技术领域
[0001] 本发明涉及一种接触部件。
相关背景技术
[0002] 以便携电话和智能手机为首的电子机器正趋于小型化和薄型化，与此相应地，向机器内所安装的印刷电路基板(以下，简称「基板」。)所进行的部品类的实装方式也变成了大半都是进行芯片部品的表面实装的方式。
[0003] 在这样的电子机器的基板中，从保护基板上所安装的电子部品和防止噪音的观点来看，一般将基板的GND(接地)线连接至框体的导体面板，即所谓的框体接地(FG)。另外，在基板之间也实施FG，此时，为了对基板的导体之间进行连接，使用了表面实装的接触部件。
[0004] FG中所使用的接触部件是由板弹簧弯折而形成的具有预定行程(stroke)量的弹性部件，其与一个基板的导体接合，并被另一个基板按压而产生收缩，以对基板的导体之间进行电连接。
[0005] 就接触部件的弹簧部而言，如果从与行程方向垂直的(成直角的)横方向进行施力，则弹簧部会发生破损，所以，例如具有端子零件，其中设置有保护壁，对向接近弹簧部的固定部的方向进行了弹性变形的接点部的两胁沿长边方向(长度方向)进行覆盖(参照专利文献1)。
[0006] [现有技术文献]
[0007] [专利文献]
[0008] [专利文献1]特开2002－015801号公报
