[0001] 本发明涉及一种对在前工序中完成了组装的LED、半导体装置等器件相应于其特性进行分类的装置。

[0002] LED芯片、半导体装置等器件经过前工序中的各组装工序，在后工序中由复合测试装置实施电特性、光学特性的检查、分类、标记、外观检查、包装(带包装)等各工序处理，然后出厂。

[0003] 在从前工序的组装工序向后工序的检查包装工序供给器件的方法中，存在供给被粘贴在晶圆环上的具有粘附性的晶圆黏胶片(UV片等)上并通过切片而被单片化了的器件的方法，将单片的器件搭载在引线框上、由引线框供给单元供给的方法，或由振动式供料器排列成一定的方向及姿势进行供给的方法等。

[0004] 在其中的由晶圆黏胶片供给器件的方法中，有时在到达后工序的检查包装工序之前的前工序中实施晶圆黏胶片上的器件的质量检查。例如在LED芯片的场合，由光学探头进行发光强度、光通量、波长、色座标这样的光学测试，由照相机进行外观检查。另外，如为半导体装置，则进行外观检查、电特性检查等。由这样的各种检查，判明各器件的器件特性，有时相应于这样的器件特性在到达后工序之前将器件分成多个分类。

[0005] 作为对这样的晶圆黏胶片上的器件进行分类的手法，例如有图5所示的方法。即，为这样的技术，该技术按各分类配置多片将通过切片进行了单片化的器件粘贴在晶圆黏胶片上的1片晶圆环和用于对被分类了的器件进行再粘贴的晶圆环。然后，从该1片晶圆环，相应于特性检查的结果，对多个晶圆环进行分类，实施再粘贴。在该场合，能够根据各分类准备晶圆环，所以，向后工序的交接变得容易。而且，在该再粘贴用的晶圆黏胶片上，按各分类例如将器件配置成矩形。

[0006] 另外，有时还按保持在晶圆黏胶片上的状态对各芯片进行电特性检查，判定晶圆上的芯片合格不合格，对不合格品实施进行标记的墨水打印，或采用根据晶圆测试结果的电子信息进行下一工序的处理的无墨水的手法(参照专利文献1)。

[0007] 现有技术文献

[0008] 专利文献

[0009] 专利文献1：日本特开2002-246448号公报

[0033] 下面，参照图1～图4说明用于实施本发明的最佳方式(以下，称为本实施方式)。

[0034] [1.本实施方式]

[0035] [1-1.处理的概要]

[0036] 本实施方式的分类装置1承担在前工序中进行的器件的特性检查和基于该特性检查的分类处理的一部分，作为说明本装置的构的前提，首先说明特性检查及分类处理的概要。

[0037] 在前工序中，器件的组装结束，粘贴在由晶圆环保持的晶圆黏胶片上的器件通过切片进行单片化，由设在转盘T上的吸附管嘴(图中未表示)拾取。

[0038] 拾取了的器件被搭载在载置台P上，该载置台P被设在转盘T上的圆周等距配置位置。器件保持着在该载置台P上受到了吸附保持的状态不变，随着转盘T按规定的时机间歇地旋转，被依次移送到与该载置台P隔开相等间隔地设在转盘T的上侧的各种检查装置(图中未表示)。例如，在器件为LED芯片的场合，由光学探头进行发光强度、光通量、波长、色座标这样的光学测试，由照相机进行外观检查。

[0039] 根据该检查结果，相对于后述的分类装置1中的多个托盘12，由器件的交接装置2按各特性将器件分类，进行粘贴。然后，在分类装置1中，在托盘12上将器件分成多个分类并进行粘贴，变满了的托盘12由托盘交换装置依次与空的托盘12交换。

[0040] 因此，下面在说明了分类装置1的主体构成的基础上，说明在结束了对该分类装置1的各项检查后需要进行分类的器件的粘贴结构，再说明具有对器件按各分类划分并粘贴了的器件的分类装置1的托盘12的交换结构。

[0041] [1-2.结构]

[0042] [1-2-1.分类装置的整体结构]

[0043] 分类装置1如图1所示那样，具有以旋转轴O为中心进行θ旋转的转筒11。该转筒11由马达M1(参照图1(c))施加旋转力，以旋转轴O为中心进行旋转，并且，具有由设在图中转筒11的下部的移送机构使旋转轴O朝转筒的轴向(图中Y轴方向)和垂直于转筒的轴向的方向(图中X轴方向)滑动移动的转筒移动机构14。

[0044] 转筒11为大致圆筒形状，在其周面上具有保持多个小型矩形的、平板状的托盘12的保持部13。在本实施方式中，该保持部13在转筒11的周向上分割成12个部分，再在轴向上分割成5个部分，按保持共60个的托盘12的方式构成。保持部13在中央具有吸附孔，按从该吸附孔进行真空吸附而保持矩形的托盘12的方式构成。

[0045] 在这里，保持在保持部13上的托盘12可在周向上将12个作为一组，通过轴向上的5等分分割，设置5组由该12个的托盘12构成的组，将其作为器件的分类进行区分地构成，也可将在轴向上进行了5等分分割的托盘12作为一组，在周向上设置12组由该5个托盘12构成的组，将其作为器件的分类进行区分地构成。另外，也可将按12等分分割和5列设置了的托盘12全部作为分别的分类，构成为共60分类。

[0046] 作为在本实施方式中使用的托盘12的典型的例子，如图2示意地表示的那样，为粘贴了粘附片的2英寸型的托盘12(例如，使用艾克西鲁CORPORATION(エクシ一ルコ一ポレ一シヨン)株式会社制的格鲁贝斯(ゲルベ一ス)(商标))，外形尺寸约为51mm×51mm，厚为4mm左右，可粘贴范围为40mm的方形范围。相对于这样的托盘12，例如在器件为0.24×0.5mm的场合，各工件的粘贴间隔为0.1mm，按100×50个的配置，成为共5000个左右的配置。但是，这只是为了方便说明，不过是表示本实施方式的一例，可相应于器件的规格、装置的规格适当改变设计进行实施。

[0047] [1-2-2.器件在托盘上的粘贴结构]

[0048] 器件的交接装置2如图1(b)所示那样，具有拾取管嘴21和旋转臂23；该拾取管嘴21对器件进行吸附保持，并且上下移动(在图中为Z轴方向)，间歇地重复真空吸附·真空破坏，进行器件的接收和交接；该旋转臂23利用由支承板22固定了的马达M2使该拾取管嘴21进行180度旋转，使其在转盘侧的接收位置和转筒11侧的交接粘贴位置间移动。

[0049] 如图1(b)所示那样，拾取管嘴21在旋转臂23的两端设置了2个，该旋转臂23借助于马达M2的驱动，按规定的时机进行旋转，各拾取管嘴21交替地在器件的接收位置与交接粘贴位置往复移动。

[0050] 另外，在支承马达M2的固定的支承板22上，使拾取管嘴21向上下移动的Z轴移动机构24分别设置在当拾取管嘴21移动到了转盘侧的接收位置和转筒11侧的交接粘贴位置时处在其正上方的位置，该Z轴移动机构24使设置在其前端的操作杆241上下移动，从而使拾取管嘴21上下移动。

[0051] 其中，该Z轴移动机构24的详细情况与公开在申请人已提出的日本特开2004-182388号公报的事项相同，在这里省略说明。另外，转盘T的结构及对设在转盘T上的器件进行保持的吸附保持机构的结构也与以往相同，所以，省略具体的结构的说明。

[0052] 拾取管嘴21在转盘T侧的接收位置从设在转盘T上的载置台P接收器件，进行180度旋转，将器件交接、粘贴到转筒11中的规定的托盘12的粘附片上。而且，此时根据由设在转盘T的圆周等距配置位置的检查工序获得的检查结果计算出了的与器件分类相关的信号被输入到转筒11的转筒移动机构14，使与该分类相当的托盘12处在拾取管嘴21的交接位置地使转筒11移动。

[0053] [1-2-3.托盘的交换结构]

[0054] 在本实施方式的分类装置1中，托盘12的交换如图1及3所示那样，由设在使转筒11从上述器件的粘贴位置进行了90度旋转的位置的托盘交换装置3进行。而且，在图1中，为了方便，仅表示了托盘交换装置3的结构部分中的托盘交换用臂31，但实际上在该托盘交换用臂31的Y轴方向两侧设置图3所示那样的收容料斗36a及供给料斗36b、托盘临时放置台架37、推杆机构38及升降器39a、39b。

[0055] 托盘交换装置3具有托盘交换用臂31、托盘移送机构32、以及推杆机构38；该托盘交换用臂31从转筒11接收由转筒11的保持部13进行了吸附保持的托盘12；该托盘移送机构32对该托盘交换用臂31进行支承，使其从托盘12的接收位置移动到向托盘临时放置台架37交接的位置，该托盘临时放置台架37将托盘12收容到收容料斗36b中，从供给料斗36a接收空的托盘12；该推杆机构38从该供给料斗36a相对于临时放置台架37取出空的托盘12，并且相对于收容料斗36b将被搭载在临时放置台架37上的满的托盘12推入。

[0056] 如图1及图3所示那样，托盘交换用臂31具有按规定的时机控制真空吸附·真空破坏的吸附手33，托盘移送机构32具有导向缸34和回转致动器35；该导向缸34将保持了满的托盘12的吸附手33从转筒11拉开，或使保持了空的托盘12的吸附手33朝转筒11方向接近；该回转致动器35使吸附手33和导向缸34进行90度旋转。

[0057] 在托盘交换装置3中，收容料斗36b和供给料斗36a如图3所示那样，按托盘插入口相向的方式配置。该收容料斗36b和供给料斗36a都形成为多格，按能够收容多个的托盘12的方式构成。另外，在两料斗上分别设置使该料斗在上下方向上移动的升降器39a和39b。

[0058] 推杆机构38具有杆状的推杆38a、滚珠丝杠38b、及马达M3；该推杆38a朝相向的料斗的方向(图中Y轴方向)插入到料斗，使料斗内的托盘12移动；该滚珠丝杠38b使该推杆38a进行Y轴方向移动；该马达M3驱动该滚珠丝杠38b的旋转。即，推杆机构38设在相向地设置的收容料斗36b及供给料斗36a中的供给料斗36a侧，并且，杆状的推杆38a在垂直的方向上设置在与托盘临时放置台架37平行的位置，杆状的推杆38a从供给料斗36a的背面在Y轴方向上移动，从而将供给料斗36a内的空的托盘移送到托盘临时放置台架37上。

[0059] [1-3.作用]

[0060] [1-3-1.转盘上的移送处理]

[0061] 在前工序中完成了器件的组装、被粘贴到贴在晶圆环上的晶圆黏胶片上的器件通过切片进行单片化，其由设在转盘T上的吸附管嘴拾取。

[0062] 被拾取了的器件搭载在设于转盘T上的圆周等距配置位置的载置台P上，保持着受到吸附保持的状态不变，按规定的时机间歇地旋转，被依次移送到与该载置台P隔开相等间隔地设在转盘T的上侧的各种检查装置。例如，在器件为LED芯片的场合，由光学探头进行发光强度、光通量、波长、色座标这样的光学测试，由照相机进行外观检查。

[0063] 在由转盘T的旋转使检查结束了的器件移动到拾取管嘴21的接收位置之前，由图中未表示的控制装置，根据该器件的特性检查的结果，组合多个检查结果，相应于特性对分类进行分配，基于其结果，从与转筒11上的与该分类对应的托盘12的位置信息，计算转筒11的移动量，将该位置信息被输入到转筒移动机构14。

[0064] [1-3-2.由拾取管嘴进行的接收处理]

[0065] 如器件移动到拾取管嘴21的接收位置，则拾取管嘴21由Z轴移动机构24的作用下降到作为转盘T上的载置台P的接收位置，由真空吸附从载置台P拾取器件。

[0066] [1-3-3.向托盘的交接粘贴处理]

[0067] 接着，随着拾取管嘴21利用由支承板22固定了的马达M2的驱动使旋转臂23进行180度旋转，从转盘T上的载置台P上的接收位置往转筒11侧移动到向托盘12的交接粘贴位置。

[0068] 此时，转筒11根据从图中未表示的控制装置输入的转筒11的移动位置信息，由转筒移动机构14的驱动，使与被拾取到了拾取管嘴21的器件的分类对应的托盘12处在由拾取管嘴21进行交接粘贴的位置的正下方地进行绕中心轴O的θ旋转和朝Y轴方向的移动。

[0069] 在这里，如在托盘12的结构中说明的那样，在托盘12上配置5000个左右的器件，此时的器件的粘贴位置例如通过在拾取管嘴21近旁设置照相机，对空的位置进行图像识别，能够在托盘12上构成行和列地依次粘贴(其中，在后述的托盘12上器件是否变满的判断也由该图像识别进行。)。此时，由转筒移动机构14的驱动使托盘12在X轴及Y轴方向即图2中所表示的的纵横方向上移动，进行微调。

[0070] 即，如使用图换言之，由于使粘贴的托盘12处在转筒11的垂直方向最上部的移动通过使转筒11绕中心轴O进行θ旋转而实施，位于转筒11的垂直方向最上部的5片托盘12中的进行粘贴的托盘为了位于拾取管嘴21的正下方，借助于由转筒移动机构14进行的Y轴方向的滑动移动来实现，另外，为了在位于拾取管嘴正下方的托盘12内为了按行和列依次粘贴器件，借助于由转筒移动机构14进行的向X轴方向及Y轴方向的小的移动进行。

[0071] 转筒11借助于转筒移动机构14的作用，朝X轴及Y轴方向移动，如与由拾取管嘴21保持的器件的分类相当的托盘12处在拾取管嘴21的正下方，托盘12上的器件的交接粘贴位置決定，则拾取管嘴21由Z轴移动机构24的作用に进行下降动作，将器件交接到托盘
12的粘附片上进行粘贴。

[0072] 以上那样的器件的由转盘T进行的移送处理、由拾取管嘴21进行接收处理、以及向转筒11的托盘12上的交接粘贴处理依次重复进行。

[0073] [1-3-4.托盘的交换处理]

[0074] 重复进行上述那样的处理，如器件在一个分类的托盘12上变满，则其由图像进行识别，该托盘12的位置信息乃至ID信息被输入到转筒移动机构14及托盘交换装置3。

[0075] 根据该输入，首先，转筒移动机构14使该托盘12移动到托盘交换装置3的托盘交换用臂31的位置地进行O轴旋转及Y轴移动。

[0076] 接下来，托盘交换装置3首先用吸附手33从转筒11的保持部13接收载满了器件的托盘12进行保持，由导向缸34使吸附手33退避10mm左右，由回转致动器35向图中下侧旋转90度(参照图1(b)及(c))。然后，再次用导向缸34使吸附手33向托盘临时放置台架37侧移动10mm，相对于托盘临时放置台架37移载托盘12(参照图3)。

[0077] 如满的托盘载置在托盘临时放置台架37上，则推杆机构38的杆状的推杆38a从供给料斗36a的背面朝图中Y轴方向移动，从而使供给料斗36a内的空的托盘12移送到托盘临时放置台架37上，并且使满的托盘向收容料斗36b侧移动(参照图3(a))。如空的托盘12在托盘临时放置台架37上处在交接位置，则吸附手33拾取该空的托盘12(参照图3(b))。如由吸附手33拾取空的托盘12，则推杆机构38进一步向收容料斗侧移动，将满的托盘完全地地推入到收容料斗中(参照图3(c))。这样空的托盘和满的托盘在一个托盘临时放置台架37上交换，进行托盘交换作业。

[0078] 而且，按照这样的方式构成，即，在收容料斗36b及供给料斗36a中可能在垂直方向上按多格收容多片托盘12，但例如每10格等按各分类预先决定收容位置，升降器39a和39b相应于由吸附手33拾取的分类进行作用，使收容料斗36b和供给料斗36a上下移动，从而能够供给或收容与规定的分类对应的托盘12。

[0079] 另外，由托盘交换装置3进行的托盘12的交换主要当在1个托盘12上粘贴了任意设定的数量时进行，换言之，当在托盘12的粘附带上器件变满了时进行。另外，在该托盘12的交换时，分类装置1的分类作业一时停止。而且，在本实施方式中，该托盘12的交换作业在5秒以下的时间实施。

[0080] 另外，载满了器件的托盘12如上述那样被收容在收容料斗36b中，此时，为了防止各托盘12为具有哪种分类的器件的托盘12变得不明确，例如，相对于各个托盘12，可通过在搭载到转筒11时或收容到收容料斗36b时附加具有分类的识别信息的条形码、IC标签进行管理。在该场合，可相对于托盘交换用臂设置附加与转筒11的保持部13的分类位置相应的识别信息那样的功能，也可在按各分类分格地收容在收容料斗36b中后进行操作者呼叫，被呼叫的操作者在托盘12上粘贴条形码封条、IC标签进行分类管理。

[0081] [1-4.效果]

[0082] 按照以上那样的本实施方式的分类装置1，被保持在转筒11上的各托盘12按各分类分别独立，所以，能够按各分类个别地粘贴及交换，例如，没有一个分类变满而对其它分类产生影响的那样的浪费，能够提高生产率。

[0083] 另外，在圆筒状的转筒11上设置保持部13，在这里配置托盘12，从而能够确保非常多的分类(在本实施方式中最大60分类左右)，并且抑制了包含了驱动机构的装置的占有面积。另外，即使器件的分类数多，由旋转轴O方向和Y轴方向的移动能够进行托盘12的高速切换，生产率非常高。

[0084] 因此，在从1片晶圆环相应于特性检查的结果进行多个分类并进行再粘贴时，不受到晶圆环数的限制，而且从1片晶圆环进行再粘贴的机构只要由转筒移动机构21使转筒11与旋转轴朝X轴及Y轴方向移动即可，能够抑制移动机构的工作范围，所以，能够缩短第一动作的处理时间。

[0085] 在以上的方式中，由托盘交换装置3在转筒11上对各托盘12装拆按各分类划分了的托盘12，将该托盘12按各分类收容在收容料斗36b中，能够从供给料斗36a供给新的托盘，再次在转筒11上粘贴。

[0086] 另外，当在托盘12上器件变满了时，仅进行该托盘的交换即可，该交换所需要的事项也可在非常短的时间内完成(在本实施方式中为5秒左右)。因此，如在1片晶圆黏胶片上将多个分类配置成矩形的场合那样，如某一个的分类变满，不需要切换环自身，没有浪费。

[0087] 如上述那样，按照本实施方式的分类装置，能够简易、高速而且节省空间地按多分类同时地进行前工序中的器件的分类。

[0088] [2.其它的实施方式]

[0089] 本发明不限于上述实施方式，例如包含以下的方式。在上述实施方式中，使转筒11的旋转轴O为水平方向的配置，在本发明中，不限于这样的方式，也可如图4所示那样在垂直方向上设置旋转轴O。在该场合，上述实施方式的拾取管嘴21从转盘T拾取器件后旋转90度，进行向转筒11的交接粘贴处理。而且，其它的各装置的详细的结构及作用与上述实施方式同样地构成，从而能够获得上述实施方式同样的效果。

[0090] 另外，在上述实施方式的向托盘的交接粘贴处理中，由转筒移动机构14的驱动使托盘12处在由拾取管嘴21进行交接粘贴的位置的正下方地进行绕中心轴O的θ旋转和朝Y轴方向的移动，当在托盘12上按行和列依次粘贴器件时，使托盘12朝X轴及Y轴方向移动，但本发明不限于这样的方式，例如也可通过改变拾取管嘴21的结构，使拾取管嘴21承担由转筒移动机构14进行的朝X轴或Y轴方向的移动。即，也可形成为这样的结构，该构成使得转筒11自身仅进行θ旋转，拾取管嘴21在粘贴器件的时一边在转筒11的规定的托盘12上朝X轴及Y轴方向移动，一边进行向托盘12的粘贴。

[0091] 但是，如从本实施方式的说明可以看出的那样，Y轴方向的移动由于移动范围宽，所以，如上述实施方式那样，随着X轴及Y轴的移动，作为由转筒移动机构14实现的转筒11的移动进行的结构最佳，即使在由拾取管嘴21分担朝XY方向的移动处理的场合，至少Y轴方向移动为转筒11的移动、拾取管嘴21仅承担作为X轴方向的微调的移动的方式从装置的高速处理这样的观点出发也最为理想。

[0092] 另外，在上述的托盘交换结构中，形成为这样的结构，该构成使满的托盘收容到收容料斗36b中，并且从供给料斗36a供给空的托盘来代替满的托盘，本发明不限于这样的方式，例如，也可在收容料斗36b的位置设置公知的输送机，由推杆机构38的推杆从供给料斗36a一侧将空的托盘推出到托盘临时放置台架37上，这样，载置在托盘临时放置台架37上的满的托盘移动到台架37的与供给料斗36a相反侧的输送机，由输送机搭载，由输送机移送到规定的部位。

[0093] 附图标记说明

[0094] 1…分类装置

[0095] 11…转筒

[0096] 12…托盘

[0097] 13…保持部

[0098] 14…转筒移动机构

[0099] 2…交接装置

[0100] 21…拾取管嘴

[0101] 22…支承板

[0102] 23…旋转臂

[0103] 24…Z轴移动机构

[0104] 241…操作杆

[0105] 3…托盘交换装置

[0106] 31…托盘交换用臂

[0107] 32…托盘移送机构

[0108] 33…吸附手

[0109] 34…导向缸

[0110] 35…回转致动器

[0111] 36a…供给料斗

[0112] 36b…收容料斗

[0113] 37…托盘临时放置台架

[0114] 38…推杆机构

[0115] 38a…推杆

[0116] 38b…滚珠丝杠

[0117] 39a，39b…升降器

[0118] M1～M3…马达

[0119] O…旋转(中心)轴

[0120] P…载置台

[0121] T…转盘