上而烧穿所述密封垫61，所述密封垫61的底部设置有防火层，所述防火层的直径小于所述穿设口511的直径，从而使得所述防火层能够穿入所述穿设口511中并位于所述安全罩50的内部，所述密封垫61可以利用所述防火层防止飞溅的焊渣对所述密封垫61的伤害。
[0036] 例如，为了便于所述焊接工具60的转动，所述密封垫61上设置有转动关节(图未示)，所述转动关节套设于所述焊接工具60上。为了对所述焊接工具60进行支撑，所述安全罩50上设置有支撑架52，所述支撑架52包括三个相互间隔设置的支撑体521，所述支撑体521的延伸方向相对所述透明观察区51倾斜设置，所述三个支撑体521的顶部设置有环形限位套523，所述环形限位套523内形成有限位空间5231，所述焊接工具60穿设于所述限位空间5231内。通过设置所述环形限位套523，使得所述焊接工具60不易于倾倒，且便于所述焊接工具60对准所述安全罩50上的穿设口511。例如，所述环形限位套523为柔性材料制成，从而使得所述环形限位套523能够产生一定的变形，进而方便所述焊接工具60的活动，不至于对所述焊接工具60产生刚性的限制。例如，所述支撑体521中形成有连通通道，所述环形限位套523内形成有环形通道，所述环形通道通过所述连通通道与所述安全罩50内的空间相通，所述环形通道内设置有温度感测器，用于感测所述安全罩50内的气温，从而便于使用者对所述安全罩50内的温度进行调控，而且也能避免直接将所述温度感测器安装于所述安全罩50内可能被所述焊接工具60碰撞到的风险。另外，由于所述环形限位套523为柔性材料制成，其能够起到一定的缓冲作用，因此能够保护所述温度感测器不易被碰坏。
[0037] 以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0038] 以上所述实施方式仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
