[0001] 本发明涉及一种散热装置，尤指一种散热效率较高的散热装置。

[0002] 现在计算机的运行速度越来越快，由于计算机的运行速度主要取决于中央处理器，因此中央处理器的运行速度也越来越快，但是对于中央处理器这一类的集成电路电子组件来说，运行速度越快，其单位时间产生的热量就越多，若不及时排出，就会引起其温度升高，导致其运行不稳定。业界均在中央处理器表面安装一散热装置辅助其散热，随着新的处理器不断推出，其所配用的散热装置也在不断改良。

[0003] 请参阅图1，其为一种常用的散热装置包括一散热器80和一风扇90，所述散热器80包括一底座81和若干平行设置在底座81上部的散热鳍片83，这些散热鳍片83均为竖直的板体，两两相邻的散热鳍片83之间形成一风道85，散热器80的底座81可与一电路板
70的一发热元件71接触而将发热元件产生的热量传导到散热鳍片83上，风扇90可安装在散热鳍片83一侧而驱动冷空气流过散热器80的风道85，从而带走散热鳍片83上的热量，但是上述散热装置的散热效率较低。

[0021] 请一并参阅图2至图4，在本发明的一较佳实施方式中，一散热装置包括一散热器10和一可安装在所述散热器10一侧的风扇30。

[0022] 所述散热器10包括一底座11，所述底座11上设有若干第一散热鳍片13，所述底座11的下表面可与一电路板50上的发热元件60（如中央处理器）相接触。所述第一散热鳍片13相互平行，且大致垂直所述底座11。每两相邻的第一散热鳍片13之间装设一第二散热鳍片15。每一第二散热鳍片15包括若干第一散热片150及第二散热片151。一所述第一散热片150与所述底座11相接触。在一实施方式中，所述第二散热片151与所述第一散热鳍片13相接触。所述第一散热片150相互平行，且大致垂直所述第一散热鳍片13。所述第二散热片151相互平行，且大致垂直所述第一散热片150。所述第二散热片151间隔连接两相邻第一散热片150的两端。每两相邻的第一散热片150与连接所述第一散热片150一端的第二散热片151之间形成一风道156，所述风道156的延伸方向大致平行所述第一散热鳍片13。所述风道156与所述第一散热鳍片13相接触。

[0023] 所述风扇30安装在所述散热器10上并与位于所述风道156的一侧，所述散热装置安装到所述发热元件60上，所述底座11的下表面与所述发热元件60相接触。所述发热元件60产生的热量经由底座11传送到第一散热鳍片13及第二散热鳍片15上。所述风扇30驱动冷空气流过所述第二散热鳍片15之间的风道156，由于所述风道156均匀排列，所述冷空气均匀地流过所述风道156，从而带走所述第一散热鳍片13及第二散热鳍片15上的热量。所述第一散热片150及第二散热片151增大了所述散热器10的散热面积，大大提高了所述发热元件60的散热效率。