[0001] 本发明涉及层叠修整板的使用方法，该层叠修整板由多个修整板在厚度方向上重叠而成。

[0002] 在将以半导体晶片为代表的板状的被加工物分割成多个芯片时，例如，使用具有环状的切削刀具的切削装置。一边使高速旋转的切削刀具相对于被加工物切入，一边使切削刀具和被加工物相对地移动，由此，能够沿着该移动的路径对被加工物进行切削。

[0003] 但是，上述的切削刀具例如是利用树脂或金属等结合材料将由金刚石等制成的磨粒固定而形成的。在对被加工物进行切削之前，通过使切削刀具切入修整板(修锐板)而将切削刀具的形状修整成与作为旋转轴的主轴同心的形状(整形、修圆)，并且，将刃尖的堵塞或磨平等消除(磨锐)。

[0004] 作为修整板，选择与切削刀具的种类或调整(以下，称为修整)的目的等对应的合适的修整板。因此，针对1种切削刀具准备多个不同的修整板(例如，整形用的修整板和磨锐用的修整板)的情况也不少。

[0005] 通常，一边利用通用或专用的卡盘工作台对修整板进行保持一边执行切削刀具的修整。因此，要想使用不同的修整板，必须对保持于卡盘工作台的修整板进行换载。针对该问题，近年来，讨论了在水平方向或厚度方向上排列两种修整板而进行一体化的情况(例如，参照专利文献1、2)。

[0006] 专利文献1：日本特开2006-218571号公报

[0007] 专利文献2：日本特开2011-83840号公报

[0008] 如专利文献1或专利文献2所公开的那样，考虑了将两种修整板一体化而进行使用从而能够降低修整板的换载频率。但是，在专利文献1或专利文献2中，只不过公开了在某些限定的状况下使用一体化后的修整板的方法。

[0022] 参照附图对本发明的一个方式的实施方式进行说明。本实施方式的层叠修整板的使用方法包含保持步骤(参照图3的(A)或图3的(B))、磨锐修整步骤(参照图3的(A))以及整形修整步骤(参照图3的(B))。

[0023] 在保持步骤中，利用卡盘工作台对由用于切削刀具的整形的整形修整层和用于磨锐的磨锐修整层在厚度方向上重叠而成的层叠修整板的整形修整层侧进行保持。在磨锐修整步骤中，使切削刀具从磨锐修整层侧切入层叠修整板，在磨锐修整层中形成槽(第1槽)。

[0024] 在整形修整步骤中，使切削刀具切入已通过磨锐修整步骤而形成的槽(第1槽)的底部，在整形修整层中形成槽(第2槽)。以下，对本实施方式的层叠修整板的使用方法进行详述。

[0025] 首先，对在本实施方式的层叠修整板的使用方法中使用的切削装置等的结构例进行说明。图1是示意性地示出本实施方式的切削装置2的结构例的立体图。如图1所示，切削装置2具有支承各构造的基台4。在基台4的前方的角部形成有矩形的开口4a，在该开口4a内设置有通过升降机构(未图示)进行升降的盒支承台6。

[0026] 在盒支承台6的上表面上载置有用于对被加工物11或层叠修整板21进行收纳的盒8。另外，在图1中，为了方便说明，仅示出了盒8的轮廓。并且，层叠修整板21也可以不必收纳在盒8中。

[0027] 被加工物11例如是由硅等半导体材料制成的圆盘状的晶片。被加工物11的正面侧由呈格子状排列的分割预定线划分成多个区域，在各区域中形成有IC(Integrated Circuit：集成电路)、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems：微机电系统)等器件。

[0028] 在被加工物11的背面侧粘贴有直径比被加工物11大的划片带13。划片带13的外周部分被固定在环状的框架15上。即，被加工物11借助划片带13而支承于框架15。

[0029] 另外，在本实施方式中，将由硅等半导体材料制成的圆盘状的晶片作为被加工物11，但被加工物11的材质、形状、构造等没有限制。例如，也可以使用由陶瓷、树脂、金属等材料制成的基板来作为被加工物11。器件的种类、数量、配置等也没有限制。

[0030] 层叠修整板21例如利用树脂或陶瓷等结合材料将白刚玉(WA)或绿色金刚砂(GC)等磨粒固定而形成为平板状。另外，在本实施方式中，例示了在俯视下为矩形的层叠修整板21，但层叠修整板21的材质、形状、构造等没有限制。后面对层叠修整板21进行详细地叙述。

[0031] 在盒支承台6的侧方形成有在X轴方向(前后方向、加工进给方向)上较长的矩形的开口4b。该开口4b内设置有X轴移动工作台10、使X轴移动工作台10在X轴方向上移动的X轴移动机构(未图示)以及将X轴移动机构覆盖的防尘防滴罩12。

[0032] 在X轴移动工作台10的上方设置有主要用于保持被加工物11的第1卡盘工作台14。该第1卡盘工作台14与电动机等旋转驱动源(未图示)连结，绕与Z轴方向(铅直方向)大致平行的旋转轴进行旋转。并且，第1卡盘工作台14通过上述的X轴移动机构而在X轴方向上移动(加工进给)。

[0033] 第1卡盘工作台14的上表面成为用于保持被加工物11的保持面14a。保持面14a通过形成在第1卡盘工作台14的内部的吸引路14b(参照图3的(A)等)等而与吸引源(未图示)连接。并且，在第1卡盘工作台14的周围设置有4个夹具16，该4个夹具16用于从四周对支承着被加工物11的环状的框架15进行固定。

[0034] 在与第1卡盘工作台14相邻的位置，设置有用于对层叠修整板21进行保持的第2卡盘工作台18。第2卡盘工作台18通过吸引路(未图示)等与吸引源(未图示)连接，并且，与第1卡盘工作台14或夹具16等一起在X轴方向上移动。另外，也可以代替第2卡盘工作台18而使用第1卡盘工作台14和夹具16对层叠修整板21进行保持。

[0035] 在开口4b的附近设置有搬送单元(未图示)，该搬送单元用于将上述的被加工物11等从盒8向第1卡盘工作台14搬送。利用搬送单元搬送的被加工物11例如按照正面侧向上方露出的方式载置在卡盘工作台14的保持面14a上。

[0036] 在基台4的上表面以横跨开口4b的方式配置有用于支承两组切削单元22的门型的支承构造24。在支承构造24的前表面上部，设置有使各切削单元22在Y轴方向(左右方向、分度进给方向)和Z轴方向上移动的两组切削单元移动机构26。

[0037] 各切削单元移动机构26共同具有配置在支承构造24的前表面上并与Y轴方向平行的一对Y轴导轨28。在Y轴导轨28上以能够滑动的方式安装有构成各切削单元移动机构26的Y轴移动板30。在各Y轴移动板30的背面侧(后表面侧)设置有螺母部(未图示)。

[0038] 与Y轴导轨28平行的Y轴滚珠丝杠32分别与该螺母部螺合。各Y轴滚珠丝杠32的一端部与Y轴脉冲电动机34连结。如果利用Y轴脉冲电动机34使Y轴滚珠丝杠32进行旋转，则Y轴移动板30沿着Y轴导轨28在Y轴方向上移动。

[0039] 在各Y轴移动板30的正面(前表面)上设置有与Z轴方向平行的一对Z轴导轨36。在Z轴导轨36上以能够滑动的方式安装有Z轴移动板38。在各Z轴移动板38的背面侧(后面侧)设置有螺母部(未图示)。

[0040] 与Z轴导轨36平行的Z轴滚珠丝杠40分别与该螺母部螺合。各Z轴滚珠丝杠40的一端部与Z轴脉冲电动机42连结。如果利用Z轴脉冲电动机42使Z轴滚珠丝杠40旋转，则Z轴移动板38沿着Z轴导轨36在Z轴方向上移动。

[0041] 在各Z轴移动板38的下部设置有切削单元22。该切削单元22具有圆环状的切削刀具46，该切削刀具46安装在作为旋转轴的主轴44(参照图3的(A)等)的一端侧。并且，在与切削单元22相邻的位置设置有用于对被加工物11等进行拍摄的照相机(拍摄单元)48。

[0042] 如果利用各切削单元移动机构26使Y轴移动板30在Y轴方向上移动，则切削单元22和照相机48在Y轴方向上移动(分度进给)。并且，如果利用各切削单元移动机构26使Z轴移动板38在Z轴方向上移动，则切削单元22和照相机48升降。

[0043] 在相对于开口4b处于开口4a的相反侧的位置形成有圆形的开口4c。在开口4c内设置有用于对切削后的被加工物11进行清洗的清洗单元50。X轴移动机构、第1卡盘工作台14、夹具16、第2卡盘工作台18、切削单元22、切削单元移动机构26、照相机48以及清洗单元50等构成要素与控制单元(未图示)连接。通过该控制单元来控制各构成要素。

[0044] 图2的(A)和图2的(B)是示意性地示出层叠修整板21的结构例的立体图。如图2的(A)和图2的(B)所示，层叠修整板21具有在其厚度方向上重叠的磨锐修整层21a和整形修整层21b。磨锐修整层21a例如是将绿色金刚砂(GC)等磨粒(第2磨粒)相对于树脂或陶瓷等结合材料混合而形成的，适合于将切削刀具46的堵塞或磨平消除的磨锐。

[0045] 另一方面，整形修整层21b例如是将白刚玉(WA)等磨粒(第1磨粒)相对于树脂或陶瓷等结合材料混合而形成的，适合于将切削刀具46的形状整形为与主轴44同心的形状的整形(修圆)。该整形修整层21b与磨锐修整层21a相比，消耗切削刀具的效果较高。因此，在使切削刀具相对于整形修整层21b切入的情况下，与切入磨锐修整层21a的情况相比不需要使切削刀具切入得较深。因此，整形修整层21b形成得比磨锐修整层21a薄很多。

[0046] 磨锐修整层21a和整形修整层21b的具体的厚度是根据磨锐时的切削刀具46的切入深度和整形时的切削刀具46的切入深度之间的关系而确定的。例如，由于磨锐时的切削刀具46的切入深度是整形时的切削刀具46的切入深度的4倍～8倍(优选5倍～6倍左右)，因此能够根据该关系来确定磨锐修整层21a和整形修整层21b的厚度。

[0047] 在本实施方式的层叠修整板的使用方法中，首先，进行保持步骤，对该层叠修整板21的整形修整层21b侧进行保持，使磨锐修整层21a侧向上方露出。在本实施方式中，对利用第1卡盘工作台14来保持层叠修整板21的例子进行说明，但也可以利用专用的第2卡盘工作台18来保持层叠修整板21。

[0048] 另外，为了利用第1卡盘工作台14来保持层叠修整板21的整形修整层21b侧，如图2的(B)所示，需要借助划片带23来使层叠修整板21支承于环状的框架25。即，预先在层叠修整板21的整形修整层21b侧粘贴划片带23。并且，预先在划片带23的外周部分固定环状的框架25。

[0049] 在保持步骤中，使粘贴于层叠修整板21的划片带23与第1卡盘工作台14的保持面14a接触而使吸引源的负压进行作用。同时，利用夹具16将框架25固定。由此，层叠修整板21以磨锐修整层21a向上方露出的状态被第1卡盘工作台14和夹具16保持(参照图3的(A)或图
3的(B))。

[0050] 在保持步骤之后，进行磨锐修整步骤，例如，使切削刀具46从向上方露出的磨锐修整层21a侧切入层叠修整板21，在磨锐修整层21a中形成槽(第1槽)。图3的(A)是示意性地示出通过磨锐修整步骤在层叠修整板21中形成槽(第1槽)21c的情形的局部剖视侧视图。

[0051] 在磨锐修整步骤中，首先，使第1卡盘工作台14旋转而对层叠修整板21的朝向进行调整。并且，使第1卡盘工作台14和切削单元22相对地移动而对切削刀具46相对于层叠修整板21的位置进行调整。然后，使切削刀具46的下端移动到比层叠修整板21的上表面(即，磨锐修整层21a的上表面)低且比磨锐修整层21a与整形修整层21b之间的界面高的位置。

[0052] 之后，一边使切削刀具46旋转一边使第1卡盘工作台14在X轴方向上移动。由此，能够使切削刀具46切入层叠修整板21，在磨锐修整层21a中形成深度未到达整形修整层21b的槽21c。如上述那样，由于在磨锐修整层21a中包含有适合于切削刀具46的磨锐的磨粒(第2磨粒)等，所以伴随着该槽21c的形成，切削刀具46被磨锐。

[0053] 在磨锐修整步骤之后，进行整形修整步骤，例如，使切削刀具46切入通过磨锐修整步骤而形成的槽21c的底部，在整形修整层21b中形成槽(第2槽)。图3的(B)是示意性地示出通过整形修整步骤在层叠修整板21中形成槽(第2槽)21d的情形的局部剖视侧视图。

[0054] 在整形修整步骤中，首先，使第1卡盘工作台14和切削单元22相对地移动而使切削刀具46的位置对齐在槽21c的延长线上。然后，使切削刀具46的下端移动到比槽21c的底部低且比层叠修整板21的下表面(即，整形修整层21b的下表面)高的位置。

[0055] 之后，一边使切削刀具46旋转一边使第1卡盘工作台14在X轴方向上移动。由此，能够使切削刀具46沿着槽21c切入，在整形修整层21b中形成槽21d。如上述那样，由于在整形修整层21b中包含有适合于切削刀具46的整形的磨粒(第1磨粒)等，因此随着该槽21d的形成，切削刀具46被整形。由于磨锐修整层21a比整形修整层21b容易消耗，所以即使在槽21c的底部残留有磨锐修整层21a，对整形修整步骤也几乎没有影响。

[0056] 另外，如本实施方式那样，在对层叠修整板21的整形修整层21b侧进行保持的情况下，可以预先使整形修整层21b形成得较厚，以便在对切削刀具46进行整形时层叠修整板21不会断裂。具体来说，使整形修整层21b比整形时的切削刀具46相对于整形修整层21b的切入深度厚50μm～300μm左右(优选100μm～200μm左右)。

[0057] 例如，在整形时的切削刀具46相对于整形修整层21b的切入深度为100μm左右的情况下，整形修整层21b的厚度为150μm～400μm左右(优选200μm～300μm左右)。这样，通过使整形修整层21b的厚度留有富余，在对切削刀具46进行整形时层叠修整板21不会断裂。

[0058] 另外，当层叠修整板21断裂时，断裂出的小碎片会飞散而与切削刀具46碰撞，可能会使切削刀具46破损。因此，如上述那样，如果使整形修整层21b的厚度留有富余，则能够防止因断裂产生的小碎片的飞散，从而防止切削刀具46的破损。并且，在该情况下，能够充分地缩窄相邻的槽21c(槽21d)的间隔，从而不浪费地高效地使用层叠修整板21。

[0059] 另外，磨锐时的切削刀具46相对于磨锐修整层21a的切入深度是整形时的切削刀具46相对于整形修整层21b的切入深度的4倍～8倍(优选5倍～6倍)左右。因此，在整形时的切削刀具46相对于整形修整层21b的切入深度为100μm左右的情况下，磨锐修整层21a的厚度为400μm～800μm左右(优选500μm～600μm)。

[0060] 如以上那样，在本实施方式的层叠修整板的使用方法中，使切削刀具46切入磨锐修整层21a而进行磨锐修整，使切削刀具46切入整形修整层21b而进行整形修整，因此在切换磨锐修整和整形修整时不需要换载修整板。也就是说，能够降低修整板的换载频率。

[0061] 另外，本发明并不限于上述实施方式的记载，能够实施各种变更。例如，在上述实施方式中，在进行了磨锐修整步骤之后进行整形修整步骤，但也可以在进行磨锐修整步骤之前进行整形修整步骤。图4是示意性地示出通过在磨锐修整步骤之前进行的整形修整步骤在层叠修整板21中形成槽(第2槽)21d的情形的局部剖视侧视图。

[0062] 在上述的在磨锐修整步骤之前进行的整形修整步骤(第1整形修整步骤)中，首先，使第1卡盘工作台14旋转而对层叠修整板21的朝向进行调整。并且，使第1卡盘工作台14和切削单元22相对地移动而对切削刀具46相对于层叠修整板21的位置进行调整。然后，使切削刀具46的下端移动到比磨锐修整层21a与整形修整层21b之间的界面低且比层叠修整板21的下表面(即，整形修整层21b的下表面)高的位置。

[0063] 之后，一边使切削刀具46旋转一边使第1卡盘工作台14在X轴方向上移动。由此，能够使切削刀具46切入层叠修整板21，形成深度到达整形修整层21b的槽(第3槽)21e。如上述那样，由于在整形修整层21b中包含有适合于切削刀具46的整形的磨粒(第1磨粒)等，所以随着该槽21e的形成，切削刀具46被整形。由于磨锐修整层21a比整形修整层21b容易产生消耗，所以即使残留有磨锐修整层21a，对整形修整步骤也几乎没有影响。

[0064] 并且，在上述实施方式中，利用第1卡盘工作台14对层叠修整板21的整形修整层21b侧进行保持，但也可以对磨锐修整层21a侧进行保持。在该变形例中，首先，进行保持步骤，对层叠修整板21的磨锐修整层21a侧进行保持而使整形修整层21b侧向上方露出。

[0065] 另外，预先在层叠修整板21的磨锐修整层21a侧粘贴划片带27，以便能够利用第1卡盘工作台14对层叠修整板21的磨锐修整层21a侧进行保持(参照图5的(A)或图5的(B))。并且，预先在划片带27的外周部分固定环状的框架29(参照图5的(A)或图5的(B))。

[0066] 在保持步骤中，使粘贴于层叠修整板21的划片带27与第1卡盘工作台14的保持面14a接触而使吸引源的负压进行作用。同时，利用夹具16对框架29进行固定。由此，层叠修整板21以整形修整层21b向上方露出的状态被第1卡盘工作台14和夹具16保持(参照图5的(A)或图5的(B))。

[0067] 在保持步骤之后，进行整形修整步骤，例如，使切削刀具46从向上方露出的整形修整层21b侧切入层叠修整板21而形成槽(第1槽)。图5的(A)是示意性地示出通过变形例的整形修整步骤在层叠修整板21中形成槽(第1槽)21f的情形的局部剖视侧视图。

[0068] 在变形例的整形修整步骤中，首先，使第1卡盘工作台14旋转而对层叠修整板21的朝向进行调整。并且，使第1卡盘工作台14和切削单元22相对地移动而对切削刀具46相对于层叠修整板21的位置进行调整。然后，使切削刀具46的下端移动到比层叠修整板21的上表面(即，整形修整层21b的上表面)低的位置(优选比整形修整层21b与磨锐修整层21a之间的界面低的位置)。

[0069] 之后，一边使切削刀具46旋转一边使第1卡盘工作台14在X轴方向上移动。由此，能够使切削刀具46切入层叠修整板21而形成槽21f。如上述那样，由于在整形修整层21b中包含有适合于切削刀具46的整形的磨粒(第1磨粒)等，所以随着该槽21f的形成，切削刀具46被整形。

[0070] 另外，在该变形例的整形修整步骤中，优选使切削刀具46切入到使磨锐修整层21a在槽21f的底部露出的深度。这是因为整形修整层21b比磨锐修整层21a难消耗，在不使磨锐修整层21a在槽21f的底部露出的情况下，在之后的磨锐修整步骤中，容易受到残留于槽21f的整形修整层21b的影响。

[0071] 在变形例的整形修整步骤之后，进行磨锐修整步骤，例如，使切削刀具46切入已通过整形修整步骤而形成的槽21f的底部，在磨锐修整层21a中形成槽(第2槽)。图5的(B)是示意性地示出通过变形例的磨锐修整步骤在层叠修整板21中形成槽(第2槽)21g的情形的局部剖视侧视图。

[0072] 在变形例的磨锐修整步骤中，首先，使第1卡盘工作台14和切削单元22相对地移动而使切削刀具46的位置对齐在槽21f的延长线上。然后，使切削刀具46的下端移动到比槽21f的底部低且比层叠修整板21的下表面(即，磨锐修整层21a的下表面)高的位置。

[0073] 之后，一边使切削刀具46旋转一边使第1卡盘工作台14在X轴方向上移动。由此，能够使切削刀具46沿着槽21f切入，在磨锐修整层21a中形成槽21g。如上述那样，由于在磨锐修整层21a中包含有适合于切削刀具46的磨锐的磨粒(第2磨粒)等，所以随着该槽21g的形成，切削刀具46被磨锐。

[0074] 另外，如该变形例那样，在对层叠修整板21的磨锐修整层21a侧进行保持的情况下，可以预先使磨锐修整层21a形成得较厚，以便在对切削刀具46进行磨锐时层叠修整板21不会断裂。具体来说，使磨锐修整层21a比磨锐时的切削刀具46相对于磨锐修整层21a的切入深度厚50μm～300μm左右(优选100μm～200μm左右)。

[0075] 例如，在磨锐时的切削刀具46相对于磨锐修整层21a的切入深度为500μm左右的情况下，整形修整层21b的厚度为550μm～800μm左右(优选600μm～700μm左右)。这样，通过使磨锐修整层21a的厚度留有富余，在对切削刀具46进行整形时层叠修整板21也不会断裂。

[0076] 并且，在上述实施方式和变形例中，设想了在到更换1个层叠修整板21为止的期间，在整形修整步骤中使切削刀具46切入层叠修整板21的次数与在磨锐修整步骤中使切削刀具46切入层叠修整板21的次数大致相等的情况，但例如也考虑了任意一方的次数显著多于另一方的次数的情况。

[0077] 在这样的情况下，可以根据使切削刀具46切入的次数来调整磨锐修整层21a或整形修整层21b的厚度。例如，如果在整形修整步骤中使切削刀具46切入的次数是在磨锐修整步骤中使切削刀具46切入的次数的两倍左右，则考虑到该比例而增厚整形修整层21b。

[0078] 更具体来说，例如，如果整形时的切削刀具46相对于整形修整层21b的切入深度为100μm左右，则通过使整形修整层21b的厚度增加100μm，便能够使切削刀具46在与1条槽对应的位置进行两次切入。也就是说，能够将在整形修整步骤中使切削刀具46切入的次数增加到2倍。

[0079] 这样，根据切削刀具的切入次数对磨锐修整层21a或整形修整层21b的厚度进行调整，从而能够不浪费地使用整个层叠修整板21而降低成本，并且能够进一步降低修整板的换载频率。

[0080] 另外，上述实施方式的构造、方法等只要在不脱离本发明的目的的范围内便能够适当地变更而实施。