技术领域
[0001] 本发明涉及研钵的改进，具体涉及一种研钵。
相关背景技术
[0002] 研钵是实验中研碎固体材料的常用容器，配有钵杵（或称钵锤），用于研磨固体物质或进行粉末状固体的混和，其规格用口径的大小表示。常用的为瓷制品，研钵也有玻璃、玛瑙、氧化铝、铁的制品，这些研钵使用过久，容易破损，使得物料中产生杂质。
[0003] 目前市场上常用的研钵，由于钵体底部较平坦，使钵体与钵锤接触不够紧密，通常是钵锤上的一点与钵体的内表面之间的点和面的接触，钵体与钵锤的接触面积较小，物料要研磨很长时间才能达到预期效果，研磨效率低。
具体实施方式
[0025] 如图1至图5所示，本发明提供的研钵包括钵体1和钵锤2，如图1所示，所述钵体1包括钵体壁13，所述钵体1中部设有突起11，所述钵体壁13内表面与所述突起11外表面之间形成一个圆环形轨道12，所述圆环形轨道12的底部为向下凹陷的曲面。
[0026] 如图5和图6所示，所述钵锤2包括锤头21和锤柄22，所述锤头21为球形。
[0027] 如图2和图3所示，所述圆环形轨道12的底部曲面的横截面为半圆形，所述半圆形的半径为R2。
[0028] 如图3所示，所述圆环形轨道12的横截面为U形。所述U形的底部为半圆形，所述半圆形的半径为R2。
[0029] 如图3所示，所述圆柱形突起11与钵体壁13等高，所述圆环形轨道12底部的横截面为半圆形。
[0030] 如图4，图5和图6所示，所述突起11为圆柱形，所述圆环形轨道12的底部的横截面为半圆形，所述底部的内表面与所述锤头21的外表面形状相适应。所述球形锤头的半径为R1，所述圆环形轨道的底部的曲面的半径为R2，R2-R1的范围为0.1-0.5mm。
[0031] 实施例1
[0032] 本发明提供一种研钵，由纯度高于90%的刚玉制成（研钵的材质不限于刚玉，也可采用其它的耐磨材料，如碳化硅、耐磨钢等）。如图1、图2、图3、图5和图6所示，本发明提供的研钵包括钵体1和钵锤2，所述钵锤2包括锤头21和锤柄22，所述锤头21为球形；所述钵体1包括钵体壁13，所述钵体1中部设有圆柱形突起11，所述钵体壁13内表面与所述突起11外表面之间形成一个圆环形轨道12，所述圆环形轨道12的底部的截面为向下凹陷的曲面，该曲面为半圆形；所述曲面与所述锤头21的外表面形状相适应；所述锤头21的半径为R1，所述圆环形轨道12的半圆形底部的半径为R2，R2-R1=0.5mm。当球形锤头21在所述圆环形轨道12内进行研磨时，圆环形轨道12底部的内表面与所述锤头21的下半个球面之间的间隙内填充物料。上述研钵体积较大，可用于研磨50克物料。
[0033] 实施例2
[0034] 本发明提供一种研钵，由耐磨材料制成。如图1、图2、图3、图5和图6所示，本发明提供的研钵包括钵体1和钵锤2，所述钵锤2包括锤头21和锤柄22，所述锤头21为球形；所述钵体1包括钵体壁13，所述钵体1中部设有圆柱形突起11，所述钵体壁13内表面与所述突起11外表面之间形成一个圆环形轨道12，所述圆环形轨道12的底部的截面为向下凹陷的半圆形曲面；所述曲面与所述锤头21的外表面形状相适应；所述锤头21的半径为R1，所述圆环形轨道12的半圆形底部的半径为R2，R2-R1=0.01mm。当球形锤头21在所述圆环形轨道12内进行研磨时，圆环形轨道12底部的内表面与所述锤头21的下半个球面之间填充物料。
[0035] 实施例3
[0036] 本发明提供一种研钵，由陶瓷制成。如图1、图2、图4、图5和图6所示，本发明提供的研钵包括钵体1和钵锤2，所述钵锤2包括锤头21和锤柄22，所述锤头21为球形；所述钵体1包括钵体壁13，所述钵体1中部设有圆柱形突起11，所述钵体壁13内表面与所述突起11外表面之间形成一个圆环形轨道12，所述圆环形轨道12的底部的截面为向下凹陷的半圆形曲面；所述曲面与所述锤头21的外表面形状相适应；所述锤头21的半径为R1，所述圆环形轨道12的半圆形底部的半径为R2，R2-R1=0.2mm。当球形锤头21在所述圆环形轨道12内进行研磨时，圆环形轨道12底部的内表面与所述锤头21的下半个球面之间的间隙内填充物料。
[0037] 上述实施例1-3提供的研钵研磨出的物料粒径小于50um，且研钵的材质为耐磨性较好的刚玉，不会产生杂质、污染物料。该研钵用于低温研磨，物料不会因高温而变性。
[0038] 对比例1
[0039] 一种研钵，包括钵体和钵锤，钵体包括钵体壁，其中，钵的中部有突起，所述突起与钵体壁之间的底部的大部分面积为平面。使用该研钵研磨材料，钵体与钵锤接触面积小，材料研磨时间长，研磨效率低，耗时费力。
[0040] 对比例2
[0041] 一种研钵，形状与实施例1提供的研钵相似，当球形锤头在所述圆环形轨道内运动时，圆环形轨道底部的内表面与所述锤头的下半个球面之间的间隙为1mm。使用该研钵研磨材料，由于钵体与钵锤接触不够紧密，使材料研磨时间变长，研磨效率低。
[0042] 利用本发明实施例1-3提供的研钵和对比例1、2提供的研钵研磨同一种物料，例如碳酸钙粉末，研磨结果如表1所示。
[0043] 表1实施例1至3与对比例1、2的研磨效果数据
[0044]
[0045] 由表1的数据得出，本发明提供的研钵的研磨效率较高，研磨出的产品中85%以上的粒径可达到1-50um，成品率高。而对比例1、2提供的研钵，研磨效率低。
[0046] 以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。凡是根据本发明内容所做的均等变化与修饰，均涵盖在本发明的专利范围内。
