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插拔模块有效专利 发明

技术领域

[0001] 本发明涉及一种插拔模块,尤其涉及一种可具有较佳的散热效率及数据传输率的插拔模块。

相关背景技术

[0002] 现今的电子设备蓬勃发展,各个电子设备之间的数据传输无不需利用插拔模块,然而一般的插拔模块的散热方式仅利用对流散热,因而散热效率差并影响一般的插拔模块的数据传输率。因此,如何研发一种插拔模块,以使其可具有较佳的散热效率及数据传输率,将是本发明所欲积极揭露之处。

具体实施方式

[0060] 为充分了解本发明的目的、特征及技术效果,兹由下述具体实施例,并结合附图,对本发明做详细说明,说明如下:
[0061] 图1至图6分别为本发明具体实施例分解的示意图一、立体的示意图一及二、及散热组件、基座及插拔装置的示意图一至三,如图所示,本发明提供一种插拔模块,其包含插拔模块座1及散热组件13,图1至图3以两插拔模块座及两散热组件为例。其中,该插拔模块座1具有基座11及壳体12,该基座11的底部具有外接面111,该外接面111用以与电路板3电连接,该基座11在该外接面111的上方具有上下间隔排列的两插拔口112及左右间隔排列的多个端子载板113,这些插拔口112分别用以电连接一插拔装置2,这些端子载板113位于这些插拔口112之间,这些端子载板113用以设置位于这些插拔口112的多个导电端子(图未示),这些端子载板113之间可形成至少一散热通道1131,该壳体12的前部具有上下间隔排列的两插拔通道121及位于这些插拔通道121之间的支架122,后部可具有左右间隔排列的至少一散热口123,这些插拔通道121分别用以通过该插拔装置2,该支架122可用以协助固定设置于该基座11两侧的两导光条114,该支架122可呈U形且底部可具有一开口1221,这些导光条114用以显示该插拔装置2的数据传输状态,该基座11设置于该壳体12内且该基座11的外接面111外露于该壳体12以电连接该电路板3,这些插拔通道121分别与这些插拔口112连通以使这些插拔装置2通过这些插拔通道121后可与这些插拔口112电连接,呈U形的该支架122的左右两侧可固定于该壳体12内左右两侧的内壁面,呈U形的该支架122的开口可固定于该基座11的前侧以在该壳体12内分隔出这些插拔通道121,该散热口123连通于该端子载板113两两之间的散热通道1131以使该插拔模块座1及该插拔装置2所产生的废热可由该散热通道1131及该散热口123排出至外部;
该散热组件13具有吸热面1312,该散热组件13以前后向的方位(例如以该插拔装置2的插拔方向为设置方位)设置于该插拔模块座1,该吸热面1312位于该支架122的开口1221且为位于该壳体12下方的插拔通道121的内壁面的顶面,以用于直接接触位于该壳体12下方的该插拔装置2的上表面,其中该内壁面为该插拔通道121内可与该插拔装置2的外壁面对应的面,该支架122可用以协助固定或完整固定该散热组件13。另外,以上的插拔模块座1的结构仅为一实施例,该插拔模块座1亦可不需要该散热通道1131、该散热口123、这些端子载板113或这些导光条114。再者,附图中以该吸热面1312为位于该壳体12下方的插拔通道121的内壁面的顶面、以直接接触位于该壳体12下方的该插拔装置2的上表面为例,该吸热面1312亦可依实际所需而改变为位于该壳体12下方的插拔通道121的内壁面的其他面以直接接触位于该壳体12下方的该插拔装置2的外壁面的其他面。
[0062] 如上所述,本发明的插拔模块可使该插拔模块座1及该插拔装置2所产生的废热经由该散热组件13以传导及对流的散热方式排出至外部,以提高该插拔模块座1及该插拔装置2的散热效率及数据传输率,若该插拔模块座1具有该散热通道1131及该散热口123时更可提高传导及对流的散热效果。
[0063] 请再参考图1至图6,如图所示,上述的插拔模块中,该散热组件13可具有依序连接的吸热段131、传导段132及散热段133,该吸热段131设置于呈U形的该支架122内,该吸热面1312位于该吸热段131的底部且位于该支架122的开口1221,该传导段132穿过这些插拔口112之间的间隔,之后再穿过其中两端子载板113之间的散热通道1131并夹制于这些端子载板113之间,最后再穿过该散热口123以使该散热段133外露。借此,本发明的插拔模块可使该插拔模块座1及位于该插拔模块座1下方的该插拔装置2所产生的废热借由该散热组件13的吸热段的131吸热面1312与该插拔装置2的上表面的直接接触及借由该散热组件13的传导段132与该插拔模块座1的基座11的直接接触而将该插拔模块座1及该插拔装置2所产生的废热传导至该散热组件13的散热段133,之后该散热段133再借由对流以将该废热对流至大气,进而提高该插拔模块座1及该插拔装置2的散热效率及数据传输率。另外,本实施例中,该插拔模块座1的基座11至少需要一散热通道1131以使该散热组件13的传导段132穿过并夹制,及至少需要一散热口123以使该散热段133外露。再者,本实施例中,若该插拔模块座1具有多个散热通道1131及多个散热口123时,更可提高传导及对流的散热效果。
[0064] 请再参考图1,如图所示,上述的插拔模块中,该散热组件13的吸热段131可为一U形板件且两侧分别具有一固定槽1313以固定这些导光条114,该散热组件13的传导段132及散热段133分别可为一平板件,该传导段132连接于该吸热段131的一侧,该传导段
132穿过其中两端子载板113之间的散热通道1131后可弯折转向以形成该散热段133,该散热段133可位于这些散热口123外。借此,本发明的散热组件13可由一L形板件切割后一体弯折成形。
[0065] 请再参考图1及图4至图6,如图所示,上述的插拔模块中,该吸热段131可借由冲压而具有至少一外凸结构1311,该吸热面1312位于该外凸结构1311。借此,该插拔装置2通过该插拔通道121时,该外凸结构1311的吸热面可与位于该插拔模块座1下方的该插拔装置2的上表面的一部分直接接触,进而吸收该插拔装置2所产生的废热。
[0066] 图7为本发明具体实施例散热组件、基座及插拔装置的示意图四,如图所示,上述的插拔模块中,至少一散热片1331可设置于该吸热段131的顶部、该散热段133或以上二者,或至少一石墨片可设置于该散热段133。图7中以该散热片1331(或该石墨片)设置于该散热段133为例,该散热片1331亦可设置于该吸热段131的顶部,或同时设置于该吸热段131的顶部及该散热段133,以进一步提高该插拔模块座1及该插拔装置2的散热效率及数据传输率。
[0067] 图8至图16分别为本发明具体实施例分解的示意图二、立体的示意图三及四、散热组件、基座及支架的示意图一、散热组件、基座及导光条的示意图、散热组件、基座及插拔装置的示意图五至七、及分解的示意图三,如图所示,上述的插拔模块中,该基座11的这些插拔口112之间需具有至少一散热通道1131,该壳体12的后部需具有至少一散热口123,该散热组件14具有一吸热单元141及至少一散热单元142,该吸热面1412位于该吸热单元141的底部,该散热单元142设置于该吸热单元141的顶部且可具有一固定槽1421,该散热组件14可设置于呈U形的该支架122内,该吸热单元141可由该支架122底部的至少一阻挡片1223阻挡,该散热单元142的固定槽1421可由该支架122顶部的至少一固定弹片1222(呈V形)固定,该吸热面1412位于该支架122的开口1221,该基座11的导光条114亦可设置于两散热单元142之间以提高该散热组件14设置于该支架122的稳定度。借此,本发明的插拔模块可使该插拔模块座1及位于该插拔模块座1下方的该插拔装置2所产生的废热借由该散热组件14的吸热单元141的吸热面1412与该插拔装置2的上表面的直接接触及借由该散热组件14与该插拔模块座1的支架122的直接接触而将该插拔模块座1及该插拔装置2所产生的废热传导至该散热组件14的散热单元142,之后该散热单元142再借由对流以将该废热经由该散热通道1131及该散热口123对流至大气,进而提高该插拔模块座1及该插拔装置2的散热效率及数据传输率。另外,本实施例中,该插拔模块座1的基座11至少需要一散热通道1131及一散热口123以使该废热对流至大气。再者,本实施例中,若该插拔模块座1具有多个散热通道1131及多个散热口123时,更可提高传导及对流的散热效果。
[0068] 请同时参考图8及图16,如图所示,该吸热单元141可为吸热片,该散热单元142可为散热片。以图8为例,该散热单元142可以焊接或黏接的方式设置于该吸热单元141的顶部;以图16为例,该吸热单元141及该散热单元142可由一T形板件切割后一体弯折成形。
[0069] 请再同时参考图15及图16,如图所示,上述的插拔模块中,该吸热单元141可借由冲压或切割弯折而具有至少一外凸结构1411,该吸热面1412位于该外凸结构1411。借此,该插拔装置2通过该插拔通道121时,该外凸结构1411的吸热面1412可与位于该插拔模块座1下方的该插拔装置2的上表面的一部分直接接触,进而吸收该插拔装置2所产生的废热。
[0070] 本发明在上文中已以较佳实施例揭露,然而本领域技术人员应理解的是,该实施例仅用于描绘本发明,而不应解读为限制本发明的范围。应注意的是,凡是与该实施例等效的变化与置换,均应视为涵盖于本发明的范畴内。因此,本发明的保护范围当以权利要求书所限定的内容为准。

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