技术领域
[0001] 本发明涉及清洗半导体晶片等板状物的清洗装置。
相关背景技术
[0002] 表面形成有IC等器件的半导体晶片等板状物被沿着分割预定线(间隔道)切割，被分割为对应于各器件的多个芯片。切割后的板状物会被切削屑等异物污染，因此为去除该异物而使用清洗装置进行清洗。
[0003] 清洗板状物的清洗装置具有：构成清洗用的空间的腔室；在腔室内吸附保持板状物并旋转的卡盘工作台；以及从卡盘工作台的上方喷射清洗液的清洗喷嘴(例如，参照专利文献1)。通过使吸附保持了板状物的卡盘工作台旋转，并从清洗喷嘴朝板状物喷射清洗液，从而能够去除附着于板状物上的异物。
[0004] 现有技术文献
[0005] 专利文献
[0006] 专利文献1：日本特开2011-243833号公报
具体实施方式
[0051] 以下，参照附图，说明本发明的实施方式。图1是示意性表示本实施方式的清洗装置的结构例的立体图。另外，在图1中，一并示出通过清洗装置清洗的被清洗物。如图1所示，清洗装置2具有腔室6，该腔室6由在基座4的上表面开口的圆筒状的空间构成。
[0052] 腔室6内配置有吸附保持被清洗物11并旋转的圆盘状的卡盘工作台(旋转工作台)8。在卡盘工作台8的周围配置有4个夹紧器10，该4个夹紧器10从四周夹持固定用于支撑被清洗物11的环状的框架17。
[0053] 被清洗物11例如为圆盘状的半导体晶片，其正面侧被划分为中央的器件区域和包围器件区域的外周剩余区域。器件区域被呈网格状排列的间隔道(分割预定线)进一步划分为多个区域，在各区域上形成由IC等器件13。
[0054] 在被清洗物11的背面侧粘贴有直径大于被清洗物11的切割带15。切割带15的外周部分固定于环状的框架17上。即，被清洗物11经由切割带15支撑于框架17上。另外，在图1中，示出沿着间隔道加工后的被清洗物11。
[0055] 卡盘工作台8与电动机等旋转驱动源(未图示)连结，绕在铅直方向上延伸的旋转轴旋转。卡盘工作台8的上表面成为吸附保持被清洗物11的保持面8a。
[0056] 保持面8a通过形成于卡盘工作台8的内部的流路(未图示)而与吸附源(未图示)连接。被清洗物11通过作用于保持面8a上的吸附源的负压而被吸附保持于卡盘工作台8上。
[0057] 在腔室6的底部设有将滞留于腔室6内的空气等排出到腔室6外的排出口12。排出口12通过形成于基座4的内部的流路(未图示)而与排出泵(未图示)连接。
[0058] 在卡盘工作台8的上方配置有清洗吸附保持于卡盘工作台8上的被清洗物11的清洗单元(清洗构件)14。该清洗单元14经由L字状的支撑臂16与驱动机构(未图示)连结，该清洗单元14在卡盘工作台8的上方在径向上摆动。
[0059] 图2是放大了清洗单元14的局部剖切侧视图。另外，在图2中，还一并示出了由清洗单元14形成的清洗液的流动。如图2所示，清洗单元14具有与支撑臂16的连结件18连结的圆筒状的清洗喷嘴20、及卡合于清洗喷嘴20上的水膜形成喷嘴22。
[0060] 在清洗喷嘴20的内部形成有流过清洗液的流路(未图示)。该流路的上游端与设置于支撑臂16和连结件18的内部的流路(未图示)连接，通过设置于支撑臂16和连结件18的内部的流路等，向清洗喷嘴20供给来自清洗液供给源(未图示)的清洗液。
[0061] 在清洗喷嘴20的下端面20a形成有喷射口(未图示)，该喷射口使形成于清洗喷嘴20的内部的流路的下游端与外部连通。从清洗液供给源供给的清洗液通过该喷射口而被喷射到卡盘工作台8上的被清洗物11上。
[0062] 从清洗喷嘴20喷射到被清洗物11上的清洗液(液柱)A1为垂直于被清洗物11的正面(或背面)的柱状。另外，优选在从该清洗喷嘴20喷射的清洗液A1中混合有空气。由此，能够有效去除附着于被清洗物11上的切削屑等异物。
[0063] 在水膜形成喷嘴22的中央形成有上下贯通该水膜形成喷嘴22的开口22a。开口22a的内周的形状与清洗喷嘴20的外周面20b的形状一致，通过在开口22a中贯穿插入清洗喷嘴20，从而水膜形成喷嘴22被结合于清洗喷嘴20。
[0064] 在水膜形成喷嘴22的上表面经由配置于与开口22a相邻位置上的连结件24，连接有从支撑臂16的流路分支出的配管26。通过该连结件24和配管26，形成了从清洗液供给源向水膜形成喷嘴22供给清洗液的分支流路。
[0065] 该分支流路通过在水膜形成喷嘴22的上表面开口的供给口22b，而与形成于水膜形成喷嘴22的内部的环状流路22c连接。环状流路22c形成为包围开口22a的环状(同心圆状)，供给到水膜形成喷嘴22的清洗液通过该环状流路22c被引导至开口22a的周围。
[0066] 在环状流路22c的下端部连接有包围开口22a的环状的喷射流路22d。该喷射流路22d以在下游侧朝向水膜形成喷嘴22的外侧的方式倾斜。此外，喷射流路22d的宽度随着朝向下游侧而逐渐变窄。
[0067] 在喷射流路22d的下游端形成有喷射向喷射流路22d供给的清洗液的环状的缝22e。该缝22e与喷射流路22d同样形成为包围开口22a。此外，缝22e的间隙在整个周向上恒定。进而，缝22e构成为使得通过了喷射流路22d的清洗液向斜下方(或，侧方)喷射。
[0068] 如上所述，缝22e的间隙在整个周向是恒定的，因此从缝22e喷射的清洗液(水膜)B呈膜状。此外，缝22e形成为包围开口22a的环状，因此通过从缝22e喷射的清洗液B，包围从开口22a内的清洗喷嘴20喷射的清洗液A1。
[0069] 如上所述，通过水膜形成喷嘴22，喷射包围从清洗喷嘴20喷射的清洗液A1的锤状(锥台状、裙状)且为膜状的清洗液B，从而能够防止由于清洗液A1与被清洗物11的碰撞而产生的雾状的清洗液的飞散。另外，水膜形成喷嘴22的下端部的内壁面22f以不会阻碍清洗液B的喷射的方式，形成为直径随着朝下方而扩大的平滑的曲面形状。
[0070] 接着，说明通过清洗单元14产生的清洗液的流动。图3是示意性表示通过清洗单元14产生的清洗液的流动的平面图。如图2和图3所示，开始了被清洗物11的清洗时，从清洗单元14的清洗喷嘴20喷射柱状的清洗液A1。
[0071] 在清洗液A1被喷射到被清洗物11上后，其一部分在去除切削屑等异物的同时在被清洗物11的表面呈放射状(朝外)流动。然而，由于清洗液A1的喷射压力非常高，因而通过与被清洗物11的碰撞，会独立于在表面呈放射状流动的清洗液A2，而产生呈雾状飞散的清洗液A3、M。
[0072] 在呈雾状飞散的清洗液A3、M中包含从被清洗物11上去除的切削屑等异物。因此，若该雾状的清洗液A3、M附着于被清洗物11的清洗完毕区域上，则刚刚清洗好的被清洗物11会被异物再次污染。
[0073] 与此相对，本实施方式的清洗装置2具有水膜形成喷嘴22，该水膜形成喷嘴22喷射包围从清洗喷嘴20喷射的清洗液A1的呈锤状且呈膜状的清洗液B，因此将雾状的清洗液A3、M取入膜状的清洗液B中，能够防止向清洗液B外侧的区域的飞散。
[0074] 另外，吸取了雾状的清洗液A3、M的清洗液B与在被清洗物11的表面呈放射状流动的清洗液A2汇合，成为在被清洗物11的表面呈放射状流动的清洗液C，并被排出到被清洗物11的外部。
[0075] 如上所述，本实施方式的清洗装置2具有水膜形成喷嘴22，该水膜形成喷嘴22喷射(形成)包围从清洗喷嘴20喷射的清洗液A1的周围、且从缝22e连续至被清洗物11的膜状的清洗液(水膜)B，因此由于从清洗喷嘴20喷射的清洗液A1与被清洗物11的碰撞而产生的雾状的清洗液A3、M不会飞散至由水膜形成喷嘴喷射的膜状的清洗液B外侧的区域。
[0076] 如上所述，通过由水膜形成喷嘴22喷射的膜状的清洗液B包围产生雾状的清洗液A3、M的区域，从而能够抑制雾状的清洗液A3、M的飞散。因而，能够防止呈雾状飞散的清洗液A3、M附着于被清洗物11上。
[0077] 另外，本发明不限于上述实施方式的内容，能够加以各种变更地实施。例如，在上述实施方式中，举例示出了由1个部件构成的水膜形成喷嘴22，而水膜形成喷嘴22也可以通过多个部件构成。
[0078] 此外，上述实施方式的结构、方法等都能够在不脱离本发明的目的的范围内适当变更并实施。
