技术领域
[0001] 本发明涉及一种热压装置，特别涉及一种能调整压合角度的热压装置。
相关背景技术
[0002] 在传统的柔性电路板的连接固定过程中，一般会选择通过热压的方式将柔性电路板固定。在热压过程中所使用的热压装置一般包括一传动件及一与所述传动件固定连接的热压头，所述热压头的下表面保持与水平面平行。
[0003] 然而，由于受到位置和空间等不确定因素的影响，所述柔性电路板在放置的过程中并不是与所述热压头的下表面保持平行，这样就会导致热压头在压合的过程中不能与柔性电路板完全贴合，所述柔性电路板会因为受热不均匀而无法与其他元件完整接合，从而造成产品质量下降。
具体实施方式
[0011] 如图1-2所示，为本发明第一实施方式提供的一种热压装置100，其用于将一待压合物200热压固定于一电子元件300上。本实施方式中，所述待压合物200为软性电路板。所述热压装置100包括一传动件10、一热压头20、一导向件30及一发热源40。
[0012] 所述传动件10包括一底面11，所述底面11上开设有一球冠状的导向槽12。所述传动件10由一第一固定部13和一第二固定部14组装而成，所述第一固定部13与所述第二固定部14形状结构相同。所述第一固定部13上开设有一第一凹槽131，所述第二固定部14上开设有一第二凹槽141，所述第一凹槽131和所述第二凹槽141组合成所述导向槽12。
本实施方式中，所述传动件10与一作动方向垂直于的所述底面11的驱动机构（图未示）固定连接。
[0013] 所述热压头20呈长方体结构，其采用导热材料制成。所述热压头20包括一上表面21及一与所述上表面21相对的下表面22，所述下表面21为一光滑平面，用于热压所述待压合物200。
[0014] 所述导向件30呈球形结构，其采用导热材料制成。所述导向件30中开设有一收容槽31。所述导向件30的半径小于所述导向槽12的半径，其可转动的收容在所述导向槽12中，所述导向件30与所述导向槽12间隙配合。所述导向件30与所述导向槽12之间设置有阻尼油，以减小所述导向件30的转动时的动摩擦力。所述导向件30的一部分从所述导向槽12中伸出并与所述热压头20的上表面21固定连接。本实施方式中，所述导向件30与所述上表面21的中心位置处相固定。当所述传动件10自然垂直向下放置时，所述热压头20的下表面22与所述传动件10的底面11相平行。
[0015] 可以理解，所述导向件30可以为一球体或者一球冠。当所述导向件30为球体时，只要保证球体从所述收容槽31伸出即可。当所述导向件30为球冠时，靠近该球冠的截面的部分从所述收容槽31中伸出，所述截面与所述热压头20的上表面21固定连接。
[0016] 所述发热源40用于产生热量，其收容在所述导向件30的收容槽31中。所述发热源40为电致发热，其通过导线与一外部电源（图未示）电性连接。所述发热源40产生的热量经过所述导向件30传导至所述热压头20。
[0017] 在使用的过程中，如果所述待压合物200与所述传动件10的底面11不平行，所述热压头20抵持到所述待压合物200时，所述热压头20受到反作用力使得所述导向件30在所述导向槽12内转动，直至所述热压头20的下表面22完全与所述待压合物200贴合。此时，所述发热源40传导至所述热压头20的热量能均匀的作用在所述待压合物200上，以将所述待压合物200与电子元件300连接固定。
[0018] 如图3所示，为本发明第二实施方式提供的一种热压装置100a，其与第一实施方式提供的所述热压装置100的区别在于，所述热压头20的上表面21和下表面22之间开设有一收容槽23，所述发热源40收容在所述收容槽23中。本实施方式中，所述热压头20采用导热材料制成，所述导向件30可以采用非导热材料制成。
[0019] 本发明提供的热压装置的热压头通过与传动件之间活动连接，使得所述热压装置在热压的过程中，所述热压头的角度可以根据待压合物的倾斜位置进行调整，以保证所述热压头能与待压合物完全贴合，从而有效提高了产品质量。
[0020] 可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种像应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
