[0001] 本发明涉及向清洗对象物的清洗面供给清洗液而对清洗面进行清洗的清洗装置，涉及提高清洗液的清洗效果的技术。

[0002] 以往，公知有如下的清洗装置：向清洗对象物的清洗面供给清洗液而对清洗面进行清洗。这样的清洗装置例如在半导体、液晶面板等平板显示器的制造工序中在将抗蚀剂剥离(溶解)的处理中使用(例如参照专利文献1)。

[0003] 以往，在将抗蚀剂剥离(溶解)的处理中，使用药液作为清洗水，但近年来，从对环境的影响等观点出发，要求降低药液的使用量，开始使用臭氧来取而代之。臭氧具有将有机物溶解的能力，能够将作为有机物的抗蚀剂去除。通常情况下，使臭氧溶解于纯水等而作为臭氧水供给至基板。然而，由于臭氧不溶入高温状态(例如，在大气压下为60℃以上)的纯水，因此准备高浓度且高温的臭氧水是非常困难的。因此，在以往的清洗装置中，通常在常温下使用作为清洗液的臭氧水。

[0004] 专利文献1：日本特开平4-179225号公报

[0005] 然而，近年来，多数情况下使用被注入了高浓度离子的抗蚀剂，在以往的清洗装置中，将这样的抗蚀剂剥离是很困难的。并且，近年来，为了提高吞吐量而要求抗蚀剂的去除速率的进一步的提高。因此，要求清洗装置的清洗效果的进一步的提高，例如优选清洗液(臭氧水)的反应速度较快的高温下的清洗处理(抗蚀剂剥离处理)的实现。

[0030] 以下，关于本发明实施方式的清洗装置，使用附图进行说明。在本实施方式中，例示出在半导体、液晶面板等平板显示器的制造工序中的抗蚀剂剥离处理、CMP装置的基板清洗处理等所使用的清洗装置的情况。

[0031] (第一实施方式)

[0032] 参照附图对本发明的第一实施方式的清洗装置的结构进行说明。图1是表示本实施方式的清洗装置的结构的说明图。如图1所示，清洗装置1具有旋转工作台2、加热单元3以及清洗单元4。在旋转工作台2载置有作为清洗对象物的基板W。一边通过旋转工作台2使基板W旋转一边进行基板W的清洗处理。加热单元3具有加热喷嘴5，该加热喷嘴5喷射对基板W的清洗面进行加热的水蒸气。清洗单元4具有清洗喷嘴6，该清洗喷嘴6向基板W的清洗面供给作为清洗液的臭氧水而对清洗面进行清洗。

[0033] 加热单元3和清洗单元4与控制单元7连接。控制单元7对清洗面的加热和臭氧水的供给进行控制，以使得在对清洗面进行加热之后对清洗面进行清洗。在本实施方式中，控制单元7对从加热喷嘴5喷射水蒸气的时机和从清洗喷嘴6供给臭氧水的时机进行控制，以使得在对清洗面进行加热之后对清洗面进行清洗。即，当开始进行基板W的清洗处理时，对清洗面的加热和臭氧水的供给的时机进行控制，以使得首先从加热喷嘴5喷射水蒸气，然后从清洗喷嘴6供给臭氧水。

[0034] 并且，在本实施方式中，清洗装置1具有流体帘单元8，该流体帘单元8产生对基板W的清洗面的周围进行覆盖的流体帘C。流体帘C是例如水帘、气帘。通过该流体帘C，能够防止从加热喷嘴5喷射的水蒸气、从清洗喷嘴6供给的臭氧水逸出到基板W的清洗面的周围(外侧)。加热单元3、清洗单元4以及流体帘单元8设置于臂部件9。

[0035] 通过使臭氧溶解于纯水而形成作为清洗液的臭氧水。臭氧几乎不溶入比规定的临界温度(在大气压下为60℃)高温的纯水。在本实施方式中，清洗单元4以比该临界温度低的温度将臭氧水供给至清洗面。因此，能够向清洗面供给臭氧充分溶入的高浓度的臭氧水。并且，加热单元3将清洗面加热到比该临界温度高的温度。例如，通过从加热喷嘴5向清洗面喷射比临界温度高温的水蒸气(例如，150℃的水蒸气)，而将清洗面加热到比临界温度高的温度。通过清洗面将向清洗面供给的臭氧水加热到比临界温度高的温度。另外，也可以从加热喷嘴5喷射比临界温度高温的热水(例如，80℃的热水)。

[0036] 在本实施方式中，对于载置在旋转工作台2的基板W的中心部，从加热喷嘴5喷射水蒸气，从清洗喷嘴6供给臭氧水。在该情况下，通过使旋转工作台2旋转，而能够使从加热喷嘴5供给的水蒸气(或者热水)、从清洗喷嘴6供给的臭氧水借助离心力从基板W的中心部朝向缘部扩展，对基板W的整体进行清洗。

[0037] 根据这样的第一实施方式的清洗装置1，通过控制单元7对基板W的清洗面的加热和臭氧水的供给进行控制，而在通过加热单元3对清洗面进行加热之后，通过清洗单元4对清洗面进行清洗。由此，能够通过加热后的基板W的清洗面对供给至清洗面的臭氧水进行加热，通过高温的臭氧水来提高清洗效果。

[0038] 在该情况下，通过加热单元3将清洗面加热到比临界温度(臭氧不溶解于纯水的温度。例如60℃)高的温度(例如，150℃)。臭氧水虽然被清洗单元4以比临界温度低的温度供给至清洗面，但在供给至清洗面之后，由加热后的清洗面加热到比临界温度高的温度。这样，通过加热后的清洗面将供给至清洗面的臭氧水加热到比临界温度高的温度，能够得到通常情况下(比临界温度低的温度的臭氧水)无法得到的较高的清洗效果。

[0039] 并且，在本实施方式中，通过流体帘C(例如水帘)对清洗面的周围进行覆盖，能够防止供给至清洗面的臭氧水等逸出到清洗面的周围，提高臭氧水的清洗效果。

[0040] (第二实施方式)

[0041] 接着，对本发明的第二实施方式的清洗装置1进行说明。这里，以与第一实施方式不同的方面为中心对第二实施方式的清洗装置1进行说明。这里只要没有特殊说明，本实施方式的结构和动作与第一实施方式相同。

[0042] 图2是表示本实施方式的清洗装置1的结构的说明图。如图2所示，在本实施方式中，清洗装置1具有驱动单元10，驱动单元10构成为使臂部件9摆动。另外，通过控制单元7对驱动单元10的动作进行控制。在该情况下，臂部件9进行摆动以使得加热单元3和清洗单元4在清洗面上往复运动。从清洗单元4的移动的观点出发，可以说是使臂部件9摆动，以使得清洗单元4在加热单元3所移动的移动路线上移动。并且，从加热单元3的配置的观点出发，可以说是在清洗单元4移动的移动路线上配置加热单元3。

[0043] 通过这样的第二实施方式的清洗装置1，也能够实现与第一实施方式相同的作用效果。而且，在本实施方式中，通过驱动单元10使臂部件9摆动，设置于臂部件9的加热单元3和清洗单元4一同在清洗面上往复运动。由此，对于清洗面的整体，能够在通过加热单元3对清洗面进行加热之后，通过清洗单元4对清洗面进行清洗。

[0044] 并且，在本实施方式中，通过驱动单元10使臂部件9摆动，清洗单元4在加热单元3所移动的移动路线上移动。通过以这种方式使清洗单元4移动，而能够在通过加热单元3对清洗面进行加热之后，通过清洗单元4对清洗面进行清洗。

[0045] 并且，在本实施方式中，在清洗单元4移动的移动路线上配置有加热单元3。通过以这种方式配置加热单元3，而能够在通过加热单元3对清洗面进行加热之后，通过清洗单元4对清洗面进行清洗。

[0046] 图3表示第二实施方式的清洗装置1的变形例。在该变形例中，驱动单元10构成为使臂部件9平行移动。在该情况下，臂部件9进行平行移动以使得加热单元3和清洗单元4在清洗面上往复运动。从清洗单元4的移动的观点出发，可以说是使臂部件9进行平行移动以使得清洗单元4在加热单元3所移动的移动路线上移动。通过这样的变形例，也能够实现与第二实施方式相同的作用效果。

[0047] (第三实施方式)

[0048] 接着，对本发明的第三实施方式的清洗装置1进行说明。这里，以与第二实施方式不同的方面为中心对第三实施方式的清洗装置1进行说明。这里只要没有特殊说明，本实施方式的结构和动作与第二实施方式相同。

[0049] 图4是表示本实施方式的清洗装置1的结构的说明图。如图4所示，在本实施方式中，在清洗单元4的两侧设置有加热单元3。在该情况下，臂部件9也进行摆动以使得加热单元3和清洗单元4在清洗面上往复运动。从加热单元3的配置的观点出发，可以说是在清洗单元4移动的移动路线上的两侧配置有加热单元3。

[0050] 通过这样的第三实施方式的清洗装置1，也能够实现与第二实施方式相同的作用效果。而且，在本实施方式中，由于在清洗单元4的两侧设置有加热单元3，因此提高加热单元3对清洗面的加热功能，即臭氧水的加热功能。

[0051] (第四实施方式)

[0052] 接着，对本发明的第四实施方式的清洗装置1进行说明。这里，以与第二实施方式不同的方面为中心对第四实施方式的清洗装置1进行说明。这里只要没有特殊说明，本实施方式的结构和动作与第二实施方式相同。

[0053] 图5是表示本实施方式的清洗装置1的结构的说明图。如图5所示，在本实施方式中，对加热单元3的加热范围进行扩大。该加热单元3能够对较宽的范围进行加热，例如能够对从基板W的中心部到端部的长度范围(相当于基板W的半径的范围)进行加热。

[0054] 通过这样的第四实施方式的清洗装置1，也能够实现与第二实施方式相同的作用效果。而且，在本实施方式中，由于对加热单元3的加热范围进行扩大，因此提高加热单元3对清洗面的加热功能，即臭氧水的加热功能。

[0055] (第五实施方式)

[0056] 接着，对本发明的第五实施方式的清洗装置1进行说明。这里，以与第四实施方式不同的方面为中心对第五实施方式的清洗装置1进行说明。这里只要没有特殊说明，本实施方式的结构和动作与第四实施方式相同。

[0057] 图6是表示本实施方式的清洗装置1的结构的说明图。如图6所示，在本实施方式中，进一步对加热单元3的加热范围进行扩大。该加热单元3能够对更宽的范围进行加热，例如能够对从基板W的一方的端部到另一方的端部的长度范围(相当于基板W的直径的范围)进行加热。

[0058] 通过这样的第五实施方式的清洗装置1也能够实现与第四实施方式相同的作用效果。而且，在本实施方式中，由于进一步对加热单元3的加热范围进行扩大，因此提高加热单元3对清洗面的加热功能，即臭氧水的加热功能。

[0059] (第六实施方式)

[0060] 接着，对本发明的第六实施方式的清洗装置1进行说明。这里，以与第二实施方式不同的方面为中心对第六实施方式的清洗装置1进行说明。这里只要没有特殊说明，本实施方式的结构和动作与第二实施方式相同。

[0061] 图7是表示本实施方式的清洗装置1的结构的说明图。如图7所示，在本实施方式中，在包围清洗单元4的四个角设置有加热单元3。由此，对加热单元3的加热范围进行扩大。

[0062] 通过这样的第六实施方式的清洗装置1也能够实现与第二实施方式相同的作用效果。而且，在本实施方式中，由于对加热单元3的加热范围进行扩大，因此提高加热单元3对清洗面的加热功能，即臭氧水的加热功能。

[0063] (第七实施方式)

[0064] 接着，对本发明的第七实施方式的清洗装置1进行说明。这里，以与第一实施方式不同的方面为中心对第七实施方式的清洗装置1进行说明。这里只要没有特殊说明，本实施方式的结构和动作与第一实施方式相同。

[0065] 图8是表示本实施方式的清洗装置1的结构的说明图。如图8所示，在本实施方式中，清洗装置1具有带状输送机式工作台11、加热单元3以及清洗单元4。在带状输送机式工作台11载置有作为清洗对象物的液晶用玻璃G。一边通过带状输送机式工作台11使液晶用玻璃G平行移动一边进行液晶用玻璃G的清洗处理。

[0066] 在本实施方式中，加热单元3配置在上游侧(图8中的左侧)，清洗单元4配置在下游侧(图8中的右侧)。因此，液晶用玻璃G首先穿过加热单元3的下方，然后穿过清洗单元4的下方。即，以在对清洗面进行加热之后对清洗面进行清洗的方式进行清洗处理。

[0067] 通过这样的第七实施方式的清洗装置1也能够实现与第一实施方式相同的作用效果。在本实施方式中，能够进行液晶用玻璃G的清洗处理。

[0068] 以上，通过例示对本发明实施方式进行了说明，但本发明的范围不限于此，能够在权利要求所记载的范围内根据目的进行变更/变形。

[0069] 例如，在以上的说明中，对于使用臭氧水作为清洗液的情况进行了说明，但也可以使用臭氧水以外的药液作为清洗液。并且，在以上的说明中，作为加热单元3例示出通过喷射水蒸气而对基板W的清洗面进行加热的结构，但也可以通过内置于旋转工作台2的加热器对基板W的清洗面进行加热。

[0070] 产业上的可利用性

[0071] 如上所述，本发明的清洗装置具有能够通过高温的清洗液来提高清洗效果这样的效果，有效用于半导体、液晶面板等平板显示器的制造工序中的抗蚀剂剥离处理、CMP装置的基板清洗处理等。符号说明

[0072] 1  清洗装置

[0073] 2  旋转工作台

[0074] 3  加热单元

[0075] 4  清洗单元

[0076] 5  加热喷嘴

[0077] 6  清洗喷嘴

[0078] 7  控制单元

[0079] 8  流体帘单元

[0080] 9  臂部件

[0081] 10 驱动单元

[0082] 11 带状输送机式工作台

[0083] W  基板

[0084] G  液晶用玻璃