技术领域
[0001] 本实用新型涉及半导体冷却技术领域，具体涉及一种实现多水路控制的半导体设备冷却系统。
相关背景技术
[0002] 现在对大型半导体设备进行冷却，需要一种大型的冷却系统来满足微波源、腔体的大流量水冷需求，目前这种大型的冷却系统通常由多个单水路冷却装置组成，管路较为
庞杂，占据的空间较大，同时，这种冷却系统中水路上的单元过多，会引起该系统内水流相
关传感器读数不可靠的问题。
实用新型内容
[0003] 本实用新型的目的在于提供一种实现多水路控制的半导体设备冷却系统，相比于现有技术，本实用新型提供的系统占据的空间更小，同时系统内水流相关的传感器读数更
加可靠。
[0004] 为解决上述技术问题，本实用新型采用了以下方案：
[0005] 一种实现多水路控制的半导体设备冷却系统，包括分水器、集水器、若干根水管和若干个水冷头；所述分水器包括总进水接头和若干个分出水接头，所述总进水接头的内部
通道与分出水接头的内部通道连通，所述集水器包括总出水接头和若干个分进水接头，所
述总出水接头的内部通道与分进水接头的内部通道连通；所述分出水接头与水冷头数量一
致且一一对应，所述分出水接头通过所述水管和与其对应的水冷头的进水端连接在一起，
所述分进水接头与水冷头数量一致且一一对应，所述分进水接头通过所述水管和与其对应
的水冷头的出水端连接在一起；与水冷头的进水端连接的水管上设置有阀门。
[0006] 进一步的，与水冷头的进水端连接的水管上设置有流量计和第一温度传感器。
[0007] 进一步的，与水冷头的出水端连接的水管上设置有流量计开关和第二温度传感器。
[0008] 进一步的，所述水管通过法兰与分进水接头和分出水接头密封连接。
[0009] 进一步的，所述水冷头的材料为导热材料。
[0010] 本实用新型具有的有益效果：
[0011] 1、本实用新型中，提供了一种包括分水器和集水器的半导体设备冷却系统，冷水从分水器的总进水接头进入，被分水器分流后经多根水管流入多个水冷头中，多个水冷头
中的冷水在吸收水冷头中来自大型半导体设备的热量后经多根水管汇聚至集水器中，再经
集水器的总出水接头排出，相比于现有技术中的冷却系统，本实用新型提供的系统中管路
的数量明显减少，因此占据的空间更小，同时减少了水路上单元的数量，避免了因水路上的
单元过多引起的系统内水流相关传感器读数不可靠的问题；本实用新型还在与水冷头的进
水端连接的水管上设置了阀门，以达到控制系统内冷水流通和截止的作用。
[0012] 2、本实用新型中，通过在与水冷头的进水端连接的水管上设置流量计和第一温度传感器，并在与水冷头的出水端连接的水管上设置流量计开关和第二温度传感器，可获得
进出水温度差和水流量计算被冷却的大型半导体设备的耗散功率，便于定量统计大型半导
体设备的热损耗，为大型半导体设备的改进提供数据支持。
[0013] 3、本实用新型中，水管通过法兰与分进水接头和分出水接头密封连接，避免冷水从水管与分进水接头的衔接处和水管与分出水接头的衔接处流出。
具体实施方式
[0019] 下面结合实施例及附图，对本实用新型作进一步的详细说明，但本实用新型的实施方式不限于此。
[0020] 在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖向”、“纵向”、“侧向”、“水平”、“内”、“外”、“前”、“后”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必
须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
[0021] 在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“开有”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体
情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
[0022] 实施例1：
[0023] 如图1至图4所示，一种实现多水路控制的半导体设备冷却系统，包括分水器、集水器、若干根水管和若干个水冷头10；所述分水器包括总进水接头3和若干个分出水接头4，所
述总进水接头3的内部通道与分出水接头4的内部通道连通，所述集水器包括总出水接头6
和若干个分进水接头5，所述总出水接头6的内部通道与分进水接头5的内部通道连通；所述
分出水接头4与水冷头10数量一致且一一对应，所述分出水接头4通过所述水管和与其对应
的水冷头10的进水端1001连接在一起，所述分进水接头5与水冷头10数量一致且一一对应，
所述分进水接头5通过所述水管和与其对应的水冷头10的出水端1002连接在一起；与水冷
头10的进水端1001连接的水管上设置有阀门1。
[0024] 具体的，所述集水器和分水器一体化加工，同时尽可能减薄集水器与分水器之间连接部的金属部分以防止集水器与分水器之间发生热交换，所述阀门1为球阀。
[0025] 例如，所述分水器包括总进水接头3和两个分出水接头4，所述集水器包括总出水接头6和两个分进水接头5，所述水冷头10设置有两个。
[0026] 本实施例中，与水冷头10的进水端1001连接的水管上设置有流量计2和第一温度传感器9。
[0027] 本实施例中，与水冷头10的出水端1002连接的水管上设置有流量计开关7和第二温度传感器8。
[0028] 具体的，所述第一温度传感器9和第二温度传感器8均为电阻温度检测器(RTD温度传感器)，所述流量计2为涡轮流量计2，本实施例还包括总控电路板(总控PCB)，所述总控电
路板(总控PCB)接收来自流量计2、第一温度传感器9和第二温度传感器8的数据，并根据上
述数据获得进出水温度差和水流量计2算被冷却的大型半导体设备的耗散功率，便于定量
统计大型半导体设备的热损耗，为大型半导体设备的改进提供数据支持。
[0029] 本实施例中，所述水管通过法兰与分进水接头5和分出水接头4密封连接。
[0030] 本实施例中，所述水冷头10的材料为导热材料。
[0031] 具体的，所述导热材料为铝或者铜。
[0032] 本实施例的工作原理：
[0033] 目前这种大型的冷却系统通常由多个单水路冷却装置组成，管路较为庞杂，占据的空间较大，同时，这种冷却系统中水路上的单元过多，会引起该系统内水流相关传感器读
数不可靠的问题。
[0034] 本实施例提供了一种实现多水路控制的半导体设备冷却系统，包括分水器和集水器，冷水从分水器的总进水接头3进入，被分水器分流后经多根水管流入多个水冷头10中，
多个水冷头10中的冷水在吸收水冷头10中来自大型半导体设备的热量后经多根水管汇聚
至集水器中，再经集水器的总出水接头6排出，相比于现有技术中的冷却系统，本实施例提
供的系统中管路的数量明显减少，因此占据的空间更小，同时减少了水路上单元的数量，避
免了因水路上的单元过多引起的系统内水流相关传感器读数不可靠的问题；本实施例还在
与水冷头10的进水端1001连接的水管上设置了阀门1，以达到控制系统内冷水流通和截止
的作用。
[0035] 除此以外，本实施例中的水管通过法兰与分进水接头5和分出水接头4密封连接，避免冷水从水管与分进水接头5的衔接处和水管与分出水接头4的衔接处流出。
[0036] 以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，依据本实用新型的技术实质，在本实用新型的精神和原则之内，对以上实施例所作
的任何简单的修改、等同替换与改进等，均仍属于本实用新型技术方案的保护范围之内。
