[0001] 本发明涉及在进行晶片的电气特性检查的检查装置中所使用的加载器，更具体说明的话涉及可以适用于收容多个晶片承载器和收容多个用划片框架支承了相同尺寸的晶片的带划片框架的晶片的承载器那样尺寸不同的承载器。

[0002] 作为进行在半导体器件工序中制造出的器件的电气特性检查的方法，例如有将形成有多个器件的晶片提供给检查装置、直接以晶片状态进行各器件的电气特性检查的方法。 这种的检查装置例如包括加载器室和检查室，所述加载器室具有以承载器单位收容晶片且搬送承载器内的晶片的加载器，所述检查室从加载器室接收晶片并进行晶片的电气特性检查。

[0003] 加载器包括以承载器为单位收容晶片的载置部和在载置部上的承载器和检查室之间搬送晶片的晶片搬送机构。 在晶片搬送机构中设有对收容在承载器内的多个晶片逐张地进行检测的映射传感器，当从承载器搬出晶片之前，利用映射传感器确认承载器内的晶片。 对承载器内的晶片进行映射时，映射传感器接近到承载器正面的搬进搬出口，通过映射传感器的发光元件和受光元件确认由承载器内的各级支承的晶片W的存在与否。 并且，在加载器上配置有检测从承载器内突出了的晶片的突出传感器，向晶片面的周缘部照射光线来检测突出晶片。 其中，在以下说明中，将收容晶片的承载器称作第一承载器。

[0004] 并且，近年来，为了应对晶片级封装、晶片的薄型化等，很多情况下将在粘贴于划片框架的单面的薄片表面上所粘接的晶片(以下称作“带划片框架的晶片”)直接提供给检查装置并进行晶片的电气特性检查。 此时，将带划片框架的晶片用的承载器(以下称作“第二承载器”)载置于加载器的载置部上，检测带划片框架的晶片从第二承载器的突出，当没有突出时，对带划片框架的晶片进行了映射之后，晶片搬送机构在第二承载器和检查室之间搬送划片框架。

[0005] 但是，由于晶片和带划片框架的晶片各自的外径不同，由突出传感器、映射传感器检测出的晶片的检测位置会不同，因而对晶片和带划片框架的晶片使用具有固有的载置部的加载器的话，无法共用一个加载器。

[0026] 以下，根据图1至图5所示的实施方式对本发明进行说明。

[0027] 如图1所示，本实施方式的加载器10包括由支柱支承四角的基台11、能移动地配置于基台11的中央部的装载口12、能旋转且能升降地配置于基台11的右邻的旋转体13、沿着通过旋转体13上表面的中心的直线方向能移动地设置的晶片搬送机构14以及映射传感器15，该加载器10与检查室(未图示)相邻而配置。 并且，在晶片搬送机构14的左邻配置有使带划片框架的晶片DFW沿对齐一定方向的预对准机构14B。

[0028] 如图2(a)、图2(b)所示，装载口12构成为能载置收容多个晶片W的第一承载器C1(参照该图(a))和收容多个带划片框架的晶片DFW的第二承载器C2(参照该图(b))这双方。 该装载口12构成为可通过旋转驱动机构(未图示)在第一、第二承载器C1、C2的供给位置(涂白箭头表示承载器的供给方向)和晶片搬送机构14的晶片W或带划片框架的晶片DFW的交接位置之间沿正反方向旋转。 并且，旋转体13构成为如箭头θ1所示地通过旋转驱动机构(未图示)沿正反方向旋转，可将晶片搬送机构14的朝向转换为装载口12、检查室以及预对准部等的方向。

[0029] 然后，如图1及图2(a)、图2(b)所示，装载口12具有形成为圆形的载置台12A、在载置台12A上沿通过中心的直线方向移动的矩形形状的移动体12B、与移动体
12B连结的移动体驱动机构12C和配置于移动体12B的上表面的承载器固定机构12D。
移动体12B例如是在其内侧面上形成的槽(未图示)与配置于载置台12A上的直线导轨(未图示)卡合，随着直线导轨直线前进。或者，移动体12B也可以与形成于载置台12A上表面的幅度宽的较浅的导向槽嵌合，随着较浅的导向槽直线前进。 总之，移动体12B只要是在载置台12A上沿直线方向在所定的范围内移动的构造，就不特别限定。

[0030] 如图2(a)、图2(b)所示，在载置台12A的上表面12A1沿着移动体12B的移动方向形成有长孔12A2，移动体12B和移动体驱动机构12C经由该长孔12A2被连结。 即，移动体驱动机构12C由气缸机构构成，在气缸机构的杆前端固定有与移动体12B连结的连结部材12E。 移动体驱动机构12C通过杆伸缩而使移动体12B沿直线方向在距离L的范围内移动。即，如图2(a)所示，移动体驱动机构12C的杆最大限度地伸长的位置成为移动体12B的初始位置，杆最大限度地缩短的位置成为晶片W的交接位置。该交接位置在第一、第二承载器C1，C2中通用。 并且，如该图所示，移动体驱动机构12C设在载置台12A的下表面12A3上。

[0031] 距离L是根据晶片W的外径和具有与其相同尺寸的晶片W的带划片框架的晶片DFW的外径来设定的。 例如，当晶片W的外径为300mm，带划片框架的晶片DFW的外径为400mm时，距离L被设定为27mm。

[0032] 并且，例如图1所示，晶片搬送机构14构成为例如具有水平地吸附保持晶片W或带划片框架的晶片DFW的手部14A和使手部14A进退移动的驱动机构(未图示)，并且在旋转体13上沿直线方向移动。 如该图所示，映射传感器15包括平面形状呈コ字状的支承体15A、在支承体15A的前端部分别固定于相互对置的表面上的发光元件15B及受光元件15C、和使支承体15A进退移动的驱动机构(未图示)，该映射传感器15例如配置于晶片搬送机构14的手部14A前方。 映射传感器15从在图1用实线表示的位置向用单点划线表示的晶片W的交接位置进入，通过是否利用发光元件15B和受光元件15C夹住晶片W外周面的一部分并遮断了光线R1来检测晶片W的存在与否。

[0033] 然而，将第一承载器C1载置于装载口12时，如图2(a)所示地，第一承载器C1通过承载器固定机构12D固定于移动体12B上。 另外，当将第二承载器C2载置于装载口12时，如图2(b)所示地，第二承载器C2通过承载器固定机构12D与第一承载器C1同样被固定于移动体12B上。 从图2(a)、图2(b)也可知，在载置于移动体12B上的第一承载器C1的具有搬进搬出口的正面和第二承载器C2的具有搬进搬出口的正面之间存在距离L的差。 第二承载器C2的正面成为晶片搬送机构14的带划片框架的晶片DFW的交接位置。 并且，为了使该交接位置成为第一承载器C1内的晶片W的交接位置，使用移动体12B。

[0034] 即，当使用第一承载器C1时，在将第一承载器C1载置于装载口12上的初始位置，如图1、图3(a)所示，第一承载器C1的正面位于相比晶片W的交接位置后退距离L的位置。 在该位置下，第一承载器C1内的晶片W如图1用实线所示距离由进入了的映射传感器15检测出的晶片W的检测位置最远，不能对晶片W进行映射。 因此，如在图3(a)中用涂白箭头所示第一承载器C1通过移动体12B进入距离L，如图3(b)所示第一承载器C1到达晶片W的交接位置。 在该位置，如在图1中用单点划线所示，可通过映射传感器15对第一承载器C1内的晶片W进行映射。

[0035] 并且，在位于晶片W的交接位置的第一承载器C1的正面的稍前方，配置有检测从第一承载器C1突出了的晶片W的晶片突出传感器(未图示)。 晶片突出传感器具有配置于第一承载器C正面的稍前方的上下的发光元件和受光元件，通过上下的发光元件和受光元件夹住从第一承载器C1突出了的晶片W，并根据是否遮断来自发光元件的光线R2来确认突出了的晶片W的存在与否。 因此，晶片突出传感器在第一承载器C1位于初始位置时能检测从第一承载器C1突出了的晶片W。

[0036] 另一方面，当将第二承载器C2载置于装载口12时，由于如图4所示第二承载器C2内的带划片框架的晶片DFW位于其交接位置，因而在该位置上能检测出带划片框架的晶片DFW的突出，并且，能对带划片框架的晶片DFW进行映射。 其中，在图4位于交接位置的晶片W也用单点划线来表示。

[0037] 另外，由于要使第一承载器C1移动至晶片W的交接位置，因而，即使利用FOUP作为第一承载器C1，也能将打开其盖的开启工具(未图示)设置于装载口12与晶片搬送机构14的边界部上。

[0038] 图5示出对第二承载器C2内的带划片框架的晶片DFW进行映射时的带划片框架的晶片DFW和映射传感器15的位置关系。 并且，在该图5还示出第一承载器C1移动至交接位置为止时的晶片W(在该图5中用单点划线表示)和映射传感器15之间的关系。 如此，在交接位置上，移动后的第一承载器C1内的晶片W和未移动的第二承载器C2内的带划片框架的晶片DFW在交接位置一致，晶片W的外周圆与带划片框架的晶片DFW的外周圆内切，都能够被映射传感器15检测出。

[0039] 如以上说明，根据本实施方式，本发明的加载器10，其包括：装载口12，其能载置收容着多个晶片W的第一承载器C1和收容着多个带划片框架的晶片DFW的第二承载器C2双方；晶片搬送机构14，其能搬送晶片W和带划片框架的晶片DFW双方，该加载器10被用于进行各自晶片W的电气特性检查的检查装置中，其中，装载口12包括：移动体12B，其能载置第一、第二承载器C1、C2双方；移动驱动机构12C，其仅在载置了第一承载器C1时，使移动体12B从初始位置向晶片搬送机构14的晶片W的交接位置移动，由此，当使用第一承载器C1时，能使第一承载器C1通过移动体12B及移动体驱动机构12C移动至晶片W的交接位置，可通过映射传感器15可靠地对第一承载器C1内的晶片W进行映射。 并且，由于移动后的第一承载器C1位于晶片W的交接位置，因而可通过晶片突出传感器可靠地检测出从第一承载器C1突出了的晶片W。 另外，由于第一承载器C1能移动至晶片W的交接位置，因而可使用FOUP作为第一承载器C1，在交接位置上设置开启工具。

[0040] 并且，根据本实施方式，由于当第二承载器C2被载置于移动体12B时，移动体12B的初始位置成为第二承载器C2内的带划片框架的晶片DFW的交接位置，该交接位置与晶片W的交接位置一致，因而当使用第二承载器C2时，仅将其载置于移动体12B上，就能对第二承载器C2内的带划片框架的晶片DFW进行映射，能检测出带划片框架的晶片DFW的突出。 并且，根据本实施方式，由于移动体驱动机构12C由气缸机构构成，因而能以简单且低成本的方式驱动移动体12B。

[0041] 此外，本发明完全不限于上述实施方式，可根据需要对各构成元件适当进行设计变更。

[0042] 本发明优选用于进行晶片检查的检查装置。