本发明涉及在由电子电路基板、液晶元件用玻璃基板、PDP用玻璃
元件基板等的表面形成感光材料层所构成的平面基材（工件）的该表面 上，描绘图案并进行曝光的直接曝光方式的绘图装置。

电子电路基板（印刷电路基板）配载于例如便携式电话、各种移动 式电子机器、个人计算机等电子机器中，然而，随着这些电子机器的小
型化，对于形成在基板上的电路图案的解像度、连接用面(land)径、通孔 (via)径等的要求呈现微细地构成的倾向。
为了应对这些要求，当使用传统接触方式的曝光装置时，必须预先 准备与预绘图对象图案等倍的掩模，而且，必须正常地管理及维持该掩 模。此外，曝光中，必须保持掩模及工件相互平行且保持各自呈平面状， 而且，必须使照射于掩模的光束在其全域保持为平行光束。因此，利用 接触方式进行的曝光，较为麻烦，而且，不利于电路图案的微细化。
所以，近年来如下所述的直接曝光方式正在普及，利用基于将电路 图案影像化的绘图数据而调制的激光来在工件表面上扫描，或者通过将 DMD (Digital Micro mirror Device:数字微镜器件）等光空间调制元件基 于绘图数据所形成的影像的像投影于工件表面上，从而在工件表面上描 绘出电路图案。在采用直接曝光方式的情况下，因为以绘图数据的形式 具有电路图案，而无需如掩模的制造/维持管理的步骤，故可容易应对所 要求的各种图案。
即使采用直接曝光方式，因为也应使工件表面保持为平面状以对大 量工件进行一致的曝光为前提来进行设计，因此，对构成绘图光学系统 的透镜组的像面弯曲进行高度校正，以使电路图案的像成像在平面状的像面上，并且需要进行对焦调整，以使该像面与配载于工作台上的工件 表面相一致。若能满足这些条件，则可在工件表面上形成高精细的电路 图案的像，并可对大量工件实施曝光。
另外，即使采用该直接曝光方式，仍然应通过使工件密贴于具有平 面状表面的工作台上，来使工件表面保持平面状，而且，必须保持该表 面的清洁。如上所述的用以使工件密贴于工作台上的装置以及使工件表 面保持清洁的装置，可以应用传统接触方式的曝光装置所使用的装置。 例如，下述专利文献1〜4公开了接触方式的曝光装置所使用的这些装置 的实例。
首先，在本专利申请人所申请的日本公开特许公报的专利文献1中 记载着这样的装置：在配载工件的工作台表面穿设有多个抽吸口，利用 设置于工作台背面的真空吸附装置从这些抽吸口进行抽吸，从而使工件 真空吸附于工作台表面上。然而，专利文献1所记载的构造，也必须以 利用框使工件整体密贴于工作台表面的方式将工件推压向工作台，以使 工件在没有反翘和皱纹的状态接触工作台，从而导致装置变大及必须依 赖作业者手工作业的问题。而且，若未适当实施该作业，就会产生绘图 于从绘图工作台浮起的部分上的电路图案变得模糊不清的问题，除此以 外还产生如下问题：因为全部抽吸口在工作台内部连通，大气从未被工 件阻塞的抽吸口侵入，从而无法提高全部抽吸口内部的真空度（气压无 法下降），无法得到充分的吸附力，在绘图过程中发生工件从绘图工作台 脱落或位置偏离。
其次，仍然是本专利申请人所申请的日本公开特许公报的专利文献
2，虽然未积极地公开如上所述的真空吸附装置，然而公开了通过使清洁 滚轮接触掩模表面并进行滚动来除去该掩模表面附着的灰尘等的装置。 然而，因为专利文献2并未公开除去工件表面附着的灰尘的结构，所以 将其应用于工件时并无法明确了解应以何种机构在何时机实施除尘。
相对于此，专利文献3记载了如下情况：将基板从搬入部移动至曝 光部时，通过在曝光部的前方使第一清洁头的黏着滚轮在基板上滚动， 来除去基板表面附着的灰尘。然而，因为专利文献3也未针对如上所述的真空吸附装置积极进行公开，利用工作台（平台）的工件（基板）进 行的吸附与清洁滚轮（黏着滚轮）的动作关系并不明确。因此，可产生 未充分吸附的工件（基板）因为清洁滚轮（黏着滚轮）而从工作台（平 台）剥离或位置偏离的问题。
同样地，专利文献4记载了如下情况：将基板从基板找位工作台移 动至基板曝光工作台时，在基板曝光工作台的前方，通过使构成除尘装 置的滚轮接触基板表面并滚动，来除去基板表面附着的灰尘。然而，专 利文献4也未积极公开如上所述的真空吸附装置，所以利用工作台（第 一支撑部）进行的工件（基板）的吸附与清洁滚轮的动作关系并不明确。 因此，可产生未充分吸附的工件（基板）因为清洁滚轮而从工作台（第 一支撑部）剥离或位置偏离的问题。
专利文献1:日本特开2001-209192号公报 专利文献2:日本特开2003-149791号公报 专利文献3:日本特开2007-25436号公报 专利文献4:日本专利第2847808号公报