[0001] 本发明涉及一种焊接装置，尤其涉及一种对电子元件进行焊接的焊接装置。

[0002] 目前各类电子装置中一般设有用于装载电子元件的电子电路板，而一般电子元件需要使用焊锡焊接于电路板上。在焊接过程中，如出现个别元件的焊接位置倾斜或焊接不牢时，则需要将电路板输送至特定工站以对焊接不合格的元件重新进行焊接。通常情况下，重新焊接的工作通常是由工人使用焊枪手动完成，焊枪通常设有加热件及用于融化焊接材料的焊接件，加热件连接于焊接件并传递热量至焊接件，其焊接件通常为圆棒形，其形状不适于对体积较小的精密电子元件进行焊接。并且在使用焊枪进行焊接的过程中，需要对电子元件的多处焊锡依次进行焊融，工作效率低，劳动强度大。

[0012] 本发明的较佳实施例公开一种焊接装置。

[0013] 请参阅图1及图2，本较佳实施例所述的焊接装置10用于对电子元件(图未示)自动进行焊接。焊接装置10包括基座11、驱动件12、固定座13、加热件15、连接件17、固持件18及焊接件19。在本实施例中，焊接装置10设置有两个焊接件19，每个焊接件19对应设有两个连接件17及两个加热件15。

[0014] 基座11大体为长方体状，其用于连接机械手(图未示)以便机械手带动焊接装置10运动以对电子元件进行焊接。

[0015] 驱动件12连接于基座11，驱动件12设有连接部121，连接部121为长方体。

[0016] 固定座13具有相对的第一侧面131及第二侧面133，第一侧面131开设有连接槽1311，相对的另一面开设有第一容纳槽1331及第二容纳槽1333，第一容纳槽1331开设于第二容纳槽1333的底壁上。连接槽1311与驱动件12连接部121的外形相适配，在本实施例中，连接槽1311延伸方向垂直于第一容纳槽1331及第二容纳槽1333的延伸方向。

[0017] 加热件15包括固定部151及连接于固定部151的加热部153。加热件15大体为L形，加热部153连接于固定部151末端。加热部153为半圆形薄片，且其端面上开设有卡固槽1531。

[0018] 连接件17大致为长方体状，其上设有定位部171。在本实施例中，定位部171为圆形凸起，连接件17共设有三个定位部171。

[0019] 请一并参见图3，固持件18包括固持部181及延伸形成于固持部181的卡固部183。在本实施例中，固持部181为长方形，卡固部183为三角形，固持件18上设有半圆形的卡固槽1831。固持件18由铜或其他高散热材料制成。固持部181上设有与连接件17的定位部171相适配的定位孔1811。卡固部183上设有半圆形的卡固槽1831。

[0020] 焊接件19包括配合部191及由配合部191上延伸形成的针状焊接部193。配合部191为半圆形，其上形成有相对的端面1911、1913及连接端面1911、1913的外圆周面1915，外圆周面1915上开设有弧形仿形槽1917。焊接件19由陶瓷或钨钢等高导热、高刚性材料制成。

[0021] 焊接件19的配合部191置于卡固部183的卡固槽1831中，卡固部183卡持于配合部191的仿形槽1917中，焊接件19的焊接部193贴合于固持件18的卡固部183。加热件15的加热部153抵持于焊接件19的端面1911、1913。连接件17夹持固持件18以将其固定，连接件17的定位部171穿设于固持件18的定位孔1811中。加热件15固定连接于固定座13的第一容纳槽1331中，连接件17固定连接于第二容纳槽1333中。驱动件12的连接部121固定连接于固定座13的连接槽1311中，驱动件12固定连接于基座11。在本实施例中，焊接装置10设有一对焊接件19，两个焊接件19相对设置，焊接件19的焊接部193相互平行并在驱动件12的驱动下在同一平面内相互靠近或远离。外界热源(图未示)连接于加热件15以提供热量至加热件15。

[0022] 该焊接装置10通过基座11连接于机械手，并在机械手的带动下移动。加热件15传递热量至焊接件19，多个焊接件19在驱动件12的驱动下根据产品尺寸调整相对位置，并在机械手控制下多个焊接件19焊融用于固定电子组件的焊锡以将其重新进行焊接，从而完成电子组件于电路板上的自动焊接。该焊接装置10的针状焊接部193适用于小尺寸电子产品，且多个焊接部193之间的距离可进行调整以使用不同尺寸的电子产品，焊接效率高。

[0023] 可以理解，焊接装置10可通过设置于机械手上的视觉辨识系统以在自动控制系统下完成对电子元件进行识别并自动焊接。可以理解的是，驱动件12可以是驱动焊接件19运动的任意气动、电动装置。焊接件19的数量也可设置为两个以上，且各个焊接件19相互平行设置。

[0024] 可以理解，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围内。