技术领域
[0002] 本发明涉及一种耳机，特别是有关于一种抗噪耳机。
[0003]
相关背景技术
[0004] 随着科技不断进步，电子产品无不朝向轻巧迷你化的趋势发展，人们随时随地都可使用迷你化的电子产品，如收音机或随身听或是智能型手机等。不论是上述何种电子产品，为了让用户在不干扰旁人的状况下聆听电子产品所提供的声音信息，耳机已成为电子产品的必要配件。
[0005] 一般耳机在配戴时，噪音容易透过耳塞与耳道的间隙泄露对使用者造成干扰。目前现有技术中的抗噪耳机包括主动式抗噪耳机和被动式抗噪耳机。被动式抗噪耳机大多采用机械降噪的方式，但其抗噪效果不佳。主动式抗噪耳机则采用主动消音的原理进行降噪，通过使用麦克风接收外界噪音，并以电子电路产生和噪音音波相位相反的讯号，当此反相讯号产生时，破坏性干涉消除了配戴耳机者本来所能听到的外界噪音，而达到抗噪目的。一般而言，主动式抗噪耳机的体积和重量较大，多以头戴式耳机为主，携带不便。因此，在抗噪耳机结构上的改良是研发人员必须面对的课题。
[0006]
具体实施方式
[0016] 图1是本发明的一实施例的抗噪耳机的示意图，如图1所示，本实施例的抗噪耳机100包括一壳体110、一耳塞120、一喇叭单体130、一第一麦克风140以及一第二麦克风150。
壳体110包括一音管112以及一腔体114。壳体110可以为一体成形，也可以为多件式构件组成，本发明不以此为限。音管112具有相对的一第一端112a及一第二端112b，而音管112的第一端112a具有一出音口112c，且腔体114与音管112的第二端112b连接。耳塞120套设于音管
112上，且耳塞120具有容纳音管112的一容置空间A1。
[0017] 在本实施例中，喇叭单体130与第一麦克风140配置于音管112内，且位于耳塞120的容置空间A1中。喇叭单体130位于靠近音管112的第二端112b，而第一麦克风140则是位于靠近音管112的第一端112a。进一步而言，喇叭单体130位于第一区域A12中，而第一麦克风140位于第二区域A14中。再者，第一区域A12与第二区域A14彼此不相重迭。藉由喇叭单体
130与第一麦克风140错位的配置方式，可使容置空间A1容纳尺寸较大的喇叭单体130，故可让使用者获得较佳的低频响应，并可提升抗噪耳机100于低频的消噪程度。
[0018] 第二麦克风150配置于腔体114内。第一麦克风140邻近于音管112的第一端112a配置。喇叭单体130位于音管112的一管壁112d上。耳塞120的材质可以为软质橡胶、塑料或泡棉等可根据使用者的耳道轮廓而适当地弹性变形的材质，以使耳塞120能够贴合使用者的耳道且能隔绝环境噪音，进而产生被动抗噪的效果并提升声音的保真性(fidelity)。
[0019] 在本实施例中，第一麦克风140所在的一第一平面P1垂直于出音口112c所在的一第三平面P3，而第二麦克风150所在的一第二平面P2平行于出音口112c所在的第三平面P3。此外，第一麦克风140所在的第一平面P1垂直于第二麦克风150所在的第二平面P2，而第二麦克风150所在的第二平面P2平行于出音口112c所在的第三平面P3。另外，第一麦克风140位于喇叭单体130与音管112的出音口112c之间。第一麦克风140可以为反馈式麦克风，而第二麦克风150可以为前馈式麦克风。
[0020] 详细而言，第一麦克风140的收音口142是朝向音管112的管壁112d，而第二麦克风150的收音口152是朝向外界。换言之，第一麦克风140与第二麦克风150分别收集来自于不同方向的噪音。将第一麦克风140横向安装（即实质上平行于音管112的延伸方向安装），并将第二麦克风150直向安装（即实质上垂直于音管112的延伸方向安装），通过这种配置方式可扩大降噪范围，使抗噪效果更全面，并通过控制电路(未绘示)和喇叭单体130产生与收集的噪音相位相反且振幅度相同的声波，以进行干涉抵消，从而达到更好地抗噪效果。
[0021] 图2A至图2F是本发明的一实施例的抗噪耳机线路组装步骤示意图。请参照图1、图2A至图2F，在本实施例中，抗噪耳机100还包括一线路载板160以及一可挠性线路板170。线路载板160配置于音管112内以承载第一麦克风140。可挠性线路板170与第一麦克风140、线路载板160以及喇叭单体130电性连接。此外，可挠性线路板170还包括接脚172，其中接脚
172分别电性连接于喇叭单体130与讯号线174。由于线路板上设有噪音消除电路，因此第一麦克风140及第二麦克风150所采集的噪音讯号，可经由线路载板160以及可挠性线路板170产生反相抗噪讯号，并经由喇叭单体130发射与噪音相位相反振幅相同的声波，破坏性干涉消除耳道内及外界的噪音，进而达到抗噪目的。
[0022] 组装抗噪耳机100时，首先将承载第一麦克风140的线路载板160与其电性连接的可挠性线路板170放置于壳体110内，其中线路载板160所在的平面与第一麦克风140所在的平面平行。换言之，线路载板160与第一麦克风140为横向设置。可挠性线路板170则沿着音管112的管壁112d放置。同时将第一麦克风140放置于音管112的第一端112a，并让收音口142朝向管壁112d。
[0023] 其次，将喇叭单体130放置于音管112内，以使喇叭单体130与一接脚172电性连接。在此需注意的是，喇叭单体130与第一麦克风140互不重迭。接着，将隔网180放置于出音口
112c处，以避免异物进入音管112内。同时，将腔体114的隔板与音管112相连，以使腔体114与音管112隔绝。
[0024] 接着，将讯号线174置入腔体114中，并与另外的接脚172电性连接，将第二麦克风150放入腔体114内，并使其直向设置，并将其与讯号线174电性连接，同时使第二麦克风150的收音口152朝向外界，以收集外界的噪音。第一麦克风140的收音口142所在的平面与第二麦克风150的收音口152所在的平面相互垂直。最后，再将耳塞120套设于音管112上，即完成抗噪耳机100的组装。
[0025] 由于线路载板160结合可挠性线路板170所构成的软硬复合线路板兼具软性线路板(flexible circuit substrate)的可挠性以及硬质线路板(rigid circuit substrate)的强度。在电子产品的内部空间急遽压缩的情况下，此种软硬复合线路板提供了构件连接与组装空间的最大弹性，并简化组装抗噪耳机的复杂度。
[0026] 图3是本发明的另一实施例抗噪耳机的示意图。请参照图1及图3，其中相同或相似的组件使用相同或相似标号，在此不再赘述。需说明的是，本实施例的抗噪耳机200与图1的抗噪耳机100大致相似。因此，本实施例沿用前述实施例的部分内容，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，下述实施例则不再重复赘述。本实施例的抗噪耳机200与图1的抗噪耳机100两者之间主要的差异在于，第一麦克风240的收音口242是朝向喇叭单体230，且收音口242邻近于音管212的第一端212a。换言之，在本实施例中，第一麦克风240位于第二区域A14中，而喇叭单体230位于第一区域A12中，并往第二区域A14延伸，即喇叭单体230与第一麦克风240同时存在于第二区域A14之中。通过这种配置方式可缩小音管212的尺寸，从而达到抗噪耳机微型化的要求。
[0027] 另外，在本实施例中，由于喇叭单体230贴近出音口212c，可让使用者获得较佳的高频响应。因喇叭单体230更接近使用者的鼓膜，故可缩小因喇叭单体230与使用者的鼓膜之间存在距离而产生的相位差，从而达到较佳的抗噪效果。
[0028] 在本实施例中，抗噪耳机200的音管212的管内径介于3.2mm至4.3mm之间，进而达到抗噪耳机微型化的要求。
[0029] 综上所述，本发明的抗噪耳机藉由第一麦克风与第二麦克风分别朝向不同方向的配置方式分别采集不同方向的噪音，能有效地提高噪音采样的灵敏度及精确性，以进行消噪，让使用者能够得到更好地进行音乐娱乐享受。此外，本发明的抗噪耳机组件结构简洁，且能够达到微型化的要求。
[0030] 虽然本发明已以实施例揭露如上，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当以权利要求书所界定的为准。
