[0001] 本发明有关于一种探针卡检测装置，尤指一种有助重复植针的探针卡检测装置。

[0002] 传统探针卡包含测试电路板与探针组。探针组耦合测试电路板，探针组的探针触接待测物(Device Under Test，DUT)以便测试电路板与待测物进行测试的存取。

[0003] 为了从测试电路板上更换探针卡的探针组，以便对这些探针重新植针时，使用者必须解耦(Desoldering)探针与测试电路板，才能让探针组顺利脱离测试电路板。然而，因为解耦探针与测试电路板所带来的高温常常不小心导致测试电路板的焊垫或内部电路或者探针组的探针造成损坏，进而无法将这些探针于测试电路板上重新植针。

[0004] 为此，若能提供一种解决方案的设计，可解决上述需求，让业者于竞争中脱颖而出，即成为亟待解决的一重要课题。

[0030] 以下将以附图揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些已知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示。

[0031] 图1绘示探针卡检测装置10的使用方块图。图2绘示依照本发明一实施方式的探针卡检测装置10的侧视图。如图1与图2所示，在本实施方式中，探针卡检测装置10包含一探针组100、一测试电路板300、多个连接针架200、第一焊料部400(如焊球或焊条)与第二焊料部500(如焊球或焊条)。测试电路板300包含多个导接垫310。这些导接垫310彼此间隔配置于测试电路板300的一面，且每一导接垫310开设有一插孔311。探针组100包含一探针基板110与多个弹性探针120。探针基板110可分离地连接测试电路板300。探针基板110例如透过机构(图中未示)直接或间接耦合(如焊接)测试电路板300。这些弹性探针120固定地集中于探针基板110上，用以测试一待测物D(图1)(Device Under Test，DUT)。

[0032] 在本实施方式中，弹性探针120相对测试电路板300的末端121分别伸出探针基板110相对测试电路板300的一面，以直接触接上述待测物D(图1)的连接垫或连接端子(图中未示)，然而，本发明不限于此。这些连接针架200介于探针组100与测试电路板300之间，且电性连接弹性探针120与测试电路板300，以便测试电路板300得以透过连接针架200及弹性探针120而对待测物D(图1)进行测试的存取。

[0033] 具体来说，连接针架200包含相对的第一端201与第二端202。连接针架200的第一端201通过第一焊料部400耦合(如焊接)弹性探针120的一端，连接针架200的第二端202通过第二焊料部500耦合(如焊接)测试电路板300上的其中一导接垫310。

[0034] 需了解到，第一焊料部400具有第一熔点，使得第一焊料部400被加温至第一熔点的温度时，第一焊料部400会被熔化，并使连接针架200脱离弹性探针120。举例来说，第一焊料部400的第一熔点为摄氏130度～摄氏200度，更具体地，第一焊料部400的第一熔点为摄氏140度。第二焊料部500不同第一焊料部400，且具有大于第一熔点的第二熔点，使得第二焊料部500被加温至第二熔点的温度时，第二焊料部500才会被熔化，并使连接针架200脱离测试电路板300的导接垫310。举例来说，第二焊料部500的熔点为摄氏220度～摄氏280度，更具体地，第二焊料部500的第二熔点为摄氏240度。然而，只要第一焊料部与第二焊料部的熔点不同，本发明不限于是否具有不同的材料、配方或添加物。

[0035] 如此，为了将弹性探针120重新植针而必须更换或拆卸探针组100时，使用者只要通过解耦(Desoldering)工具控制温度至第一焊料部400的第一熔点，但不超过第二焊料部500的第二熔点，使用者便可只解除弹性探针120与连接针架200的结合，但不会解除连接针架200与测试电路板300的结合，以致弹性探针120顺利脱离测试电路板300，而不致对测试电路板300造成内部损坏。此外，由于测试电路板300与弹性探针120透过连接针架200彼此间接连接，并非是直接耦合(如焊接)在一起，因此，也降低了弹性探针直接伤害测试电路板
300的导接垫310或内部电路的机会。

[0036] 更具体地，如图2所示，每个连接针架200包含一架体210、一第一连接部220与一第二连接部230。第一连接部220位于架体210的一端，固持弹性探针120的末端122，以便弹性探针120的末端122透过第一焊料部400耦合于第一连接部220上。第二连接部230位于架体210的另一端，插入导接垫310的插孔311内，以便连接针架200透过第二焊料部500耦合于导接垫310上。在本实施方式中，连接针架200还包含一限位部240。限位部240位于架体210上介于第一连接部220与第二连接部230之间，用以将连接针架200定位于导接垫310上。在本实施方式中，举例来说，限位部240包含二个第一凸肋241。这些第一凸肋241处于同平面，且分别相对横向伸出。

[0037] 当连接针架200的第二连接部230伸入插孔311内时，这些第一凸肋241恰好抵靠于插孔311外围的导接垫310上，使得连接针架200被悬挂于导接垫310(插孔311)上，不致继续掉入插孔311内。此外，这些第一凸肋241所提供的较大的附着面积也有助第二焊料部500更稳固地将连接针架固定于导接垫310(插孔311)上。然而，本发明不限于此，其他实施方式中，连接针架并非必须具备这些部件。

[0038] 图3绘示依照本发明另一实施方式的探针卡检测装置11的侧视图。本实施方式的探针卡检测装置11与上述实施方式的电路测试探针10大致相同，其差异为，如图3所示，在本实施方式中，探针组101还包含多个顶针130。这些顶针130间隔地插设于探针基板110相对测试电路板300的一面，且电性连接弹性探针120相对测试电路板300的末端121。举例来说，顶针130为弹簧式顶针(pogo-pin connector)。弹簧式顶针的一端于探针基板110内部电性连接弹性探针120，且弹簧式顶针可伸缩地位于探针基板110上，用以吸收触压待测物D(图1)所回传的压力。如此，透过顶针130与待测物D(图1)的电性连接，测试电路板300借此与待测物D(图1)交换测试信号。

[0039] 图4A～图4D绘示依照本发明多个实施方式的连接支架200A～200D的示意图。本实施方式的连接支架200A～200D与上述实施方式的连接支架200大致相同，其差异为，举一例来说，如图4A与图2所示，连接针架200A具有一U字形连接部221，U字形连接部221具有一U字形凹槽222。U字形凹槽222用以接受弹性探针120的末端122(图2)。由于U字形连接部221提供较大的附着面积，有助第一焊料部400更稳固地将弹性探针120的末端122固持于U字形连接部221上。

[0040] 另举一例来说，如图4B与图2所示，连接针架200具有一环状连接部223。环状连接部223具有一封闭开口224。封闭开口224的开口轴向224L与架体210的长轴方向210L相互正交。封闭开口224用以接受弹性探针120的末端122(图2)。由于封闭开口224可降低弹性探针120的末端122轻易脱离环状连接部223的机会，有助第一焊料部400更稳固地将弹性探针
120的末端122固持于环状连接部223上。

[0041] 又举一例来说，如图4C与图2所示，连接针架200C具有一筒形连接部225。筒形连接部225具有一筒槽226。筒槽226的长轴方向226L与平行架体210的长轴方向210L共轴。筒槽226用以接受弹性探针120的末端122(图2)。由于筒槽226底部可避免第一焊料部流出筒形连接部225，有助第一焊料部400更稳固地将弹性探针120的末端122固持于筒形连接部225上。

[0042] 又举一例来说，如图4D与图2所示，连接针架200D具有一回纹针形连接部227。弹性探针120的末端122(图2)受夹合于回纹针形连接部227上，以便第一焊料部将受固持于回纹针形连接部227上的弹性探针耦合于回纹针形连接部227上。

[0043] 然而，本发明不限于此，其他实施方式中，第一连接部并非必须为这些种类的第一连接部。

[0044] 又举一例来说，如图4A所示，限位部240包含三个分别相对横向伸出的第二凸肋242。这些第二凸肋242处于同平面，任二相邻的这些第二凸肋242之间相隔有一120度的夹角243。如此，参考图2，当连接针架200的第二连接部230伸入插孔311内时，若限位部240包含这些第二凸肋242时，这些第二凸肋242恰好均匀地分布于插孔311外围的导接垫310上，使得连接针架200被悬挂于导接垫310(插孔311)上，不致继续掉入插孔311内。如此，第二焊料部500得以将受定位于导接垫310上的连接支架耦合于测试电路板300上。此外，这些第二凸肋242所提供的较大的附着面积也有助第二焊料部500更稳固地将连接针架固定于导接垫310(插孔311)上。然而，本发明不限于此，其他实施方式中，限位部并非必须为这种第二连接部。

[0045] 图5A～图5B绘示依照本发明多个实施方式的连接支架200E～200F的示意图。如图5A所示，其他本实施方式的探针卡检测装置10与上述实施方式的电路测试探针大致相同，其差异为，如图5A所示，连接针架200不具限位部240，只靠第二连接部230将连接针架200定位于导接垫310上。第二连接部230例如具有一倒勾部231。倒勾部231具有多个倾斜肋232。
这些倾斜肋232环绕地连接架体210，且每一倾斜肋232与架体210之间具有一锐角夹角233。
如此，当倒勾部231伸入插孔311内时，这些倾斜肋232恰好抵靠插孔311内壁，使得连接针架
200不致轻易从插孔311内移出，进而将连接针架200定位于导接垫310上，不致继续掉入插孔311内。如此，第二焊料部500得以将受定位于导接垫310上的连接支架200耦合于测试电路板300上。

[0046] 另举一例来说，如图5B所示，第二连接部230具有一弹性紧配部234。弹性紧配部234的体积略大于插孔311。如此，当弹性紧配部234伸入插孔311内时，弹性紧配部234恰好紧配于插孔311内壁，使得连接针架200不致轻易从插孔311内移出，进而将连接针架200定位于导接垫310上，不致继续掉入插孔311内。如此，第二焊料部500得以将受定位于导接垫
310上的连接支架耦合于测试电路板300上。然而，本发明不限于此，其他实施方式中，限位部240并非必须为这些种类的第二连接部230。

[0047] 最后，上述所揭露的各实施例中，并非用以限定本发明，任何熟悉此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，皆可被保护于本发明中。因此本发明的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。