[0002] 本发明涉及一种集成式LED，属于LED技术领域。

[0003] 目前集成式LED通常是将多颗LED封装在一片电路板上，芯片直接贴于电路板或铝基板上,打线后连成回路,在边缘以划胶或黏合框架使芯片周围成为一较低的凹槽,再将与萤光粉混合的胶材倒入凹槽内做成集成式LED。这种结构的集成式LED使用不方便，其存在耐压不足的问题，而且需采用低压恒流驱动，需外接电源连接市电点亮，无法配上散热外壳就使用。

[0011] 下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。

[0012] 如图1所示，本发明的集成式LED的基板可采用cam3-9或高导热玻纤板，基板上除了串联的数个LED1与线路外，还包含IC与桥式整流电路2。交流电AC经桥式整流电路2整流后，流向串联的数个LED1和与LED串联的IC，由IC控制串联回路的电流。所有的线路离基板边缘、基板上线路间距宽度均符合高压爬电距离的隔离空间，除LED制程外控制IC裸晶与桥式整流电路固定于基板上并以金线连接，使之与其他LED1成为一回路，封胶时除LED外还将IC与桥式整流电路2的位置也以胶覆盖保护，即完成可直接连接市电的集成式LED。

[0013] 以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。